一种电子装置，包括： 至少一个扬声器(33)；至少一个麦克风(11)；以及壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供，；所述出口(103)将所述至少一个扬声器耦合至围绕所述装置的环境，；并且所述入口(105)将所述环境耦合至所述装置内的所述至少一个麦克风，；其中归因于所述壳体，至少一个声学耦合出现在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间，所述装置的特征在于； 在所述壳体(101)上的至少一个位置，基于在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的路径上的所述至少一个声学耦合而被确定，；其中基于所述至少一个声学耦合的所述至少一个位置是当所述至少一个扬声器产生声音时声音能量集中的区域；以及在所确定的位置处的至少一个赫姆霍兹谐振器，以便减小所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述至少一个声学耦合。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对目标专利（CN105308939B）权利要求1中的**技术特征C**，结合说明书的解释，与对比文件D1（US7123735B2）及D2（US20110127107A1）进行深度比对与实质性公开分析。

### 一、 技术特征C的理解与说明书支持

**技术特征C：** “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”。

**目标专利说明书解释：**

根据目标专利说明书第[0090]至[0092]段及图2的描述，壳体(101)是一个保护性外壳（如两部立方体结构），其关键功能在于提供声学接口。出口(103)被定义为“将扬声器(33)和扬声器腔体耦合到装置(10)周围的环境的孔或孔口”；入口(105)被定义为“将环境耦合到装置内麦克风或麦克风组件(11)被安置在其中的腔体的孔或孔口”。

因此，特征C的核心在于：**一个共同的物理外壳，且该外壳上分别开设有供扬声器声音输出和麦克风声音输入的通道或孔洞。**

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### 二、 技术特征C与对比文件的特征比对表

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### 三、 详细对比分析过程

#### 1. 对比文件D1 (US7123735B2) 的分析

D1公开了一种用于增加声学分离的方法和装置，特别是在免提电话应用中。

* **关于“壳体”：** D1在背景技术第[0007]段中明确指出，在固定且紧凑的系统中，“loudspeaker and microphone must, of necessity, be located in the same housing（扬声器和麦克风必须位于同一壳体中）”。在具体实施方式第[0060]段中，进一步描述了“housing 10”，这与特征C中的“壳体(101)”完全对应。

* **关于“出口”与“入口”：** 虽然D1原文未直接使用“outlet”或“inlet”这两个词汇，但其描述的物理构造已经毫无疑义地预示了这些特征。

* 根据D1第[0036]段，扬声器被描述为在“top surface（顶表面）”上的活塞。

* 根据D1第[0060]段及图9，扬声器(13)位于壳体顶部，麦克风(15)位于基座附近。

* 对于一个“handsfree speakerphone（免提扬声器电话）”（见D1第[0016]段），其基本功能要求声音能够从壳体内部传向环境（出口），且环境声音能进入壳体内部被麦克风拾取（入口）。这种通过壳体表面设置开口以实现声学耦合的结构，是免提通信装置的固有技术特征。

**结论：** D1实质公开了技术特征C。

#### 2. 对比文件D2 (US20110127107A1) 的分析

D2主要关注“声学谐振器和声腔”，其技术重心在于改善谐振器的消声效果和粒子速度。

* **关于“壳体”：** D2第[0016]段虽然提到了谐振器可以应用于“housings of speakers（扬声器壳体）”，但其讨论的范围主要限于谐振器如何安装在这些空间内以减少噪声。

* **局限性：** D2并未具体描述在一个电子装置（如手机或免提终端）的壳体上，同时通过该壳体提供扬声器出口和麦克风入口的布局。D2更多是将“壳体”作为一个环境背景，而非权利要求1中所述的提供特定输入/输出接口的功能性组件。

**结论：** D2未单独公开技术特征C的完整架构。

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### 四、 综合分析结论

**技术特征C是否被公开：**

对比文件**D1 (US7123735B2)** 已经实质公开了技术特征C。

**理由如下：**

专利审查实践中，如果对比文件公开了某一装置（如D1的免提电话）及其必要组成部分（扬声器、麦克风和外壳），且为了实现该装置的功能，所属技术领域的技术人员能够毫无疑义地确定该外壳上必然存在声音输出口和输入口，则应认定该特征已被公开。

