非显而易见杯

专利无效挑战赛

目标专利:166多核处理器的热缓解

专利公开号:CN107111518B

专利权人:高通股份有限公司

无效请求书提交日期:2026年


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非显而易见性评估仅供参考,不构成法律建议。



权利要求列表点击可跳转

序号 权利要求内容

1

一种用户装备UE的操作方法,所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载; 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。

2

如权利要求1所述的方法,进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。

3

如权利要求2所述的方法,进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。

4

如权利要求1所述的方法,进一步包括: 确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度;以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。

5

如权利要求4所述的方法,进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。

6

如权利要求1所述的方法,其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度; 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值;以及 响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。

7

如权利要求6所述的方法,其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率; 降低所述第一核的供电电压; 使所述第一核功率塌陷;以及 将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。

8

一种用于管理包括多个核的处理器的热能的热控制模块,所述多个核包括第一核和剩余核,所述热控制模块包括:用于确定所述多个核中的所述第一核的温度的装置,所述第一核处理负载; 用于响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度的装置,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 用于响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核的装置,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及用于响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核的装置。

9

如权利要求8所述的热控制模块,进一步包括用于确定所述剩余核中的每一个核的温度的装置,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。

10

如权利要求9所述的热控制模块,进一步包括用于确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度的装置,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。

11

如权利要求8所述的热控制模块,进一步包括: 用于确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度的装置;以及用于将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载的装置。

12

如权利要求11所述的热控制模块,进一步包括用于确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差的装置,其中所述用于转移的装置被配置成基于所述剩余核的所述相应温差而在所述剩余核之间共享所述第一核的所述负载。

13

如权利要求8所述的热控制模块,其中所述用于转移的装置被配置成进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值而转移所述负载的所述至少一部分,所述热控制模块进一步包括:用于确定所述多个核中的所述第一核的第二温度的装置; 用于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值的装置;以及用于响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗的装置。

14

如权利要求13所述的热控制模块,其中为了降低所述第一核的所述功耗,所述用于降低所述功耗的装置被配置成执行至少一者:降低所述第一核的频率; 降低所述第一核的供电电压; 使所述第一核功率塌陷;以及 将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。

15

一种用于管理包括多个核的处理器的热能的热控制模块,所述多个核包括第一核和剩余核,所述热控制模块包括:与温度传感器处于电通信的电路系统,其中所述电路系统被配置成:从所述温度传感器接收所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载; 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 指令所述处理器: 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。

16

如权利要求15所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成从所述温度传感器接收所述剩余核中的每一个核的温度,其中所述电路系统被进一步配置成基于所述剩余核中的每一个核的温度来指令所述处理器将所述第一核的所述负载的所述至少一部分转移到所述第二核。

17

如权利要求16所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中所述电路系统被进一步配置成响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度而指令所述处理器将所述负载的所述至少一部分转移到所述第二核。

18

如权利要求15所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度;以及指令所述处理器将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。

19

如权利要求18所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成确定所述剩余核中的每一个核的温度与所述第一核的温度的相应温差,其中所述电路系统被配置成基于所述剩余核的所述相应温差来指令所述处理器在所述剩余核之间共享所述第一核的所述负载。

20

如权利要求15所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成:进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值而指令所述处理器转移所述负载的所述至少一部分; 从所述温度传感器接收所述多个核中的所述第一核的第二温度; 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值;以及 响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而指令所述处理器降低所述第一核的功耗。

21

如权利要求20所述的热控制模块,其中为了降低所述第一核的所述功耗,所述电路系统被配置成执行以下至少一者:降低所述第一核的频率; 降低所述第一核的供电电压; 使所述第一核功率塌陷;以及 指令所述处理器将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。

22

一种存储用于与包括多个核的处理器对接的计算机可执行代码的计算机可读介质,所述多个核包括第一核和剩余核,所述计算机可读介质包括用于执行以下操作的代码:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载; 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。


