**对比文件名称**：CN1794095A_Description_20260218_1611（投影曝光装置中的同轴位置对准系统及对准方法）
**目标专利名称**：179亚微米晶片对准CN107850759B
**本次调用模型名称**：DeepSeek-R1
以下是根据您的要求创建的特征比对表格及分析：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及“透明晶片”或“透镜阵列”。其描述了“掩模(reticle)40”上绘制有电路图案（说明书第[0047]段，图1）。 | 目标专利的“第一透明晶片”是晶片级光学件的一部分，包含透镜阵列，用于形成光学堆叠。对比文件的“掩模”是用于光刻的图案载体，其功能是转移电路图形，而非作为包含透镜的光学组件。两者在结构、材料（掩模通常不透光区域为铬）和功能上均不相同。本领域技术人员无法从对比文件中得出“包含第一透镜阵列的第一透明晶片”的技术方案。 |
| **技术特征B**：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件提及“曝光对象(exposure object)70”，例如涂有光刻胶的硅晶片（说明书第[0047]段，图1）。 | 目标专利的“第二透明晶片”同样是包含透镜阵列的光学组件，与第一透明晶片的透镜形成配对。对比文件的“曝光对象”是接收曝光图案的衬底（如硅晶片），其表面可能涂有光刻胶，但本身不包含透镜阵列，也不与掩模上的特征形成“透镜对”。两者技术方案和作用完全不同。 |
| **技术特征C**：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件提及“载物台(stage)80”用于支撑曝光对象（说明书第[0047]段，图1）。未提及位于两个透明晶片之间、带有开口阵列的隔片晶片。 | 目标专利的“第一隔片晶片”是光学堆叠中的结构部件，用于提供物理间隔和光学孔径，其开口容纳透镜。对比文件的“载物台”是用于承载和移动曝光对象的运动平台，并非位于两个光学组件之间的隔片，也不具有容纳透镜的开口阵列。该特征未被公开。 |
| **技术特征D**：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件公开了“掩模标记(mask mark)18, 28”设置在掩模40上（说明书第[0047]段，图2）。原文描述：“掩模标记18, 28为‘十’字形…掩模标记尺寸在亚毫米级”（说明书第[0050]段）。 | 目标专利的“第一对准标记”是特定结构——“同心环带”，并围绕透镜设置。对比文件公开的掩模标记是“十”字形，属于反射幅度标记，其形状、结构（非环状）和设置目的（用于掩模与曝光对象的位置对准）均与目标专利的“同心环带”不同。本领域技术人员无法毫无疑义地得出或合理推断出“同心环带”这一具体技术特征。 |
| **技术特征E**：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件公开了“曝光对象标记(exposure object mark)71, 72”设置在曝光对象70上（说明书第[0047]段，图4）。 | 目标专利的“第二对准标记”同样是“同心环带”，且与第一组“互补”。对比文件虽公开了曝光对象上有标记，但未描述其形状为“同心环带”，更未公开其与掩模标记存在“互补”关系。该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及“同心环带”、“实心环带”或“波纹效应(moiré effect)”。其对准基于图像处理确定标记的中心位置信息（参见说明书第[0061]-[0073]段的对准步骤）。 | 该特征是目标专利的核心创新点之一，利用互补高频图案（同心环带）在对准时呈现连续图案、未对准时产生莫尔条纹（波纹效应）的视觉现象来辅助对准。对比文件的对准方法是基于捕捉标记图像、处理位置数据并进行坐标移动，完全未涉及利用图案叠加产生的视觉效应进行对准的原理或手段。该特征未被公开。 |
| **技术特征G**：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未描述由透明晶片、透镜和隔片形成的“透镜堆叠”。其系统包含“光学投影系统(optical projection system)60”（说明书第[0047]段，图1），用于将掩模图案投影到曝光对象上。 | 目标专利的“透镜堆叠”是由具体部件（带透镜的透明晶片、带开口的隔片）组合而成的特定光学结构。对比文件的“光学投影系统”是一个独立的投影镜头组，其结构、组成和功能（缩小投影）与目标专利的“透镜堆叠”（用于成像的堆叠式透镜组）不同。该特征未被公开。 |