D1第[0007]段明确了“同一壳体”的架构，第[0060]段明确了扬声器和麦克风在壳体上的相对位置。考虑到免提通话必须依赖壳体开口进行声波传递，D1所述的结构与技术特征C“出口(103)和入口(105)通过壳体(101)提供”在技术实质上是完全相同的。

综上所述，**对比文件D1单独即实质公开了技术特征C**。

作为一名经验丰富的专利代理师，针对目标专利 CN105308939B（以下简称“目标专利”）的权利要求1，特别是其中的**技术特征C**，结合提供的对比文件 D1-D4 进行深度法律与技术分析。

### 一、 技术特征C 的内涵解释

在目标专利权利要求1中，**技术特征C**表述为：

> “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”

**说明书支持与技术释义：**

根据目标专利说明书第[0090]段及图2，该特征限定了电子装置的基础物理架构。壳体(101)作为外部支撑结构，不仅包容了内部组件，还通过开设特定孔口（出口103和入口105）实现了内部声学换能器与外部环境的空气耦合。其中，出口103对应扬声器的放音路径，入口105对应麦克风的拾音路径。这是实现电子设备通话功能的最基本结构特征。

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### 二、 技术特征C 与对比文件的比对分析

针对技术特征C，以下结合 D1-D4 的原文进行详细比对。

#### 1. 对比文件 D1 (US5369701A)

* **原文出处：** DETAILED DESCRIPTION 第[2]页第4段；FIG 1。

* **相关表述：** "Instead, a microphone that is built into the housing (behind sound apertures 461) is used to pick up audible sounds. Additionally, a loudspeaker that is built into the housing (behind sound apertures 421) is used to broadcast audible sounds."

* **分析：** D1公开了一种免提电话，其具有壳体（upper housing member 400），且在壳体上分别开设了用于麦克风的声孔(461)和用于扬声器的声孔(421)。这与特征C中“通过壳体提供扬声器出口和麦克风入口”的限定完全对应。

#### 2. 对比文件 D2 (JPH07312633A)

* **原文出处：** 【实施例】第[0007]段；图1。

* **相关表述：** “その代わりハウジング内に組み込まれたマイクロフォン（音響開口461の中）が可聴音をピックアップするのに使用される。さらに、ハウジングに組み込まれたスピーカ（音響開口421の内部）が可聴音を発するのに使用される。”

* **分析：** D2作为D1的同族/关联申请，明确记载了在“ハウジング”（壳体）内设置麦克风（位于音响开口461）和扬声器（位于音响开口421）。其公开的内容与特征C实质相同。

#### 3. 对比文件 D3 (EP0595534A2)

* **原文出处：** Detailed Description 第[0011]段；FIG 1。

* **相关表述：** "a microphone that is built into the housing (behind sound apertures 461)... Additionally, a loudspeaker that is built into the housing (behind sound apertures 421)..."

* **分析：** D3的结构描述与D1一致，同样公开了在壳体上为扬声器和麦克风分别提供开口的结构。

#### 4. 对比文件 D4 (JPH08298696A)

* **原文出处：** 【实施例】第[0007]段；图1、图3。

* **相关表述：** “音声会議装置のカバー1とベース2で構成されている筺体の中にスピーカ3と、弾性体4に収容されたマイク5が内蔵されている。” 以及 “弾性体の漏斗状の先端部を装置外部に突き出すようにカバー1とベース2により係止されている。”

* **分析：** D4公开了一种语音会议装置，其“筺体”（壳体）由盖子1和底座2构成。虽然麦克风安装在弹性体内，但其漏斗状尖端最终是通过壳体延伸至外部（或与壳体开口配合），用于集音。这实质上也公开了通过壳体提供扬声器出口和麦克风入口的特征。

