一种用于承载照明设备(30)的至少一个光源(16)的电路板(10)，所述电路板(10)包括；基底(1)；具有多边形漏斗形状；以及至少一个折叠(9)；所述至少一个折叠从所述基底的外围(3)朝向中心一直延伸到所述基底的内部部分(2)；所述至少一个折叠由所述基底的折叠部分形成；并且所述多边形漏斗形状由所述基底的未折叠部分(13，14)形成；所述基底最初为多边形平面的形状；所述多边形平面包括至少三条直边；和所述中心；其中所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加。

作为一名经验丰富的专利代理师，我针对目标专利（**CN105210457B**）权利要求1，紧密结合目标专利说明书及对比文件（**D1: WO2006080301A1**、**D2: WO2011080125A1**）原文出处进行深度侵权/无效创造性对比分析。

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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

权利要求1限定了一种用于承载照明设备光源的折叠式电路板。结合目标专利说明书（CN105210457B）具体实施方式及发明内容，核心技术特征解释如下：

1. **“多边形漏斗形状”（特征B、E）**

* **说明书依据**：说明书第[0008]段明确解释：“*术语‘多边形漏斗形状’将被广泛地解释并且可以包括任何多边形漏斗形状，诸如任何(至少部分地)抛物线、漏斗、杯子、金字塔或锥形形状，以及这些形状的多边形变形。*”

* **理解**：该术语不仅限于严格的圆锥漏斗，还涵盖具有多边形截面的金字塔状、角锥状或杯状三维立体结构。

2. **“内部部分”与“外围”（特征C）**

* **说明书依据**：第[0008]段指出：“*基底的内部部分可以是与基底的外围相分隔的基底的任何部分。优选地，折叠可以从基底的外围的部分一直到达基底的内部部分，但是并不穿越内部部分一直到基底的外围的相对部分。*”

* **理解**：折叠（褶皱）是从边缘向中心/内部区域延伸，但不会贯穿整个基底，从而保证中心区域或内部区域能形成连续的底座或连接部。

3. **“折叠的深度”及其变化趋势（特征H）**

* **说明书依据**：第[0012]段明确界定：“*在本说明书中，折叠的深度为从折叠的边沿(或脊)(例如，最外面的折叠线)到与折叠相邻的基底的未折叠部分的距离。在朝向基底的外围的方向上的增加的折叠的深度有助于获得基底的多边形漏斗形状。*”

* **理解**：如图1-图4所示，折叠9形成突出部（可作为散热鳍片），其脊线到两侧未折叠平面13、14的垂直起伏高度（深度D）由内向外（从内部部分2到外围3）逐渐增大，从而将初始平面的电路板挤压拉紧形成喇叭状/漏斗状立体结构。

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### 二、 对比文件技术特征比对表及公开性分析

下表将权利要求1的技术特征A~H与对比文件D1（WO2006080301A1）和D2（WO2011080125A1）原文进行逐一比对：

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### 三、 最接近对比文件的确定与创造性分析

#### 1. 整体技术问题与技术效果分析

* **目标专利（CN105210457B）**：

* **解决的技术问题**：传统电路板只能实现一维/沟槽状弯曲，无法灵活形成多方向反射/支撑的三维结构；且切除材料再拼装立体结构会导致材料损耗。

* **技术效果**：无需切除材料，通过在初始平面多边形基底上直接折叠，形成多边形漏斗状电路板，既能实现多角度光反射与散热（折叠突出部作为散热鳍片），又大幅降低材料损耗。

* **对比文件 D1 (WO2006080301A1)**：

* **解决的技术问题**：在车辆灯具中，利用复杂的3D立体基板布线繁琐、成本高。

* **技术方案与效果**：采用带状扁平配线体，通过在特定位置设置“折山/折谷”折弯部（9），将扁平电路板贴附在固定基座上，实现LED在平面内的曲线或横向偏移排列。其核心在于**导线走向的折转向**，而非将平面板打造成漏斗状反射杯。

* **对比文件 D2 (WO2011080125A1)**：

* **解决的技术问题**：非平面LED灯具布线制造困难、需定制3D基板的问题。

* **技术方案与效果**：提供一种平面的柔性电路板（Trägerfolie），在平面状态下即可完成LED的贴片组装；随后通过沿特定折痕（Faltlinien 14, 15）进行折叠（Falten/Umformen），将其塑形为锥形、金字塔形、多面体等三维立体结构（Hohlkörper）。实现简单高效的三维LED灯具制造及理想的出光方向控制。

#### 2. 最接近对比文件的确定

**结论：D2 (WO2011080125A1) 最适合作为本专利的最接近对比文件。**

* **理由**：

1. **技术领域完全相同**：二者均属于通过折叠平面柔性/金属电路板来制造三维立体LED照明电路板的技术领域。

2. **解决的技术问题与构思高度一致**：二者均致力于解决“如何将初始平面的电路板通过折叠形成三维立体结构（如锥形/漏斗形/金字塔形），从而优化LED出光与散热”的技术问题。

3. **技术特征覆盖度最高**：D2（特别是图7实施例）公开了从初始矩形平面电路板，通过从边缘延伸至内部的折线进行折叠，利用未折叠面构成三维多边形漏斗/锥体结构的全套技术方案（完全覆盖了特征A、B、C、D、E、F、G，并实质公开了特征H）。相比之下，D1仅为长条带状电路板的局部折弯转向，未形成漏斗立体结构。

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### 四、 未被最接近对比文件公开特征的分析与最薄弱技术特征

#### 1. 结合其他对比文件（D1）的综合分析

若在无效诉讼中，专利权人主张**特征H**（“*折叠的深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加*”）未被D2显性文字写明，则分析如下：

* **D1的公开情况**：D1中的折折部（9）为平行等宽折弯，**未公开**特征H。

* **D2的实质公开/公知常识认定**：

在D2图7中，当一块平面多边形薄板沿从中心向外围辐射的折线（14）进行折叠，以形成多边形漏斗/金字塔/角锥状立体空心体时，**根据三维立体几何原理，从顶点/中心向外围延伸的折痕，其折叠形成的立体深度（垂直高度差）必然沿着从内部到外围的方向递增**。

#### 2. 提出无效请求时最薄弱的技术特征

针对目标专利权利要求1，提出无效宣告请求时**最薄弱的技术特征是：特征H**（折叠深度自内向外递增）。

* **薄弱原因分析**：

1. **几何必然性与实质公开**：特征H并非具有特殊物理功能的创新设计，而是“将平面多边形板通过辐射状折痕折叠成喇叭状/漏斗状”这一几何动作**必然产生的自然结果**。在D2图7已公开辐射状折折线及折叠成三维锥体/多面体的技术方案下，特征H已被D2实质公开。

2. **公知常识/显而易见性**：即使认定D2未直接提及“深度递增”一词，本领域技术人员在面对“如何将平面电路板折叠成喇叭口向外扩大的多边形漏斗”这一技术问题时，根据基础几何常识，自然会选择使折痕起伏深度由内向外加大，以形成锥度。因此，特征H在D2的基础上结合本领域公知常识是完全显而易见的，不具备创造性。

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### 五、 进一步对比文件检索策略建议

为了在专利无效程序中形成更具杀伤力的“直接破坏新颖性/创造性”证据链，建议采取以下进一步检索策略：

1. **IPC分类号与关键词组合检索**：

* **IPC分类号**：`H05K1/00` (印制电路)、`H05K1/02` (细节/散热/折叠)、`F21V19/00` (光源支架/电路板安装)、`F21S4/00`。

* **核心关键词（中/英/日/德）**：

* (电路板 OR 柔性板 OR 印刷电路 OR PCB OR Printed Circuit)

* AND (折叠 OR 褶皱 OR 折痕 OR Fold OR Pleat OR Origami OR Falten)

* AND (漏斗 OR 锥形 OR 金字塔 OR 喇叭 OR 碗状 OR Funnel OR Cone OR Pyramid OR Dish)

* AND (散热 OR 鳍片 OR 反射 OR Heat Sink OR Reflector)。

2. **重点检索方向与技术领域扩展**：

* **折纸架构电路板（Origami Electronics / Origami PCB）**：重点关注2010—2015年间学术界及工业界关于“折纸结构柔性电路板（Origami Flexible Circuits）”的专利及论文（如IEEE、Applied Physics Letters）。折纸电路板领域普遍采用“从中心向外围辐射折痕以折叠成三维漏斗/锥形”的结构。

* **LED反射杯与电路板一体化设计**：检索日系企业（如松下 Panasonic、日亚化学 Nichia、丰田合成 Toyoda Gosei、Sharp）在2005—2014年间申请的LED灯具专利，该类专利常包含将金属芯PCB（MCPCB）冲压或折叠成多边形反射杯（Reflector Cup）的方案。

