一种连接销(1)；包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)；以及第二接触部(15)；其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)；其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中；其中所述连接销(1)具有开放端(23)；其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将为您针对目标专利（CN106104924B）的权利要求1进行深入的法律和技术分析，紧密结合目标专利说明书及四份对比文件（D1: WO2005004291A1, D2: JP2007502527A, D3: GB2429852A, D4: DE102006033671A1）的原文进行特征比对，并为您指出无效宣告程序中最接近的现有技术以及请求方的最薄弱环节。

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### 一、 权利要求1的技术特征拆解与说明书合理解释

根据目标专利说明书（CN106104924B）的释义，权利要求1的核心发明点在于**将焊接所需的全部“焊料预制件”预先内置于连接销自身的“腔体”内，并通过壁上的“开口”以及端部的“开放端开口”来实现焊料的容纳、导入以及回流时向外壁流出进行润湿焊接**，从而省去了在PCB上额外丝网印刷焊膏或放置外置焊料预制件的工艺步骤（参见说明书\[0006\]、\[0007\]）。

基于此，权利要求1被拆解为以下7个核心技术特征：

* **特征A**：一种连接销(1)

* **特征B**：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)

* **特征C**：第二接触部(15)

* **特征D**：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)

* **特征E**：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中

* **特征F**：其中所述连接销(1)具有开放端(23)

* **特征G**：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。

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### 二、 对比文件特征比对分析与出处

经过审查，**D1（WO2005004291A1）**与**D2（JP2007502527A）**为同族专利，其技术内容实质相同，均公开了一种内置有焊料块（solder mass）的电气连接端子（solder terminal）。**D3（GB2429852A）**与**D4（DE102006033671A1）**为同族专利，公开了一种用于连接两块PCB的压入式连接销（press-fit pin），采用的是**纯机械压入式（solderlessly/lötfrei）无焊连接**。

#### 1. D1 (WO2005004291A1) / D2 (JP2007502527A) 的公开情况

D1/D2明确公开了特征A、B、C、D、F以及特征E的大部分。具体比对如下：

* **特征A（连接销）**：D1公开了“solder terminal for use in an electrical connector”\[p0002\]，即电气连接器用的焊料端子，属于连接销。

* **特征B（第一接触部及接PCB孔内壁）**：D1公开了尾部“tail portion 50”延伸出外壳，并在回流焊时“fuse the terminals to contact pads on the circuit board by way of the solder mass”\[p0003\]，且加热直到“solder joint is formed between the tail portions 50 of the terminals 24 and the contact pads 30”\[p0012\]。

* **特征C（第二接触部）**：D1公开了“contact portion 48”用于接触模块边缘（“contact the edge of a module”\[p0012\]）。

* **特征D（第一接触部包括由壁围绕的腔体）**：D1明确公开了“The tail portion 50 of each terminal 24 includes a generally tubular-shaped wall 59... A generally cylindrically-shaped passageway 64 is defined by the interior surface of the wall 59”\[p0010\]，即管状壁59围绕出的圆筒形通道64（即腔体）。

* **特征E（壁具有至少一个开口；焊料预制件定位于腔体中）**：D1公开了“A slit 63 is provided in the tubular-shaped wall 59 and extends from the first end 60 to the second end 62”\[p0010\]。此缝隙（slit 63）在技术上构成壁上的一个狭缝开口。同时公开了“A solder mass 26 is associated with each terminal... inserted within each terminal passageway 64”\[p0011\]，即圆柱形焊料块26被封装在通道内。

* **特征F、G（最接近第一接触部端部的开放端且开口与腔体联通）**：D1公开了管状壁具有相对的“first 60 and second 62 ends”\[p0010\]，且“solder is forced into the passageway 64 through the first end 60”\[p0011\]。这表明第一端60和第二端62在未封口前均是开放的，且第一端60是专门用于导入焊料的，提供了与通道（腔体）联通的开口。

#### 2. D3 (GB2429852A) / D4 (DE102006033671A1) 的公开情况

D3/D4公开的是一种**免焊压入式固定销**。

* 公开了特征A（连接销 18/28）、特征B/C（两个端部均有用于固定在PCB openings 24-26中的 securing features 34-36）。

* **未公开特征D、E、F、G**：因为D3/D4的核心在于“solderlessly”（免焊）\[2\]，其固定完全依靠胀大部（bulging/expanses）和弯曲肋（bowed ribs）与PCB孔产生强大的机械压入力（press-fit）\[2\]，其销内部虽提及空心结构（hollowed cavity），但**绝无任何焊料预制件或为焊料流动专门设计的壁开口和开放端**。

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### 三、 特征比对表格

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### 四、 最接近的现有技术（最接近对比文件）分析

在创造性分析中，**D1（WO2005004291A1）/ D2（JP2007502527A）最适合作为最接近的对比文件**。

* **技术领域相同**：均属于印刷电路板（PCB）电连接引脚/端子制造与焊接技术领域。

* **整体解决的技术问题相同**：目标专利与D1/D2均旨在解决**“如何在SMT/回流焊过程中简化工艺、不再依赖在PCB表面额外印刷/分配焊膏、并能提供精准适量的焊料以防焊桥短路”**这一共同痛点。

* **技术效果和手段高度重合**：二者均采用了“将定量焊料预置于连接销自身微型管状腔体内”的结构方案，回流焊时利用内置焊料熔化进行连接。

* 相比之下，D3/D4属于**免焊压入式连接**，其目的是完全消灭焊接工艺，解决的技术问题和技术路线与目标专利完全背道而驰，不适合作为创造性评述的出发点。

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### 五、 结合其余对比文件的无效宣告组合策略

由于D1/D2已经几乎公开了权利要求1的全部结构特征，唯一可以作为争辩点的是：**D1/D2中的“狭缝（slit 63）”是否等同于目标专利中用于使熔融焊料向外溢出并浸润PCB孔内壁的“开口（21）”？**