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### 三、 特征比对表格

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### 四、 综合分析结论

关于**技术特征C**是否被单独或组合公开的法律结论如下：

1. **单独公开分析：**

* **D1、D2、D3** 均明确且单独地公开了在电子通信装置的壳体上开设扬声器音孔和麦克风音孔。由于这些文件涉及的均是典型的免提电话结构，其壳体开口的物理设置与目标专利权利要求1中的技术特征C在功能、手段及效果上完全一致。

* **D4** 虽然侧重于麦克风的减振安装，但其必然包含在壳体上开设开口以使麦克风接触外部声场的结构。

2. **实质公开判定：**

技术特征C属于本领域极为常规的技术方案（即电子设备的基本开孔结构）。根据分析，**D1、D2、D3、D4 均分别、单独且毫无疑义地公开了技术特征C**。

3. **代理师提示：**

虽然技术特征C被全文公开，但目标专利权利要求1的**核心发明点**在于特征G、H、I，即：通过仿真/测试确定声学耦合路径上的“声音能量集中区域（极点）”，并**在特定的极点位置设置赫姆霍兹谐振器**。

* **D1/D2/D3** 虽然提到了“Tuned port (422)”，但其主要目的是改善扬声器的低频响应（类似倒相孔），而非通过识别声场能量集中的极点位置来减小扬声器与麦克风之间的声学耦合。

* 因此，尽管特征C不具备新颖性，专利权的稳定性将主要取决于特征G-I在对比文件基础上是否具备非显而易见性。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对目标专利（CN105308939B）权利要求1中的**技术特征C**，结合说明书进行合理解释，并详细分析对比文件D1至D4是否公开了该特征。

### 一、 技术特征C的内涵解释

**技术特征C原文**：“壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”

**结合目标专利说明书的解释**：

根据目标专利说明书第[0066]至[0068]段及图2、图8的记载，壳体（101）不仅是电子装置的物理外壳，更是确定声学系统“边界条件”的关键组件。

1. **壳体(101)**：作为声学边界，决定了声压水平（SPL）的分布模式。

2. **出口(103)与入口(105)**：是壳体上贯通的孔口。说明书第[0091]段指出，出口（103）将扬声器腔体耦合到周围环境；第[0093]段指出，入口（105）将环境耦合到装置内的麦克风。

3. **技术关联性**：特征C描述了扬声器和麦克风在壳体上的物理排布方式，这种结构布局导致了特征F所述的“声学耦合”，即声音从出口（103）传出后，会通过壳体表面衍射或反射进入入口（105）。

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### 二、 对比文件特征对比分析

我们将通过下表直观展示各对比文件（D1-D4）对技术特征C的公开情况：

#### 特征比对表格：技术特征C

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### 三、 详细出处与对比分析

#### 1. 对比文件 D1 (CA2094616C) 分析

* **详细出处**：参见说明书“Detailed Description”章节第一段及第二段；图1、图2。

* **原文引用**：

* “FIG. 1 shows a top view of a **speakerphone housing**... a microphone that is built into the housing (behind **sound apertures 461**) is used to pick up audible sounds. Additionally, a loudspeaker that is built into the housing (behind **sound apertures 421**) is used to broadcast audible sounds.”

* **分析**：D1明确公开了具有外壳（Housing）的免提电话，且该外壳上设有用于扬声器的孔（421）和用于麦克风的孔（461）。这与特征C所述的壳体、扬声器出口、麦克风入口及其物理位置关系完全对应。

#### 2. 对比文件 D2 (US5883966A) 分析

* **详细出处**：参见“DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”章节；图1。

* **原文引用**：

* “the telephone, generally 10, has a **body casing 12**... and a **speaker casing 16**. A microphone or transmitter 14 is mounted on the body casing 12 while a speaker or receiver 18 is mounted on the speaker casing 16.”

* **分析**：D2公开了一种便携式电话，其具有壳体（Casing 12/16），麦克风和扬声器分别安装在该壳体上。作为声学装置，壳体上必然存在对应扬声器的出口和麦克风的入口，属于该领域的技术常识且被图示隐含公开。

#### 3. 对比文件 D3 (WO1999035880A) 分析

* **详细出处**：参见第[p0026]段、第[p0027]段；图1、图2。

* **原文引用**：

* “This radiotelephone comprises a **front housing or cover 1**... The front housing 1 has an earpiece region comprising **earpiece ports 4** for outputting sound... and a mouthpiece region comprising a **microphone port** for inputting sound.”

