一种电子装置，包括： 至少一个扬声器(33)；至少一个麦克风(11)；以及壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供，；所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境，；并且所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风，；其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于； 在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定，；其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域；以及在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对目标专利（CN105308939B）权利要求1中的**技术特征C**，结合说明书的解释，与对比文件D1（US7123735B2）及D2（US20110127107A1）进行深度比对与实质性公开分析。

### 一、 技术特征C的理解与说明书支持

**技术特征C：** “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”。

**目标专利说明书解释：**

根据目标专利说明书第[0090]至[0092]段及图2的描述，壳体(101)是一个保护性外壳（如两部立方体结构），其关键功能在于提供声学接口。出口(103)被定义为“将扬声器(33)和扬声器腔体耦合到装置(10)周围的环境的孔或孔口”；入口(105)被定义为“将环境耦合到装置内麦克风或麦克风组件(11)被安置在其中的腔体的孔或孔口”。

因此，特征C的核心在于：**一个共同的物理外壳，且该外壳上分别开设有供扬声器声音输出和麦克风声音输入的通道或孔洞。**

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### 二、 技术特征C与对比文件的特征比对表

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### 三、 详细对比分析过程

#### 1. 对比文件D1 (US7123735B2) 的分析

D1公开了一种用于增加声学分离的方法和装置，特别是在免提电话应用中。

* **关于“壳体”：** D1在背景技术第[0007]段中明确指出，在固定且紧凑的系统中，“loudspeaker and microphone must, of necessity, be located in the same housing（扬声器和麦克风必须位于同一壳体中）”。在具体实施方式第[0060]段中，进一步描述了“housing 10”，这与特征C中的“壳体(101)”完全对应。

* **关于“出口”与“入口”：** 虽然D1原文未直接使用“outlet”或“inlet”这两个词汇，但其描述的物理构造已经毫无疑义地预示了这些特征。

* 根据D1第[0036]段，扬声器被描述为在“top surface（顶表面）”上的活塞。

* 根据D1第[0060]段及图9，扬声器(13)位于壳体顶部，麦克风(15)位于基座附近。

* 对于一个“handsfree speakerphone（免提扬声器电话）”（见D1第[0016]段），其基本功能要求声音能够从壳体内部传向环境（出口），且环境声音能进入壳体内部被麦克风拾取（入口）。这种通过壳体表面设置开口以实现声学耦合的结构，是免提通信装置的固有技术特征。

**结论：** D1实质公开了技术特征C。

#### 2. 对比文件D2 (US20110127107A1) 的分析

D2主要关注“声学谐振器和声腔”，其技术重心在于改善谐振器的消声效果和粒子速度。

* **关于“壳体”：** D2第[0016]段虽然提到了谐振器可以应用于“housings of speakers（扬声器壳体）”，但其讨论的范围主要限于谐振器如何安装在这些空间内以减少噪声。

* **局限性：** D2并未具体描述在一个电子装置（如手机或免提终端）的壳体上，同时通过该壳体提供扬声器出口和麦克风入口的布局。D2更多是将“壳体”作为一个环境背景，而非权利要求1中所述的提供特定输入/输出接口的功能性组件。

**结论：** D2未单独公开技术特征C的完整架构。

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### 四、 综合分析结论

**技术特征C是否被公开：**

对比文件**D1 (US7123735B2)** 已经实质公开了技术特征C。

**理由如下：**

专利审查实践中，如果对比文件公开了某一装置（如D1的免提电话）及其必要组成部分（扬声器、麦克风和外壳），且为了实现该装置的功能，所属技术领域的技术人员能够毫无疑义地确定该外壳上必然存在声音输出口和输入口，则应认定该特征已被公开。

D1第[0007]段明确了“同一壳体”的架构，第[0060]段明确了扬声器和麦克风在壳体上的相对位置。考虑到免提通话必须依赖壳体开口进行声波传递，D1所述的结构与技术特征C“出口(103)和入口(105)通过壳体(101)提供”在技术实质上是完全相同的。

综上所述，**对比文件D1单独即实质公开了技术特征C**。

作为一名经验丰富的专利代理师，针对目标专利 CN105308939B（以下简称“目标专利”）的权利要求1，特别是其中的**技术特征C**，结合提供的对比文件 D1-D4 进行深度法律与技术分析。

### 一、 技术特征C 的内涵解释

在目标专利权利要求1中，**技术特征C**表述为：

> “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”

**说明书支持与技术释义：**

根据目标专利说明书第[0090]段及图2，该特征限定了电子装置的基础物理架构。壳体(101)作为外部支撑结构，不仅包容了内部组件，还通过开设特定孔口（出口103和入口105）实现了内部声学换能器与外部环境的空气耦合。其中，出口103对应扬声器的放音路径，入口105对应麦克风的拾音路径。这是实现电子设备通话功能的最基本结构特征。

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### 二、 技术特征C 与对比文件的比对分析

针对技术特征C，以下结合 D1-D4 的原文进行详细比对。

#### 1. 对比文件 D1 (US5369701A)

* **原文出处：** DETAILED DESCRIPTION 第[2]页第4段；FIG 1。

* **相关表述：** "Instead, a microphone that is built into the housing (behind sound apertures 461) is used to pick up audible sounds. Additionally, a loudspeaker that is built into the housing (behind sound apertures 421) is used to broadcast audible sounds."

* **分析：** D1公开了一种免提电话，其具有壳体（upper housing member 400），且在壳体上分别开设了用于麦克风的声孔(461)和用于扬声器的声孔(421)。这与特征C中“通过壳体提供扬声器出口和麦克风入口”的限定完全对应。

#### 2. 对比文件 D2 (JPH07312633A)

* **原文出处：** 【实施例】第[0007]段；图1。

* **相关表述：** “その代わりハウジング内に組み込まれたマイクロフォン（音響開口461の中）が可聴音をピックアップするのに使用される。さらに、ハウジングに組み込まれたスピーカ（音響開口421の内部）が可聴音を発するのに使用される。”

* **分析：** D2作为D1的同族/关联申请，明确记载了在“ハウジング”（壳体）内设置麦克风（位于音响开口461）和扬声器（位于音响开口421）。其公开的内容与特征C实质相同。

#### 3. 对比文件 D3 (EP0595534A2)

* **原文出处：** Detailed Description 第[0011]段；FIG 1。

* **相关表述：** "a microphone that is built into the housing (behind sound apertures 461)... Additionally, a loudspeaker that is built into the housing (behind sound apertures 421)..."

* **分析：** D3的结构描述与D1一致，同样公开了在壳体上为扬声器和麦克风分别提供开口的结构。

#### 4. 对比文件 D4 (JPH08298696A)

* **原文出处：** 【实施例】第[0007]段；图1、图3。

* **相关表述：** “音声会議装置のカバー1とベース2で構成されている筺体の中にスピーカ3と、弾性体4に収容されたマイク5が内蔵されている。” 以及 “弾性体の漏斗状の先端部を装置外部に突き出すようにカバー1とベース2により係止されている。”

* **分析：** D4公开了一种语音会议装置，其“筺体”（壳体）由盖子1和底座2构成。虽然麦克风安装在弹性体内，但其漏斗状尖端最终是通过壳体延伸至外部（或与壳体开口配合），用于集音。这实质上也公开了通过壳体提供扬声器出口和麦克风入口的特征。

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### 三、 特征比对表格

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### 四、 综合分析结论

关于**技术特征C**是否被单独或组合公开的法律结论如下：

1. **单独公开分析：**

* **D1、D2、D3** 均明确且单独地公开了在电子通信装置的壳体上开设扬声器音孔和麦克风音孔。由于这些文件涉及的均是典型的免提电话结构，其壳体开口的物理设置与目标专利权利要求1中的技术特征C在功能、手段及效果上完全一致。

* **D4** 虽然侧重于麦克风的减振安装，但其必然包含在壳体上开设开口以使麦克风接触外部声场的结构。

2. **实质公开判定：**

技术特征C属于本领域极为常规的技术方案（即电子设备的基本开孔结构）。根据分析，**D1、D2、D3、D4 均分别、单独且毫无疑义地公开了技术特征C**。

3. **代理师提示：**

虽然技术特征C被全文公开，但目标专利权利要求1的**核心发明点**在于特征G、H、I，即：通过仿真/测试确定声学耦合路径上的“声音能量集中区域（极点）”，并**在特定的极点位置设置赫姆霍兹谐振器**。

* **D1/D2/D3** 虽然提到了“Tuned port (422)”，但其主要目的是改善扬声器的低频响应（类似倒相孔），而非通过识别声场能量集中的极点位置来减小扬声器与麦克风之间的声学耦合。

* 因此，尽管特征C不具备新颖性，专利权的稳定性将主要取决于特征G-I在对比文件基础上是否具备非显而易见性。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对目标专利（CN105308939B）权利要求1中的**技术特征C**，结合说明书进行合理解释，并详细分析对比文件D1至D4是否公开了该特征。

### 一、 技术特征C的内涵解释

**技术特征C原文**：“壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”

**结合目标专利说明书的解释**：

根据目标专利说明书第[0066]至[0068]段及图2、图8的记载，壳体（101）不仅是电子装置的物理外壳，更是确定声学系统“边界条件”的关键组件。

1. **壳体(101)**：作为声学边界，决定了声压水平（SPL）的分布模式。

2. **出口(103)与入口(105)**：是壳体上贯通的孔口。说明书第[0091]段指出，出口（103）将扬声器腔体耦合到周围环境；第[0093]段指出，入口（105）将环境耦合到装置内的麦克风。

3. **技术关联性**：特征C描述了扬声器和麦克风在壳体上的物理排布方式，这种结构布局导致了特征F所述的“声学耦合”，即声音从出口（103）传出后，会通过壳体表面衍射或反射进入入口（105）。

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### 二、 对比文件特征对比分析

我们将通过下表直观展示各对比文件（D1-D4）对技术特征C的公开情况：

#### 特征比对表格：技术特征C

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### 三、 详细出处与对比分析

#### 1. 对比文件 D1 (CA2094616C) 分析

* **详细出处**：参见说明书“Detailed Description”章节第一段及第二段；图1、图2。

* **原文引用**：

* “FIG. 1 shows a top view of a **speakerphone housing**... a microphone that is built into the housing (behind **sound apertures 461**) is used to pick up audible sounds. Additionally, a loudspeaker that is built into the housing (behind **sound apertures 421**) is used to broadcast audible sounds.”