* **针对特征H的补充证据**：专门检索明确记载了“褶皱/折痕深度（Pleat Depth / Fold Height）沿径向/从内向外逐渐增大（Increasing Radial Depth）”的三维散热片或折叠电路板专利文献，用作结合对比文件（D3）以直接击穿特征H。

尊敬的专利代理师/审核专家：

针对目标专利（**CN105210457B**，以下简称目标专利）的权利要求1，结合说明书文本以及检索到的三份对比文件（D1：US20120281411A1、D2：CN102832314A、D3：CN202652681U），我为您呈献一份深度的专利有效性及创造性对比分析报告。

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## 一、 目标专利权利要求1的术语解释（结合说明书）

为了精准比对对比文件，首先紧密结合目标专利说明书对权利要求1的核心概念及技术特征进行解释：

1. **“基底(1)”与“最初为多边形平面的形状” (特征A、F、G)**

* **说明书解释**：说明书[0036]段及图1明确指出，基底在制造阶段/折叠前为“基本上平面的”，且包含多个角（4）的多边形（如六边形平面）。该平面具有至少三条直边与中心（8）。

2. **“至少一个折叠(9)”与“从外围延伸到内部部分” (特征B、C、D、E)**

* **说明书解释**：说明书[0007]、[0010]-[0012]及[0036]-[0037]段指出，“折叠/褶皱(9)”是由基底自身的折叠部分（如第一部分11和第二部分12）重叠或夹角折叠形成，折叠线从外围(3)延伸到内部(2)（接近中心但**不穿越**内部至相对外围）。

* **材料与结构效果**：说明书[0007]强调该折叠使得基底无需切除材料/无材料损失，通过将平面的多边形基底进行褶皱折叠，未折叠部分（13, 14）自然立起抬升，构成立体“多边形漏斗形状”（即碗状、金字塔状或锥形）。

3. **“折叠的深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加” (特征H)**

* **说明书解释**：说明书[0012]及[0038]段明确界定：“折叠的深度(D)为从折叠的边沿/脊到与折叠相邻的基底的未折叠部分的距离”。由于折叠是从中心/内部向外围张开扩展，其起褶深度在基底外围处最大、内部处最小（接近0），这种**渐变深度**是引导平面基底收拢形成深漏斗/立体反射腔的关键几何特征。

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## 二、 对比文件技术特征比对表格

以下为各对比文件针对权利要求1技术特征（特征A~H）的详细公开情况比对表：

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## 三、 对比文件详细公开内容分析与出处

### 1. D1 (US20120281411A1)

* **公开内容**：D1公开了一种LED照明设备及制造方法。其核心在于使用可变形的柔性电路板（1），并在其上通过模具压制形成具有特定曲率半径 $R$ 的**弯折部(bent portion 1a)**，形成如风琴褶（bellows shape，`[0070]`、`图1(b)`）或U型的三维结构。

* **详细出处**：

* **特征A、D**：`[0013]`段“a deformable flexible circuit board... in which a bent portion... is formed”及`[0067]`段。

* **特征F**：`[0074]`段及`图2(a)`，公开了初始状态为平面的覆铜板（metal-clad film 11）。

* **未公开特征**：D1的弯折是平行的波浪状或折叠，其曲率半径 $R$ 处处保持一致（`[0019]`），不存在**自外围向中心延伸**的折叠，更未公开**折叠深度沿径向递增（特征H）**以及由此形成的**多边形漏斗形状（特征B、E）**。

### 2. D2 (CN102832314A)

* **公开内容**：D2公开了一种封装载板及封装结构。利用柔性介电层（220，如PI、LCP）的可挠性，将其从载体的主安装面（212a）沿着与侧安装面（214a, 214b）的交界处弯折，折叠成三维多面体（如长方体 `图12B`、三角锥 `图13B`）。

* **详细出处**：

* **特征A**：`[0007]`段“封装载板...包括一载体”。

* **特征F、G**：`[012A]`、`[013A]`段及对应附图，明确公开了初始展开状态为平面的多边形（如三角锥展开图具有多条直边和中心区域）。

* **特征D**：`[0077]`段，利用介电层可挠曲特性沿边线折叠。

* **未公开特征**：D2是通过“沿多边形相邻边的交界线直接向下折弯”形成三维立体的箱体或金字塔（即侧面直接下垂/弯折），其**并没有在基底内部形成向内或向外突出的褶皱/折叠9**，因此不具备“从外围延伸到内部部分的折叠”，也不具备“折叠深度沿外围方向增加（特征H）”。

### 3. D3 (CN202652681U)

* **公开内容**：D3公开了一种LED三维电路板，通过将双面/单面软板与可折弯定型的厚金属补强片（4）结合，按任意角度（0-180度）折弯定型形成三维造型，改变LED照射方向。

* **详细出处**：

* **特征A、D**：`[0005]`段及`[0040]`段（`图3`、`图6`）。

* **特征F**：`[0040]`段（`图1`），初始为平面线路板。

* **未公开特征**：D3仅涉及线路板局部的直线弯折，完全未涉及“多边形漏斗”的几何构型，更无“自外围向内部延伸且深度渐变的折叠（特征C、H）”。

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## 四、 最接近对比文件的选择与创造性分析

### 1. 最接近对比文件的判定与理由

在创造性审查（“三步法”）中，**D2 (CN102832314A)** 和 **D1 (US20120281411A1)** 均具备作为“最接近对比文件”的条件，但**D2 是最理想的第一最接近对比文件**。

* **选择D2作为最接近对比文件的理由**：

1. **技术领域与问题高度重合**：D2与目标专利均致力于解决“如何利用平面柔性/可折叠电路板构造三维多面体/多角度光源承载结构”，以实现多方向发光和良好的散热（D2 `[0004]`、`[0022]`；目标专利 `[0002]`、`[0007]`）。

2. **技术特征覆盖度最高**：D2公开了目标专利的特征A、D、F、G，且同样采用了“多边形平面展开图通过弯折形成立体三维结构（如三角锥、多面体）”的整体构思。

* **选择D1作为备选最接近对比文件的理由**：

* D1同样探讨了利用柔性板自身的“弯折/折叠（bent portion）”来吸收应力、散热及改变LED角度。

### 2. 整体解决的技术问题与技术效果对比

* **目标专利解决的技术问题**：

传统的立体电路板制作复杂、需切割材料导致损耗大、且弯折结构单一（如JP2011040510仅仅是线性沟槽）。目标专利旨在提供一种**无材料损失（无需切除碎片）、能够将平面多边形一键折叠成深腔多边形漏斗/碗状反射器，且折叠形成的突出褶皱可直接兼作散热鳍片(Heat-dissipation fins)** 的电路板结构。

* **技术效果对比**：

* **D2** 依靠简单的边线弯折形成多面体，折面交界处容易产生应力集中，且边角处若要封闭往往需要复杂的拼接或裁剪，无法形成连续的漏斗状反射腔，更无法利用折叠部分作为散热鳍片。

* **目标专利** 通过引入**“深度向外围增加、从外围延伸至内部”的深度渐变折叠（特征C、H）**，产生了意想不到的技术效果：

1. **几何变形效果**：无需切割基底材料，仅通过褶皱收紧，自动将平面多边形拉起成漏斗/碗状；

2. **散热双重效果**：褶皱折叠（9）形成的突出重叠部分自然延伸在漏斗外侧（或内侧），**直接构成了散热鳍片（说明书`[0009]`、`[0015]`、`[0044]`）**，极大增加了散热表面积。

### 3. 创造性结论（非显而易见性）

目标专利权利要求1相对于 D2（或D1）与其余对比文件的组合**具有显著的创造性**：

* **区别技术特征**：特征B（多边形漏斗形状）、特征C（折叠自外围延伸至内部部分）、特征E（漏斗由未折叠部分抬升形成）以及**特征H（折叠深度自内部向外围增加）**。

* **无技术启示**：无论是D1、D2还是D3，均未给出“通过在多边形平面基底上设置**深度向外扩展的渐变折叠（特征H）**来将平面强制塑形为**漏斗/漏斗状反射腔（特征B）**，并同时利用该折叠作为**散热鳍片**”的技术启示。这种“结构塑形与散热鳍片一体化”的构思在现有技术中不存在教导。