目标专利的开口(21)在说明书附图（如图1a）中表现为侧壁上的矩形窗口。而D1/D2的slit 63是纵向的一条缝。

1. **若审查员认为slit 63在字面含义或实质功能上已完全覆盖了“壁具有至少一个开口”**：则权利要求1直接相对于D1/D2**丧失新颖性（A22.2）**。

2. **若认为slit 63与窗口状开口有微弱区别**：由于该开口的功能均为允许焊料在熔融时润湿外表面或提供加工窗口，本领域技术人员在D1的基础上有充分的动机为了增加焊料溢出面积而将狭缝扩大为窗口状开口，或者开辟更多开口，这属于本领域的**常规技术手段**。由于D3/D4属于免焊领域，无法提供关于焊接窗口的技术启示，但D1/D2自身已经给出了足够的转动/变形启示。因此，权利要求1相对于D1/D2单篇结合常规技术手段**不具备创造性（A22.3）**。

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### 六、 对于请求方（无效宣告提起方）最薄弱的技术特征

在提出无效宣告请求时，请求方**最薄弱（即最难攻破、最具争议）的技术特征是：特征E中的“其中所述壁具有至少一个开口(21)”，以及特征G中“由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通”的联合限定。**

**理由如下：**

1. **D1/D2的成型机理不同**：D1/D2中的管状壁59通常是通过金属片冲压后弯卷（stamping and forming）而成的，其“纵向缝隙 slit 63”是工艺自然留下的。在D1的实施例中，其强调的是“封装（encapsulation）”和“抱紧（crimping/friction）”焊料块，防止其在运输中脱落（参见D1\[p0003\], \[p0011\]）。

2. **专利所有权人可能抗辩**：在答辩时，专利权人极有可能紧密结合其说明书\[0012\]和\[0015\]进行限缩解释，强调目标专利的腔体壁开口(21)具有“与PCB孔的长度相对应”的特定长度，目的是**确保熔融焊料能沿着孔的整个长度与内壁接触浸润**。而D1/D2的缝隙极窄，且D1/D2的端子在焊接时是**贴装在PCB表面的焊盘上（contact pads 30）**，属于表面贴装（SMT foot），而非目标专利特征B明确限定的**“安装在印刷电路板中的孔中并焊接到孔的内壁”（插针通孔焊接/THT）**。

### 代理师建议

请求方在针对特征B（通孔焊接）和特征E（侧壁开口）进行无效时，切勿仅停留在D1/D2的文字表面。应着重强调：

* D1的图4a-4c等方案中，管状壁59在插入PCB或回流焊时，其狭缝或因机械形变（deform 59a）已经形成了实质性的熔池连通通道；

* 将表面贴装端子的尾部作微小尺寸改型以适应通孔插装（Thru-hole Reflow, THR工艺），在电子连接器行业内属于2006年前就极其普遍的公知常识，不具备创造性。

作为一名经验丰富的专利代理师，我现紧密结合目标专利（CN106104924B）的说明书对权利要求1进行法律与技术层面的技术特征拆解，并与您提供的四份对比文件（D1: CN101436723A、D2: US7695329B2、D3: JP4455595B2、D4: CN101436723B）进行逐项侵权/创造性特征比对。

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## 一、 目标专利权利要求1的技术合理解释

根据目标专利说明书第`[0006]`至`[0010]`段及具体实施方式，权利要求1的核心发明点在于一种**自带内置焊料预制件的连接销**。

* **壁(19)围绕的腔体(17)及开口(21)**：其作用是在回流焊过程中，使定位在腔体内部的焊料预制件(25)熔化后，能够通过壁上的开口(21)流出，从而直接与印刷电路板（PCB）的孔内壁接触并润湿，从而省去外部印刷焊膏或排布外置焊料预制件的工艺步骤（说明书`[0007]`）。

* **开放端(23)及开口(24)与腔体联通**：其主要技术目的是为了“焊料预制件可以经由所述开放端而非常方便地引入到腔体中的优点”（说明书`[0010]`）。

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## 二、 权利要求1的技术特征拆解与对比文件特征比对表格

为了清晰客观地展现各对比文件的公开情况，现将权利要求1拆解为特征A至G，并与各对比文件原文及出处进行精细化比对：

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## 三、 最接近对比文件（D1-D4）的选择与创造性系统分析

### 1. 哪个对比文件最适合作为创造性分析中的“最接近的对比文件”？

在无效宣告程序中，**D3（JP4455595B2）** 是最适合作为最接近对比文件（最基础的原型发明）的文件。

* **技术领域及整体解决的技术问题高度一致**：D3与目标专利均属于电子连接器端子/插针技术领域，且两者的立项初衷完全一致——即**如何解决在将端子焊接至印刷电路板（PCB）时，免去外部丝网印刷焊膏、手动分配焊膏或在外部额外增加焊料预制件的工序，同时避免回流焊产生焊桥缺陷**（参见目标专利`[0006]`与D3段落`[2]`“リフロー工程が必要でない…加熱段階がなくなり、その結果、製造工程の效率が向上する”）。

* **技术构思与结构特征最接近**：D3已经完全公开了在管状端子的中空内腔（通路64）中**预先机械固化装入焊料块（はんだ塊26）**，并且管状壁上开有纵向狭缝（スリット63）。这与目标专利在腔体(17)中定位焊料预制件(25)、利用开放端联通装料的整体技术架构契合度极高。