* **分析**：D1明确公开了具有外壳（Housing）的免提电话，且该外壳上设有用于扬声器的孔（421）和用于麦克风的孔（461）。这与特征C所述的壳体、扬声器出口、麦克风入口及其物理位置关系完全对应。

#### 2. 对比文件 D2 (US5883966A) 分析

* **详细出处**：参见“DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”章节；图1。

* **原文引用**：

* “the telephone, generally 10, has a **body casing 12**... and a **speaker casing 16**. A microphone or transmitter 14 is mounted on the body casing 12 while a speaker or receiver 18 is mounted on the speaker casing 16.”

* **分析**：D2公开了一种便携式电话，其具有壳体（Casing 12/16），麦克风和扬声器分别安装在该壳体上。作为声学装置，壳体上必然存在对应扬声器的出口和麦克风的入口，属于该领域的技术常识且被图示隐含公开。

#### 3. 对比文件 D3 (WO1999035880A) 分析

* **详细出处**：参见第[p0026]段、第[p0027]段；图1、图2。

* **原文引用**：

* “This radiotelephone comprises a **front housing or cover 1**... The front housing 1 has an earpiece region comprising **earpiece ports 4** for outputting sound... and a mouthpiece region comprising a **microphone port** for inputting sound.”

* **分析**：D3直接使用了“earpiece ports”和“microphone port”来描述通过壳体提供的声学开口，这与特征C的“出口（103）”和“入口（105）”在术语及功能上完全一致。

#### 4. 对比文件 D4 (EP0595534B1) 分析

* **详细出处**：参见第[0013]段；图1、图2。

* **原文引用**：

* “...a microphone that is built into the **housing** (behind sound apertures 461)... a loudspeaker that is built into the housing (behind **sound apertures 421**)...”

* **分析**：D4是与D1同族或极度类似的专利，其对于壳体结构以及声学孔口的描述与D1一致，同样清晰地公开了特征C的所有内容。

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### 四、 综合结论

经过对比分析，**技术特征C**（壳体、扬声器出口、麦克风入口及其通过壳体提供的结构关系）属于电子通信装置（如移动电话、免提电话）极其基础的结构特征。

**对比文件D1、D2、D3及D4均各自独立地公开了技术特征C**。

* 在D1、D3、D4中，该特征被**明文公开**（显式公开了housing以及对应的apertures/ports）。

* 在D2中，该特征通过结构描述和附图被**实质公开**（装置壳体承载声学组件，必然具备声学孔口）。

因此，技术特征C不具备相对于上述任何一份对比文件的新颖性。权利要求1的创造性辩论重点应集中在特征G、H、I（即基于声学耦合确定的能量集中区域及在该处设置赫姆霍兹谐振器）上。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对权利要求1中的**技术特征C**，结合目标专利说明书（CN105308939B）及对比文件（D1、D2、D3）进行深入的解析与比对分析。

### 一、 权利要求1技术特征C的理解

**技术特征C内容：** “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供。”

**基于目标专利说明书的解释：**

根据目标专利说明书第[0049]段及图2，壳体(101)是电子装置的外部结构。在该壳体上开设有特定的孔洞：扬声器/接收器出口孔(103)用于将内部扬声器(33)产生的声波耦合至外部环境；麦克风入口孔(105)则用于将外部环境的声音引入壳体内部以被麦克风(11)拾取。说明书强调了这种物理结构（出口与入口的相对安置）是导致声学耦合产生的重要边界条件。

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### 二、 对比文件针对技术特征C的详细分析

#### 1. 对比文件D1：CN1333623A

**公开号：** CN1333623A

**证据出处：**

* **壳体：** 在【发明内容】部分明确记载：“本发明的高抑制反馈的耳道式一体化送、受话器包括……与耳道形状相适应的**外壳**”。

* **出口/入口：** 在【发明内容】部分记载：“所述**凸状拾振块**（对应送话器/麦克风）的一部分从**外壳上的孔**处伸出”。同时，受话器组件由“扬声器及与之相连的**导声管**”构成。

**分析：**

D1公开了具有“外壳”的装置，且在外壳上设有供拾振块（麦克风功能部件）伸出的“孔”，以及与扬声器相连的导声结构。虽然D1主要讨论骨传导/拾振式，但其物理结构上依然通过外壳提供了声音交互的界面或物理通道，实质公开了在壳体上提供入口和出口的构思。

#### 2. 对比文件D2：US20020044645A1

**公开号：** US2002044645A1

**证据出处：**

* **壳体：** 段落[0036]记载：“The **speakerphone housing** (acting as a barrier structure) is represented by a 20 cm cube...”。

* **出口/入口：** 段落[0036]记载在壳体顶面有“square piston (representing the **loudspeaker**)”。段落[0053]及图9进一步明确了麦克风（microphone 15）和扬声器（loudspeaker 13）在**housing 10**上的位置。

**分析：**

D2明确公开了一个具有壳体（housing）的免提电话装置，扬声器和麦克风分别安装在壳体上。为了实现声音的发送和接收，壳体必然提供了相应的声学路径（出口与入口）。在图9中，壳体表面直接定义了声学界面，完全覆盖了特征C。

#### 3. 对比文件D3：WO2005051037A1

**公开号：** WO2005051037A1

**证据出处：**

* **壳体：** 段落[p0019]记载：“...microspeakers mounted on an internal chassis or frame within an **outer housing**...”。

* **出口/入口：** 段落[p0019]明确记载：“**emission apertures** can be cut into the **housing**, at some small distance from the microspeakers, to act as **sound outlet ports**”。段落[p0073]提到：“aperture 10... formed as a narrow, rectangular slit”。

**分析：**

D3非常直观地描述了在移动电话壳体（housing）上切割出“发射孔径（emission apertures）”作为“声音输出端口（sound outlet ports）”。这与特征C中“通过壳体提供出口和入口”的技术手段完全一致。

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### 三、 技术特征比对表

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### 四、 分析结论

针对权利要求1的**技术特征C**：

1. **单独公开情况：**

* **D2 (US2002044645A1)** 和 **D3 (WO2005051037A1)** 均已**单独且毫无疑义地公开**了技术特征C。这两份文件均属于电声装置领域，明确描述了在装置壳体上开设孔洞以作为扬声器出口和麦克风入口的结构。

* **D1 (CN1333623A)** 虽然侧重于耳道式装置，但也披露了在外壳上开孔以实现声学/振动耦合的物理特征，**实质公开**了技术特征C。

2. **组合公开情况：**

鉴于上述三份对比文件均已独立披露了该特征，且该特征属于电子音频装置（如手机、免提电话、耳机）极其常规的物理构造（即：必须有壳体，且壳体上必须有孔才能传声），因此，技术特征C在现有技术中已被充分公开，不具备新颖性贡献。

**总结意见：**

技术特征C属于本领域的公知常识性结构，在D1、D2、D3中均有明确的原文对应。在后续针对权利要求1整体创造性的评述中，特征C应被视为已被现有技术公开的基础结构特征。

作为一名经验丰富的专利代理师，我现就目标专利（CN105308939B）权利要求1中的**技术特征C**，结合目标专利说明书的解释及对比文件（D1、D2、D3）的原文内容进行对比分析。

### 一、 技术特征C的含义解析

**技术特征C内容：** “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供。”

**目标专利说明书解释：**

根据说明书第[0066]段，“声学系统的声压水平(SPL)分布通过边界条件(诸如装置的尺寸、装置的形状、装置的材料结构以及装置上的麦克风和扬声器的位置以及其他设计参数)被确定或固定。”在图2及第[0091]-[0093]段中，明确描述了壳体101作为电子装置的外壳，其上开设出口103和入口105，分别作为扬声器和麦克风与外部环境耦合的声学通道。这是便携式通信设备的基础物理结构。

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### 二、 技术特征C与对比文件对比表

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### 三、 对比文件详细分析及出处说明

#### 1. 对比文件1 (D1: JP2008113082A)

D1公开了一种具有免提通话功能的通信装置，其结构描述完全覆盖了特征C。

* **详细出处：** 说明书第[2]页（原文标记部分）及图1、图2。

* **原文对应：** “通信装置である携帯電話機１０は、中空を構成する**構造体１１**と…**筐体１１ｃ**とを含んで構成される。”（通信装置手机10由中空的构造体11及壳体11c构成）。

* **原文对应：** “構造体１１の前壁１１ｄには…マイクロフォン収容空間２４と外部空間Ｓとを連通する**集音孔１４ａ**と、スピーカ１３が収容されるスピーカ収容空間２３と外部空間Ｓとを連通する**放音孔１３ａ**とがそれぞれ形成されている。”

* **解析：** D1中的“构造体11/壳体11c”即对应特征C的壳体，“放音孔13a”即对应扬声器出口，“集音孔14a”即对应麦克风入口。D1已毫无疑义地公开了技术特征C。

#### 2. 对比文件2 (D2: CN101690139A)

D2描述了一种带有多个扬声器和麦克风的移动终端，同样包含了基本的壳体和声学开孔。

* **详细出处：** 说明书【具体实施方式】第[0041]段、第[0045]段及图1。

* **原文对应：** “该移动电话100A包括容纳并保护移动电话100A的电子组件的**外壳15**…包括**麦克风口14**和耳机/**扬声器20**。”

