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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种半导体芯片，其包含： 电触点阵列，其包含接地触点阵列、电力触点阵列以及信号触点阵列，所述电力触点阵列和所述接地触点阵列布置在所述半导体芯片的外围，所述信号触点阵列布置在所述半导体芯片的中心且比所述电力触点阵列和所述接地触点阵列距所述半导体芯片的边缘隔开更远，且所述信号触点阵列至少部分地被接地金属层包围；及多个通孔，所述多个通孔将所述半导体芯片中的至少一个电路耦合到所述电触点阵列，其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者耦合到所述多个通孔中的N个通孔，且其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者耦合到所述多个通孔中的M个通孔，其中M及N为具有不同值的正整数。
权利要求2
根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述第一电触点包含电力触点，且其中所述第二电触点包含信号触点，且另外其中M大于N。
权利要求3
根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述多个通孔包含至少一个热通孔。
权利要求4
根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述多个通孔包含穿硅通孔TSV。
权利要求5
根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述N个通孔直接耦合到所述第一电触点。
权利要求6
根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述N个通孔通过再分配层耦合到所述第一电触点。
权利要求7
根据权利要求1所述的半导体芯片，其进一步包含： 多个支撑凸块，其位于所述电触点阵列外部，所述支撑凸块提供用于包括所述半导体芯片的芯片封装的机械支撑。
权利要求8
根据权利要求7所述的半导体芯片，其中所述半导体芯片包含逻辑芯片，所述逻辑芯片耦合到所述芯片封装中的存储器芯片。
权利要求9
根据权利要求1所述的半导体芯片，其并入到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元和/或计算机中。
权利要求10
一种半导体芯片，其包含： 电触点阵列，其包含： 用于提供在所述半导体芯片外部的电接触的电力装置； 用于提供在所述半导体芯片外部的电接触的信号装置；及 用于在所述半导体芯片的外部提供电触点的接地装置； 用于耦合到所述半导体芯片中的第一电路的第一装置，所述第一电路耦合装置与所述第一电接触装置连通；及用于耦合到所述半导体芯片中的第二电路的第二装置，所述第二电路耦合装置与所述第二电接触装置连通； 其中第一电路耦合装置的数目不同于第二电路耦合装置的数目；及其中所述电力装置和所述接地装置布置在所述半导体芯片的外围，所述信号装置布置在所述半导体芯片的中心且比所述电力装置和所述接地装置距所述半导体芯片的边缘隔开更远，且所述信号装置至少部分地被接地金属层包围。
权利要求11
根据权利要求10所述的半导体芯片，其中所述电力装置、所述信号装置以及所述接地装置包含在球状栅格阵列中的焊料球。
权利要求12
根据权利要求10所述的半导体芯片，其中所述第一及第二电路耦合装置包含穿硅通孔TSV。
权利要求13
根据权利要求10所述的半导体芯片，其中所述第一电路耦合装置的数目大于所述第二电路耦合装置的数目。
权利要求14
根据权利要求10所述的半导体芯片，其中所述半导体芯片被包括在具有存储器芯片的芯片封装中，其中所述电力装置及所述信号装置提供与所述存储器芯片上的多个触点的电连通。
权利要求15
根据权利要求10所述的半导体芯片，其并入到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元和/或计算机中。
权利要求16
一种制造半导体芯片的方法，所述制造方法包含： 制造多个通孔，所述多个通孔耦合到所述半导体芯片中的至少一个电路；及制造与所述多个通孔连通的电触点阵列，所述电触点阵列包含接地触点阵列，电力触点阵列以及信号触点阵列，其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者耦合到所述多个通孔中的N个通孔，且其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者耦合到所述多个通孔中的M个通孔，其中M及N为具有不同值的正整数； 将所述电力触点阵列和所述接地触点阵列布置在所述半导体芯片的外围； 将所述信号触点阵列布置在所述半导体芯片的中心且比所述电力触点阵列和所述接地触点阵列距所述半导体芯片的边缘隔开更远；且将所述信号触点阵列布置在接地金属层内。
权利要求17
根据权利要求16所述的方法，其进一步包含：在芯片封装中将所述半导体芯片与另一半导体芯片进行堆叠。
权利要求18
根据权利要求16所述的方法，其进一步包含： 将所述半导体芯片并入到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元和/或计算机中。
权利要求19
一种制造半导体芯片的方法，所述制造方法包含以下步骤：制造耦合到所述半导体芯片中的至少一个电路的多个通孔；及制造与所述多个通孔连通的电触点阵列，所述电触点阵列包含接地触点阵列，电力触点阵列以及信号触点阵列，其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第一者耦合到所述多个通孔中的N个通孔，且其中所述电触点阵列中的所述电触点中的第二者耦合到所述多个通孔中的M个通孔，其中M及N为具有不同值的正整数； 将所述电力触点阵列和所述接地触点阵列布置在所述半导体芯片的外围； 将所述信号触点阵列布置在所述半导体芯片的中心且比所述电力触点阵列和所述接地触点阵列距所述半导体芯片的边缘隔开更远，且将所述信号触点阵列布置在接地金属层内。
权利要求20
根据权利要求19所述的方法，其中所述电触点阵列包含焊料凸块。
权利要求21
根据权利要求19所述的方法，其进一步包含：在芯片封装中将所述半导体芯片与另一半导体芯片进行堆叠。
权利要求22
根据权利要求19所述的方法，其进一步包含： 将所述半导体芯片并入到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元和/或计算机中。