*注：D1/D4虽然也是插针，但其属于传统的“空心引脚”，通孔5的设立是为了让**外部**熔化的焊锡形成横栓卡紧，其并未构思“自带预置焊料”的免外部焊膏工艺，技术路线存在本质分歧，故不适合作为第一最接近对比文件。*

### 2. 没有被最接近对比文件（D3）公开的特征，是否被其他对比文件公开？

通过严密审视，**D3实际上已经几乎独立公开了权利要求1的全部技术特征。** 如果硬要从语言表述上吹毛求疵，目标专利权利要求1要求“**壁具有至少一个开口(21)**”，而在D3的具体实施方式中，该开口在管状壁上表现为一条“从第一端延伸到第二端的纵向狭缝（スリット63）”。

* 如果将D3中的“狭缝(63)”认定为对应权利要求1的“开口(21)”，则权利要求1的所有特征已被D3完全公开，权利要求1将由于被D3**完全丧失新颖性**（A32条）或**极易被组合丧失创造性**（A22.3条）。

* 如果抗辩认为目标专利的“开口(21)”特指在壁上的“窗口（如说明书附图中的矩形窗孔）”而非贯通全长狭缝，那么该特征（壁上开孔）也已被 **D1/D4的通孔5** 毫无异议地公开了。将管状引脚的侧壁打孔（D1/D4 通孔5）应用到D3的管状预置焊料引脚上，属于本领域技术人员改变出料口形状的常规技术手段。

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## 四、 结论：对于请求方（无效宣告提起方）来说，最薄弱的技术特征

作为请求方，在面对这份权利要求书时，**最薄弱（即最难攻克、对方最容易据此答辩成功）的技术特征是：**

> **“所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中” 中的“开口(21)”与腔体及预制件三者的联动协作关系。**

### 为什么说这是最薄弱、需要极度小心处理的特征？

1. **D1/D4 有“孔”无“内置预制件”**：D1/D4中的通孔5虽然属于壁上的开口，但其技术效果是引导“外部波峰焊的焊锡流入”以形成机械横栓。

2. **D3 有“预置件”但其“狭缝”可能被抗辩不属于“开口”**：D3的预置焊料是通过压紧或めっき（电镀）封闭在管状内部的，其狭缝63在说明书中的主要作用是提供管状壁变形回弹的机械夹持力（かしめ）。

3. **专利权人的可能抗辩路径**：专利权人一定会极力辩称：“目标专利的**开口(21)** 是专为**预置焊料(25)在回流焊时熔化向外毛细流出润湿PCB孔内壁**而设计的窗口。D1/D4的孔是‘由外向内吸锡’，D3的狭缝是‘为了机械夹紧焊料’，均没有给出‘腔体内自带焊料回流时由内向外自给流出润湿孔内壁’的技术启示。”

### 代理师建议请求方的进攻策略：

在撰写无效宣告请求书时，不能简单地进行机械拼凑，而应当采用**多套策略进行交叉轰炸**：

* **主线（新颖性/创造性）**：主张D3的纵向狭缝63在结构上完全等同于“开口”，且回流焊时，被封锁在管状内的焊料势必会从狭缝中熔化流出，其与目标专利的作用完全相同，直接用D3单篇宣告其无效。

* **备线（创造性组合）**：以D3为最接近对比文件，结合D1/D4的通孔5。主张本领域技术人员在面对D3的预置焊料管时，为了让焊料更均匀地从四周溢出，引入D1/D4在圆柱引脚侧面开通孔的技术手段是完全显而易见的。

作为一名资深的专利代理师，我将为您对目标专利的权利要求1结合说明书进行深度解析，并与您提供的三份对比文件（D1、D2、D3）进行细致的原文比对、最接近现有技术（最接近对比文件）的选择分析，以及无效请求中最薄弱特征的识别。

以下是具体的无效宣告/创造性分析报告：

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### 一、 权利要求1的技术特征拆解（目标专利：CN106104924B）

根据您的提示，权利要求1共拆分为7个技术特征（A-G）：

* **特征A**：一种连接销(1)

* **特征B**：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)

* **特征C**：第二接触部(15)

* **特征D**：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)

* **特征E**：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中

* **特征F**：其中所述连接销(1)具有开放端(23)

* **特征G**：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。

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### 二、 对比文件原文比对与实质公开分析

#### 1. 对比文件基本信息表

* **D1**: CN202034510U《电连接器》（实用新型，公开日：2011-11-09）

* **D2**: CN103370993A《用于安装在部件承载器中的连接销...》（发明公开，公开日：2013-10-23）

* **D3**: US2013330966A1 *“CONNECTION PIN FOR MOUNTING IN A COMPONENT CARRIER...”*（美国专利公开，D2的同族专利，内容基本等同，以下主要以中文D2为主进行深度详述，D3作辅助出处对应）。

#### 2. 各对比文件特征比对表格

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### 三、 最接近现有技术（最接近对比文件）的选择与创造性分析

#### 1. 哪个对比文件最适合做最接近的对比文件？

**结论：D2（CN103370993A）/ D3（US2013330966A1）最适合作为本案创造性分析中最接近的对比文件。**

**分析原因如下：**

* **整体解决的技术问题角度**：

* **目标专利**旨在解决在PCB高密度封装中，传统的回流焊需要额外在PCB上丝网印刷焊膏或在外部手动/自动化施加焊料预制件，从而占据PCB表面空间、增加工艺步骤且容易产生焊桥的技术问题（见目标专利说明书【0003】-【0005】）。