* **原文对应：** “移动电话100C包括…一对放大立体声扬声器12L、12R…麦克风口14。”

* **解析：** D2明确指出了电子装置具备外壳，且外壳上设有麦克风口和扬声器相关的开孔，这与技术特征C描述的结构完全一致。

#### 3. 对比文件3 (D3: US20100080400A1)

D3涉及一种耳戴式扬声器携带装置（ESD），在描述其声学结构时提及了类似的壳体和通道设计。

* **详细出处：** 说明书第[0045]段、第[0057]段及图2、图8。

* **原文对应：** “the microspeaker 80 is mounted in a suitable **tubular housing 82**... a **front outlet port 88**... and a **rear outlet port 94**...”（微型扬声器80安装在合适的管状壳体82中，设有前出口88和后出口94）。

* **原文对应：** 第[0045]段提到“**chassis 34**”以及“**apertures 38**”。

* **解析：** 虽然D3主要针对耳塞式或压耳式耳机，但其公开的管状壳体或底盘结构，以及在其上开设的声学输出孔（Outlet Port），在声学功能上等同于特征C所述的壳体及出口。

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### 四、 综合分析结论

**关于技术特征C的公开性判断：**

1. **单独公开：** D1、D2和D3均分别、独立且毫无疑义地公开了“一种包含壳体且壳体上设有扬声器出口和麦克风入口的电子装置”。这属于通信终端设备（如手机、耳机）的惯用技术手段。

2. **实质公开：** 虽然各对比文件使用的术语（如“构造体”、“外壳”、“底盘”）略有不同，但其物理本质均为本领域技术人员所理解的“壳体”，且均提供了跨越壳体内外的声学路径（入口/出口）。

**代理师意见：**

技术特征C作为权利要求1的前序部分或基础特征，在D1、D2、D3中均属于**已被公开的现有技术**。本申请的创造性贡献应更多地体现在特征G、H、I（即基于声学耦合确定的位置及其上的赫姆霍兹谐振器设置）。针对特征C，该权利要求不具备新颖性。

作为一名资深的专利代理师，我针对权利要求1中的技术特征C，结合目标专利说明书及三份对比文件（D1、D2、D3）的原文内容分析如下。

### 1. 技术特征解释与权利要求分析

在目标专利（CN105308939B）中，**权利要求1**保护的是一种电子装置，其核心发明点在于通过在壳体特定位置（声音能量集中区）设置**赫姆霍兹谐振器**来减小声学耦合。

**技术特征C**表述为：“壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”。

结合目标专利说明书：

* **[0049]** 描述了“装置10包括壳体101……壳体101包括扬声器/接收器出口孔103。扬声器/接收器出口孔103是将扬声器33和扬声器腔体耦合到装置10周围的环境的孔或孔口。”

* **[0052]** 描述了“壳体101还可以包括麦克风入口孔105。麦克风入口孔105是将环境耦合到装置内麦克风或麦克风组件11被安置在其中的腔体的孔或孔口。”

由此可见，技术特征C描述的是电子装置最基础的外壳结构，即壳体上分别开设有扬声器声孔和麦克风声孔，用于实现内部换能器与外部环境的声波交换。

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### 2. 对比文件针对技术特征C的详细分析

#### D1：WO2012124348A1 (携帯端末装置)

D1公开了一种具有背面壳体和电池盖的便携式终端。

* **原文出处**：实施形态1部分，第[2]段落（对应PDF/Docx文本中的描述部分）。

* **原文内容**：

* “背面筐体120には、スピーカ150に連通し電池カバー130側に開口するスピーカ150の**スピーカ音孔124**が形成されている。”（背面壳体120上形成有与扬声器150连通并在电池盖130侧开口的扬声器音孔124。）

* “背面筐体120には、マイク170の**音孔125**が形成されている。”（背面壳体120上形成有麦克风170的音孔125。）

* **分析**：D1明确公开了在壳体（背面筐体120）上提供扬声器出口（124）和麦克风入口（125）的结构。

#### D2：CN101690139B (移动终端中的声学回声减小)

D2公开了一种具有多个扬声器的移动电话。

* **原文出处**：【具体实施方式】第[0041]段。

* **原文内容**：

* “移动电话100A包括**麦克风口14**和**耳机/扬声器20**……还包括一对放大扬声器12L、12R……扬声器12L、12R可以和麦克风14定位在**外壳15**的同一侧。”

* **分析**：D2的外壳（15）上显然提供了麦克风的入口（口14）以及扬声器的出口（20或12L/12R的开口）。

#### D3：DE69331308T2 (Kompakte Lautsprecheranlage für eine Fernsprechstelle)

D3公开了一种用于电话站的紧凑型扬声器系统。

* **原文出处**：【Detailed Description】部分。

* **原文内容**：

* “...ein Mikrophon, das in das Gehäuse (hinter den **Schallöffnungen 461**) eingebaut ist... ein Lautsprecher, der in das Gehäuse (hinter den **Schallöffnungen 421**) eingebaut ist...”（……麦克风安装在壳体内（在声孔461后面）……扬声器安装在壳体内（在声孔421后面）……）

* **分析**：D3描述了在其壳体（Gehäuse）上通过开设声孔（Schallöffnungen）421和461作为扬声器出口和麦克风入口。

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### 3. 特征比对表格

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### 4. 最终分析结论

**技术特征C是否被单独或组合公开：**

经过分析，技术特征C属于电子装置领域（如手机、电话机）的惯用物理结构。

1. **D1 (WO2012124348A1)** 在其实施例1的描述中，明确记载了背面壳体上开设扬声器音孔124和麦克风音孔125，这与特征C中“扬声器出口和麦克风入口通过壳体提供”的技术内涵完全一致。因此，**D1单独即毫无疑义地公开了技术特征C**。

2. **D2 (CN101690139B)** 记载了外壳15上的麦克风口14及扬声器20。

3. **D3 (DE69331308T2)** 记载了外壳上的两组声孔421和461。

综上所述，技术特征C属于公知常识性质的结构特征，在上述三份对比文件中均被**单独实质公开**。在后续的专利稳定性分析或侵权分析中，该特征不具备创造性贡献，权利要求1的新颖性/创造性将完全取决于特征G、H、I（即关于声学耦合路径确定位置及设置赫姆霍兹谐振器）的认定。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将严格依据《专利审查指南》及相关法律法规，结合目标专利（CN105308939B）的说明书对权利要求1进行深度解析，并针对对比文件D1（US7123735B2）和D2（US20110127107A1）进行逐字逐句的原文比对与创造性论证。

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## 一、 权利要求1的技术合理解释

结合目标专利（CN105308939B）的说明书，权利要求1的核心发明点在于**通过空间声压分布的仿真或测试，精准定位扬声器与麦克风之间耦合路径上的“声音能量集中区域”（即极点区域），并在该特定位置针对性地设置赫姆霍兹谐振器，以破坏固有声学模式并吸收能量，从而在不依赖高能耗DSP算法的前提下大幅降低声学回声。**

* **“声学耦合”（特征F）：** 说明书[0002]-[0004]指出，声学耦合是指扬声器生成的声音能量被同一给定制式系统（如移动电话）中的麦克风拾取，由于空间短（2~3cm），这种强耦合极易引发显著回声。

* **“声音能量集中的区域”（特征H）：** 对应说明书[0067]中的“最大SPL（声压水平）点或者次最大SPL点”，以及[0012]、[0021]中的“声音反射或衍射由于边界条件而在其中被集中的极点区域（pole region）”。

* **“赫姆霍兹谐振器...减小...声学耦合”（特征I）：** 对应说明书[0068]及[0109]，在最大SPL点增加赫姆霍兹谐振器，使该处的表面阻抗从无限大变为零，最大SPL被吸收，从而改变了从扬声器到麦克风的整个扩散路径的固有模式（破坏爬行波模式）。

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## 二、 对比文件技术特征比对表

以下将本申请权利要求1拆解为技术特征 A 至 I，并与对比文件 **D1（US7123735B2）** 和 **D2（US20110127107A1）** 的原文进行深度比对。

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## 三、 最接近对比文件的确立与理由分析

在创造性审查中，**对比文件1（D1: US7123735B2）最适合作为本申请的最接近对比文件。**

### 1. 技术领域及解决的技术问题完全相同

* **本申请：** 属于便携式/移动电子装置声学领域，旨在解决同一壳体内由于扬声器和麦克风距离过近导致强声学耦合、产生回声和啸叫（howling）的技术问题（说明书[0003]-[0004]）。

* **D1：** 其发明名称即为“Method and apparatus to increase acoustic separation（增加声学隔离的方法和装置）”，同样聚焦于hands-free通信中，因扬声器和麦克风在同一壳体（same housing）内紧密贴近导致的回声和自激啸叫问题（D1 [0002]-[0004]）。

### 2. 技术效果的追求相同

* 本申请与D1均试图在不改变结构尺寸、不完全依赖电子消音算法的前提下，通过“**改变壳体表面的声学阻抗条件来抑制声波在壳体表面的传播（破坏爬行波）**”来实现声学去耦（本申请说明书[0068] vs D1 [0042]）。

### 3. 共同技术特征最多

* 如比对表所示，D1公开了本申请权利要求1中除“赫姆霍兹谐振器”以及“精准定位于能量集中区域”之外的所有前序特征（特征A、B、C、D、E、F、G）。

> **结论：** 相比之下，**D2仅属于纯粹的声学消音组件领域**，其应用场景为消音室、机舱或音箱箱体内部（D2 [0016]），完全不涉及“电子装置中扬声器与麦克风之间的同壳体声学隔离”这一特定架构。因此，D1是本案无可争议的、最接近的现有技术。