对比文件列表

编号 名称
0 2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
0 2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
0 2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
0 2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
0 2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
0 2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
0 2013-01-10_发明专利_JP2013009555A Power feeding device and method.docx
0 2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
0 2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
0 2013-07-11_发明专利_JP2013137688A Smoothing device, program, and system.docx
0 2013-09-09_发明专利_JP2013535129A Stereoscopic 3d content auto format adapter middleware for streaming use of the Internet.docx
0 2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
0 2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
0 2014-02-12_发明公开_CN103582857A 便携式计算设备中的热负载管理.docx
0 2012-09-06_发明申请_US20120223764A1 ON-CHIP CONTROL OF THERMAL CYCLING_+++L_N_a_j_k+++.docx
0 2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
0 2014-04-08_实用新型_KR2020140002072U 굴삭기의 유압호스 가이드 구조.docx
0 2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
0 2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
0 2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
0 2014-07-10_发明专利_JP2014516446A Method and system for reducing the thermal load by monitoring and controlling the current in the portable computing device_+++L_M_N_a_b_e_j_k_p+++.docx
0 2014-07-10_发明专利_JP2014516446A5 JP2014516446A5 -.docx
0 2014-07-17_发明专利_JP2014517494A Cathode electrode material.docx
0 2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
0 2014-08-21_发明专利_JP2014519839A Filter material.docx
0 2014-08-28_发明申请_US20140240031A1 SYSTEM AND METHOD FOR TUNING A THERMAL STRATEGY IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE BASED ON LOCATION_+++A_M_N_p+++.docx
0 2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
0 2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
0 1992-09-30_发明专利_JPH04274245A Manufacture of electrophotographic sensitive body_+++A+++.docx
0 1993-01-08_实用新型_JPH05648U Container of tapestry, etc.docx
0 1994-11-09_实用新型_JPH0642996Y2 Container of tapestry, etc.docx
0 1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
0 1998-02-26_发明专利_DE69224088D1 Carrier processing method for electrophotographic recording material and manufacturing method thereof using the carrier thus processed.docx
0 1998-06-04_发明专利_DE69224088T2 Carrier processing method for electrophotographic recording material and manufacturing method thereof using the carrier thus processed.docx
0 1999-12-20_发明专利_JP2991349B2 Process for producing an electrophotographic photosensitive member.docx
0 2002-07-04_发明申请_US20020087903A1 Mechanism for managing power generated in a computer system_+++AEF_b+++.docx
0 2003-09-04_发明申请_US20030164384A1 PROMOTING THE PURCHASE OF, AND VISUALLY VERIFYING THE AUTHENTICITY OF A MIXED PURCHASED BEVERAGE.docx
0 2003-11-11_发明授权_US06644506B2 Promoting the purchase of, and visually verifying the authenticity of a mixed purchased beverage.docx
0 2007-08-28_发明授权_US07263457B2 System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and_or voltages_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k+++.docx
0 2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
0 2008-11-13_发明申请_WO2008137016A1 FLEXIBLE ADVERTISER BILLING SYSTEM WITH MIXED POSTPAYMENT AND PREPAYMENT CAPABILITIES.docx
0 1990-04-19_发明申请_WO1990004194A1 FIBER OPTIC ARRAY.docx
0 2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
0 2010-03-25_发明申请_US20100077236A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++E_F_l+++.docx
0 2010-08-24_发明授权_US07783903B2 Limiting power consumption by controlling airflow_+++L_M_N_o+++.docx
0 2010-12-09_发明专利_JP2010538371A Dynamic core switching.docx
0 2010-12-09_发明专利_JP2010538371A5 JP2010538371A5 -.docx
0 2011-03-03_发明专利_JP2011506002A Instruments and disposable cleaning factor for them for toilet flushing.docx
0 2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
0 2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
0 2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
0 2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
0 2011-09-08_发明专利_JP2011176174A Semiconductor device, and method of manufacturing the same.docx
0 2011-10-11_发明授权_US08037445B2 System for and method of controlling a VLSI environment_+++A_M_N_c_e_k+++.docx

权利要求1

一种用户装备UE的操作方法,所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载; 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。


未提交复审委

无效理由:专利法第二条

蒋 晓勇
@jxy

作为一名专业的专利代理师,我为您对目标专利的权利要求1与所提供的对比文件进行了详细的技术特征比对与创造性分析。

一、 对比文件概况与指代

  • D1:ATE162641T1(未提供说明书内容,略去比对)

  • D2:US20080005591A1

  • D3:JP2010039802A

  • D4:US20110138395A1

  • D5:JP2011141672A


二、 权利要求技术特征比对表

下表梳理了各对比文件对权利要求1各项技术特征的公开情况:

权利要求1 技术特征 D2 (US20080005591A1) D3 (JP2010039802A) D4 (US20110138395A1) D5 (JP2011141672A)
特征A:一种UE的操作方法,UE具有包括多个核的处理器(包括第一核和剩余核),确定处理负载的第一核的温度。 实质公开:公开了移动设备多核处理器及测温,但未明确UE术语。 实质公开:公开了多处理器系统及通过温度判断(实施例2)。 毫无异议公开:明确公开了用于手机/PDA(UE)的多核处理器及内核测温。 实质公开:公开了多处理器及温度测量,但非限定于UE。
特征B:响应于确定第一核温度 > 预缓解阈值 且 <= 缓解阈值,而确定第二核的温度(缓解阈值 > 预缓解阈值)。 未公开:仅比较最高温和最低温,未公开多级阈值区间判定。 实质公开(部分):公开了L2、L3阈值,并有条件地判断第二核温度,逻辑存在一定相似性。 未公开:通过比较两核温差是否超阈值触发,无双重阈值区间判定。 未公开:仅判断是否超过单一阈值,未公开预缓解与缓解两级阈值。
特征C:响应于确定第二核温度 > 负载共享阈值,转移第一核至少部分但非所有负载到第二核(负载共享阈值 < 预缓解阈值)。 未公开:公开了转移部分负载,但未基于第二核温度阈值做条件区分。 未公开:基于L1阈值转移线程,未明确“部分但不全部”的条件控制。 未公开:公开了重新分配任务,但未根据第二核的温度阈值区分部分转移。 未公开:公开了转移部分或全部负载,但未将其与第二核的阈值条件进行对应。
特征D:响应于确定第二核温度 < 负载共享阈值,将第一核的所有负载转移到第二核。 未公开 未公开 未公开 未公开

三、 各对比文件原文出处及详细比对分析

1. 技术特征A(UE环境、多核及温度获取)

  • D4毫无异议公开了该特征。D4在 [0049] 段落明确记载了计算设备可以实现为便携式移动设备,如蜂窝电话、PDA(即UE)。在 [0014][0015] 段落记载了多核处理器(multi-core processor 102)以及热传感器(thermal sensors 106)测量各处理核的温度。

  • D2实质公开了该特征。D2在 [0014] 段记载了多核处理器,在 [0057] 段记载了其适用于“高度重视电池寿命的移动应用(mobile applications)”,并在 [0031] 段指出从温度高的核向温度低的核路由计算负载。

  • D3和D5实质公开了该特征。均公开了多处理器环境下的温度测量(D3的 [0063] 段实施例2引入温度测量;D5的 [0010] 段测量各处理器温度)。

2. 技术特征B(第一核温度的多级阈值区间判断)

  • D3实质公开了最相近的逻辑。D3在 [0026] 和图4、图5的流程中,设定了L1、L2、L3三个阈值。在 [0040] 段(Step S201)判断第一处理器状态是否大于L2(大或超过),在 [0042] 段(Step S204)进一步判断是否大于L3。这实质上公开了通过多级温度阈值(类似预缓解和缓解阈值)对第一核进行评估,以决定后续动作。

  • D2、D4、D5未公开。D4([0037]段)是计算第一核和第二核的温度差(temperature differential)是否超过阈值;D5([0010]段)仅判断是否超过设定的单一阈值,均未公开在“大于预缓解阈值且不大于缓解阈值”的特定区间内触发判断第二核温度的逻辑。

3. 技术特征C和D(基于第二核的负载共享阈值决定部分或全部转移)

  • 所有对比文件均未公开此特征

    • 本专利的核心创新点在于:根据目标接收核(第二核)的温度来动态决定是转移部分负载(当第二核较热但仍可承受时,特征C)还是全部负载(当第二核极度空闲/冷时,特征D)。

    • D2[0031] 段公开了“路由至少一部分计算负载(at least a portion of a computational load... is routed)”,但未设定负载共享阈值来控制转移比例。

    • D3[0041] 段(Step S202)判断其他处理器是否小于L1(状态“小”,类似负载共享阈值),如果是,则将一个线程(スレッド)移动过去。虽然涉及了针对第二核的温度阈值判定,但其操作仅仅是“移动线程”,并未形成“大于阈值转部分、小于阈值转全部”的分级控制策略。

    • D5[0010][0026] 段记载了可以将第一处理器的负荷的“一部分或全部(一部又は全部)”转移到温度最低的第二处理器,但仅仅是作为两种可选的实施方式,并未教导利用第二核的特定温度阈值作为触发条件来自动区分执行“部分转移”还是“全部转移”。


四、 最接近的对比文件 (Closest Prior Art) 分析

在创造性分析(Problem-and-Solution Approach)中,最接近的对比文件应选择与目标专利所属技术领域最相近、解决的技术问题相同或相似、且公开了最多相同技术特征的文献。