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## 五、 无效请求中最薄弱的技术特征与攻击点分析

如果您代表**无效宣告请求人**，想要对目标专利CN105210457B发起攻击，以下是该权利要求1中**最薄弱的技术特征**及潜在破局点：

### 1. 最薄弱特征分析：特征F、G与特征D的结合

* **薄弱点所在**：**特征F/G（基底最初为包含至少三条直边的多边形平面）** 和 **特征D（折叠由基底折叠部分形成）**。

* **原因**：在传统手工折纸（Origami）或金属板金加工领域，将一张平面的多边形（如正方形、六边形）纸张/金属板通过向内折叠“角/边”形成立体碗状或漏斗状（即褶皱折纸法），属于公知的几何变形常识。目标专利将这一传统的几何折纸原理直接应用于PCB/金属基电路板上。

### 2. 进攻瓶颈（难点）

专利局审查员在授权过程中，很可能认为“将折纸几何结构应用于电路板”产生了“折叠层兼作LED散热鳍片”的预料之外的技术效果（说明书`[0009]`）。因此，单纯依靠D1+D2+D3组合**无法直接击穿权利要求1的创造性**。

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## 六、 进一步的对比文件检索策略建议

为了成功无效目标专利权利要求1，建议调整检索方向，重点寻找**跨领域（钣金加工、折纸结构电路、灯罩反射器）** 的对比文件：

### 1. 扩展检索领域（IPC分类号延伸）

不要局限于传统的PCB或LED封装领域（H05K, H01L），应大力扩充至**照明灯具反射罩**及**金属折弯加工**领域：

* **F21V 7/00**（照明设备的反射器；反射器的形状或构造）

* **F21V 29/70 / F21V 29/74**（带有散热鳍片或折叠散热结构的灯具散热装置）

* **B21D 5/00 / B21D 11/00**（板材折弯、褶皱成型加工）

* **H05K 1/02**（带有散热结构或三维形状的印刷电路板）

### 2. 核心关键词组合策略（建议检索式）

重点针对“平面板折叠/褶皱成漏斗/锥形/反射腔”+“折痕/褶皱作为散热片”进行交叉检索：

* **中文检索词组合**：

* `(电路板 OR 载板 OR 基板 OR 金属板 OR 反射器 OR 反射罩)` AND `(折叠 OR 褶皱 OR 折痕 OR 折弯)` AND `(漏斗 OR 锥形 OR 碗状 OR 金字塔 OR 多面体)` AND `(散热 OR 鳍片 OR 深度)`

* **英文检索词组合**：

* `(circuit board OR substrate OR reflector OR sheet metal)` AND `(fold OR folded OR folding OR pleat OR corrugated)` AND `(funnel OR cone OR conical OR pyramid OR bowl)` AND `(depth OR fin OR heat sink)`

### 3. 寻找“关键破坏性证据”的特征指向

重点寻找是否有一篇对比文件（D0）公开了：

1. **证据A（折纸电路板/立体反射器）**：公开了一张平面的电路板/反射金属板，通过在其外围到中心之间压制**褶皱/变深度折痕（Depth increases toward periphery）**，从而将其拉拢成一个**漏斗状/锥形反射罩**。

2. **证据B（公知常识/技术手册）**：证明“在平面金属板上加工向外变深的折痕以形成漏斗形状”是钣金成型或灯具反射罩制造领域的公知技术，且该折痕自然形成散热凸起。

只要能检索到公开了“**渐变深度褶皱折叠形成漏斗状反射腔/电路板**”的文献，结合D1/D2的LED电路板教导，即可根据《专利审查指南》第三部分第四章关于“技术转移与公知常识组合”的规定，一举彻底击穿目标专利权利要求1的创造性！

作为一名专利代理师，针对目标专利 **CN105210457B** 权利要求1，结合目标专利说明书及三份对比文件（D1：US2011022286A1、D2：CN102595788A、D3：JP2012181953A）进行深入的技术特征比对与专利有效性/创造性分析。

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## 一、 目标专利权利要求1与说明书的深度结合解释

目标专利（CN105210457B）旨在解决传统弯曲电路板只能形成线性/沟槽状形状、材料利用率低（如切割抛弃材料）以及散热性能有限的问题（说明书[0002]-[0003]）。

* **技术特征A（基底1）**：指承载光源的导电/绝缘复合片材，优选为高热导率材料（如铝、铜等金属基底或金属芯PCB）（说明书[0015]、[0036]）。

* **技术特征B、C、D、E（多边形漏斗形状及折叠9）**：通过“折叠”而非“切除+接缝”的方式，将初始扁平的基底塑形为三维多边形漏斗状（如锥形、金字塔形、抛物线形等）（说明书[0007]-[0008]）。折叠部分（折叠9）从外围朝中心延伸至内部部分，而未折叠部分（13, 14）构成主要的漏斗侧壁（用于安装光源或反射）。折叠部分还可以作为散热鳍片（散热翅片），兼具结构塑形与高效散热双重功能（说明书[0009]、[0044]）。

* **技术特征F、G（初始多边形平面）**：强调基底在加工折叠前是一整块具有直边的多边形扁平片材，这使得可以从整张金属板上无缝或极少废料地切割出多个原始基底（说明书[0036]、[0044]）。

* **技术特征H（折叠深度沿着从内部朝向外围的方向增加）**：定义了折叠部分的几何渐变特征。说明书中明确“折叠的深度为从折叠的边沿/脊到与折叠相邻的未折叠部分的距离”（说明书[0012]）。深度向外围递增，直接决定了基底折叠后能够形成呈喇叭状/扩口的漏斗或碗状结构（说明书[0012]、[0038]）。

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## 二、 对比文件技术特征比对与公开性分析

### 1. 各对比文件公开情况详细分析

#### **对比文件D1：US2011022286A1**（公开号：US2011022286A1）

* **公开内容**：一种用于环形照明装置的电路板结构。包含柔性第一部分（公共部分10A/340）和多个刚性第二部分（单元14/320，如玻纤环氧树脂基板），二者通过柔性板连接或折叠。

* **特征比对与出处**：

* 公开了**特征A**（基底，说明书[0108]）；

* 公开了**特征B、C、D、E**的部分含义：通过将条状/梳齿状的柔性-刚性结合板弯折/折叠成环形或龟甲多边形立体结构（说明书[0213]，图28A/28B）；

* **未公开特征F、G、H**：D1的原始基底是网状/长条梳齿状展开结构，而非完整的“具有至少三条直边的多边形平面”；其弯折是针对连接部的环形折叠，不存在“折叠深度从内部向外围增加”以构成立体漏斗侧壁的特征。

#### **对比文件D2：CN102595788A**（公开号：CN102595788A）

* **公开内容**：一种三维金属基PCB电路板组件结构及发光灯具。

* **特征比对与出处**：

* 公开了**特征A**（单片连续的金属基电路板，说明书[0010]）；

* 公开了**特征B、E**：平面电路板经变形加工后形成三维立体结构，如方锥体、多边锥体、圆锥体等多边形漏斗/锥形形状（说明书[0018]、[0028]，图1-8）；

* 公开了**特征F、G**：采用“预成型的平面金属基PCB电路板”，初始状态为平面多边形/规则形状（说明书[0025]、[0045]）；

* **实质公开/隐含公开特征C、D**：D2提到在变形弯折连接部位可以设置凹痕和狭长通孔进行折弯（说明书[0062]）；

* **未明确公开特征H**：D2虽然公开了整体锥体/漏斗形状，但未明确具体折叠结构（如突出褶皱）的“深度沿着从内部向外围增加”这一具体几何构造。

#### **对比文件D3：JP2012181953A**（公开号：JP2012181953A）

* **公开内容**：一种具有广配光角的筒状/喇叭状照明装置。

* **特征比对与出处**：

* 公开了**特征A**（基底10，说明书[0005]、[0016]）；

* 公开了**特征B、C、D、E**：基底10包含由上至下扩口的筒状（漏斗状）部分，由交替布置的多个平面发光側面11（未折叠部分）和三角形反射側面12（折叠/折弯部分）组成，基底在发光侧面与反射侧面边界处弯折（说明书[0005]、[0016]-[0021]，图1(a)、图5）；

* 公开了**特征F、G**：基底10展开前为一整块扁平的略扇形/多边形平面片材，包含直边和中心（说明书[0016]、[0202]，图5）；

* 公开了**特征H**：三角形反射側面12在顶部（内部/上端）宽度较窄（或为0），向底部（外围/下端）宽度增加（说明书[0203]-[0204]，图5、图10(a)-(b)）。由于反射侧面折弯形成向内/向外的褶皱/折叠，其折叠深度（即折痕脊到未折叠发光侧面的垂直距离）必然沿着从内部（上端）向外围（下端）的方向逐渐增加。