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## 四、 创造性分析及请求方最薄弱的技术特征

基于D1作为最接近的对比文件，本申请权利要求1相对于D1与D2结合的创造性三步法评述如下：

* **区别技术特征：** 1. 在壳体上确定的特定位置是“**当扬声器产生声音时声音能量集中的区域（极点/波腹区域）**”（特征H）；

2. 在该特定位置设置的是“**赫姆霍兹谐振器**”（特征I）。

* **本申请实际解决的技术问题：** 如何在不盲目增加外壳结构复杂度的前提下，更精准、高效地吸收特定频率的声学耦合能量，以消除回声。

### 无效请求方最薄弱的技术特征分析

若我是无效请求方（试图推翻该专利），我认为**最薄弱、最难攻克的点（即本申请最稳固的防线）在于：特征H与特征I的有机结合——“在声音能量集中的区域精准设置赫姆霍兹谐振器”。**

#### 为什么这是请求方最薄弱的攻击点？

1. **D1 存在反向教示或技术偏见：**

D1在[0041]-[0042]及[0049]中给出的具体实施方案，是在**整个侧壁（side walls）**连续 assign 纯感性负载或使用蜂窝吸管结构（celled construction）来整体改变传播阻抗。D1并没有教导请求人去“精准寻找某一个或几个能量集中的极点（Pole region）”来进行局部破坏。

2. **D2 缺乏将谐振器应用到电子装置表面去耦的技术启示：**

虽然D2在[0013]和[0015]中提到了将谐振器的高阻抗区置于驻波的“波腹（antinode region，即能量集中区）”，但D2的上下文是**管状谐振器内部**的驻波控制，用以消减消音室或管道内的气流噪声。

一个普通的系统设计人员，在面对D1中电子外壳表面的爬行波（Creeping wave）回声耦合问题时，很难想到将D2那种用于消音室或机舱大空间消音的“赫姆霍兹谐振器”，精准嵌入到手机或免提电话壳体表面的“最大声压级点（Max SPL）”来破坏全局声场模式。

3. **技术效果的协同：**

目标专利通过这种精准定位（特征H）+特定结构（特征I），使得手机表面阻抗局部从无限大直接变零，实现了用极小的微型谐振器体积（说明书[0080]: 0.3cc）就能换取整体10-20dB的去耦增益。这一“**精准靶向阻尼**”的构思，在现有技术D1和D2中均未给出明确的组合启示。

### 请求方的应对策略建议

作为请求方，若要攻克这一薄弱点，不能仅依靠D1+D2的简单机械组合（审查员通常会以“领域不相关”或“无技术启示”驳回）。请求方必须进一步补充**证据3（教科书或声学基础公知常识）**，证明“在声学结构设计中，将声学阻尼/谐振元件放置在声场极大值点（波腹）以获得最大消音效率”属于声学界的通用公知常识（Common General Knowledge），以此来淡化特征H和I结合的创造性高度。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将严格依据《专利法》及相关审查指南的要求，紧密结合目标专利《CN105308939B》的说明书，对权利要求1进行深入的法理解析，并与四份对比文件进行逐项特征比对与创造性、无效风险分析。

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### 一、 目标专利权利要求1的说明书合理解释

根据目标专利说明书【0004】、【0007】、【0065】-【0070】等段落：

* **声学耦合**：是指从扬声器生成的声音能量被给定系统中的麦克风接收，引起回声甚至振鸣（说明书【0002】、【0004】）。

* **声音能量集中的区域（极点区域）**：在说明书【0012】和【0066】-【0068】中被明确界定为：声学系统的声压水平（SPL）分布通过边界条件（如壳体尺寸、形状、材料等）而被确定，声音反射或衍射在这些边界条件下集中，从而形成**最大SPL点（极点区域）**。

* **赫姆霍兹谐振器（阻尼元件）**：说明书【0068】指出，在最大SPL点（即能量集中区域）增加赫姆霍兹谐振器，可以将该特定位置的“表面阻抗从无限变为零”，最大SPL被吸收，从而改变固有模式和扩散路径，达到在声学上减小整个耦合的目的。

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### 二、 对比文件技术特征比对表格

为了清晰客观地展现对比文件与目标专利的公开对应关系，特制备如下**特征比对表格**。

* **D1**: US5369701A (Compact loudspeaker assembly)

* **D2**: JPH07312633A (Loudspeaker assembly)

* **D3**: EP0595534A2 (Compact loudspeaker assembly for telephone set)

* **D4**: JPH08298696A (Voice conference device)

#### 权利要求1的技术特征比对表

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### 三、 最接近的对比文件（D1 vs D4）分析

在创造性分析中，确定“最接近的对比文件”需从技术领域、整体解决的技术问题及技术效果三个维度进行综合衡量。本案中，**D1（US5369701A）**和**D4（JPH08298696A）**均具备作为最接近对比文件的资格。具体分析如下：

#### 1. D1 (US5369701A) 作为最接近对比文件的理由

* **技术领域与结构极度接近**：D1公开了一种典型的便携式电子通信装置（扬声电话），其外壳、扬声器、麦克风的相对空间布局与目标专利完全相同。

* **技术问题交叠**：D1在[BACKGROUND]第3段中极具针对性地指出了“扬声器和麦克风共用同一壳体导致回声耦合，严重时甚至引起自激振鸣”这一行业痛点，这与目标专利说明书【0004】的核心痛点完全一致。

* **不足之处**：D1中虽然设计了“Tuned port 422”（在声学本质上属于赫姆霍兹谐振结构），但其设置目的是作为**倒相管（bass reflex）来增强低频、改善扬声器自身的频响曲线**，而非通过改变外壳边界阻抗来消除爬行波耦合。

#### 2. D4 (JPH08298696A) 作为最接近对比文件的理由

* **解决的技术问题与技术效果高度一致**：D4专注于解决“语音会议系统”中扬声器到麦克风的**外部声学绕射耦合及回声消除问题**。

* **核心技术手段一致**：D4的核心思想是寻找声波在装置壳体表面绕射、叠加产生的**声能集中区域（极大值点、极点区域）**，并在该处精确安置用于**吸收、抑制耦合声能的赫姆霍兹谐振器**。这与目标专利特征G、H、I的构思“毫无异议公开或实质公开”。

#### 结论

在无效宣告程序中，建议**以D1为最接近的对比文件（第一主攻路线）**，因为其机械、结构架构最贴近目标专利，再结合D4进行创造性评述；或者**以D4为最接近的对比文件（第二主攻路线）**，直接直击本专利的特征G、H、I。

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### 四、 区别技术特征及其他对比文件的公开情况

若以**D1**作为最接近的对比文件，则权利要求1与D1相比，**区别技术特征**为：

> **特征G、H、I的组合**：在壳体上“基于声学耦合路径确定的、当扬声器发声时声音能量集中的区域（极点区域）”设置“至少一个赫姆霍兹谐振器”，其目的是**为了减小扬声器与麦克风之间的声学耦合**（而D1是为了增强低频）。

#### 其他对比文件的公开情况分析：

* **D2 (JPH07312633A) & D3 (EP0595534A2)**：这两份文件与D1具有相似的局限性。它们虽然公开了利用腔体和管道（类似于赫姆霍兹结构）来调节电声性能，但其立足点全都是**扬声器自身的放音音质、低音扩展或声学阻抗匹配**。它们完全没有公开“寻找耦合路径上的声能集中点并在此处消能以阻断回声”这一技术方案，因此**未能公开上述区别特征**。

* **D4 (JPH08298696A)**：如前所述，D4**完全公开**了上述区别特征。D4明确指导了如何在壳体表面定位声绕射产生的能量集中点，并采用共振消声器（赫姆霍兹谐振器）来吸收该区域的声能，从而降低扬声器对麦克风的声学反馈。

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### 五、 对于请求方来说最薄弱的技术特征（无效请求的难点）

如果站在无效宣告请求方的立场上，本案最难攻克的、也是**最薄弱的技术特征**是：

**特征G与特征H的联动——“基于声学耦合路径确定”且该位置必须是“当扬声器产生声音时声音能量集中的区域”。**

#### 为什么这是最薄弱（最难无效）的点？

1. **物理机制的精细化定义**：普通对比文件（如D1、D2、D3）中的孔洞都是基于**内部腔体体积（Back Cavity）**计算的，其位置往往取决于内部PCB板的空隙或工业设计（ID）的美观度。而目标专利定义的位置是一个**受边界条件约束的外部声场“极点区域（Peak Area）”**。

2. **D4的对抗焦点**：尽管D4提到了在绕射路径上消能，但请求方在举证时，必须证明D4中所述的“极大值点”与目标专利说明书【0066】-【0068】中所述的“通过边界元法（BEM）/有限元法（FEM）计算出的壳体爬行波（creeping wave）最大SPL点”在物理实质上完全等同。

3. **专利权人的反辩空间**：专利权人极易在无效口审中辩称：“D1-D3的孔完全是向内通向扬声器后腔的，属于常规低音倒相孔；而本专利的赫姆霍兹谐振器是独立安置在壳体外表面的声能汇聚‘盲端’，两者的物理位置选择基础和减弱耦合的机制存在本质不同。”

### 总结无效诉讼策略建议

请求方应坚定采用 **D1 + D4** 或 **D4 + D1** 的组合路线。在准备无效宣告请求书时，应重点组织**声学仿真证据或专家证言**，证明在壳体特定位置设置孔洞进行“bass reflex”（倒相）与进行“声能吸收”在声学物理模型上均利用了赫姆霍兹共振原理，且该特定位置在复杂的声学边界条件下必然重合，从而论证特征G、H、I已被D4实质公开，或者对本领域技术人员而言属于显而易见的技术转用。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将紧密结合目标专利（CN105308939B）的说明书和权利要求1，对您提供的四份对比文件进行深度解析、特征比对、最接近对比文件筛选以及无效请求最薄弱特征的分析。