* **分析**：D3直接使用了“earpiece ports”和“microphone port”来描述通过壳体提供的声学开口，这与特征C的“出口（103）”和“入口（105）”在术语及功能上完全一致。

#### 4. 对比文件 D4 (EP0595534B1) 分析

* **详细出处**：参见第[0013]段；图1、图2。

* **原文引用**：

* “...a microphone that is built into the **housing** (behind sound apertures 461)... a loudspeaker that is built into the housing (behind **sound apertures 421**)...”

* **分析**：D4是与D1同族或极度类似的专利，其对于壳体结构以及声学孔口的描述与D1一致，同样清晰地公开了特征C的所有内容。

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### 四、 综合结论

经过对比分析，**技术特征C**（壳体、扬声器出口、麦克风入口及其通过壳体提供的结构关系）属于电子通信装置（如移动电话、免提电话）极其基础的结构特征。

**对比文件D1、D2、D3及D4均各自独立地公开了技术特征C**。

* 在D1、D3、D4中，该特征被**明文公开**（显式公开了housing以及对应的apertures/ports）。

* 在D2中，该特征通过结构描述和附图被**实质公开**（装置壳体承载声学组件，必然具备声学孔口）。

因此，技术特征C不具备相对于上述任何一份对比文件的新颖性。权利要求1的创造性辩论重点应集中在特征G、H、I（即基于声学耦合确定的能量集中区域及在该处设置赫姆霍兹谐振器）上。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对权利要求1中的**技术特征C**，结合目标专利说明书（CN105308939B）及对比文件（D1、D2、D3）进行深入的解析与比对分析。

### 一、 权利要求1技术特征C的理解

**技术特征C内容：** “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供。”

**基于目标专利说明书的解释：**

根据目标专利说明书第[0049]段及图2，壳体(101)是电子装置的外部结构。在该壳体上开设有特定的孔洞：扬声器/接收器出口孔(103)用于将内部扬声器(33)产生的声波耦合至外部环境；麦克风入口孔(105)则用于将外部环境的声音引入壳体内部以被麦克风(11)拾取。说明书强调了这种物理结构（出口与入口的相对安置）是导致声学耦合产生的重要边界条件。

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### 二、 对比文件针对技术特征C的详细分析

#### 1. 对比文件D1：CN1333623A

**公开号：** CN1333623A

**证据出处：**

* **壳体：** 在【发明内容】部分明确记载：“本发明的高抑制反馈的耳道式一体化送、受话器包括……与耳道形状相适应的**外壳**”。

* **出口/入口：** 在【发明内容】部分记载：“所述**凸状拾振块**（对应送话器/麦克风）的一部分从**外壳上的孔**处伸出”。同时，受话器组件由“扬声器及与之相连的**导声管**”构成。

**分析：**

D1公开了具有“外壳”的装置，且在外壳上设有供拾振块（麦克风功能部件）伸出的“孔”，以及与扬声器相连的导声结构。虽然D1主要讨论骨传导/拾振式，但其物理结构上依然通过外壳提供了声音交互的界面或物理通道，实质公开了在壳体上提供入口和出口的构思。

#### 2. 对比文件D2：US20020044645A1

**公开号：** US2002044645A1

**证据出处：**

* **壳体：** 段落[0036]记载：“The **speakerphone housing** (acting as a barrier structure) is represented by a 20 cm cube...”。

* **出口/入口：** 段落[0036]记载在壳体顶面有“square piston (representing the **loudspeaker**)”。段落[0053]及图9进一步明确了麦克风（microphone 15）和扬声器（loudspeaker 13）在**housing 10**上的位置。

**分析：**

D2明确公开了一个具有壳体（housing）的免提电话装置，扬声器和麦克风分别安装在壳体上。为了实现声音的发送和接收，壳体必然提供了相应的声学路径（出口与入口）。在图9中，壳体表面直接定义了声学界面，完全覆盖了特征C。

