对比文件名称：CN103620468A_Description_20260218_1611
目标专利名称：179亚微米晶片对准CN107850759B
本次调用的模型名称：gpt-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列《直接公开》 | 说明书第[0047]段：“顶部晶片101、隔片晶片102及底部晶片103中的每一者包含由透明晶片的周边环绕的光学组件栅格。”，“顶部晶片101及底部晶片103中的每一者可包含在晶片的顶部表面及晶片的底部表面中的一者或两者上的透镜。” | 对比文件明确公开了透明晶片（如顶部晶片101、底部晶片103）上包含以阵列或栅格图案布置的透镜。本领域技术人员可以毫无疑义地得出，该透明晶片包含了透镜阵列。 |
| **技术特征B**：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对《直接公开》 | 说明书第[0049]段：“堆叠式晶片的对应单元产生集成式透镜堆叠110”。图1B、1C显示了堆叠的晶片，其中来自不同晶片的透镜沿光轴对齐。 | 对比文件公开了堆叠多个晶片以形成集成式透镜堆叠。在堆叠中，来自第一晶片（如顶部晶片101）的透镜与来自第二晶片（如底部晶片103）的透镜沿光轴成对设置，形成透镜对。 |
| **技术特征C**：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中《直接公开》 | 说明书第[0047]段：“隔片晶片102可包含稍微大于顶部晶片101及底部晶片103的对应单元的透镜特征且与其对准的孔隙或孔洞”。图1A显示了隔片晶片位于顶部晶片与底部晶片之间。 | 对比文件明确公开了隔片晶片位于两个透明晶片（透镜板）之间，并且包含开口（孔隙或孔洞），透镜至少部分地突出到这些开口中。这与技术特征C的作用相同，都是为了在堆叠中分隔晶片并为透镜提供空间。 |
| **技术特征D**：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带《隐含公开》 | 说明书第[0055]段：“顶部晶片标记205与底部晶片标记250的对准”。图2B显示了同心环带作为对准标记。 | 对比文件公开了在对准过程中使用对准标记（如标记205、250），并且图2B示例了同心环带形式的标记。虽然未明确描述该标记“定位于第一透镜周围”，但本领域技术人员公知，为了实现透镜之间的精确对准，将对准标记设置在透镜附近是常见且合理的技术手段。因此，可以合理推断出对比文件隐含公开了此特征。 |
| **技术特征E**：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带《隐含公开》 | 说明书第[0055]段：“顶部晶片标记205与底部晶片标记250的对准”。图2B显示了互补的同心环带。 | 与特征D同理，对比文件公开了第二晶片上也有对准标记（如标记250），并且图2B示例了互补的环带图案。为了实现对准，两组标记需要具有互补关系。因此，本领域技术人员可以合理推断出第二对准标记是与第一组互补的同心环带，并设置在第二透镜周围。 |
| **技术特征F**：所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 无 | 对比文件虽然公开了使用同心环带作为对准标记，但未提及这些环带的特定尺寸和定位能够产生“实心环带”的视觉效果，也未提及在未对准时会产生“波纹效应”。这些是目标专利中用于增强对准视觉判断的具体技术手段，在对比文件中没有记载，本领域技术人员也无法从中合理推断。 |
| **技术特征G**：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。《直接公开》 | 说明书第[0049]段：“堆叠式晶片的对应单元产生集成式透镜堆叠110”。图1C具体展示了一个透镜堆叠。 | 对比文件明确公开了通过堆叠透明晶片和隔片晶片形成集成式透镜堆叠（如110），该堆叠具有光轴（如120）。这直接公开了技术特征G。 |
| **技术特征H**：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。 | 无 | 对比文件完全没有提及“分束器层”。分束器层是目标专利实现亚微米对准的核心部件之一，用于在单一焦深处同时观察两个对准标记。该特征在对比文件中既未直接描述，也无法从任何内容中隐含推导出来。 |
| **技术特征I**：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。 | 无 | 对比文件未提及对准标记（同心环带）的具体线厚度为5μm。该尺寸特征是目标专利的具体设计参数，在对比文件中没有公开。 |
| **技术特征J**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列《直接公开》 | 说明书第[0050]段及图1B：“额外底部晶片105”。图1B显示了堆叠中包含三个透镜板（101，103，105）。 | 对比文件公开了堆叠中可以包含两个以上的透明晶片（透镜板），例如图1B中的“额外底部晶片105”，其必然包含透镜阵列。这直接公开了技术特征J。 |