推荐 D4 (US20110138395A1) 和 D3 (JP2010039802A) 作为候选的最接近对比文件,在实际答复审查意见或撰写无效宣告时,可根据策略侧重选择:

首选最接近的对比文件:D4 (US20110138395A1)

  • 领域与整体解决的技术问题匹配度最高:D4与本专利高度同源,明确针对移动设备/UE(蜂窝电话,[0049]),解决的技术问题完全一致:即多核处理器中因负载不均导致的局部热点(hot spots)问题,以及在受限的散热环境下(移动设备通常无主动风扇)的“热管理(Thermal management)”。

  • 技术效果一致:D4通过在核之间重新分配任务([0040]-[0041])来降低高温核的温度,避免触发硬件级的降频/降压。

  • 创造性论述切入点:若以D4为起点,本专利的区别技术特征在于特征B、C、D的精细化多级阈值控制逻辑。本专利实际解决的技术问题是:“如何根据各核的实时温度梯度,更精细地控制负载转移的比例,以避免过度转移导致第二核迅速过热(乒乓效应)或转移不足导致第一核仍需降频”。D4仅公开了基于温差触发任务重分配,未提供这种分级转移策略,本领域技术人员在D4的基础上不易显而易见地得出根据第二核绝对温度决定全量/部分转移的精细算法,由此确立创造性。

备选最接近的对比文件:D3 (JP2010039802A) (结合实施例2的温度控制)

  • 内部逻辑架构匹配度最高:D3在算法层面上与本专利权利要求最为相似。D3(实施例2结合图4、图5)公开了建立三个阈值(L1、L2、L3)来划分处理器的四种温度状态(小、中、大、超过)。

  • 创造性论述切入点:若以D3为起点,本专利的区别特征在于:明确将全量转移(转移所有负载)和部分转移与接收端核的温度阈值直接挂钩。D3解决的是通过移动线程来平均负载以避免局部过热,但其移动粒度通常是单线程级的。本专利通过这种“低于负载共享阈值则全量转移(并可能关闭第一核降温)”的操作,实现了比D3更具激进性和保护性的热缓解效果。可以主张D3未给出“全量转移”的教导,且将D3的L1/L2/L3阈值改造为权利要求1的转移比例控制条件需要创造性劳动。

 


未提交复审委

无效理由:专利法第二条

蒋 晓勇
@jxy

你好!作为一名经验丰富的专利代理师,我非常乐意为您进行这项深入的专利比对分析。

在专利确权和侵权分析中,将权利要求拆解为技术特征,并与对比文件(Prior Art)进行详尽的“咬文嚼字”式比对,是评估新颖性和创造性的核心步骤。

在开始之前,我们需要先结合目标专利说明书,对权利要求1的内在逻辑进行准确解读:

目标专利权利要求1的核心在于多级温度阈值的精细化热缓解策略。说明书(如[0034]-[0039]段)具体给出了三个阈值的关系:缓解温度阈值(如90°C) > 预缓解温度阈值(如80°C) > 负载共享温度阈值(如75°C)。

系统首先检测第一核,如果其温度处于“预缓解”与“缓解”之间(即存在发热风险但未到极限),则去检查第二核的温度:

  • 如果第二核温度 > 负载共享阈值(即第二核也有一定温度),则部分转移负载(大家分担)。

  • 如果第二核温度 < 负载共享阈值(即第二核很凉快),则全部转移负载并关闭第一核(彻底降温)。

以下是针对各对比文件的详细比对与分析。


一、 权利要求1技术特征拆解与对比文件比对分析

为表述简洁,以下将D1和D5合并分析(D5为D1的同族专利日文版,内容实质相同);D2和D3合并分析(D3为D2的PCT公开版本,内容实质相同)。对于D4(WO2012145212A3),因其仅有标题“无说明书”,无法作为实质性对比文件进行具体特征比对。

1. D1 (DE112010004717T5) / D5 (JP2013513169A) 比对分析

概况: 这两篇文件公开了一种多核处理器的热管理方法,通过比较第一核和第二核的温度来分配任务。

  • 技术特征A(多核温度获取及处理负载): 已实质公开

    • 出处: D1的[0016]段(对应D5的[0005]段)指出,获取第一核心和第二核心的温度读数。D1的[0028]段(D5[0017]段)明确指出在调度间隔期间获取第一、第二温度读数,并在处理器上执行任务(处理负载)。