* **D2 / D3** 同样属于**立体可堆叠模块（Stack mounting technology）的连接销领域**，其解决的技术问题是如何在母板与堆叠模块、或多层模块之间，通过连接销提供低电阻、高导热的连接，并简化焊接工艺，避免每个销单独焊接（见D2【0002】-【0004】）。两者的技术领域、所面对的立体封装及焊接空间受限的背景完全一致。

* 反观**D1**，属于传统的芯片模块到电路板的电连接器（弹片夹持锡球BGA结构），其解决的是端子冲压材料利用率以及回焊时绝缘本体翘曲导致空焊的问题（D1【0002】-【0003】），属于传统的表贴/固持连接，与目标专利的轴向带腔体销的领域相去较远。

* **技术效果与结构契合度角度**：

* D2/D3 已经完全公开了“一种带有内部空腔5、壁8、外口6以及壁开口26的连接销”，并且其互连结构与目标专利第一接触部内包覆焊料的构想高度重合。

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### 四、 区别技术特征及其他对比文件的非公知常识/公开分析

以 **D2 / D3** 为最接近的对比文件，权利要求1与之相比，存在的**实质性区别技术特征**为：

> **特征E中的部分属性：至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中。**

#### 1. 区别特征的内涵与技术效果：

* **D2/D3 的作法**：在装配现场，“先在空腔中分送焊膏（dispensing solder paste），然后再插入连接销”（见D2【0006】、步骤2）。这意味着D2的销在出厂或单独存在时，**内部是空的**，焊料是现场临时涂敷的膏状物。

* **目标专利的作法**：将“焊料预制件（Solder preform，如固态的焊料球或焊料杆）”**预先定位/内置**在销的腔体内部（目标专利【0007】）。

* **带来的技术效果**：使得连接销作为独立商品出厂时就已经“自带焊料”，在安装到PCB时**完全排除了现场分送焊膏或在PCB上丝网印刷的额外步骤**，不仅简化了组装工艺，更精准控制了焊料量，降低了焊桥风险，实现了极高的过程可靠性（目标专利【0007】）。

#### 2. 该区别特征是否被其他对比文件（D1）公开？

* **D1的公开情况**：D1【0024】公开了“端子2的下部固持有一锡球4”。

* **能否结合成功？（请求方的最薄弱点）**：

* 请求方可能会主张：“将D1中端子固持锡球4的特征，结合到D2的空腔中，从而将焊料预制件（锡球）定位在腔体内，是本领域的常规技术手段。”

* **但是，这一结合非常牵强，也是无效请求方最薄弱的技术特征。**

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### 五、 无效请求方最薄弱的技术特征及专利所有权人的反驳防御策略

对于无效宣告请求方而言，**最薄弱的技术特征（即最难攻破、目标专利创造性最强的点）** 就是：**“至少一个焊料预制件(25)被预先定位在所述腔体(17)中”**。

#### 请求方在此处面临的致命困难（专利所有权人的反驳利器）：

1. **焊料形态与作用机制的本质区别（焊膏 vs 固态预制件）**：

* D2/D3 明确限定使用的是“焊膏（Solder paste）”，通过“分送（dispensing）”方式注入。焊膏是粘稠流体，在没有外部加压的情况下无法在开放式的有孔空腔内长期固化留存，其工艺逻辑是“现场即调即用”。

* 目标专利使用的是固态的“焊料预制件（Solder preform，如焊料杆、焊料球）”，通过与壁的**摩擦力**或物理限制（目标专利【0045】）“保持/预置”在腔体中。

2. **D1与D2的结构无法实现破坏创造性的结合（技术偏见与结构矛盾）**：

* D1中的“锡球4”是外露地夹持在由第一延伸部和第二延伸部构成的“弹性外夹臂（勾持空间26）”之间，属于**“外夹式”**结构。

* D2是一个带有侧向壁开口26的管状**“内嵌式”**空腔，D2的壁开口26在说明书【0015】中被明确定义为**“变形区（当施加力时在通孔内变形实现压配合）”**，或者是为了让焊料从内部流出的内口。D2根本没有预留任何空间或弹性结构用于在出厂前“固持”一个固态锡球。

* 如果强行将D1的固态锡球塞入D2的空腔，不仅会干扰D2【0019】所要求的“变形区”在通孔内的压配合变形，还会堵塞其作为气体排出的通道（D2【0008】“用作除气通道”）。

3. **技术效果的质变**：

* 目标专利通过“预置焊料预制件”，改变了连接销的供应链形态（从一种需要现场点胶的“空心硬件”，变成了自带定量焊料的“智能组件”）。这种“即插即用”免去现场涂敷焊膏的技术效果，在D2和D1中均没有任何技术启示。

### 总结

若您要对该目标专利提出无效请求，使用 **D2（或D3）作为最接近的对比文件** 能够成功说服审查员建立最基本的物理架构模型（特征A、B、C、D、F、G全中）。然而，**特征E中的“焊料预制件被定位在腔体中”构成了坚固的创造性壁垒**。D1的表表贴夹球结构无法给D2的变形腔体提供“预置固态焊料”的技术启示，此特征即为请求方最薄弱的技术特征。

作为一名经验丰富的专利代理师，我现紧密结合目标专利《连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法》（授权公告号：CN106104924B）的说明书，对权利要求1进行深入的技术特征比对和创造性逻辑分析。

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### 一、 权利要求1的技术特征拆解与说明书内涵解释

结合目标专利说明书，权利要求1所限定的技术特征内涵如下：

* **技术特征A（连接销1）**：属于导电及导热材料（如铜或黄铜合金）制成的电子元器件端子，整体呈大致圆柱体（对应说明书\[0045\]）。

* **技术特征B、C（第一、第二接触部13, 15）**：第一接触部13用于通过“滑配”或“压配”方式安装在PCB孔中并进行焊接；第二接触部15用于机械或电气连接另一个元件（如转换器衬底）（对应说明书\[0008\]、\[0047\]）。