| **技术特征K**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料《直接公开》 | 说明书第[0050]段及图1B：“额外隔片晶片104”。图1B显示了第二隔片晶片（104）位于底部晶片（103）和额外底部晶片（105）之间。 | 对比文件明确公开了在堆叠多层晶片时，会使用多个隔片晶片。图1B中的“额外隔片晶片104”即位于第二和第三透明晶片之间，并包含开口。这直接公开了技术特征K。 |
| **技术特征L**：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。 | 无 | 对比文件未提及在第三透明晶片上设置对准标记，更未提及该标记需与前两组标记互补。该特征涉及多层堆叠时的复杂对准方案，在对比文件中没有依据。 |
| **技术特征M**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列《直接公开》 | 同技术特征J。 | 同技术特征J的论述，被直接公开。 |
| **技术特征N**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料《直接公开》 | 同技术特征K。 | 同技术特征K的论述，被直接公开。 |
| **技术特征O**：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对。 | 无 | 对比文件未提及在第三晶片上设置对准标记，也未提及该标记用于与第二晶片上的另一个透镜形成新的透镜对。该特征在对比文件中没有公开。 |
| **技术特征P**：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。 | 无 | 对比文件未提及在第二晶片上设置用于与第三晶片对准的第四对准标记。该特征在对比文件中没有公开。 |
| **技术特征Q**：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围。 | 无 | 对比文件未描述具体的“安置”对准标记（如同心环带）的方法步骤。该特征属于方法权利要求中的具体操作，在对比文件中没有记载。 |
| **技术特征R**：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补。 | 无 | 同上，对比文件未描述安置互补同心环带的具体方法步骤。 |
| **技术特征S**：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带。 | 无 | 对比文件未描述通过第一透明晶片和其上的标记来“检视”第二晶片上的标记的具体对准观察步骤。目标专利的这一步骤可能涉及特定的光学路径或视觉判断方法，在对比文件中未公开。 |
| **技术特征T**：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。 | 无 | 对比文件虽然公开了使用标记进行对准，但未具体描述利用环带重叠产生的“实心环带”或“波纹效应”这种特定的视觉反馈机制来实现对准。该特征未被公开。 |
| **技术特征U**：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。 | 无 | 对比文件完全没有涉及自动化图像捕捉、硬件处理器处理图像数据以及与模板图像比较的技术内容。这是目标专利中实现自动化对准的具体技术方案，在对比文件中没有依据。 |
| **技术特征V**：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处。 | 无 | 同技术特征H，对比文件未公开分束器层，因此也不可能公开安置分束器层的方法步骤。 |
| **技术特征W**：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上。 | 无 | 对比文件未描述在对准过程中使显微镜物镜聚焦于特定对准标记（如第二组环带）上的具体操作步骤。 |
| **技术特征X**：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射。 | 无 | 对比文件未涉及通过分束器层观察一个标记的直接像和另一个标记的反射像的技术。该特征依赖于分束器层的存在，而对比文件中没有分束器层。 |
| **技术特征Y**：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。 | 无 | 对比文件未描述通过显微镜物镜观察重叠图案并进行对准的具体方法。该特征结合了显微镜使用和视觉重叠判断，在对比文件中没有具体公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。 | 无 | 对比文件未提及由物理计算装置以编程方式控制对准过程。这是目标专利中实现自动化或半自动化对准的特征，在对比文件中没有公开。 |
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