  • 技术特征B(基于预缓解和缓解双阈值触发第二核温度检测): 未公开

    • 出处: D1/D5主要基于第一温度和第二温度的相对温差比率来触发重新分配(如D1的[0046]段提及温度差超过预定阈值时发生重新分配事件),并未公开“大于预缓解阈值且不大于缓解阈值”这种针对单一核心的绝对双阈值判断逻辑。

  • 技术特征C(第二核温度高于共享阈值时的部分转移): 未公开

    • 出处: D1/D5在[0048]段指出将任务重新分配给温度读数较低的第二处理器核心,但未提及基于第三个绝对阈值(负载共享温度阈值)来决定是“部分转移”还是“全部转移”。

  • 技术特征D(第二核温度低于共享阈值时的全部转移): 未公开

2. D2 (US20120271481A1) / D3 (WO2012145212A2) 比对分析

概况: 这两篇文件针对便携式计算设备(PCD),基于不同的温度状态(Normal, QoS, Severe, Critical)实施多核工作负载的重新分配(Process Load Reallocation)或空间转移(Spatial load shifting)。

  • 技术特征A(多核温度获取及处理负载): 已毫无异议公开

    • 出处: D2的[0057]-[0062]段公开了PCD 100包含多核CPU 110(包括核心222, 224, 230)。监测模块114通过热传感器157获取温度。

  • 技术特征B(基于预缓解和缓解双阈值触发第二核温度检测): 部分实质公开

    • 出处: D2的[0097]-[0104]段公开了不同的温度阈值状态:第一状态Normal(<=50°C),第二状态QoS(50°C-80°C),第三状态Severe(80°C-100°C)。当温度跨越阈值(例如超过50°C进入QoS状态)时,触发热缓解技术([0127]段)。这在逻辑上实质公开了“核心温度落入特定区间(对应特征B的大于预缓解且小于缓解阈值)时触发后续检测或缓解动作”,但未明确公开此时特定去获取“第二核的温度”。

  • 技术特征C(第二核温度高于共享阈值时的部分转移): 部分实质公开

    • 出处: D2在[0147]段明确公开了部分转移(Partial transfer)的概念:“将第0核的20%处理工作负载和第2核的40%工作负载转移到其余两个核中...”。但这部分转移是基于整体Thermal State作出的,并未明确公开其触发条件是“第二核温度大于某个负载共享温度阈值”。

  • 技术特征D(第二核温度低于共享阈值时的全部转移): 部分实质公开

    • 出处: D2在[0148]段明确公开了全部转移(Full transfer)的概念:“第0核和第1核有80%的负载,而第2核和第3核没有负载(空闲/较冷)...所有工作负载被转移到不活动的核上”。这里暗含了当目标核(第二核/第三核)负载为0(往往对应温度较低)时,进行全部转移,但同样未明确公开“负载共享温度阈值”这一具体数值判断标准。


二、 特征比对总结表

目标专利权利要求1技术特征 D1 (DE112010004717T5) / D5 D2 (US20120271481A1) / D3
特征A: UE具多核处理器,确定处理负载的第一核的温度 实质公开 (测多核温度并分配任务) 毫无异议公开 (PCD多核监测,热传感器测温)
特征B: 第一核温度介于预缓解和缓解阈值之间时,确定第二核温度 未公开 (仅对比两核温差) 部分实质公开 (公开了温度区间状态QoS/Severe,但未明确判断第二核温度的前提条件)
特征C: 第二核温度 > 负载共享阈值,部分转移第一核负载 未公开 部分实质公开 (公开了负载部分转移,但未公开基于负载共享阈值的触发条件)
特征D: 第二核温度 < 负载共享阈值,全部转移第一核负载 未公开 部分实质公开 (公开了向空闲核的全部转移,未公开特定的共享阈值条件)

三、 最接近现有技术(Closest Prior Art)与创造性分析

在创造性(Inventive Step)分析的“三步法”中,选择最接近的现有技术是第一步。最接近的现有技术通常是技术领域相同、解决的技术问题最相似、且公开了最多技术特征的对比文件。

1. 目标专利的整体技术问题与技术效果:

  • 技术问题:如何在多核移动设备中有效缓解处理器过热,同时尽可能减少对设备性能(用户体验)的不利影响。

  • 技术效果:通过引入$T_{预缓解}$$T_{缓解}$、$T_{负载共享}$三个温度梯度的精细化控制,避免了传统的一发热就全面降频的粗暴做法。它能根据备用核的“温度余量”来智能判断是“全盘甩锅”(全部转移)还是“有福同享”(部分转移),从而在降温和保持性能之间取得最佳平衡。

