非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。
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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种用于提供频率误差估计的设备，其包括： 封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分经调适为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度； 所述封装内的晶体，所述晶体热耦合到所述温度测量装置且经受相同的温度；以及所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述晶体的未补偿信号和来自所述温度测量装置的温度测量结果，所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差且将频率误差估计提供到外部系统。
权利要求2
根据权利要求1所述的设备，其中所述封装包括陶瓷材料。
权利要求3
根据权利要求1所述的设备，其中所述封装和所述控制器在电子板上实施。
权利要求4
根据权利要求1所述的设备，其中所述封装经配置以将所述晶体容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。
权利要求5
根据权利要求1所述的设备，其中所述温度测量装置包括热敏电阻。
权利要求6
根据权利要求1所述的设备，其中所述封装按H构型而配置。
权利要求7
根据权利要求1所述的设备，其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。
权利要求8
根据权利要求1所述的设备，其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元和/或固定位置数据单元中。
权利要求9
一种用于提供频率误差估计的方法，其包括： 在封装外部的控制器处接收来自装纳在所述封装内的晶体的未补偿信号和来自装纳在所述封装内的温度测量装置的温度测量结果，所述晶体热耦合到所述温度测量装置； 基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差；以及 将所述频率误差估计提供到外部系统。
权利要求10
根据权利要求9所述的方法，其进一步包括将所述控制器、晶体和温度测量装置集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元和/或固定位置数据单元中。
权利要求11
一种用于提供频率误差估计的设备，其包括： 封装内的用于测量温度的装置，所述封装的至少一部分经调适为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度； 所述封装内的晶体，所述晶体热耦合到所述温度测量装置且经受相同的温度；以及用于控制所述设备的操作的装置，所述控制装置在所述封装外部，所述控制装置包括用于接收来自所述晶体的未补偿信号和来自所述温度测量装置的温度测量结果的装置，所述控制装置包括用于基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差的装置和用于将频率误差估计提供到外部系统的装置。
权利要求12
根据权利要求11所述的设备，其中所述封装包括陶瓷材料。
权利要求13
根据权利要求11所述的设备，其中所述封装和所述控制装置在电子板上实施。
权利要求14
根据权利要求11所述的设备，其中所述封装经配置以将所述晶体容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。
权利要求15
根据权利要求11所述的设备，其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。
权利要求16
根据权利要求11所述的设备，其中所述封装是根据双C构型而配置。
权利要求17
根据权利要求11所述的设备，其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元和/或固定位置数据单元中。