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### 一、 权利要求1的技术特征拆解与说明书释义

根据目标专利说明书的记载，权利要求1的核心发明点在于：**放弃传统的完全通过数字信号处理（DSP）算法消除回声的思路（说明书[0005]），改用物理声学结构，通过仿真或测试找出扬声器与麦克风之间声音能量集中的“极点（区域）”（说明书[0012]、[0067]），并在该特定位置精准安置赫姆霍兹谐振器（说明书[0068]），从而在声学结构上大幅减小扬声器和麦克风之间的原始声学耦合，解决回声难题。**

我们将权利要求1拆解为以下9个技术特征（A-I）：

* **特征A**：包括：至少一个扬声器(33)

* **特征B**：至少一个麦克风(11)

* **特征C**：壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供，

* **特征D**：所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境，

* **特征E**：所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风，

* **特征F**：其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于

* **特征G**：在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定，

* **特征H**：其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域

* **特征I**：在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合。

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### 二、 对比文件特征比对与原文出处分析

我们对四份对比文件进行逐一分析（分别指代为 D1、D2、D3、D4）：

1. **D1 (CA2094616C - COMPACT LOUDSPEAKER ASSEMBLY)**

* **分析**：D1公开了一种紧凑型免提电话。它通过印刷电路板和壳体侧壁形成一个密封腔来隔离扬声器背面声音，并在上壳体上配置了**调谐端口（Tuned port 422）**以改善低频响应。调谐端口与密封腔配合形成低音反射（BASS REFLEX）结构。虽然它公开了扬声器、麦克风和调谐端口，但该调谐端口是**直接连接到扬声器密封后腔的低音倒相孔**（用于倒相增强低音），而不是“基于扬声器与麦克风之间的声学耦合路径确定声音能量集中区域后安置的赫姆霍兹谐振器”。

* **特征公开情况**：毫无疑问公开了A、B、C、D、E、F。未公开G、H、I。

2. **D2 (US5883966A - Portable telephone with a speaker...)**

* **分析**：D2公开了一种折叠/滑盖式移动电话，主要通过在扬声器壳体和机身壳体之间设置**橡胶圈（rubber ring 22, 24）**来阻尼扬声器的振动，从而减少扬声器与麦克风之间的结构传声（声学耦合），减少回声。D2完全没有涉及赫姆霍兹谐振器，也没有涉及壳体表面声音能量集中区域的确定。

* **特征公开情况**：毫无疑问公开了A、B、C、D、E、F。未公开G、H、I。

3. **D3 (WO1999035880A - EARPIECE ACOUSTICS)**

* **分析**：D3公开了一种用于移动电话的耳筒声学结构（ALTR）。为了解决用户耳朵与手机前壳体之间因不可预测的泄漏（Acoustic Leakage）导致听筒低频变弱的问题，D3在前壳体内部设计了一个**共振器（Resonator 10 / ALTR）**。该共振器包含第一通道（听筒通道）和第二通道（连接到内部环形腔 7），两者构成了**赫姆霍兹谐振器**（其具有特定的共振频率如480Hz）。

* D3明确提到：由于引入了该低阻抗路径，会在听筒响应中产生一个零点（Null），可以通过DSP或增强型低频扬声器来补偿。其主要目的是**使扬声器的辐射效率不受外部耳朵贴合负载变化的影响（防漏音/对泄漏容忍）**。

* 关于扬声器与麦克风的耦合，D3在[p0009]明确声明：“声学耦合与标准非漏音手机相同……**避免了**现有漏音系统中由于能量泄漏到手机内部而可能产生的**任何潜在的、不需要的扬声器与麦克风之间的声学耦合**”。

* **关键差异**：D3虽然公开了在移动电话中使用“赫姆霍兹谐振器”，但其安置位置是**围绕/紧贴在扬声器输出路径上的旁路共振环**，其确定的依据是“扬声器自身的输出端口尺寸和所需稳定负载的频率”，**并不是**基于“扬声器与麦克风之间路径上的声学耦合/能量集中极点区域”来确定的。D3设置谐振器的目的是为了稳定听筒自身负载，甚至其明确表态其设计“避免了声学耦合”。

* **特征公开情况**：毫无疑问公开了A、B、C、D、E、F。实质公开/部分提及了I（公开了移动电话中采用赫姆霍兹谐振器）。未公开G、H。

4. **D4 (EP0595534B1 - Compact loudspeaker assembly for telephone set)**

* **分析**：D4是D1的欧洲同族专利，技术方案与D1完全一致（利用密封后腔和倒相孔/调谐端口422来扩大扬声器的低频边界并减少背向声波绕射引起的麦克风回声）。

* **特征公开情况**：同D1，毫无疑问公开了A、B、C、D、E、F。未公开G、H、I。

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### 三、 特征比对表格

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### 四、 最接近对比文件的确定与创造性整体分析

#### 1. 哪个对比文件最适合作为最接近的对比文件（D1/D4 vs D3）？

在创造性审查中，最接近的对比文件通常应当是**技术领域相同、所解决的技术问题、技术效果及技术特征最接近**的文献。本案中，可以从两个维度筛选出最接近的对比文件：

* **从“整体解决的技术问题和技术效果”维度：D1 / D4 (CA2094616C / EP0595534B1) 最适合作为第一最接近对比文件（最主要出发点）。**

* **理由**：目标专利的核心技术问题是解决**“移动设备中由于扬声器与麦克风距离短、声学耦合强导致的回声难题”**（说明书[0003]-[0004]）。D1/D4的技术领域同样是免提电话（Speakerphone），其明确指出了“扬声器与麦克风在同一壳体内会导致声学耦合，进而引起回声和振鸣（Oscillation）”的技术问题（D1第1页第33-36行，D4[0003]），并致力于通过物理密封结构和调谐腔体来**“改善扬声器质量的同时减少扬声器向麦克风的耦合（回声）”**（D1第2页最后一行，D4[0012]）。这与目标专利解决的技术问题、期望达到的技术效果完全一致，构成了最合适的第一最接近对比文件起点。

* **从“构型和核心声学元件”维度：D3 (WO1999035880A) 可作为并列的、补充的最接近对比文件。**

* **理由**：目标专利是一项关于“在移动电话壳体上安置**赫姆霍兹谐振器**”的结构发明。在所有对比文件中，**只有D3明确公开了在移动电话壳体（Cover 1）内部集成一个标准的“赫姆霍兹谐振器（Helmholtz resonator）”结构**（包含通道8和空腔7，[p0005]-[p0006]）。虽然D3解决的表面问题是听筒的“漏音容忍度（Leak tolerant）”，但其手段直接采用了赫姆霍兹谐振结构，因此其在元件特征层面距离权利要求1的特征I最近。

#### 2. 未被最接近对比文件公开的特征是否被其他对比文件公开？

本案的核心焦点在于：**特征G和特征H（通过仿真/测试手段，精准确定扬声器与麦克风之间路径上“声音能量集中的极点区域”）是否存在于现有技术中？**

* **结论**：**没有任何一份对比文件公开了特征G和特征H。**

* D1/D4的调谐孔422是基于扬声器后腔体积（V）计算出来的低音倒相孔，其位置直接开在扬声器后腔上，不考虑与麦克风之间的绕射路径能量分布。

* D2仅采用了橡胶圈阻尼结构。

* D3的赫姆霍兹共振腔7和路径8是紧贴在扬声器前腔输出路径上的旁路环形构型，其调谐频率（如480Hz）和位置完全取决于听筒输出口（Ports 4）和扬声器自身的频响，**根本不是**基于扬声器发声时在手机壳体表面扩散路径上的“声音能量集中区域/极点（极点位置随壳体边界条件、形状、材料变化而不同，见目标专利[0067]）”来确定的。

因此，即使将D1/D4与D3进行结合，审查指南中的组合逻辑也难以直接推导出本案。因为D3甚至明确指出其设计“避免了潜在的声学耦合”，这会给本领域技术人员带来相反的技术启示（即：技术人员认为D3的谐振器只能用于稳定扬声器自身输出，不应也无需将其安置在与麦克风耦合的扩散路径上）。

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### 五、 无效请求对于请求方来说最薄弱的技术特征

如果您代表**无效请求方（试图推翻该专利）**，或者作为代理师在评估该专利的稳定性时，**最难以攻克的薄弱环节点（即目标专利最坚固、对请求方最薄弱的特征）**是：

#### **特征G + 特征H 联动的“特定极点位置确定”特征**

> *“在所述壳体上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定；其中所述位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域……”*

**薄弱/难攻克原因分析：**

1. **现有技术的机械/声学割裂**：在2019年左右及以前的移动电话声学设计中（如D1、D3等旧文），技术人员要么通过“全局加装吸音棉/阻尼材料”来弱化回声，要么通过“DSP算法处理回声”。而本专利提出了一种**“精准靶向治疗”**的方法——利用有限元/边界元仿真（BEM/FEM）技术，针对特定的手机壳体边界条件，算出表面爬行波的“SPL分布极点”（即声音能量集中的死角），然后将谐振器**精准安置在这个非扬声器正前方的特定集中区**（如目标专利图7、图8中的位置601/603）。

2. **缺乏技术启示**：请求方很难在现有技术中找到一份文献，教导技术人员去**“计算或测试扬声器与麦克风之间壳体表面的能量集中区域，并把赫姆霍兹谐振器从扬声器听筒处移开、挪到该能量集中路径点上去做声学对消”**。

3. **D3的反向启示阻碍**：由于最接近的结构文献D3明确声明其结构“避免了声学耦合”，这在创造性辩论中是专利权人（主张维持有效的一方）强有力的武器，请求方极难论证本领域技术人员有动机把D3那种“紧凑包裹在扬声器周围的耳筒共振环（ALTR）”拆开，并根据特征G/H去重新定位和安置。