#### 3. 对比文件D3：WO2005051037A1

**公开号：** WO2005051037A1

**证据出处：**

* **壳体：** 段落[p0019]记载：“...microspeakers mounted on an internal chassis or frame within an **outer housing**...”。

* **出口/入口：** 段落[p0019]明确记载：“**emission apertures** can be cut into the **housing**, at some small distance from the microspeakers, to act as **sound outlet ports**”。段落[p0073]提到：“aperture 10... formed as a narrow, rectangular slit”。

**分析：**

D3非常直观地描述了在移动电话壳体（housing）上切割出“发射孔径（emission apertures）”作为“声音输出端口（sound outlet ports）”。这与特征C中“通过壳体提供出口和入口”的技术手段完全一致。

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### 三、 技术特征比对表

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### 四、 分析结论

针对权利要求1的**技术特征C**：

1. **单独公开情况：**

* **D2 (US2002044645A1)** 和 **D3 (WO2005051037A1)** 均已**单独且毫无疑义地公开**了技术特征C。这两份文件均属于电声装置领域，明确描述了在装置壳体上开设孔洞以作为扬声器出口和麦克风入口的结构。

* **D1 (CN1333623A)** 虽然侧重于耳道式装置，但也披露了在外壳上开孔以实现声学/振动耦合的物理特征，**实质公开**了技术特征C。

2. **组合公开情况：**

鉴于上述三份对比文件均已独立披露了该特征，且该特征属于电子音频装置（如手机、免提电话、耳机）极其常规的物理构造（即：必须有壳体，且壳体上必须有孔才能传声），因此，技术特征C在现有技术中已被充分公开，不具备新颖性贡献。

**总结意见：**

技术特征C属于本领域的公知常识性结构，在D1、D2、D3中均有明确的原文对应。在后续针对权利要求1整体创造性的评述中，特征C应被视为已被现有技术公开的基础结构特征。

作为一名经验丰富的专利代理师，我现就目标专利（CN105308939B）权利要求1中的**技术特征C**，结合目标专利说明书的解释及对比文件（D1、D2、D3）的原文内容进行对比分析。

### 一、 技术特征C的含义解析

**技术特征C内容：** “壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供。”

**目标专利说明书解释：**

根据说明书第[0066]段，“声学系统的声压水平(SPL)分布通过边界条件(诸如装置的尺寸、装置的形状、装置的材料结构以及装置上的麦克风和扬声器的位置以及其他设计参数)被确定或固定。”在图2及第[0091]-[0093]段中，明确描述了壳体101作为电子装置的外壳，其上开设出口103和入口105，分别作为扬声器和麦克风与外部环境耦合的声学通道。这是便携式通信设备的基础物理结构。

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### 二、 技术特征C与对比文件对比表

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### 三、 对比文件详细分析及出处说明

#### 1. 对比文件1 (D1: JP2008113082A)

D1公开了一种具有免提通话功能的通信装置，其结构描述完全覆盖了特征C。

* **详细出处：** 说明书第[2]页（原文标记部分）及图1、图2。

* **原文对应：** “通信装置である携帯電話機１０は、中空を構成する**構造体１１**と…**筐体１１ｃ**とを含んで構成される。”（通信装置手机10由中空的构造体11及壳体11c构成）。

* **原文对应：** “構造体１１の前壁１１ｄには…マイクロフォン収容空間２４と外部空間Ｓとを連通する**集音孔１４ａ**と、スピーカ１３が収容されるスピーカ収容空間２３と外部空間Ｓとを連通する**放音孔１３ａ**とがそれぞれ形成されている。”

* **解析：** D1中的“构造体11/壳体11c”即对应特征C的壳体，“放音孔13a”即对应扬声器出口，“集音孔14a”即对应麦克风入口。D1已毫无疑义地公开了技术特征C。