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### 2. 权利要求1技术特征比对表

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## 三、 最接近对比文件的确定与创造性分析

### 1. 最接近对比文件的选择

在创造性分析中，**对比文件 D3 (JP2012181953A)** 最适合作为**第一最接近对比文件**；同时 **对比文件 D2 (CN102595788A)** 也可作为**备选最接近对比文件**。

* **选择 D3 的理由**：

1. **技术领域一致**：均为LED照明设备的电路板及其三维塑形结构。

2. **整体解决的技术问题与技术效果极度相似**：D3旨在解决传统LED电路板配光角窄、发光不均匀的问题，通过将整块扁平电路板（图5）折叠成具有发光面与折叠反射面的立体扩口筒状/漏斗状结构，实现广配光角和高集成度（D3说明书[0004]-[0005]）。这与目标专利通过折叠平面基底获得漏斗状电路板以实现多方向照明与反射的技术问题及效果完全重合。

3. **技术特征覆盖度最高**：D3公开了目标专利权利要求1的绝大部分技术特征（A、B、C、D、E、F、G、H）。

* **选择 D2 的理由**：

D2同样公开了“由单一平面金属基PCB（特征F、G）直接通过变形/弯折（特征D）加工成匹配散热器的三维多边锥体/漏斗形状（特征B、E）”，其技术领域与目的（实现低成本多方向照明与高效散热）与目标专利高度一致。

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### 2. 基于 D3 作为最接近对比文件的创造性（无创造性）攻击方案

* **对比结果与区别特征**：

若将 D3 与目标专利权利要求1比对，D3已公开了特征A~G。对于**特征H**（折叠深度沿着从内部朝外围增加），D3中的三角形反射側面12从上端（内部）到下端（外围）宽度逐渐变宽，折弯后其在三维空间中的下端起伏深度必然大于上端。

* **即使认为特征H存在微小区别**：

* 该区别特征实际解决的技术问题是：如何使平面的多边形基底在折叠后能够顺利形成扩口的漏斗/碗状结构。

* **本领域普通技术人员的技术人员公知常识/结合D2**：根据立体几何与板金/电路板折弯常识，要将一块平面片材通过“不切除材料的折叠”方式做成“内窄外宽”的漏斗形状，其折叠褶皱的深度或宽度**必然**随半径向外扩展而增加（否则几何上无法收拢成锥形/漏斗形）。此外，D2已明确教导了利用金属基PCB进行平面到三维锥体/多边漏斗体的弯折造型。

* 因此，在D3的基础上结合本领域常识或D2的教导，得出权利要求1的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，**权利要求1不具备创造性（符合《专利法》第22条第3款）**。

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## 四、 无效请求中最薄弱的技术特征及进一步检索策略

### 1. 目标专利最薄弱的技术特征分析

在提出无效宣告请求时，目标专利最具争议且相对“最薄弱”的技术特征是：

> **特征H**：“所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加” 结合 **说明书[0009]/[0044]** 提到的“折叠作为散热鳍片（散热翅片）”。

* **薄弱原因**：

1. **几何必然性（公知常识）**：如前所述，“折叠深度向外围增加”是平面多边形片材通过褶皱折叠形成三维扩口漏斗形的**纯几何必然结果**，本身缺乏突出的实质性特点。

2. **散热效果的自然延伸**：专利权人可能会抗辩称“折叠突出作为散热鳍片”产生了意想不到的效果。但对于金属电路板，折叠增加表面积从而自然增强散热，属于本领域的常规技术效果，不构成有力的创造性堡垒。

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### 2. 进一步的对比文件检索策略（Search Strategy）

为了确保彻底击穿专利权人可能围绕“折叠结构细节”或“从属权利要求（如具体的折痕线数量、折叠角度0-90°、散热鳍片设计等）”建立的防线，建议按以下策略展开补充检索：

#### **(1) 检索要素与关键词表达（EN / CN / JP）**

* **电路板/基底**：PCB, printed circuit board, substrate, metal core, MC-PCB, 电路板, 基底, 基板

* **折叠/褶皱/弯折**：fold, folding, pleated, crease, bend, corrugated, 褶皱, 折叠, 折弯, 弯折

* **漏斗/锥形/三维**：funnel, cone, conical, frustum, 3D, three-dimensional, 漏斗, 锥形, 截头锥, 三维

* **散热/鳍片**：heat sink, fin, heat dissipation, 散热鳍片, 散热翅片, 散热片

#### **(2) 关键分类号（IPC / CPC）结合**

* **F21V 19/00**（光源的支撑或固定）

* **F21V 29/70 / F21V 29/89**（照明装置的散热结构/折叠或鳍片构造）

* **H05K 1/02 / H05K 1/18**（具有特殊形状或三维结构的印刷电路板）

* **H05K 3/00**（电路板的折弯/制造工艺）

#### **(3) 重点检索方向**

1. **钣金/纸艺/包装加工领域的跨领域转用**：重点检索将平面片材（如金属板、塑料板）通过无切削折叠（pleating/folding）制成漏斗状或带有向外加深褶皱的结构专利（如散热器、滤清器、反射罩领域），证明“深度递增的折叠”是板材成型领域的通用机械手段。

2. **LED反射罩与电路板一体化专利**：重点在中国（CN）、日本（JP）、美国（US）及欧洲（EP）数据库中检索2014年之前的LED灯具专利，查找是否有将“金属PCB折叠成带鳍片的喇叭状反射杯”的预先公开文献。

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### 3. 结论建议

1. **主打组合**：以 **D3 (JP2012181953A)** 为第一最接近对比文件，结合 **D2 (CN102595788A)** 及本领域公知常识，对权利要求1发起**创造性（《专利法》第22条第3款）** 无效攻击。

2. **备用组合**：若专利权人对“折叠”做狭义解释，可补充钣金/散热器领域的几何折叠对比文件，证明“折叠深度向外递增”属于机械成型领域的公知常识转用。

基于本案目标专利说明书（CN105210457B）及提供的三份对比文件，我为您进行严谨的专利解释、特征比对、创造性及证据链薄弱点分析。

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## 一、 目标专利权利要求1的术语与技术方案解析

根据目标专利说明书的记载，权利要求1的技术方案理解如下：

* **基底(1)（特征A）：** 优选具有高导热性的金属片（如铝或铜）或热传导聚合物（说明书[0015], [0035]）。

* **多边形漏斗形状及折叠(9)（特征B、C、D、E）：**

* 基底最初为多边形平面（特征F、G），无需切除材料，通过将基底折叠形成折叠部（9），由**未折叠部分（13, 14）**拼合围成多边形漏斗形状（如漏斗状、杯状、金字塔状或锥形，说明书[0007]-[0008]）。

* 折叠部（9）从外围（3）向内部部分（2）延伸但不穿越内部，折叠后形成的突出结构可作为**散热翅片（散热鳍片）**（说明书[0009], [0044]）。

* **折叠深度沿从内部向外围方向增加（特征H）：**

* **深度（Depth D）：** 指从折叠的脊/折叠线到与折叠相邻的未折叠基底部分的距离（说明书[0012], [0038]）。

* **技术意义：** 从内部（中心）向外围延伸时，折叠深度（即突出高度/尺寸）逐渐变大，使得未折叠部分倾斜形成喇叭状展开的多边形漏斗（或碗状）反射/支撑结构（说明书[0012]）。

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## 二、 各对比文件技术特征比对与公开情况分析

针对各对比文件原文，特征比对分析如下：

### 1. D1（JPWO2006080301A1，再公布特许公报）

* **公开方案：** 一种柔性扁平配线体（Flat wiring body 2），通过在配线体上设置山折/谷折构成的配列方向转换折曲部（9），将其插入基板（Base member 31）的孔/狭缝中，组合形成三维立体结构（段落[0015], [0026], [0039]）。

* **对比分析：**

* **特征A、F、G公开：** D1公开了柔性扁平配线体2（基底）以及基板31。

* **特征B、C、D、E、H未公开：** D1的折叠是为了改变电子元件（LED）的排列方向（如在平面上转角或交错），其形成的立体结构是阶梯状或多段式基板拼接（如图7），**并非由单一基底的未折叠部分围成“多边形漏斗形状”**，且其折叠部不具备“从外围向中心延伸且深度沿外围方向增加”以塑造漏斗状结构的技术特征。