2. 确立最接近的对比文件: D2 (US20120271481A1) / D3 (WO2012145212A2)

在这些对比文件中,D2(或D3)绝对是作为最接近现有技术的最佳选择

  • 领域一致性:D2明确针对便携式计算设备(Portable Computing Device, PCD),这与目标专利的用户装备(UE)完全对应;而D1/D5的范围更泛。

  • 解决问题的相似性:D2在[0006]段明确提出其要解决的技术问题是:“在不严重影响性能和功能的情况下,促进PCD内组件的冷却(promoting cooling without over-impacting performance and functionality)”。这与目标专利兼顾热缓解与性能的目的完美契合。

  • 特征公开的重合度最高:D2不仅公开了多核监控,还在实施例中明确公开了四种温度状态阈值(Normal, QoS, Severe, Critical),并且非常详尽地举例说明了**“部分负载转移”([0147]段)和向空闲较冷核的“全部负载转移”**([0148]段)。

3. 创造性分析的切入点(针对D2):

如果将D2作为最接近的现有技术,目标专利权利要求1的区别技术特征在于:确立了具体的逻辑判断链条——当第一核温度落入特定区间时,去检测第二核的温度,并以第二核的温度是否跨越“负载共享温度阈值”作为区分进行“部分转移”或“全部转移”的唯一触发条件

在撰写审查意见答复(OA Reply)或无效宣告请求时,双方争论的焦点将集中在:本领域技术人员在面对D2时,是否有动机(Motivation)将D2中“基于整体Thermal State进行的部分/全部转移”演进为目标专利中“基于接收核(第二核)的绝对温度阈值作出的非此即彼的转移决策”? 分析至此,框架已经非常清晰了。您接下来是希望我基于D2结合公知常识为您模拟撰写一份专利无效宣告请求书的创造性说理部分,还是希望我站在申请人的角度,为您构思一份答复审查意见的抗辩策略呢?

 


未提交复审委

无效理由:专利法第二条

蒋 晓勇
@jxy

你好!作为一名经验丰富的专利代理师,我非常乐意为您提供专业的专利侵权/无效分析支持。

针对您提供的目标专利(CN107111518B)权利要求1,以及5篇对比文件,我进行了详细的技术比对与法律特征分析。

需要提前说明的是,对比文件3 (WO2011072001A3) 仅提供了标题,未提供说明书原文,因此本次分析将主要基于对比文件1、2、4、5进行。此外,经过核对,对比文件1 (KR)、2 (EP) 和 4 (JP) 属于同族专利,其说明书内容实质相同,因此在下文的表格比对中,我将以对比文件2 (D2:EP2699977A2) 为代表进行详细指引。


一、 结合目标专利说明书解释权利要求1

目标专利解决的核心技术问题是:在多核用户装备(UE)中,如何在不直接降低处理器性能(如降频降压)的前提下,通过智能的负载转移来缓解单个核心的过热问题。

权利要求1通过设定三个关键温度阈值,实现了一种渐进式、智能化的热缓解逻辑 :

  1. 预缓解温度阈值 (T_pre):触发警报的阈值(例如80℃)。

  2. 缓解温度阈值 (T_mit):极限危险阈值(例如90℃)。T_mit > T_pre。

  3. 负载共享温度阈值 (T_share):判断接收核心是否“足够冷”的阈值(例如75℃)。T_share < T_pre。

权利要求1的动态执行逻辑如下:

  • 触发条件(特征A & B): 当第一核的温度(T1)升高,处于 T_pre < T1 <= T_mit 之间时(说明书[0035]),系统不会立刻降频,而是去检查剩余核(第二核)的温度(T2)。

  • 部分转移/共享(特征C): 如果第二核比较温热,即 T2 > T_share,为了防止把第二核也“热死”,第一核只把部分负载转移给第二核(说明书[0038]),实现负载共享。

  • 全部转移(特征D): 如果第二核非常冷,即 T2 < T_share,第一核就把所有负载转移给第二核,然后第一核可以关闭或休眠以快速降温(说明书[0037])。

技术效果在于:不仅避免了单核过热,还能根据目标核心的实时温度状态,动态决定是“转移全部”还是“共享部分”负载,从而最大化利用多核处理能力,避免热量在核心间的不当聚集。


二、 权利要求1与对比文件的特征比对

下表详细列出了权利要求1的各项技术特征在对比文件中的公开情况。注:D1、D2、D4为同族,下表以D2 (EP2699977A2) 为代表指代该同族内容。

权利要求1技术特征 目标专利说明书对应出处 D2 (EP2699977A2) / D1 / D4 公开情况分析 D5 (JP5559891B2) 公开情况分析
特征A: UE具有包括多个核的处理器,多个核包括第一核和剩余核,方法包括:确定多个核中第一核的温度,第一核处理负载。

[0026] 处理器112具有多个核122, 124...