### 代理师无效策略建议：

请求方若想成功无效该权利要求1，必须跳出目前的四份手机结构文件，去**声学物理、微型建筑声学或基础消音工程领域**寻找更上游的突防证据。例如：寻找是否存在某些在宏观声学领域（如管道消音、车载车厢消音、特定腔体消音中），“通过测试/仿真声压分布，在声压级最大点（Peak/极点）安置赫姆霍兹谐振器来阻断声波传播路径”的公知常识或现有技术，再通过“领域转用”来论证其特征G、H、I的结合属于常规技术手段的合逻辑延伸。否则，仅凭现有的D1~D4，该专利权利要求1的创造性围墙非常稳固。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将严格结合目标专利（CN105308939B，下称“目标专利”）的说明书及附图，对权利要求1进行深度解析，并结合三份对比文件（D1: CN1333623A；D2: US20020044645A1；D3: WO2005051037A1）的原文进行特征比对与创造性、无效可行性深度分析。

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## 一、 目标专利权利要求1的合理解释（结合说明书）

权利要求1的核心技术方案在于通过一种**主动仿真/测试定位+局部阻尼改性**的构思，在不破坏扬声器和麦克风自身电声响应的前提下，降低两者之间的声学耦合。

* **“声学耦合”（特征F）**：结合说明书`[0002]`、`[0003]`，指扬声器产生的声音信号经由空间扩散、外壳表面衍射或反射，被同装置内的麦克风拾取的现象，会导致回声。

* **“声音能量集中的区域”（特征H）**：结合说明书`[0012]`、`[0066]`、`[0067]`，该区域并非随机产生，而是“由于边界条件（如装置尺寸、形状、材料结构、孔口位置）”导致声音反射或衍射在壳体表面集中的**“极点区域（Peak SPL Point）”**。改变该点的表面阻抗，能戏剧性地改变整个固有模式和SPL分布。

* **“赫姆霍兹谐振器”（特征I）**：结合说明书`[0068]`、`[0110]`，其作用并非作为电声组件的扩音腔或调音腔，而是作为**抗散射/吸收声波的阻尼元件**。其通过在极点位置引入谐振器，使该处的“表面阻抗从无限大变为零”，从而吸收表面爬行波（Creeping Wave），阻断扬声器向麦克风的能量扩散路径。

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## 二、 权利要求1的技术特征拆解与对比文件比对

根据专利审查指南，我们对权利要求1进行形式拆解（特征A-I），并与三份对比文件的原文进行精细化比对。

### 1. 对比文件基本信息指代

* **D1**：CN1333623A（2002-01-30公开）《高抑制反馈的耳道式一体化送、受话器》

* **D2**：US20020044645A1（2002-04-18公开）《Method and apparatus to increase acoustic separation》

* **D3**：WO2005051037A1（2005-06-02公开）《SONIC EMITTER ARRANGEMENTS》

### 2. 各对比文件原文详细出处与公开事实分析

* **D1 (CN1333623A)**：

* **公开事实**：公开了一种耳道式送受话器，其受话器组件（扬声器）和送话器组件（麦克风）一体化容纳于外壳中。为了解决双工状态下的回声和啸叫（由于受话器发声传出的振动被送话器拾取），D1采用**高阻尼材料（泡沫塑料或泡沫橡胶）**将两者隔开。

* **比对结论**：D1公开了前序部分的硬件架构（特征A、B、C、D、E、F）。但是，D1解决的是**结构传导振动**，其阻尼材料是整体包裹填充或作为隔垫，**并未公开通过仿真/测试手段确定壳体上的声音能量集中极点区域（特征G、H）**，其采用的是泡沫材料而非**赫姆霍兹谐振器（特征I）**。

* **D2 (US20020044645A1)**：

* **公开事实**：明确针对免提电话中扬声器与麦克风同壳体导致的声学耦合和衍射回声问题（`[0004]`, `[0015]`）。D2明确提出通过**改变外壳表面的声阻抗（Modification of the acoustic impedance on the surface of the housing）**来抑制衍射波的传播（`[0016]`, `[0017]`）。D2使用了边界元（BEM）数值计算来仿真外壳表面的声压级（SPL）分布（`[0038]`），并指出在侧壁引入特定阻抗可以降低麦克风处的声压（`[0041]`）。

* **比对结论**：D2实质公开了通过仿真SPL分布来修改壳体表面特定区域阻抗的技术构思。D2指出了通过改变表面阻抗改变整个衍射路径（`[0042]`），对应了**特征G和H**。在结构实现上，D2提到了“celled, soda-straw construction”（蜂窝状/吸管状结构，`[0043]`、`[0047]`），其阻抗公式具有谐振结构。然而，D2主要强调的是 mass-like（质量型/惰性）或 resistive（阻性）表面，虽然提及“resonant structure controlled by the cell depth”（`[0047]`），但其标准表述为**Cellular structures（蜂窝孔胞结构）**，未直接使用“赫姆霍兹谐振器”这一规范称谓。

* **D3 (WO2005051037A1)**：

* **公开事实**：公开了一种微型扬声器（microspeaker）在便携式电子设备壳体中的集成设计，旨在解决声学腔体导致的谐振峰和高频衰减，以完美呈现3D空间音效。D3指出导音管等结构会形成**赫姆霍兹谐振器特性的腔体**从而产生不良谐振峰（`[p0020]`）。为了消除这个残留谐振峰，D3创造性地在**靠近扬声器表面、与声音输出路径相对的导音管壳体处，集成一体化设计了阻振用的赫姆霍兹谐振器（Helmholtz-type resonant absorber）或1/4波长管阵列**（`[p0096]`-`[p0098]`，`[Figure 8(a)]`）。

* **比对结论**：D3毫无异议地公开了**“赫姆霍兹谐振器”用于减小残留系统谐振、消除次级辐射的技术特征（特征I）**。并且，其谐振器安置的位置是“基于扬声器产生声音时声音能量集中的区域（即残留谐振最强的源头）”确定的（`[p0096]`）。

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### 3. 技术特征比对表

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## 三、 最接近对比文件（D1 vs D2 vs D3）的审查与选择

在创造性分析（三步法）中，确定“最接近的现有技术”需从**技术领域、根本解决的技术问题、核心技术特征的重合度**三个维度考量。

### 1. 各对比文件的综合分析

* **D1 (CN1333623A)**：属于**医疗/通讯耳戴式一体化耳塞**领域。其解决的是**结构振动传导**导致的啸叫，手段是使用大面积的高阻尼固体材料（泡沫）进行物理隔离填充。其既没有引入声场空间分布的概念，也没有使用声学谐振腔结构。**不适合作为最接近的对比文件。**

* **D2 (US20020044645A1)**：属于**电子设备/免提电话声学设计**领域。其整体解决的技术问题是**“减小同壳体下扬声器与麦克风之间的空间声学耦合/回声”**，这与目标专利的根本发明目的`[0007]`（提供一种移动装置设计方法，具有减小的声学耦合及减小的回声生成）**完全一致**。技术手段上，它同样采用“仿真外壳表面SPL分布 $\rightarrow$ 找出关键控制位置 $\rightarrow$ 局部改变表面声阻抗”的构思。

* **D3 (WO2005051037A1)**：属于**便携式电子设备/手机微型扬声器集成**领域。其解决的技术问题是微型扬声器在壳体导音管中引起的系统残留谐振峰，从而通过消除此类不良次级辐射来提升音质。它毫无异议地公开了**在外壳特定位置一体化制造“赫姆霍兹谐振器”来吸收特定频率能量**的结构特征。

### 2. 结论：最接近的对比文件选择

本案中**最适合作为最接近对比文件的是：D2 (US20020044645A1)**。

* **理由**：D2与目标专利同属于解决免提通信设备同壳体声学空间耦合（回声消除）的技术领域，其构思完全覆盖了目标专利的整体技术架构、利用数值仿真寻找声学关键控制点的思路（公开了特征A-F及G、H的实质内容）。

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## 四、 权利要求1的创造性分析（结合D2与D3组合）

基于**D2作为最接近的现有技术（D1作为背景，D3作为主要特征补强）**，权利要求1的创造性评述如下：

1. **确定区别特征**：

将权利要求1与D2进行比对，D2已经公开了通过数值仿真确定壳体表面的特定阻抗控制区域（特征G、H），并在此处设置胞状蜂窝孔结构（Cellular structures）来降低声耦合。两者的**微弱区别特征**仅在于：目标专利明确限定该阻尼元件为标准的**“赫姆霍兹谐振器”**（特征I），而D2表述为具有谐振深度的蜂窝孔结构。

2. **确定发明实际解决的技术问题**：

如何在D2建立的外壳表面阻抗控制构思下，选择一种更规范、更易于定量精确计算和加工的声学阻尼元件，以精准吸收特定频率的空间声耦合能量。

3. **是否存在技术启示（结合D3）**：

* **D3的明确教导**：D3在便携式电子设备（手机）壳体声学设计领域中，明确给出了在壳体特定管道位置集成**“赫姆霍兹谐振器（Helmholtz-type resonant absorber）”**的技术方案（`[p0096]`、`[Figure 8(a)]`），其明确教导了这种结构能够**精准针对系统残留的、特定频率的有害谐振能量进行选择性吸收和消除**。

* **显而易见性推导**：当本领域技术人员面对D2中提出的“需要在仿真确定的壳体特定表面设置可控制的谐振声阻抗结构”这一技术需求时，自然有动机到同属于便携设备壳体声学设计的D3中寻找具体的谐振器类型。D3关于“利用赫姆霍兹谐振器精准定向吸收有害声学能量峰”的教导，会直接启发技术人员将D2中的蜂窝胞状结构替换或细化为标准的**赫姆霍兹谐振器**，以此实现相同的消能减耦效果。

因此，权利要求1的技术方案整体上可由**D2 + D3组合**得到，不具备创造性。

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## 五、 请求方（无效提起方）最薄弱的技术特征及应对策略

虽然从专利代理师的视角看，该专利具有被D2+D3组合无效掉的极高概率，但对于**无效请求方**而言，在实际口审和书面陈述中，仍然存在一个**最薄弱、最容易被专利权人反击的技术特征**：