* **技术特征D、E（腔体17、壁19、开口21、焊料预制件25）**：第一接触部内部是空心的，形成腔体。壁上开有开口（如矩形缝），**最核心的是在出厂前，腔体内部就已经预先放置了固态的焊料预制件（如焊料球或焊料杆）**（对应说明书\[0007\]、\[0045\]）。这打破了传统PCB焊接需要在应用现场额外进行丝网印刷焊丝或分配焊膏的工艺限制。

* **技术特征F、G（开放端23、开口24联通腔体）**：连接销在最靠近第一接触部的顶端是敞开的。说明书\[0010\]明确指出，该“开放端”带来的技术效果是**“焊料预制件可以经由所述开放端而非常方便地引入到腔体中”**，极大简化了连接销本身的制造组装工序。

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### 二、 对比文件原文出处及特征比对表格

参与比对的对比文件分别为：

* **D1：EP0088582A1** (Press-fit electrical terminals) —— 公开日：1983-09-14

* **D2：CN1820394A** (电连接器焊接终端) —— 公开日：2006-08-16

#### 权利要求1与对比文件特征比对表

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### 三、 最接近的对比文件（D1 vs D2）分析

在创造性审查或无效宣告程序中，**D2 (CN1820394A) 最适合作为本方案最接近的对比文件（D1作为辅助对比文件）。**

**分析理由如下：**

1. **从技术领域和整体解决的技术问题角度看**：

* **目标专利**旨在解决在PCB高密度贴装时，如何避免在现场额外丝网印刷焊膏、避免焊料溢出产生焊桥、简化制造工序并提高高密度元件的空间利用率（说明书\[0003\]-\[0006\]）。

* **D2**的技术领域同样是解决表面贴装连接器中，“如何不用现场回流焊工艺，就提前将焊料块牢固且大体积地预先结合在终端末端，并防止运输中脱落”的问题（D2说明书【背景技术】及【发明内容】）。两者针对的核心痛点完全一致，即**“自带焊料（预装焊料）的终端结构设计”**。

* 相比之下，**D1**的主要发明目的是通过腹板上的波纹（corrugations）来增加压入式终端在安装后的**抗弯曲强度/机械刚性**，并控制制造公差（D1 \[0008\]）。其自带焊料（slug of solder）仅是其兼顾的一个附加功能。

2. **从技术方案和特征对应相似度看**：

* D2公开了目标专利权利要求1中**绝大部分**最核心的构型特征：它同样拥有“管形壁59”组成的“圆柱形通道64”（完美对应由壁围绕的腔体），且“管形壁上开有窄缝63”（对应壁上的开口），并且在出厂或组装前，将“圆柱形焊料块26机械地包封在通道内”（对应焊料预制件定位在腔体中）。

* 而D1的结构是**“H形截面”**的 compliant 鳍片，属于弹性压入式端子，不具备目标专利所强调的“壁围绕成的腔体（筒状）”结构。

因此，D2与目标专利解决的技术问题、技术效果最接近，且公开的技术特征最多，属于最合适的“最接近的对比文件”。

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### 四、 结合多份对比文件的创造性评述（未公开特征的对口分析）

根据特征比对，**技术特征F、G中关于“开放端（23）位于最接近第一接触部的端部、且开口与腔体联通，以用于方便引入焊料”**的这一特定空间构型与功能目的，在D1和D2中均没有被**完全等同地**显现出来。

* **D2的公开缺陷**：D2虽然描述了通道64有两端（第一端60和第二端62），且提到了焊料可以从第一端60压入。但是，D2的整个管形壁59是属于“电连接器壳体（外壳22）”下方延伸出来的末尾部，其在连接器整体结构中通常是向下朝向PCB的，且D2在图3中表现出，其焊料块是在**端子组装入外壳之前**侧向或轴向塞入的，并非作为成品连接销在“最靠近第一接触部的最极端部”留出一个供用户或后续工序“非常方便引入焊料预制件”的专用开放端。

* **D1的公开情况**：D1完全没有筒状腔体和轴向开放端的概念。

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### 五、 无效请求方最薄弱的技术特征（无效突破的难点）

若作为无效请求方（即试图推翻本专利的请求人），本案中**最薄弱（即最难攻克、最容易被专利局认定为具有创造性）的技术特征是：**

> **特征F+G：连接销具有开放端(23)；其位于连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。**

#### 为什么该特征是请求方的薄弱点？

1. **现有技术存在相反的教导（技术偏见或结构差异）**：

在电连接器领域，端子的端部通常被设计为封闭的尖头、平头或用于导向的倒角（例如D2的末端是成型为指状或钩状，D1是具有铅导入区14和倒角16）。现有技术很少会在端子的**最极端部（Tip）**刻意做成一个空心的“大敞口/开放端(23)”。因为端部开口很容易在插拔或安装到PCB孔中时，由于边缘刮擦而导致孔内壁（如铜衬）损坏。

2. **特定的技术效果支持**：

目标专利巧妙地利用了这个端部“开放端23”，实现了**“焊料预制件（如焊料球）可以非常方便地从这个最接近第一接触部的端部开口轴向引入到腔体中”**（说明书\[0010\]）。在无效审理中，专利权人可以据此强烈主张：该结构在保证连接销具备自带焊料功能的同时，极大简化了销钉自身的组装制造工艺（生产时只需把金属管切断、预制件从端头塞入、壁部一夹即可）。这种“端部开口联通腔体用于填装焊料”的设计，在D1的H型结构或D2的侧缝排布中，均没有给出明确的、将端头完全敞开的技术启示。