[0034] 确定核的温度Ti。

毫无异议公开。


D2公开了多核CPU(110)包括第一核(222)和第二核(224) [0083];热传感器(157)用于监测热负载 [0043]。

毫无异议公开。


D5公开了多核处理器,取得第一核和第二核的温度读数 [0005]。

特征B: 响应于确定第一核温度大于预缓解温度且不大于缓解温度阈值,确定剩余核中第二核温度,缓解阈值>预缓解阈值。 [0034]-[0036] 确定温度是否大于缓解阈值;如果不大于,确定是否大于预缓解阈值;如果大于,确定剩余核温度。

部分/实质公开。


D2公开了多个热状态阈值:正常(<50℃),QoS(50-80℃),严重(80-100℃) [0097]-[0102]。D2在达到特定温度阈值时会评估其他核心以进行负载重分配。但D2未明确公开“在两个特定的高低阈值之间时去检测第二核温度”的精确逻辑步骤。

部分公开。


D5公开了在调度间隔比较第一温度和第二温度读数 [0005],但未公开引入预缓解和缓解这两个前置阈值进行条件判断。

特征C: 响应于确定第二核温度大于负载共享温度阈值而将第一核负载的至少一部分、但非所有负载转移到第二核,负载共享阈值<预缓解阈值。 [0038] 第二核温度>负载共享阈值,指令第一核与剩余核共享负载(转移部分百分比)。

实质公开了部分转移,但触发逻辑不同。


D2公开了“处理负载的再分配”,例如将第一核20%的负载转移 [0147]。但D2是基于整体的“热偏置因子(thermal bias factor)”分配 [0153],未明确公开将其与一个具体的“负载共享温度阈值(T_share)”进行“大于”的条件比对。

未公开。


D5公开了将任务重新分配给具有较低温度的内核 [0020],但未公开“部分转移”以及基于第三个阈值(T_share)的比对。

特征D: 响应于确定第二核温度小于负载共享温度阈值而将第一核的所有负载转移到第二核。 [0037] 第二核温度不大于负载共享阈值,将第一核全部负载转移到第二核,并关闭第一核。

实质公开了全部转移,但触发逻辑不同。


D2公开了“移动孔(hole)”,即将两个活动核心的所有作业负载转移到两个非活动核心 [0148]。同样,D2未明确公开此操作是基于第二核温度“小于”负载共享温度阈值触发的。

未公开。


D5仅基于比较T1和T2来分配任务,未公开基于独立的负载共享温度阈值执行全部负载转移。


三、 最接近的对比文件 (CPA) 确定分析

在进行创造性(Inventive Step / Non-obviousness)评判时,选择最接近的对比文件(CPA)需要考虑两者解决的技术问题、技术领域以及公开的技术特征的重合度。

结论:同族专利 D2 (EP2699977A2) (或D1/D4)最适合作为最接近的对比文件。

分析理由如下:

  1. 相同的技术领域与应用场景: D2与目标专利完全一致,均致力于解决便携式计算设备(PCD/UE)中多核CPU/GPU的热量产生和耗散管理问题(D2段落 [0137])。

  2. 解决相似的整体技术问题: 两者都试图解决传统“一过热就降频/关闭设备”带来的性能下降(QoS降低)问题。D2明确提出要通过智能调度在不严重影响用户体验的情况下降温(D2段落 [0107])。

  3. 高度重合的基础技术手段(技术效果基础): * D2已经公开了目标专利的核心动作:基于热传感器的反馈,在核心之间进行部分负载转移(D2段落 [0147],转移20%/40%)以及全部负载转移(D2段落 [0148],转移全部工作负载到空闲核心)。

    • D2也公开了设置多个温度状态阈值的概念(Normal, QoS, Severe, Critical)。

  4. 区别技术特征明确: 目标专利相对于D2的区别特征主要在于**“一套特定的阈值比较算法逻辑”**(即特征B、C、D中基于 T_pre, T_mit, T_share 确定的 If-Else 严格判定条件)。以D2为CPA,我们可以将创造性攻击的焦点集中在:“本领域技术人员是否有动机将D2中宽泛的热重分配策略,具体化为目标专利中基于T_share进行部分/全部转移的判定逻辑?” 这为撰写无效理由或侵权抗辩提供了非常清晰的靶点。