### 2. D2（US20080271913A1）

* **公开方案：** 为D1（JPWO2006080301A1）的同族同文美国申请，技术内容与D1完全一致。

* **对比分析：**

* 同D1，公开了扁平配线体（2）、折叠（9）改变排列方向及多基板（31）拼接（段落[0012], [0080]-[0093]）。

* 未公开特征B、C、D、E、H（未形成由未折叠部分构成的多边形漏斗形状，亦无深度渐变特征）。

### 3. D3（US20110109217A1）

* **公开方案：** 一种LED照明装置，包含散热体（150）、光源（130）、导向部件（100）及外壳（180）。散热体（150）包括基底（156）、圆柱体（157）及散热鳍片（158）（段落[0074]-[0084]）。

* **对比分析：**

* **公开了特征A：** 散热体/基底（150/156）。

* **未公开特征B、C、D、E、F、G、H：** D3的散热体（150）是整体铸造/机械加工形成的立体散热结构（圆柱状体+压铸散热鳍片，图5-图7），**并非由多边形平面基底折叠而成**，更未公开通过折叠部分与未折叠部分的配合形成多边形漏斗形状。

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## 三、 特征比对汇总表（Feature Comparison Table）

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## 四、 最接近对比文件（Primary Reference）分析与创造性评估

### 1. 整体解决的技术问题与技术效果对照

* **目标专利（CN105210457B）：**

* **解决的技术问题：** 如何在无需切除材料（减少材料浪费）、且不局限于传统线性/沟槽形状的前提下，高效制造出具有多方向反射和一体化散热翅片的三维（多边形漏斗状）光源承载电路板（说明书[0002]-[0007]）。

* **技术效果：** 实现立体漏斗反射与散热鳍片一体化，无材料剪裁损耗，结构稳固。

* **D1 / D2：**

* **解决的技术问题：** 如何降低三维配线结构中LED的安装组装成本和多品种零部件管理成本（D1 [0003]-[0005]）。

* **技术手段与效果：** 通过柔性配线体的山折/谷折（折叠9）来改变配线走线转角，以适应通用基板。

* **D3：**

* **解决的技术问题：** 如何提高LED灯具的散热效率并降低外壳触及温度（D3 [0005], [0153]）。

* **技术手段与效果：** 利用烟囱效应及特定结构的散热鳍片（158）进行散热。

### 2. 最接近对比文件的选择与结论

**结论：D1（或其同族D2）最适合作为最接近的对比文件。**

* **理由：**

1. **技术领域与结构手段最接近：** D1/D2 与目标专利均属于**利用平面柔性/可折叠电路板/配线体的折叠（Bend/Fold）来构建三维电子器件（LED）安装结构**的技术领域。两者均涉及在基底上通过“折叠”来改变空间形态。

2. D3 虽然属于照明设备散热领域，但其散热体为传统的实体金属/塑胶压铸件，完全不涉及“平面基底折叠成型”的构思，技术路线差异较大。

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## 五、 证据链分析与最薄弱技术特征

### 1. 未被最接近对比文件公开的特征及其在其他对比文件中的公开情况

最接近对比文件（D1/D2）**未能公开**权利要求1的以下核心组合特征：

1. **特征B+E：** 由平面基底的未折叠部分围成“多边形漏斗形状”。

2. **特征C+H：** 折叠从外围向内部延伸，且“折叠深度沿着从内部朝向外围的方向增加”。

**其他对比文件（D3）是否公开？**

* **否。** D3 虽然具有散热鳍片和立体结构，但其散热器是标准的实体圆柱结构，鳍片是立体的，不存在“平面基底通过深度递增的折叠而卷曲/张开成多边形漏斗”的物理过程或结构特征。

### 2. 无效请求中最薄弱的技术特征及分析

如果在现有证据（D1, D2, D3）的基础上提起无效宣告请求，**目前的证据链非常薄弱，无效成功的概率较低**。

* **最薄弱的技术特征（即专有突破点/创新点）：**

> **特征H结合特征B/E：** “折叠深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加，且由未折叠部分形成多边形漏斗形状”。

* **薄弱原因（本专利的专利性防线）：**

* 在现有对比文件（D1-D3）中，D1/D2 的折叠仅仅是“等宽度的折叠线/打折”（用于平移或转角），其折叠深度是恒定的，且折叠目的是为了适配基板孔位；

* 目标专利巧妙地利用了**“立体几何折纸原理”**——即通过“深度沿外侧逐渐变大（渐变扇形折叠）”这一物理形变，使得原本平面的多边形板材在不切角的情况下自动向上张开翘起，自然形成一个“漏斗/反射碗”，同时折叠挤压出来的多余材料顺理成章地变成了“散热鳍片”。

* D1/D2/D3 均未给出将“平面电路板通过渐变深度折叠成漏斗状”的技术启示（Technical Teaching）。

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## 六、 进一步的对比文件检索策略（Search Strategy）

鉴于目前提供的 D1-D3 无法拼凑出“平面板材通过渐变折叠形成漏斗/反射罩”的技术特征，建议调整检索方向，补充补充证据（D4/D5）：

### 1. 扩大技术领域（跨领域检索：钣金加工、折纸结构、反射罩制造）

目标专利的技术实质是**“用平面板材通过打折（折纸/折弯）做出喇叭/漏斗/杯状反射罩”**。这种结构在传统的灯罩制造、钣金加工或太阳能聚光器领域可能早已存在。

* **检索领域拓展：**

* `F21V 7/00` 或 `F21V 7/16`（照明设备的反射器；柔性或可变形的反射器）

* `H05K 1/00` / `H05K 3/00`（可折叠电路板/立体制备）

* `B21D 5/00` / `B21D 13/00`（板材折弯、折叠成型）

### 2. 核心关键词与技术特征表达（中英文）

* **结构/形状词：**

* `Funnel`（漏斗）, `Cone` / `Conical`（圆锥/锥形）, `Pyramid`（棱锥/金字塔）, `Cup`（杯状）, `Reflector`（反射器/反射罩）, `Dish`（碗状/碟状）.

* **工艺/折叠特征词：**

* `Fold` / `Folding` / `Pleat` / `Pleated`（折叠/褶皱）, `Origami`（折纸结构）, `Depth increase` / `Tapered fold`（渐变折叠/锥形折叠）, `Tuck`（打折/褶襇）.

### 3. 建议的逻辑组合检索式（以IncoPat / Espacenet / CNIPA为例）

1. **电路板 + 漏斗/锥形折叠：**

`((PCB OR "printed circuit board" OR "flat wiring") WITH (funnel OR cone OR conical OR pyramid) WITH (fold OR folding OR pleated))`

2. **反射器 + 平板折叠成型（打破电路板限制，找结构技术启示）：**

`((reflector OR shade) AND (sheet OR "flat plate") AND (fold* NEAR3 (funnel OR cone OR depth)) AND (heat sink OR fin))`

3. **分类号 + 关键特征（IPC/CPC）：**

`CPC=(F21V7/16 OR F21V19/00) AND KEYWORDS=(fold* AND (funnel OR tapered))`

### 4. 补充无效理由路线规划

如果检索到一份公开了**“利用平面钣金/塑料板通过渐变折叠形成漏斗状反射罩（甚至提到折叠突起可散热）”**的对比文件（假设为D4）：

* **主攻路线：** 以 **D1（可折叠电路板） + D4（渐变折叠形成漏斗反射罩）** 进行结合，论证本领域技术人员在面对“如何将平面电路板制成三维多方向反射罩”的技术问题时，有动机引入D4的折叠成型方式，从而证明权利要求1不具备创造性。

基于中国专利审查标准（特别是《专利审查指南》中关于创造性审查的“三步法”原则），针对目标专利 CN105210457B（权利要求1）与三份对比文件进行深度对比分析。

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## 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

依据目标专利说明书（`CN105210457B`），权利要求1的技术特征解释如下：

* **特征A（基底1）：** 指电路板的承载与导热基础，优选为高导热材料（如铝、铜等金属片，说明书[0015], [0035]）。

* **特征B（具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠9）：** 指基底通过折叠构成的整体呈多边形漏斗状（或锥形、杯状、碗状），兼具光反射和支撑结构功能（说明书[0007], [0008], [0038]）。

* **特征C（折叠从外围3朝向中心延伸到内部部分2）：** 指折叠线/褶皱的走向是从边缘向内，但“并不穿越内部部分一直到相对部分”（说明书[0008], [0035]）。

* **特征D（折叠由折叠部分形成）与 特征E（多边形漏斗形状由未折叠部分13, 14形成）：** 强调漏斗的三维立体形状是通过将平板基底的部分区域进行折叠/叠加（叠褶），而由留下的未折叠面拼合围成漏斗壁，**无需切除材料**（说明书[0007], [0037]）。

* **特征F（基底最初为多边形平面的形状）与 特征G（多边形平面包括至少三条直边和中心）：** 指加工前基底为原始平面金属板（如六边形平面），可从单一金属片无缝拼接切割，降低材料损耗（说明书[0035], [0044]）。