#### 代理师给请求方的应对建议：

如果要攻克这一薄弱特征，请求方必须在汽车端子、大电流电源销钉或精密机械加工（如空心铆钉、自带松香/焊料的特殊接线柱）领域，进一步挖掘是否存在**“为了便于在管状端子内部塞入固态物质，而直接将管件端部作为开放式投入口”**的公知常识或底层通用件对比文件，以此来论证特征F和G属于本领域技术人员为了方便加工而进行的常规结构选择。

作为一名经验丰富的专利代理师，针对目标专利（CN106104924B）的权利要求1，结合其说明书及四份对比文件（D1~D4）进行的专利稳定性与无效可行性深度分析如下：

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## 一、 基于目标专利说明书的权利要求合理解释

根据目标专利说明书的整体公开内容，对权利要求1的关键技术特征进行如下法律与技术层面的合理解释，以确立后续对比的基准：

* **第一接触部(13)与腔体(17)、壁(19)的界定**：说明书第`[0007]`及`[0045]`段表明，该连接销是由导电导热金属（如铜）制成的轴向元件。腔体(17)是位于销体内部的“内腔体”，壁(19)是销体自身的金属外壁。这意味着，任何将“外接绝缘外壳的孔槽”或“非销体自身围设的开放空间”解释为该腔体的做法，均不符合说明书的本意。

* **开口(21)的技术功能**：说明书第`[0007]`、`[0015]`段指出，壁上的开口(21)是为了让容纳在内部的焊料在回流焊时能够“流出腔体”，并与PCB孔的内壁沿着其长度直接接触，从而排除外部添加焊料的步骤。

* **开放端(23)与开口(24)的联通关系**：说明书第`[0010]`、`[0045]`段明确指出，开放端位于销轴向的最末端，其专门的优点在于“焊料预制件可以经由所述开放端而非常方便地引入（轴向插入）到腔体中”。

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## 二、 权利要求1与对比文件的特征比对

以下将权利要求1拆解为独立的技术特征，并紧密结合对比文件D1~D4的原文及详细出处进行逐一比对分析。

### 权利要求1技术特征比对表

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## 三、 最接近对比文件的选择与分析

在创造性分析中，**D4（US5249975A）** 最适合作为审查/无效宣告程序中的**最接近对比文件（第一主攻对比文件）**。

### 1. 技术领域、解决的技术问题及技术效果的三维分析：

* **技术领域相同**：D4与目标专利均属于印刷电路板（PCB）焊接连接销领域。

* **解决的技术问题极其相近**：目标专利旨在解决如何在焊接时不额外丝网印刷或分配焊盘周围的焊料，同时避免焊料过多导致桥接或过少导致接触不良的问题（说明书`[0003]-[0004]`）。而D4同样关注在使用无源或空心销进行板级焊接（如波峰焊）时，如何利用销内部填充物在受热时释放、熔化并填充缝隙（seam 18），以实现销体自身的原位密封，且不破坏焊接的热力学均匀性（避免冷焊）。

* **结构高度重合**：在结构构型上，D4采用了“冲压卷绕成型（stamped and formed）”工艺，使得销体天然具备了一个“由壁围绕的纵向腔体”，且具有“轴向的接纳缝隙（对应特征E中的开口）”以及“端部的开放端（对应特征F、G）”。

### 2. D1、D2、D3不适合作为最接近对比文件的理由：

* **D1与D2**的焊料保留结构属于“横向贯穿孔”或“外侧面H型卡槽”，其销体本身是实心的，完全不需要也无法提供一个“轴向的、端部开放并联通的内腔体”。其结构走线与目标专利的轴向嵌设背道而驰。

* **D3**虽然公开了利用带法兰的T形腔体来锁死并容纳焊料，但该腔体**完全依赖于连接器的塑料外壳（housing）**。在无效宣告中，若以D3为主攻文件，请求方将面临“将外壳上的构件等同置换到销体内部”的巨大法律逻辑障碍。

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## 四、 未被最接近对比文件公开的特征及其他对比文件的公开性分析

通过上述比对可知，最接近的对比文件**D4未公开的唯一核心区别特征**在于：

> **“至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中”** （D4内部定位的是用于密封缝隙的塑料珠 *plastic bead 35*）。

### 其他对比文件的公开性分析：

那么，将“内部的塑料预制件”替换为“焊料预制件”，是否被其他对比文件公开或属于本领域的公知常识？

* **D1公开了**：在端子的局部设置固定量的焊料（solder wire 34），通过整体加热回流来建立永久的电性和机械连接。

* **D2公开了**：在端子（引脚）的容纳部中直接卡入/变形固定预制的焊料块（slug of solder 30），在插入PCB通孔后通过回流焊使焊料铺展。

* **D3公开了**：使用固态的、带预制孔的焊料元件/预制件（solder element 24）与引脚共轴组装，并明确指出这解决了焊料本身没有弹性、容易脱落的问题，且利于红外回流焊直接加热。

**结论**：在引脚/端子的特定容纳结构（孔、槽、通道）中预先放置“焊料预制件”以供后续回流焊使用，这一技术手段已被D1、D2、D3多角度公开，属于本领域的常规设计选择。

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## 五、 针对无效请求方的最薄弱技术特征

如果请求方欲对权利要求1提出无效宣告请求，整个案子中**最薄弱（即最难被攻击、对请求方最不利）的技术特征**是：

> **特征E与特征G的协同耦合架构——即“焊料预制件(25)轴向定位在由壁围绕的内腔体(17)内，且通过端部开放的开口(24)进行轴向组装，同时通过壁上的侧向开口(21)在回流时向外浸润”这一组合特征。**