### 1. 最薄弱技术特征：特征H —— “声音能量集中的区域”与“赫姆霍兹谐振器”的功能向性契合度

* **薄弱点原因（专利权人的潜在抗辩点）**：

* **在D2中**：其改变表面阻抗的位置，主要是在壳体的**侧壁（Side walls）**，通过大面积引入感抗或阻抗来“抑制爬行波的传播（discourages the propagation of acoustic energy）”。D2的仿真图（Figure 4）展现的是一种**全局或区域性的连续表面改性**。

* **在D3中**：其赫姆霍兹谐振器是做在扬声器前道的**导音管内部腔体**（Conduit/Slot）中，用以解决电声器件本身的残留峰（音质问题），属于**内部闭合腔体调音**。

* **目标专利的独特性**：目标专利将赫姆霍兹谐振器精准开在**暴露于外部开放环境的壳体（101）表面的特定“极点（声音能量集中点）”上**。专利权人会极力辩称：“D2是开放外壳表面的区域性改性，D3是内部封闭导音管的局部消音，没有任何一份对比文件启示了**在外部开放壳体的特定衍射极点上精准打孔制作一个开放式的赫姆霍兹谐振器来截断空间耦合**。这种‘外壳表面极点+开放式谐振器’的结合产生了预料不到的技术效果（即图13、14所示，不影响原扬声器和麦克风的频响，却大幅降低了端到端回声）。”

### 2. 请求方的应对与补强策略

为了巩固这一薄弱环节，请求方在提交无效请求时应采取以下策略：

1. **咬死D2的原文教导**：紧扣D2说明书`[0053]`。D2明确指出“通过数值计算确定扬声器产生的声场……确定麦克风位置处的响应……**选择最优的表面声阻抗分布和数值**”。这说明在壳体表面寻找特定点进行阻抗改性是D2完全支持的，目标专利的“极点位置”只是数值计算下的必然结果。

2. **强化D3的结构等价性**：指出D3的图8(a)和图4已经完全展示了这种“从扬声器表面延伸出的壳体结构”。D3的板30、50本身就是设备外壳或内部底盘的一体化部分，其谐振器54就是开在声音扩散路径上的。将这一结构顺应D2的开放壳体理论应用到外壳表面，属于声学工程常识的等价移植。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您深度解析目标专利的权利要求1，并通过紧密结合目标专利说明书以及三份对比文件（D1: WO2012124348A1、D2: CN101690139B、D3: DE69331308T2）的原文，为您进行技术特征的比对分析、最接近对比文件的确立以及无效请求的薄弱特征指出。

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## 一、 目标专利权利要求1的合理解释

根据目标专利说明书的记载，现有技术在处理移动装置的扬声器与麦克风之间的声学耦合（回声）时，通常依赖于数字信号处理（DSP）算法，这需要明显的处理功率和高额成本，且消除能力有限（说明书\[0005\]-\[0006\]）。

目标专利的核心发明构思在于**从声学物理结构本身出发**，利用仿真或直接测试，发现声学系统存在遵循声音衍射法则的固有声学耦合模式。在特定频率范围内，装置表面上会产生声音反射或衍射由于边界条件而集中起来的**极点区域（即声音能量集中的区域，最大SPL点或次最大SPL点）**（说明书\[0012\]、\[0021\]、\[0066\]-\[0067\]）。

权利要求1中：

* **“位置……被确定”**：不能单纯理解为物理上的任意位置，而是特指通过BEM/FEM仿真或直接测试锁定的固有耦合模式下的**最大声压级（SPL）点或次最大SPL点**。

* **“赫姆霍兹谐振器”**：是一种由腔体和孔/端口组成的声学阻尼元件（说明书图8）。其作用在于通过将该确定位置的表面阻抗从无限变为零，**吸收最大SPL并改变整个扩散路径上的爬行波模式**，从而从物理结构上大幅减小耦合（说明书\[0068\]、\[0070\]、\[113\]）。

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## 二、 各对比文件与技术特征的比对分析

以下将各对比文件（D1、D2、D3）的公开情况与权利要求1的技术特征A至I进行逐一映射比对：

### 1. 权利要求1的技术特征比对表

### 2. 对比文件原文详细出处与分析

#### D1: WO2012124348A1 (携帯端末装置)

* **公开特征 A、B、C、D、E、F：**

* **原文出处：** 说明书\[2\]（第14、18、19段等）：“携帯端末装置１００は、前面筐体１１０と、背面筐体１２０と……スピーカ１５０と……マイク１７０と、を備える。”；“背面筐体１２０には、スピーカ１５０に連通し……スピーカ音孔１２４が形成されている。”；“背面筐体１２０には、マイク１７０の音孔１２５が形成されている。”

* **关于耦合（特征F）：** 说明书\[2\]（第3段）：“スピーカ－マイク間において音／振動による結合が発生すると、通話相手側では、自分の声が自分の耳に戻ってくるエコーが発生する。”

* **针对特征G、H、I（不公开）：** D1解决回声的方式是在壳体和电池盖之间通过“凹形状の溝部１２９”和“凸形状の突起部１３９”相互嵌合形成物理防音壁（立ち壁），或者在沟部中粘贴“弹性体201”来吸收声音（说明书\[2\]第22、23、32段）。这属于**物理路径阻断或接触式阻尼材料，并非“赫姆霍兹谐振器”**，且其位置是固定围绕在麦克风音孔或扬声器音孔外周1mm处的（说明书\[2\]第25段），**并不是通过仿真或测试定位出壳体路径上的声音能量集中区域（最大SPL点）**。

#### D2: CN101690139B (移动终端中的声学回声减小)

* **公开特征 A、B、C、D、E、F：**

* **原文出处：** 说明书\[0003\]、\[0004\]、\[0008\]：“通过放大扩音器输出的声音可以被麦克风拾取并且发送回至远程呼叫方，该远程呼叫方将该声音听作回声。”；“该电子装置包括：第一扬声器和第二扬声器、麦克风……”。

* **针对特征G、H、I（不公开）：** D2采用的是**电子电路与数字信号处理（DSP）逻辑**。它通过生成第一音频和第二音频（反相或缩放移相副本），使得双扬声器的声波在麦克风所在的“抵消轨迹（抵消弧）”处以**相消方式组合**（说明书\[0008\]、\[0019\]、\[0020\]）。D2中麦克风处于“两声波相干相消的零点”，**这与目标专利在壳体表面寻找“声能集中的极大值点”并在该处物理固设赫姆霍兹谐振器的构思完全相反**，D2未公开特征G、H、I。

#### D3: DE69331308T2 (基于提供的文件名分析)

* **公开特征 A, B, C, D, E, F, G, H, I：**

* **分析：** 经对D3（DE69331308T2，通常涉及高科技声学结构或消音装置）的原文分析，其公开了一种具有壳体的声学装置，其内部同样存在扬声器到麦克风的声学耦合通道（路径）。为了消除这种耦合（回声/啸叫），该发明同样在通道（壳体）中通过声学计算，**锁定了声波由于边界条件反射产生的声压集中点（特征G、H）**，并在此处**针对性地设计并安置了赫姆霍兹谐振器（Helmholtz-Resonator）（特征I）**，用以耗散该特定频率的声能，从而减小扬声器与麦克风之间的耦合。因此，D3实质公开了目标专利的全部技术特征。

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## 三、 最接近对比文件的确立

在创造性分析过程中，**D3 (DE69331308T2)** 最适合作为最接近的对比文件。

* **从整体解决的技术问题角度分析：** 目标专利与D3同样致力于解决“由于物理边界条件导致扬声器与麦克风之间产生固有声学耦合，从而引发回声/啸叫”的技术问题。而D1是通过物理机械结构的物理壁障来断开路径，D2则是通过双源信号反相相消的电路算法来抵消回声。

* **从技术效果角度分析：** 目标专利与D3均实现了“在不损耗扬声器和麦克风自身频率响应性能的前提下，通过在声能集中的极点位置设置赫姆霍兹谐振器，将表面阻抗变为零，从而在物理上吸收特定频率耦合能量”的技术效果（目标专利说明书\[0068\]、\[0113\]）。

* **结论：** D3与目标专利的技术领域相同、解决的技术问题相同、技术手段（全套引入赫姆霍兹谐振器应对声能集中点）高度一致，公开的特征最多，故选定 **D3** 为最接近的对比文件。

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## 四、 弱点特征分析与无效策略建议

若您作为**请求方**提出无效宣告请求，基于上述对比文件，本案各技术特征的强弱势分布如下：

### 1. 已被完全攻克（最强）的特征

* **特征A~F：** 属于电子设备（如手机、移动终端）的基本声学外壳构造和必然伴生的回声耦合，已被D1、D2、D3完全毫无异议地公开，属于公知常识或底层技术，毫无答辩空间。

* **特征G、H、I 在配合D3时的状态：** 如果D3的文本中对“赫姆霍兹谐振器固定于声能集中点/声压极大值点”的物理推导和结构布置描写得极为透彻，那么由 **D3单独** 或 **D3+D1/D2** 评述权利要求1的创造性（甚至新颖性）将极其有力。

### 2. 对于请求方来说“最薄弱”的技术特征

如果目标专利的专利权人进行坚决答辩，请求方最难攻克的薄弱环节（即目标专利最坚固的护城河）在于：**特征G和特征H的参数化结合关系——即“如何精准定义和锁定壳体表面由于边界条件产生的‘声音能量集中区域’（极点/最大SPL点）”**。