* **特征H（折叠深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加）：** “折叠深度”定义为从折叠脊线（最外侧折叠线）到相邻未折叠部分的距离（说明书[0012]）。从中心向外延伸时，折叠卷入/叠合的材料深度变大，从而促成基底向外张开形成漏斗喇叭口（说明书[0012], [0038]）。

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## 二、 对比文件技术特征公开情况及出处比对

### 1. 各对比文件公开特征分析

* **D1 (US5519596A)：**

* **公开内容：** 公开了一种可弯折的三维LED阵列框架（`nesting frame 10`），由多条刚性母线（`bus bars 11`）和连接它们的柔性网状接头（`flexible joints 15`）组成。

* **比对结论：** D1公开了**特征A**（金属框架基底）。但D1通过阶梯状弯折（`staircase`）实现三维布置，不存在平面多边形基底的折叠（褶皱），未公开特征B、C、D、E、F、G、H。

* **D2 (JP2004363352A)：**

* **公开内容：** 公开了一种UV照射装置，其头部包含沿多角锥或圆锥轮廓排列的电路基板（`circuit board 40`），基板呈等腰梯形/切头三角形，其上排列LED。

* **比对结论：** D2公开了**特征A**（电路基板40）和**特征G**（梯形基板包含直边与中心区域）。但D2的多角锥是由多块独立的平面基板拼装在立体框架上形成的，并不是由单块平面基板通过折叠/褶皱变形而成，未公开特征B、C、D、E、F、H。

* **D3 (JP2005340184A)：**

* **公开内容：** 公开了一种LED照明装置，其基板本体（`基板本体 14`）由热塑性耐热薄膜制成，通过真空成形或冲压成形为碗状/鉢状等三维立体形状，且基板上设有由切缝（`slit 26a`）和沟槽（`groove 26b`）构成的弯折结构/应力吸收部（`応力吸収部 26`）。

* **比对结论：** D3公开了**特征A**（基底14）、**特征B**（三维碗状/漏斗状及弯折结构）、**特征C**（切缝/折叠结构从外缘延伸至内部）、**特征F与G**（初始为平面薄膜）。但D3的三维漏斗形状是通过**热塑性拉伸/模压成形**（`真空成形法`）获得的，其“切缝/应力吸收部”是为了在受外力时实现二次变向，而不是“通过折叠形成突出褶皱来凑出漏斗形状”，因此未公开特征D、E（未折叠部分围成漏斗）及特征H（折叠深度沿向外方向增加）。

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### 2. 技术特征比对表

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## 三、 最接近对比文件的选择与创造性分析

### 1. 整体技术问题与技术效果分析

* **本专利解决的技术问题：** 如何在不切割/不浪费材料的前提下，将平面电路板加工成立体多边形漏斗形状，同时兼顾高散热与光反射需求（说明书[0002]-[0007]）。

* **本专利的技术效果：**

1. 无材料损耗地将平面板材制成立体漏斗（说明书[0007]）；

2. 折叠形成的突出部可作为散热鳍片（散热翅片），大幅提升散热效率（说明书[0009], [0015]）；

3. 漏斗内壁形成多方向反射面（说明书[0016], [0043]）。

### 2. 最接近对比文件的确定：**D3 (JP2005340184A)**

* **选择理由：**

* **D3** 与目标专利在**技术领域、整体结构和核心技术思路**上最为接近。D3同样旨在解决LED照明设备中“三维基板/反射面成形及配光控制”的问题，且同样采用了“在平面耐热基材上施加延伸至内部的弯折/切缝结构（应力吸收部）”来实现立体形状构建（段落[0009]-[0012]）。

* 相比之下，D1仅涉及一维/阶梯式弯折，D2则是拼接式多角锥，与本专利“单片基材成形立体漏斗”的技术构思相去较远。

* 因此，**D3 是最适合作为第一最接近的对比文件（D1/D2可作为辅助对比文件）。**

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### 3. 未被最接近对比文件（D3）公开的技术特征及其在其他对比文件中的状态

区别技术特征为：**特征D、特征E、特征H**（即：通过基底的“折叠叠合”形成突出褶皱，由未折叠区域围成多边形漏斗，且折叠深度向外围逐渐递增）。

* **特征D、E、H是否被 D1 或 D2 公开？**

* **否。**

* **D1** 仅展示了网状接头的铰接弯折（`flexible joint 15`），没有“通过材料折叠/褶皱叠合（Fold）来塑造漏斗壁”的教导。

* **D2** 采用的是独立的梯形板拼装，完全不涉及折叠塑形。

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## 四、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征与防守点

在针对目标专利发起专利无效宣告请求时，**最薄弱（即最难被无效、专利权人防守最强）的技术特征**是：

> **特征H：所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加。**

> （结合 **特征D与E** 构成的“利用逐渐变深的折叠褶皱将平面板凑成喇叭状漏斗”的技术手段）

### 为什么这个特征最难被无效？

1. **显而易见性门槛高：** 现有技术（D1、D2、D3）中，三维立体电路板的成形要么靠**模压/冲压拉伸（D3）**，要么靠**多板拼接（D2）**，要么靠**局部弯折（D1）**。而“利用向外加深的折叠（类似于折纸中的褶皱/Darting）来强行改变平面板材的空间曲率，并顺势将折叠产生的多余余量用作散热鳍片”，属于非常独特的机械结构设计。

2. **技术效果协同：** 该特征不仅解决了“平面变漏斗”的几何成形问题，同时直接产生了“折叠深度越大 $\rightarrow$ 外围散热面积越大/喇叭口越大”的协同技术效果（说明书[0009],[0012]）。现有的现有技术篇章中缺乏将折叠余量转化为散热鳍片并使深度沿径向递增的**技术教导（Technical Teaching）**。

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## 五、 进一步对比文件检索策略

为了突破上述最薄弱特征（特征D、E、H），建议调整检索方向，重点寻找**“钣金冲压/折纸结构电路板”**或**“带有散热鳍片的折叠式反射罩”**领域的交叉技术文献：

### 1. 扩展检索领域（IPC / CPC 分类号）

* **`F21V 19/00`** / **`F21V 29/70`**：照明设备的支撑及散热结构（重点关注通过折弯金属板形成散热鳍片的专利）。

* **`H05K 1/00`** / **`H05K 3/00`**：可弯折/三维电路板的制造工艺。

* **`F21V 7/00`** / **`F21V 7/06`**：多边形或抛物面反射器（重点关注由单块金属板折叠成型多边形漏斗反射罩的传统机械领域文献）。

### 2. 核心检索要素组合（关键词逻辑）

* **中文关键词组合：**

`电路板/基底/散热器/反射罩` + `折叠/折痕/褶皱/叠压` + `漏斗/锥形/碗状/多边形` + `鳍片/翅片/深度/递增`

* **英文关键词组合：**

`("printed circuit board" OR PCB OR substrate OR reflector OR "heat sink")`

AND `(fold* OR pleated OR crimped OR dart)`

AND `(funnel OR cone OR conical OR polygon* OR bowl)`

AND `(depth OR "heat dissipation fin" OR flange)`

### 3. 跨领域检索方向建议（“非传统PCB”领域）

* **方向一：传统钣金与灯罩制造技术**

检索 1980–2010 年间的传统冲压灯罩/反射器专利。某些传统反射器专利可能公开了“利用金属板折叠褶皱形成反射喇叭口及外侧散热片”的结构，可作为技术领域较近的组合对比文件。

* **方向二：折纸（Origami）结构工程应用**

检索采用“折纸几何学（Origami engineering）”制成的柔性/金属电路板及柔性散热器专利（如 NASA 或日本学者关于折纸结构三维展开板材的文献）。

针对目标专利（CN105210457B）权利要求1与对比文件D1（US20070001177A1）的技术对比、创造性分析、最薄弱特征判定及检索策略如下：

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### 一、 目标专利权利要求1的技术特征解释

紧密结合目标专利说明书 [0005]–[0016] 及附图：

* **特征A（基底1）：** 指用于承载光源16（如LED）的支撑底座。说明书明确其可由具有高导热率的金属片（如铝、铜）或导热聚合物制成。

* **特征B（具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠9）：** “多边形漏斗形状”被广泛解释为抛物线、漏斗、杯状、金字塔或锥形等形状的多边形变形；折叠9为基底折叠后形成的突出部分（褶皱）。