| **技术特征H**：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件在标记对准装置中使用了“分束棱镜(beam splitting prism)12, 22”（说明书第[0048]段，图1），用于将照明光路与成像光路合并，实现同轴照明。 | 目标专利的“分束器层”是设置在两个对准标记平面之间光学中点处的特定层（如50%透明镜面），其核心作用是使位于不同深度的两个标记在显微镜下能同时清晰成像，以解决景深问题。对比文件的“分束棱镜”是标记对准装置内部的光学元件，用于构建同轴照明光路，其位置和作用（分束/合束以实现照明和成像）与目标专利中位于被对准物体之间、用于虚拟成像的“分束器层”完全不同。该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件提及“掩模标记尺寸在亚毫米级(sub-millimeter level)”（说明书第[0050]段）。未提及5μm的线厚度。 | 目标专利明确限定了对准标记“同心环带”的具体线厚度为5μm。对比文件仅泛泛提及标记尺寸在“亚毫米级”（即小于1毫米，可能是几百微米），这与5μm的精确尺寸相差甚远，且未关联到“线厚度”这一属性。该具体尺寸特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及“第三透明晶片”或“第三透镜阵列”。 | 该特征涉及多层晶片堆叠的扩展结构。对比文件的系统仅涉及掩模和曝光对象两层结构，没有公开或暗示存在第三层包含透镜阵列的透明晶片。 |
| **技术特征K**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及位于晶片之间的“第二隔片晶片”或“开口阵列”。 | 同特征C和J，这是目标专利多层堆叠结构中的特定部件。对比文件中不存在对应结构。 |
| **技术特征L**：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及“第三对准标记”、“第三组重复标记”或与之前标记“互补”的标记组，也未提及“光学堆叠”。 | 该特征是多层对准标记系统的具体化。对比文件虽然可能使用多个标记（如两个掩模标记、两个曝光对象标记），但这些标记之间没有描述为具有“互补”关系，且系统结构并非目标专利所述的多层光学堆叠。该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 同特征J，对比文件未提及。 | 同特征J。 |
| **技术特征N**：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 同特征K，对比文件未提及。 | 同特征K。 |
| **技术特征O**：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及此类复杂的标记设置和配对关系。 | 该特征描述了另一种多层对准标记的配置方式。对比文件完全没有公开这种在多个晶片层上设置特定配对标记的方案。 |
| **技术特征P**：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及“第四对准标记”或标记间的“互补”关系。 | 同特征O，该特征未被公开。 |
| **技术特征Q**：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及“同心环带”的安置。其公开了在掩模上设置掩模标记（说明书第[0047]段）。 | 该方法是目标专利的具体步骤，涉及“同心环带”这一特定标记的安置。对比文件虽然公开了在部件上设置标记，但未公开设置“同心环带”这一具体类型的标记。 |
| **技术特征R**：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及“同心环带”或“互补”的环带组。 | 同特征Q和E，该特征未被公开。 |
| **技术特征S**：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件描述了通过掩模上的“透光窗口(light-passing window)17, 27”来照明和成像位于其下方的载物台参考标记或曝光对象标记（说明书第[0061], [0066]段）。 | 目标专利的“检视”是通过透明的晶片材料观察另一晶片上的标记。对比文件中通过掩模窗口观察下方标记，在“通过一层物体观察另一层上的标记”这一广义概念上存在相似性。然而，目标专利的“检视”与特定的“同心环带”标记及其重叠效应紧密相关，而对比文件是为了确定标记位置，目的和手段细节不同。但考虑到隐含公开判断标准宽松，可以认为对比文件部分公开了“通过上层部件观察下层标记”的概念。但该概念已被特征U和T等更具体的步骤所涵盖。**鉴于该特征的核心在于检视“同心环带”，而该标记未被公开，因此整体技术特征S未被隐含公开。** |