#### 2. 对比文件2 (D2: CN101690139A)

D2描述了一种带有多个扬声器和麦克风的移动终端，同样包含了基本的壳体和声学开孔。

* **详细出处：** 说明书【具体实施方式】第[0041]段、第[0045]段及图1。

* **原文对应：** “该移动电话100A包括容纳并保护移动电话100A的电子组件的**外壳15**…包括**麦克风口14**和耳机/**扬声器20**。”

* **原文对应：** “移动电话100C包括…一对放大立体声扬声器12L、12R…麦克风口14。”

* **解析：** D2明确指出了电子装置具备外壳，且外壳上设有麦克风口和扬声器相关的开孔，这与技术特征C描述的结构完全一致。

#### 3. 对比文件3 (D3: US20100080400A1)

D3涉及一种耳戴式扬声器携带装置（ESD），在描述其声学结构时提及了类似的壳体和通道设计。

* **详细出处：** 说明书第[0045]段、第[0057]段及图2、图8。

* **原文对应：** “the microspeaker 80 is mounted in a suitable **tubular housing 82**... a **front outlet port 88**... and a **rear outlet port 94**...”（微型扬声器80安装在合适的管状壳体82中，设有前出口88和后出口94）。

* **原文对应：** 第[0045]段提到“**chassis 34**”以及“**apertures 38**”。

* **解析：** 虽然D3主要针对耳塞式或压耳式耳机，但其公开的管状壳体或底盘结构，以及在其上开设的声学输出孔（Outlet Port），在声学功能上等同于特征C所述的壳体及出口。

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### 四、 综合分析结论

**关于技术特征C的公开性判断：**

1. **单独公开：** D1、D2和D3均分别、独立且毫无疑义地公开了“一种包含壳体且壳体上设有扬声器出口和麦克风入口的电子装置”。这属于通信终端设备（如手机、耳机）的惯用技术手段。

2. **实质公开：** 虽然各对比文件使用的术语（如“构造体”、“外壳”、“底盘”）略有不同，但其物理本质均为本领域技术人员所理解的“壳体”，且均提供了跨越壳体内外的声学路径（入口/出口）。

**代理师意见：**

技术特征C作为权利要求1的前序部分或基础特征，在D1、D2、D3中均属于**已被公开的现有技术**。本申请的创造性贡献应更多地体现在特征G、H、I（即基于声学耦合确定的位置及其上的赫姆霍兹谐振器设置）。针对特征C，该权利要求不具备新颖性。

作为一名资深的专利代理师，我针对权利要求1中的技术特征C，结合目标专利说明书及三份对比文件（D1、D2、D3）的原文内容分析如下。

### 1. 技术特征解释与权利要求分析

在目标专利（CN105308939B）中，**权利要求1**保护的是一种电子装置，其核心发明点在于通过在壳体特定位置（声音能量集中区）设置**赫姆霍兹谐振器**来减小声学耦合。

**技术特征C**表述为：“壳体(101)，其中用于所述至少一个扬声器(33)的出口(103)和用于所述至少一个麦克风(11)的入口(105)被通过所述壳体(101)提供”。

结合目标专利说明书：

* **[0049]** 描述了“装置10包括壳体101……壳体101包括扬声器/接收器出口孔103。扬声器/接收器出口孔103是将扬声器33和扬声器腔体耦合到装置10周围的环境的孔或孔口。”

* **[0052]** 描述了“壳体101还可以包括麦克风入口孔105。麦克风入口孔105是将环境耦合到装置内麦克风或麦克风组件11被安置在其中的腔体的孔或孔口。”

由此可见，技术特征C描述的是电子装置最基础的外壳结构，即壳体上分别开设有扬声器声孔和麦克风声孔，用于实现内部换能器与外部环境的声波交换。

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### 2. 对比文件针对技术特征C的详细分析

#### D1：WO2012124348A1 (携帯端末装置)

D1公开了一种具有背面壳体和电池盖的便携式终端。

* **原文出处**：实施形态1部分，第[2]段落（对应PDF/Docx文本中的描述部分）。

* **原文内容**：

* “背面筐体120には、スピーカ150に連通し電池カバー130側に開口するスピーカ150の**スピーカ音孔124**が形成されている。”（背面壳体120上形成有与扬声器150连通并在电池盖130侧开口的扬声器音孔124。）