* **特征C（折叠从外围3朝向中心一直延伸到内部部分2）：** 折叠从外沿向内部延伸，但**不穿越**内部部分到达相对的外围。内部部分2位于或接近基底中心。

* **特征D（折叠由基底的折叠部分形成）：** 突出部分/褶皱是由基底本身的材料通过折叠叠加形成的，**无需切割去除材料**。

* **特征E（多边形漏斗形状由基底的未折叠部分13, 14形成）：** 形成漏斗壁面的是未被叠加折叠的平面区域（如13、14）。

* **特征F（基底最初为多边形平面的形状）：** 起始材料为基本平面的多边形板材。

* **特征G（多边形平面包括至少三条直边和中心）：** 初始平面板材外围包含多边形轮廓的直边（如四边形、六边形等）和中心区域。

* **特征H（折叠的深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加）：** 折叠深度（从折叠脊线到相邻未折叠部分的距离）从中心/内部向外围方向逐渐变大，这是平面多边形通过折叠收拢形成深漏斗状的几何必然特征。

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### 二、 特征比对表格（目标专利 权利要求1 vs D1）

**对比文件D1：** US20070001177A1（公开号：US 2007/0001177 A1）

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### 三、 最接近的对比文件分析及创造性评估

#### 1. 整体解决的技术问题与技术效果分析

* **目标专利：** 旨在解决传统电路板难以制成非线性/三维漏斗形状、且三维成型过程材料浪费严重的问题。其通过在平面基底上施加“从外围延伸至内部”的收拢式折叠，无需切除材料即可将平面基底塑形为“多边形漏斗形状”，同时折叠形成的突出褶皱还可以兼作散热鳍片（增强散热效果）。

* **D1（US20070001177A1）：** 主要解决集成LED系统中光学、传感器与散热组件的模块化集成问题。其PCB 410折弯（folding）的目的是为了将PCB包裹附着在第一级光学件（reflector cup 440）的外部，以便装入标准灯泡外壳中。

#### 2. 最接近对比文件的选择

在现有的对比文件（D1）下，D1可以作为最接近的对比文件（公开了平面PCB基底通过折叠进行三维立体塑形），但D1与目标专利的**结构特征和立意存在根本差异**：

* D1的“折叠”仅仅是平面的**边缘弯折/包裹**（类似于盒子的折叠），其漏斗/反射杯形状是由独立的光学元件440提供的，PCB本身并未通过折叠形成漏斗。

* 目标专利的“折叠”是**利用材料重叠（褶皱）将平面几何强制收拢为锥形/漏斗形**。

#### 3. 区别技术特征及技术效果

目标专利权利要求1相对于D1的区别特征为：**特征B（基底本身具有多边形漏斗形状）、特征C、特征D、特征E及特征H**。

* **实际解决的技术问题：** 如何仅通过折叠将平面电路板基底本身直接塑形为三维漏斗状支撑/反射结构，并减少材料浪费。

* **创造性结论：** D1未公开上述特征，且D1的教导是利用独立的反射杯440 并将PCB贴合其外围，并未给出“通过使折叠深度沿中心向外围递增的褶皱方式，直接将平面PCB折成漏斗”的技术教导。仅凭D1**无法单篇或结合本领域公知常识否定权利要求1的创造性**。

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### 四、 无效请求中最薄弱的技术特征判定

若要对本专利发起无效宣告请求，权利要求1中**最薄弱的技术特征是：特征H（折叠的深度沿着从内部部分朝向所述基底的外围的方向增加）** 以及 **特征F/G（初始为多边形平面）**。

* **薄弱原因分析：**

1. 从**纯几何逻辑**来看，任何将一张平面的纸或金属板（多边形）通过不切缝的方式“折”成一个锥形或漏斗形时，由于外圈周长收缩量大于内圈，其形成的重叠褶皱（折叠）在几何上**必然呈现“外围深、内部浅（深度向外递增）”的物理现象**。

2. 因此，只要在现有技术中检索到“将平面板材/电路板通过折皱（pleating/crimping）方式弯折成漏斗/碗状/杯状”的传统机械加工工艺或纸艺/金属加工文献，特征H往往会被认定为“几何收拢带来的必然结果”，属于本领域技术人员无需付出创造性劳动即可直接推导出的物理特征。

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### 五、 进一步的对比文件检索策略

针对上述分析出来的薄弱点和区别特征，建议调整检索方向，寻找能与D1结合的**补充对比文件（D2/D3）**：

#### 1. 检索主题词扩展（中英文）

* **电路板/基底类：** Circuit board, PCB, Substrate, Flexible PCB, Metal core PCB, 电路板, 基底, 折叠电路板.

* **折叠/褶皱/塑形类：** Fold, Pleat, Flute, Crimp, Crease, Corrugation, Funnel, Cone, Cup, 3D shaping, 折叠, 褶皱, 漏斗状, 锥形, 喇叭状.

* **照明/反射器类：** Reflector, Lighting device, LED heatsink, 反射器, 散热器.

#### 2. 重点检索分类号（IPC / CPC）

* **H05K 1/00 / H05K 1/02 / H05K 3/00：** 具有特殊形状或通过折叠形成的电路板（Apparatus or processes for manufacturing printed circuits by folding）。

* **F21V 7/00 / F21V 19/00：** 用于照明装置的反射器形状及电路板安装支撑结构。

* **B21D 5/00 / B21D 13/00：** 金属板材的折叠、褶皱成型工艺（Sheet metal folding / pleating）。

#### 3. 核心检索策略与逻辑组合

1. **方向一（跨领域结构检索）：** 重点在**钣金加工、纸杯/滤纸折叠、三维柔性电路板（3D Rigid-Flex PCB）** 领域检索。

* *逻辑：* 检索“平面多边形板材通过放射状折褶（pleats/folds）折叠成漏斗/锥形”的文献。一旦检索到此类结构，即可结合D1（LED PCB折弯），主张将该公知折叠结构应用于PCB成型属于显而易见的技术迁移。

2. **方向二（灯具一体化反射器检索）：** 重点检索**将金属PCB/导热板直接折叠作为LED反射杯兼散热器**的专利文献（特别是日本JP、中国CN、美国US的灯具专利）。

* *逻辑：* 寻找公开了“从中心向外延伸的折痕/褶皱以形成漏斗状反射面”的LED灯具电路板，直接作为最接近的对比文件（D1'）。

<ElicitationsGroup message="基于以上分析，您可以选择以下进一步的操作：">

<Elicitation label="撰写针对权利要求1的完整无效宣告意见书草案" query="请结合上述分析，按照中国专利局专利复审与无效审理的标准格式，撰写一份针对CN105210457B权利要求1的无效宣告请求书意见正文草案。"/>

<Elicitation label="构建用于二次检索的精准专业检索式（IPC+逻辑算符）" query="请根据建议的检索策略，提供可直接用于IncoPat或TotalPatent One系统的具体检索式（包含IPC/CPC分类号和逻辑算符）。"/>

</ElicitationsGroup>

作为一名经验丰富的专利代理师，我针对目标专利（**CN105210457B**）权利要求1，紧密结合目标专利说明书及对比文件（**D1: WO2006080301A1**、**D2: WO2011080125A1**）原文出处进行深度侵权/无效创造性对比分析。

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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

权利要求1限定了一种用于承载照明设备光源的折叠式电路板。结合目标专利说明书（CN105210457B）具体实施方式及发明内容，核心技术特征解释如下：

1. **“多边形漏斗形状”（特征B、E）**

* **说明书依据**：说明书第[0008]段明确解释：“*术语‘多边形漏斗形状’将被广泛地解释并且可以包括任何多边形漏斗形状，诸如任何(至少部分地)抛物线、漏斗、杯子、金字塔或锥形形状，以及这些形状的多边形变形。*”

* **理解**：该术语不仅限于严格的圆锥漏斗，还涵盖具有多边形截面的金字塔状、角锥状或杯状三维立体结构。

2. **“内部部分”与“外围”（特征C）**

* **说明书依据**：第[0008]段指出：“*基底的内部部分可以是与基底的外围相分隔的基底的任何部分。优选地，折叠可以从基底的外围的部分一直到达基底的内部部分，但是并不穿越内部部分一直到基底的外围的相对部分。*”

* **理解**：折叠（褶皱）是从边缘向中心/内部区域延伸，但不会贯穿整个基底，从而保证中心区域或内部区域能形成连续的底座或连接部。

3. **“折叠的深度”及其变化趋势（特征H）**

* **说明书依据**：第[0012]段明确界定：“*在本说明书中，折叠的深度为从折叠的边沿(或脊)(例如，最外面的折叠线)到与折叠相邻的基底的未折叠部分的距离。在朝向基底的外围的方向上的增加的折叠的深度有助于获得基底的多边形漏斗形状。*”