| **技术特征T**：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件的对准方法是：拍摄标记图像，处理图像得到位置信息，通过坐标变换计算所需的移动量，然后控制运动装置移动部件以实现对准（例如说明书第[0061]-[0073]段）。未提及利用图案重叠产生的“实心环带”或“波纹效应”进行对准。 | 该方法是目标专利利用莫尔效应进行对准的核心。对比文件采用完全不同的基于图像坐标计算和伺服控制的对准方法。本领域技术人员无法从对比文件中推理出利用环带重叠视觉效应进行对准的技术方案。 |
| **技术特征U**：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>**判断结果**：隐含公开 | 对比文件公开了使用“标记照相装置(marker photographic device)15, 25”（如CCD或CMOS传感器）捕捉标记图像（说明书第[0048]段），并由“图像处理单元(image processing unit)16, 26”处理图像，记录标记图像的位置信息（说明书第[0061]段等）。总控制装置根据存储的位置信息进行坐标变换和计算，控制运动装置完成对准（说明书第[0064], [0069]段）。 | 虽然对比文件处理的是“十”字形等标记图像，而非“同心环带”，且其比较的是位置坐标而非与“模板图像”的图案匹配，但其明确公开了“捕捉标记图像数据”以及“通过处理图像数据（比较当前位置与目标位置）来确定是否对准并执行对准”这一基本的自动化图像对准方法框架。在宽松的隐含公开判断标准下，可以认为对比文件公开了“捕捉图像数据”和“基于图像数据处理进行对准”的通用概念。本领域技术人员有可能从对比文件的图像处理对准方法中，推理出使用图像数据进行比对以实现对准的一般性技术手段。因此，该特征被判断为**隐含公开**。 |
| **技术特征V**：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及在两层标记之间的光学中点处设置“分束器层”。其“分束棱镜”位于对准装置的光路中，并非安置在被对准物体之间（说明书第[0048]段）。 | 同特征H，该特征未被公开。 |
| **技术特征W**：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件中使用“标记照相装置”对标记成像，该装置可能包含成像物镜。例如，在对准步骤中，需要将标记移动到成像视场内并清晰成像（说明书第[0061]段：“使载物台参考标记81位于标记照相装置15的成像视场内”）。 | 对比文件隐含了使成像系统对焦于待测标记上这一基本操作。虽然目标专利特指“显微镜物镜”和“第二组同心环带”，但“使成像系统聚焦于标记上”是完成图像捕捉的前提步骤。在宽松的隐含公开标准下，可以认为该基本聚焦步骤被公开。**但需注意，该聚焦步骤是特征U中图像捕捉过程的一个必然子步骤，已被特征U的隐含公开所涵盖。** 作为独立特征，其技术手段（聚焦）已被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征X**：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 对比文件未提及通过分束器层观察一个标记的直接像和另一个标记的反射像。其成像光路是标记反射光经由光学系统直接进入照相装置（说明书第[0048]段）。 | 该特征是实现同时观察两个不同深度标记的关键步骤，依赖于特定的分束器层设置。对比文件没有这种光路配置。 |
| **技术特征Y**：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>**判断结果**：未直接公开，也未隐含公开 | 同特征T，对比文件未提及使用环带重叠图案进行对准。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>**判断结果**：隐含公开 | 对比文件公开了“总控制装置(total control device)90”控制整个系统，执行一系列算法，并控制“掩模台运动控制装置91”和“载物台运动控制装置92”的运动（说明书第[0047], [0064], [0069]段）。图像处理单元16, 26处理图像数据。 | 对比文件明确描述了由控制装置、图像处理单元和运动控制装置协同工作，自动化地完成标记图像捕捉、位置信息处理、运动量计算和执行对准的全过程。这实质上公开了“由物理计算装置以编程方式执行”聚焦（通过控制移动使标记在视场内并清晰成像）、检视（通过图像传感器）和对准（通过计算和控制）的技术方案。因此，该特征被判断为**隐含公开**。 |
<<<u>>><<<z>>>