### 原因分析（请求方的痛点）：

1. **D4的“非显而易见”抵抗**：虽然D4完美公开了空心圆柱、缝隙和开放端，但D4内部塞入塑料珠(PBT材质)的**根本目的在于“密封”**（seal the seam），防止波峰焊时外部的助焊剂或焊料通过毛细作用“吸入”销体内部导致失效。也就是说，D4的专利导向是**阻断**内部与外部的自由流动。

2. **技术偏离（Teaching Away）**：目标专利特征E和G的结合，是为了让焊料从开放端装入，并在受热时**从侧面开口主动流出**以浸润PCB孔内壁。这与D4“为了防止外物进入而用塑料堵死缝隙”的技术启示完全相反。

3. **组合的创造性高度**：请求方如果要将D4与D1~D3组合，必须向专利局论证：本领域技术人员在面对D4时，有动机把用来“堵缝”的塑料芯，替换为D1~D3中用来“提供焊接源”的焊料。专利权人可以据此强力辩称：一旦换成焊料，D4原本赖以生存的“防止毛细吸吮失效”的密封功能将彻底丧失，这属于**改变了最接近对比文件的发明目的**。

### 给请求方的无效策略建议：

由于上述特征组合存在“技术偏离”的答辩空间，请求方不能仅单提创造性。建议采取**双管齐下**的策略：

1. **优先进攻说明书充分公开（A26.3）及权利要求得不到说明书支持（A26.4）**：由于权利要求1未限定第一接触部的弹性或尺寸公差，而说明书第`[0012]-[0014]`段强调了滑动配合、弹性壁和压入配合对焊料流出和容限控制的苛刻要求。可审查其是否存在宽泛概括、导致机械结构无法流出焊料的方案。

2. **精确界定D4中的轴向缝隙（seam 18）为“开口”**，并结合D3中关于“红外回流焊需要焊料暴露在外部以吸收能量”的启示，论证为了提高回流焊效率，本领域技术人员有动机利用D4现成的缝隙作为焊料流出和热量吸收的窗口，从而强行打破D4的“密封”心理防线。

作为一名经验丰富的专利代理师，我将针对目标权利要求1（一种连接销），结合目标专利（CN106104924B）的说明书以及四份对比文件（D1~D4）进行深入的法律与技术分析。

本案的目标权利要求聚焦于一种**自带焊料预制件且具有特定腔体、壁开口及开放端结构的连接销**，其核心技术发明目的在于解决传统的PCB/转换器销钉焊接中需要额外丝网印刷、过印或手动分配焊膏的工艺繁琐性，同时通过“滑动配合”或弹性壁结构提高容限，增加焊料量以提升机械、电气和导热性能。

以下是紧密结合对比文件原文及出处的无效宣告/创造性深度分析。

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### 一、 对比文件基本信息及指代说明

为了分析的严谨性，以下对比文件在下文分析中均采用简写指代，并附上其公开号：

* **D1**：`US5533665A` Method of making a printed circuit board with adaptor pins.

* **D2**：`US6545890B` Flanged terminal pins for dc_dc converters.

* **D3**：`US6552277B` Techniques for forming a connection between a pin and a circuit board.

* **D4**：`US2004253852A` Electrical connector solder terminal.

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### 二、 权利要求特征比对表

根据权利要求1拆解的技术特征，结合D1~D4的原文进行逐项比对如下：

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### 三、 最接近的对比文件（D最接近）筛选与分析

在创造性分析（三步法）中，选择最接近的对比文件通常需要考量：**领域是否相同、解决的技术问题是否最类似、公开的技术特征是否最多**。本案中，有**两个**对比文件在不同维度上适合作为“最接近的对比文件”：

#### 1. 第一选择：D4 (`US2004253852A`) —— 结构与构思最接近

* **整体解决的技术问题与技术效果**：D4解决的技术问题是“如何牢固地将焊料块（`solder mass`）固定在端子尾部，以便在运输中不脱落，并在后续PCB组装时直接回流焊接，从而**省去在安装现场涂布焊膏的工艺步骤**，提高制造效率”（参见D4 `[0003]`, `[0040]`）。这与目标专利“**排除在将连接销安装在PCB中的过程期间添加附加的焊料的额外步骤**”的发明目的（目标专利`[0006]`）完全一致。

* **特征覆盖度**：D4公开了连接销（特征A）、第一接触部（特征B）、第二接触部（特征C）、由壁围绕的腔体（特征D）、壁上的缝隙开口以及**最核心的“腔体内定位焊料预制件”**（特征E）、开放端（特征F）以及开口与腔体联通（特征G）。

* **结论**：D4在**技术方案的结构设计（腔体+开口+内置焊料预制件）和免去外部加焊料的构思**上与目标权利要求1最为接近，是最佳的第一最接近对比文件。

#### 2. 第二选择：D2 (`US6545890B`) —— 应用场景与功能最接近

* **整体解决的技术问题与技术效果**：D2属于**电力电子转换器（dc/dc converter）专用的大电流通过孔（Through-hole）连接销钉领域**（参见D2 `FIELD OF THE INVENTION`）。它解决的问题是如何在 open-frame 转换器中实现高机械强度、低电阻的插孔回流焊，且销钉自带凸缘（肩部）用作与PCB之间的限位隔离（standoff），避免占用衬底空间。这与目标专利`[0001]-[0003]`背景技术中所描述的“dc/dc转换器功率模块用实心销端子”以及中间部、凸缘部的应用场景完全契合。