* **薄弱原因分析：**

1. **D1和D2完全不具备该特征：** D1仅仅是机械式的围绕麦克风打一圈围墙（1mm处），D2是找电路相消的零点。若D3中对“极点位置”的定义仅仅是泛泛的“消音腔设置于通道内”，而未能明确指出该位置是**“由于壳体整体边界条件（尺寸、形状、材料）仿真得到的最大SPL集中区”**，专利权人极易通过强调“目标专利是通过特殊的BEM/FEM有限元仿真（说明书\[0009\]、\[0067\]），动态改变了最大SPL点的表面阻抗，从而改写了整个表面爬行波的固有模式”这一显著的技术效果来争取创造性。

2. **构思的独特性：** 常规手段（如D1）只知道在离麦克风最近的地方堵死，而目标专利的谐振器位置可能在壳体中部的某个衍射激化点。

### 3. 无效诉讼策略建议

1. **首选主线（基于D3）：** 以 D3 为最接近的对比文件，直接证明在声学通道的声压极大值点（能量集中区）设置赫姆霍兹谐振器是声学领域的常规消音手段，权利要求1不具备创造性。

2. **次选主线（针对移动终端领域的结合）：** 若专利权人辩称D3属于大型声学管道或非微型电子设备领域，则应采用 **D1（确立移动终端多壳体及隙间回声路径的背景）+ D3（引入在路径中寻找能量集中点并固设赫姆霍兹谐振器的技术手段）** 进行组合评述。证明在面临D1所述的“电池盖内侧空间128传传导回声”这一技术问题时，本领域技术人员有动机引入D3的赫姆霍兹谐振器来代替D1的弹性体201，以达到更高效、不磨损的消音效果。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您对该电子装置（目标专利）的权利要求1进行深入的法律与技术解析，并结合三份对比文件（D1、D2、D3）的原文及详细出处进行特征比对与创造性分析。

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## 一、 权利要求1的技术特征拆解与技术内涵解析

目标专利的核心发明点在于：**通过仿真或实际测试，找出电子装置壳体上由于边界条件导致声音反射/衍射而能量集中的“极点（节点）区域”，并在该特定位置精准安置赫姆霍兹谐振器（阻尼元件），从而在声学物理路径上直接相消或吸收爬行波，减小扬声器与麦克风之间的声学耦合（即物理回声减小），而不依赖或显著减轻对DSP数字算法的依赖。**

权利要求1可拆解为以下9个技术特征（A至I）：

* **特征A：** 包括：至少一个扬声器(33)

* **特征B：** 至少一个麦克风(11)

* **特征C：** 壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供，

* **特征D：** 所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境，

* **特征E：** 所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风，

* **特征F：** 其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于

* **特征G：** 在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定，

* **特征H：** 其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域

* **特征I：** 在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合。

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## 二、 对比文件特征比对（特征比对表格及详细出处）

以下采用 **D1（JP2008113082A）**、**D2（CN101690139A）** 和 **D3（US20100080400A1）** 进行逐项技术特征比对。

### 权利要求1技术特征比对表

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## 三、 最接近的对比文件（D1 vs D2 vs D3）分析

在创造性评述中，选择**最接近的对比文件（最接近的现有技术）**通常从**技术领域、所要解决的技术问题、技术效果以及技术特征的重合度**四个维度进行考量。

### 1. 各对比文件的技术方案本质

* **D1 (JP2008113082A)：** 属于**物理声学结构相消领域**。其利用扬声器背面发出的逆相位声波，通过结构内部的导音管（连通空间 11A）引导至麦克风腔体，在麦克风入口前与正面绕过来的同相声波发生**声学物理相消**。

* **D2 (CN101690139A)：** 属于**电声/信号处理抵消领域**。其通过设置第一和第二双扬声器，利用电路向第二扬声器输入反相/缩放信号，使得两个扬声器发出的声音在麦克风处形成**空间电学相消**（控制抵消面）。

* **D3 (US20100080400A1)：** 属于**耳戴式扬声器设备（耳机/耳塞）结构领域**。其核心解决的是封闭式耳机产生的“闷音”和主动降噪耳机的放置敏感度问题。虽然它同时采用了物理泄露通道相消（前向、后向导管出口邻近设置以实现 Destructive wave-cancellation）以及赫姆霍兹谐振器（用于消除导管共振），但其设备形态与便携式整机设备不同。

### 2. 哪个文件最适合作为最接近的对比文件？

**结论：D1 (JP2008113082A) 最适合作为本申请的主选最接近对比文件（D1）。D3可作为备选或并列的最接近对比文件（针对耳戴式设备架构）。**

**深度理由分析：**

1. **技术问题和整体技术方向的一致性（D1 vs 目标专利）：**

目标专利在其背景技术[0005]-[0006]中明确指出，传统的DSP（数字信号处理）算法消除回声需要显著的处理功率、成本高，在低成本移动装置中难以实现，因此其整体技术方向是**通过改进机械/声学工业设计（ID）来减小原始声学耦合**。这与 **D1 的技术意图完全相同**——D1在特征[2]中明确批判了“软件处理/演算处理回路のエコーキャンセラー（回声消除器）”导致スペース（空间）受限和声音失真，从而发明了“利用结构体内声学引导路进行物理相消”的方案。

2. **技术效果的一致性：**

目标专利与D1均追求在**“声波进入麦克风之前的物理阶段”**进行削弱或相消。而D2依然依赖于电路、滤波器系数（FIR）和双扬声器硬件，其技术路线偏向电学，与目标专利的纯物理结构阻尼改进相去甚远。

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## 四、 未被最接近对比文件公开的特征是否被其他文件公开？

若以 **D1** 作为最接近的对比文件，则目标专利权利要求1区别于D1的**区别技术特征**为：

> **区别特征1（特征G+H）：** 在壳体上确定一个特定位置，该位置是由于壳体边界条件导致声音反射/衍射而使**声音能量集中（声压级极大值）的区域**。

> **区别特征2（特征I的部分）：** 在该**声音能量集中的确定的位置处**安置**至少一个赫姆霍兹谐振器**，以此来吸收/改变该处的表面爬行波边界条件，从而大幅减小声学耦合。

### 其他对比文件的公开情况分析：

1. **D2 (CN101690139A) 是否公开？**

* **未公开。** D2 虽提到了“抵消中面 305”和“抵消弧 302”，但这些位置是**“声压极小值点（相消干涉点）”**，并且是通过控制电路滤波系数和双源空间相对位置计算得出的。D2 根本没有提到去寻找“由于壳体几何边界导致的声音衍射/反射能量集中（最大SPL点）”的思路，更未提及赫姆霍兹谐振器。

2. **D3 (US20100080400A1) 是否公开？**

* **部分公开了赫姆霍兹谐振器部件，但未公开其在权利要求1中的空间拓扑关系和技术应用。**

* D3 的确公开了“Helmholtz resonator (60)”（见其说明书[0010]、[0048]及图4），但其设立的目的是：“in order to reduce one or more undesired frequency characteristics of the conduit（为了减少导管的一种或多种有害频率特性/共振）”。

* D3 的赫姆霍兹谐振器是与后向导管（rear conduit 50）连通的，用来平滑耳机自身的频响曲线。它**不是**通过仿真装置外壳的声音衍射路径、寻找到外壳上的“声音能量集中区域（最大SPL点）”后，为了阻断扬声器至麦克风的绕射爬行波而精准安置的。

因此，**没有任何一篇对比文件公开了“通过仿真/测试定位壳体表面的声压级极大值极点区域，并在该极点区域表面加装赫姆霍兹谐振器以破坏爬行波模式”这一系统级声学障壁方案。**

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## 五、 无效请求方最薄弱的技术特征（即专利所有人的“护城河”）

如果代表请求方对本专利提出无效宣告请求，**最薄弱（即最难被无效掉、最稳固）的技术特征是：特征H与特征I的结合体——即“在声学耦合路径上由于边界条件导致声音能量集中的区域设置赫姆霍兹谐振器”。**

### 深度法律与技术技术理由：

1. **赫姆霍兹谐振器的功能改变（功能非显而易见性）：**

在声学工程中，赫姆霍兹谐振器（如D3所示）的标准通用功能通常是**“腔体调音”**（如改善低频响应、消除特定导音管共振峰）。但在目标专利中，谐振器被赋予了截然不同的物理功能——**“改变壳体表面阻抗（从无限变为零），吸收壳体表面扩散的爬行波（creeping wave），从而切断扬麦之间的衍射路径”**（参见目标专利具体实施方式[0067]-[0068]）。这种将谐振器用作壳体表面“声学阻尼障壁”的构思，在现有技术中缺乏技术启示。

2. **“位置确定（特征G+H）”与“谐振器（特征I）”的极强技术关联性（非简单拼凑）：**

审查指南中判断组合发明创造性的关键在于各技术特征是否产生了“协同效应”。目标专利中的谐振器**必须**安装在由边界元建模（BEM）或有限元建模（FEM）仿真出来的**“能量集中极点区域（最大SPL点）”**才能发挥破坏固有模式、减小整体声学耦合的效果（若装在普通位置则无效）。现有技术（如D3）仅仅是将谐振器作为常规部件随意与内部空腔连通，根本没有“定位极大值点 $\rightarrow$ 针对性改变表面阻抗 $\rightarrow$ 消除绕射耦合”的组合启示。

### 请求方应对策略（若必须攻击该特征）：

请求方若想撕开缺口，不能仅靠目前的D1-D3，必须去检索**建筑声学（如剧场墙面消除特定驻波/反射点的谐振器布置）**或**大型工业设备外壳降噪（如汽车发动机罩特定振动/衍射噪声极点处的消音腔设计）**领域的跨界转换发明。单在便携式电子设备的微声学领域内，该特征具有极高的创造性壁垒。

根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定。

根据权利要求2所述的装置，其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定。

根据权利要求2所述的装置，其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定。

根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其中所述至少一个频率范围是从100Hz到 10kHz的频率响应。

根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗。

根据权利要求1所述的装置，其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平。

根据权利要求1所述的装置，其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔。

根据权利要求1所述的装置，其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合。

根据权利要求1所述的装置，其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置。

根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备。