* “背面筐体120には、マイク170の**音孔125**が形成されている。”（背面壳体120上形成有麦克风170的音孔125。）

* **分析**：D1明确公开了在壳体（背面筐体120）上提供扬声器出口（124）和麦克风入口（125）的结构。

#### D2：CN101690139B (移动终端中的声学回声减小)

D2公开了一种具有多个扬声器的移动电话。

* **原文出处**：【具体实施方式】第[0041]段。

* **原文内容**：

* “移动电话100A包括**麦克风口14**和**耳机/扬声器20**……还包括一对放大扬声器12L、12R……扬声器12L、12R可以和麦克风14定位在**外壳15**的同一侧。”

* **分析**：D2的外壳（15）上显然提供了麦克风的入口（口14）以及扬声器的出口（20或12L/12R的开口）。

#### D3：DE69331308T2 (Kompakte Lautsprecheranlage für eine Fernsprechstelle)

D3公开了一种用于电话站的紧凑型扬声器系统。

* **原文出处**：【Detailed Description】部分。

* **原文内容**：

* “...ein Mikrophon, das in das Gehäuse (hinter den **Schallöffnungen 461**) eingebaut ist... ein Lautsprecher, der in das Gehäuse (hinter den **Schallöffnungen 421**) eingebaut ist...”（……麦克风安装在壳体内（在声孔461后面）……扬声器安装在壳体内（在声孔421后面）……）

* **分析**：D3描述了在其壳体（Gehäuse）上通过开设声孔（Schallöffnungen）421和461作为扬声器出口和麦克风入口。

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### 3. 特征比对表格

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### 4. 最终分析结论

**技术特征C是否被单独或组合公开：**

经过分析，技术特征C属于电子装置领域（如手机、电话机）的惯用物理结构。

1. **D1 (WO2012124348A1)** 在其实施例1的描述中，明确记载了背面壳体上开设扬声器音孔124和麦克风音孔125，这与特征C中“扬声器出口和麦克风入口通过壳体提供”的技术内涵完全一致。因此，**D1单独即毫无疑义地公开了技术特征C**。

2. **D2 (CN101690139B)** 记载了外壳15上的麦克风口14及扬声器20。

3. **D3 (DE69331308T2)** 记载了外壳上的两组声孔421和461。

综上所述，技术特征C属于公知常识性质的结构特征，在上述三份对比文件中均被**单独实质公开**。在后续的专利稳定性分析或侵权分析中，该特征不具备创造性贡献，权利要求1的新颖性/创造性将完全取决于特征G、H、I（即关于声学耦合路径确定位置及设置赫姆霍兹谐振器）的认定。

根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个声学耦合从对于至少一个频率范围的、所述装置上的声压水平分布来确定。

根据权利要求2所述的装置，其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置的边界元模型来确定。

根据权利要求2所述的装置，其中所确定的声压水平分布从包括所述至少一个扬声器(33)和所述至少一个麦克风(11)的所述装置有限元模型来确定。

根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其中所述至少一个频率范围是从100Hz到 10kHz的频率响应。

根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述至少一个赫姆霍兹谐振器改变在所述至少一个扬声器与所述至少一个麦克风之间的所述路径的表面阻抗。

根据权利要求1所述的装置，其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)被添加在所述至少一个扬声器(33)与所述至少一个麦克风(11)之间的所述路径上以吸收所述至少一个声学耦合的声压水平。

根据权利要求1所述的装置，其中所述赫姆霍兹谐振器(601、603)包括腔体和至少一个孔。

根据权利要求1所述的装置，其中在所限定的位置处的所述赫姆霍兹谐振器减小所述至少一个声学耦合。

根据权利要求1所述的装置，其中所述赫姆霍兹谐振器基于在至少一个频率范围上的、所述装置的声压水平分布确定而被安置。

根据权利要求1至4、8和9中任一项所述的装置是便携式电子设备。