* **结论**：虽然D2没有公开第一接触部内部的“腔体”和“内置焊料预制件”结构（D2是在外围加焊膏或凸缘涂层），但在**产品形态、工业应用领域（大电流转换器引脚插孔焊接）及辅助限位功能**上，D2是请求方进行创造性攻击时极佳的行业背景起点。

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### 四、 结合其他对比文件的创造性组合分析（拼图论证）

若以 **D4** 为最接近的对比文件，权利要求1的技术方案与D4的本质区别在于：

* **区别特征1**：目标权利要求1明确是用于“**安装在印刷电路板中的孔中（即通过孔插装焊接，Through-hole technology）**”的连接销，其壁开口（21）用于让焊料在熔融后流出以焊接孔的内壁；而D4虽然也是为了解决免加焊料的问题，但在具体实施例中其描述的是针对“**表面贴装（SMT）焊盘`30`**”的端子（参见D4 `[0002], [0039]`），其利用管状壁主要是为了“机械包裹封装”焊料 slug 避免运输脱落。

#### 其他对比文件是否公开了该区别特征？

* **D2 已经明确公开了这一机械/工艺变换**：D2详细展示了通过孔端子销（`through-hole terminal pin`）插入PCB孔中，并通过回流焊（`reflow solder process`）使熔融焊料流向孔的金属化层（`via metalization`）从而实现与孔内壁的电和机械连接（参见D2 `SUMMARY OF THE INVENTION`, `FIG.9d`, `FIG.11`）。

* **D3 也公开了类似特征**：D3同样公开了大电流销钉插入接近公差的PCB孔（`via`）中，利用回流焊在孔内侧壁和销钉槽面之间形成焊缝（参见D3 `FIG.5`）。

#### 创造性评述逻辑：

对于本领域技术人员而言，将应用于SMT端子上的“自带内置焊料预制件腔体”结构（D4），移植到D2或D3所披露的通过孔（Through-hole）大电流连接销钉上，以实现插孔回流焊时的免外部加焊料功能，这属于**将一种焊接领域的已知技术手段（内置焊料）应用到另一种已知引脚结构（通过孔销钉）上的常规技术结合**。D4中管状壁上的纵向缝隙（`slit`），在插入PCB孔中进行回流焊时，自然而然地会起到“允许熔融焊料流出以湿润并附着于PCB孔内壁”的技术效果。因此，**D4 + D2（或D4 + D3）的结合足以破坏权利要求1的创造性**。

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### 五、 无效请求方最薄弱的技术特征（专利权人的“护城河”）

虽然通过 D4 与 D2/D3 的组合可以对权利要求1的创造性造成致命打击，但从反方（专利权人）抗辩的角度来看，对于无效请求方而言，**最薄弱、最容易被专利权人抓住进行反击的技术特征是：**

#### 【特征E中关于“开口(21)”与“腔体(17)内壁”的机械与工艺协同关系】

##### 弱点原因分析：

1. **技术效果的冷启动抗辩**：专利权人会紧密结合说明书`[0007]`和`[0012]-[0015]`进行争辩：目标专利的“壁开口(21)”绝对不是D4中那种为了制造方便或者仅为了容纳焊料而随意留下的“拼缝缝隙（`slit`）”。目标专利的开口与腔体壁协同，要么是为了提供**“滑动配合”时让相对大量的焊料能够沿着孔的整个长度流出并充分湿润孔内壁**（`[0012], [0015]`）；要么是为了使壁的至少一部分具有**“弹性/弹簧效应”**（`[0013]`），在压入时产生弹簧质量。

2. **对比文件的技术反向教导（Teaching Away）**：

* 在 **D4** 中，它的发明目的是为了**“Substantial encapsulation（实质性封装/包裹）”**焊料（参见D4 `[0032], [0042]`），它的缝隙是管状物卷制时留下的狭缝，其目的是**死死卡住圆柱形焊料 slug 不让其掉出来**。D4甚至倾向于让管状壁完全封闭或通过 crimping（卷边压接）变形来锁死焊料。

* 在 **D3** 中，虽然有凹槽（开口），但D3强调的是为了**“气体排空（gas venting）”**（参见D3 `SUMMARY OF THE INVENTION`），防止气泡形成空洞，这与目标专利利用开口**向外铺展熔融焊料以实现大面积热/电接触**的导流机理存在本质的物理图像差异。

3. **结论**：请求方如果仅仅硬生生把D4的“封装狭缝”等同于目标专利的“流道/弹性开口(21)”，很容易在口审中被专利权人以**“发明解决的物理机理不同、D4存在反向教导、开口在插孔焊接中的特殊熔体动力学效果”**为由成功抗辩。请求方在此处必须精心准备论述，证明D4的缝隙在热回流时客观上必然导致焊料流出，且该流出效应是本领域常规物理现象，以克服这一最薄弱特征。

根据权利要求1所述的连接销；其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆。

根据权利要求1所述的连接销；其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球。

根据权利要求1所述的连接销；其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板。

根据权利要求1-4中任一项所述的连接销；其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径。

根据权利要求1-4中任一项所述的连接销；其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径。

根据权利要求1-4中任一项所述的连接销；其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径；其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面；所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)；并且所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大。

根据权利要求1-4中任一项所述的连接销；其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度；并且所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度。

根据权利要求8所述的连接销；其中所述连接销包括在所述第一接触部与所述第二接触部之间的中间部(11)。

根据权利要求9所述的连接销；其中所述连接销包括在所述中间部(11)与所述第二接触部(15)之间的凸缘部(12)。