虽然 D5 (JP5559891B2) 也涉及多核热管理,但其主要侧重于简单比较两个核心的温度(T1 vs T2)来进行任务分配,缺乏对“部分转移”与“全部转移”在不同阈值下动态切换的详细讨论,因此不如D2切合目标专利的核心发明点。


希望以上分析能为您的专利工作提供实质性的帮助。您是否需要我基于上述区别技术特征(特定的阈值判定算法),结合本领域的公知常识或其他对比文件,进一步为您草拟一段创造性无效的攻击逻辑论述?

 


权利要求2

如权利要求1所述的方法,进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。


权利要求3

如权利要求2所述的方法,进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。


权利要求4

如权利要求1所述的方法,进一步包括: 确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度;以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。


权利要求5

如权利要求4所述的方法,进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。


权利要求6

如权利要求1所述的方法,其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度; 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值;以及 响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。


权利要求7

如权利要求6所述的方法,其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率; 降低所述第一核的供电电压; 使所述第一核功率塌陷;以及 将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。


权利要求8

一种用于管理包括多个核的处理器的热能的热控制模块,所述多个核包括第一核和剩余核,所述热控制模块包括:用于确定所述多个核中的所述第一核的温度的装置,所述第一核处理负载; 用于响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度的装置,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 用于响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核的装置,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及用于响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核的装置。


权利要求9

如权利要求8所述的热控制模块,进一步包括用于确定所述剩余核中的每一个核的温度的装置,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。


权利要求10

如权利要求9所述的热控制模块,进一步包括用于确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度的装置,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。


权利要求11

如权利要求8所述的热控制模块,进一步包括: 用于确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度的装置;以及用于将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载的装置。


权利要求12

如权利要求11所述的热控制模块,进一步包括用于确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差的装置,其中所述用于转移的装置被配置成基于所述剩余核的所述相应温差而在所述剩余核之间共享所述第一核的所述负载。


权利要求13

如权利要求8所述的热控制模块,其中所述用于转移的装置被配置成进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值而转移所述负载的所述至少一部分,所述热控制模块进一步包括:用于确定所述多个核中的所述第一核的第二温度的装置; 用于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值的装置;以及用于响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗的装置。


权利要求14

如权利要求13所述的热控制模块,其中为了降低所述第一核的所述功耗,所述用于降低所述功耗的装置被配置成执行至少一者:降低所述第一核的频率; 降低所述第一核的供电电压; 使所述第一核功率塌陷;以及 将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。


权利要求15

一种用于管理包括多个核的处理器的热能的热控制模块,所述多个核包括第一核和剩余核,所述热控制模块包括:与温度传感器处于电通信的电路系统,其中所述电路系统被配置成:从所述温度传感器接收所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载; 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 指令所述处理器: 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。


权利要求16

如权利要求15所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成从所述温度传感器接收所述剩余核中的每一个核的温度,其中所述电路系统被进一步配置成基于所述剩余核中的每一个核的温度来指令所述处理器将所述第一核的所述负载的所述至少一部分转移到所述第二核。


权利要求17

如权利要求16所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中所述电路系统被进一步配置成响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度而指令所述处理器将所述负载的所述至少一部分转移到所述第二核。


权利要求18

如权利要求15所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度;以及指令所述处理器将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。


权利要求19

如权利要求18所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成确定所述剩余核中的每一个核的温度与所述第一核的温度的相应温差,其中所述电路系统被配置成基于所述剩余核的所述相应温差来指令所述处理器在所述剩余核之间共享所述第一核的所述负载。


权利要求20

如权利要求15所述的热控制模块,其中所述电路系统被进一步配置成:进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值而指令所述处理器转移所述负载的所述至少一部分; 从所述温度传感器接收所述多个核中的所述第一核的第二温度; 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值;以及 响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而指令所述处理器降低所述第一核的功耗。


权利要求21

如权利要求20所述的热控制模块,其中为了降低所述第一核的所述功耗,所述电路系统被配置成执行以下至少一者:降低所述第一核的频率; 降低所述第一核的供电电压; 使所述第一核功率塌陷;以及 指令所述处理器将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。


权利要求22

一种存储用于与包括多个核的处理器对接的计算机可执行代码的计算机可读介质,所述多个核包括第一核和剩余核,所述计算机可读介质包括用于执行以下操作的代码:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载; 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值; 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值;以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。


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