* **理解**：如图1-图4所示，折叠9形成突出部（可作为散热鳍片），其脊线到两侧未折叠平面13、14的垂直起伏高度（深度D）由内向外（从内部部分2到外围3）逐渐增大，从而将初始平面的电路板挤压拉紧形成喇叭状/漏斗状立体结构。

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### 二、 对比文件技术特征比对表及公开性分析

下表将权利要求1的技术特征A~H与对比文件D1（WO2006080301A1）和D2（WO2011080125A1）原文进行逐一比对：

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### 三、 最接近对比文件的确定与创造性分析

#### 1. 整体技术问题与技术效果分析

* **目标专利（CN105210457B）**：

* **解决的技术问题**：传统电路板只能实现一维/沟槽状弯曲，无法灵活形成多方向反射/支撑的三维结构；且切除材料再拼装立体结构会导致材料损耗。

* **技术效果**：无需切除材料，通过在初始平面多边形基底上直接折叠，形成多边形漏斗状电路板，既能实现多角度光反射与散热（折叠突出部作为散热鳍片），又大幅降低材料损耗。

* **对比文件 D1 (WO2006080301A1)**：

* **解决的技术问题**：在车辆灯具中，利用复杂的3D立体基板布线繁琐、成本高。

* **技术方案与效果**：采用带状扁平配线体，通过在特定位置设置“折山/折谷”折弯部（9），将扁平电路板贴附在固定基座上，实现LED在平面内的曲线或横向偏移排列。其核心在于**导线走向的折转向**，而非将平面板打造成漏斗状反射杯。

* **对比文件 D2 (WO2011080125A1)**：

* **解决的技术问题**：非平面LED灯具布线制造困难、需定制3D基板的问题。

* **技术方案与效果**：提供一种平面的柔性电路板（Trägerfolie），在平面状态下即可完成LED的贴片组装；随后通过沿特定折痕（Faltlinien 14, 15）进行折叠（Falten/Umformen），将其塑形为锥形、金字塔形、多面体等三维立体结构（Hohlkörper）。实现简单高效的三维LED灯具制造及理想的出光方向控制。

#### 2. 最接近对比文件的确定

**结论：D2 (WO2011080125A1) 最适合作为本专利的最接近对比文件。**

* **理由**：

1. **技术领域完全相同**：二者均属于通过折叠平面柔性/金属电路板来制造三维立体LED照明电路板的技术领域。

2. **解决的技术问题与构思高度一致**：二者均致力于解决“如何将初始平面的电路板通过折叠形成三维立体结构（如锥形/漏斗形/金字塔形），从而优化LED出光与散热”的技术问题。

3. **技术特征覆盖度最高**：D2（特别是图7实施例）公开了从初始矩形平面电路板，通过从边缘延伸至内部的折线进行折叠，利用未折叠面构成三维多边形漏斗/锥体结构的全套技术方案（完全覆盖了特征A、B、C、D、E、F、G，并实质公开了特征H）。相比之下，D1仅为长条带状电路板的局部折弯转向，未形成漏斗立体结构。

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### 四、 未被最接近对比文件公开特征的分析与最薄弱技术特征

#### 1. 结合其他对比文件（D1）的综合分析

若在无效诉讼中，专利权人主张**特征H**（“*折叠的深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加*”）未被D2显性文字写明，则分析如下：

* **D1的公开情况**：D1中的折折部（9）为平行等宽折弯，**未公开**特征H。

* **D2的实质公开/公知常识认定**：

在D2图7中，当一块平面多边形薄板沿从中心向外围辐射的折线（14）进行折叠，以形成多边形漏斗/金字塔/角锥状立体空心体时，**根据三维立体几何原理，从顶点/中心向外围延伸的折痕，其折叠形成的立体深度（垂直高度差）必然沿着从内部到外围的方向递增**。

#### 2. 提出无效请求时最薄弱的技术特征

针对目标专利权利要求1，提出无效宣告请求时**最薄弱的技术特征是：特征H**（折叠深度自内向外递增）。

* **薄弱原因分析**：

1. **几何必然性与实质公开**：特征H并非具有特殊物理功能的创新设计，而是“将平面多边形板通过辐射状折痕折叠成喇叭状/漏斗状”这一几何动作**必然产生的自然结果**。在D2图7已公开辐射状折折线及折叠成三维锥体/多面体的技术方案下，特征H已被D2实质公开。

2. **公知常识/显而易见性**：即使认定D2未直接提及“深度递增”一词，本领域技术人员在面对“如何将平面电路板折叠成喇叭口向外扩大的多边形漏斗”这一技术问题时，根据基础几何常识，自然会选择使折痕起伏深度由内向外加大，以形成锥度。因此，特征H在D2的基础上结合本领域公知常识是完全显而易见的，不具备创造性。

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### 五、 进一步对比文件检索策略建议

为了在专利无效程序中形成更具杀伤力的“直接破坏新颖性/创造性”证据链，建议采取以下进一步检索策略：

1. **IPC分类号与关键词组合检索**：

* **IPC分类号**：`H05K1/00` (印制电路)、`H05K1/02` (细节/散热/折叠)、`F21V19/00` (光源支架/电路板安装)、`F21S4/00`。

* **核心关键词（中/英/日/德）**：

* (电路板 OR 柔性板 OR 印刷电路 OR PCB OR Printed Circuit)

* AND (折叠 OR 褶皱 OR 折痕 OR Fold OR Pleat OR Origami OR Falten)

* AND (漏斗 OR 锥形 OR 金字塔 OR 喇叭 OR 碗状 OR Funnel OR Cone OR Pyramid OR Dish)

* AND (散热 OR 鳍片 OR 反射 OR Heat Sink OR Reflector)。

2. **重点检索方向与技术领域扩展**：

* **折纸架构电路板（Origami Electronics / Origami PCB）**：重点关注2010—2015年间学术界及工业界关于“折纸结构柔性电路板（Origami Flexible Circuits）”的专利及论文（如IEEE、Applied Physics Letters）。折纸电路板领域普遍采用“从中心向外围辐射折痕以折叠成三维漏斗/锥形”的结构。

* **LED反射杯与电路板一体化设计**：检索日系企业（如松下 Panasonic、日亚化学 Nichia、丰田合成 Toyoda Gosei、Sharp）在2005—2014年间申请的LED灯具专利，该类专利常包含将金属芯PCB（MCPCB）冲压或折叠成多边形反射杯（Reflector Cup）的方案。

* **针对特征H的补充证据**：专门检索明确记载了“褶皱/折痕深度（Pleat Depth / Fold Height）沿径向/从内向外逐渐增大（Increasing Radial Depth）”的三维散热片或折叠电路板专利文献，用作结合对比文件（D3）以直接击穿特征H。

尊敬的专利代理师/审核专家：

针对目标专利（**CN105210457B**，以下简称目标专利）的权利要求1，结合说明书文本以及检索到的三份对比文件（D1：US20120281411A1、D2：CN102832314A、D3：CN202652681U），我为您呈献一份深度的专利有效性及创造性对比分析报告。

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## 一、 目标专利权利要求1的术语解释（结合说明书）

为了精准比对对比文件，首先紧密结合目标专利说明书对权利要求1的核心概念及技术特征进行解释：

1. **“基底(1)”与“最初为多边形平面的形状” (特征A、F、G)**

* **说明书解释**：说明书[0036]段及图1明确指出，基底在制造阶段/折叠前为“基本上平面的”，且包含多个角（4）的多边形（如六边形平面）。该平面具有至少三条直边与中心（8）。

2. **“至少一个折叠(9)”与“从外围延伸到内部部分” (特征B、C、D、E)**

* **说明书解释**：说明书[0007]、[0010]-[0012]及[0036]-[0037]段指出，“折叠/褶皱(9)”是由基底自身的折叠部分（如第一部分11和第二部分12）重叠或夹角折叠形成，折叠线从外围(3)延伸到内部(2)（接近中心但**不穿越**内部至相对外围）。

* **材料与结构效果**：说明书[0007]强调该折叠使得基底无需切除材料/无材料损失，通过将平面的多边形基底进行褶皱折叠，未折叠部分（13, 14）自然立起抬升，构成立体“多边形漏斗形状”（即碗状、金字塔状或锥形）。

3. **“折叠的深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加” (特征H)**

* **说明书解释**：说明书[0012]及[0038]段明确界定：“折叠的深度(D)为从折叠的边沿/脊到与折叠相邻的基底的未折叠部分的距离”。由于折叠是从中心/内部向外围张开扩展，其起褶深度在基底外围处最大、内部处最小（接近0），这种**渐变深度**是引导平面基底收拢形成深漏斗/立体反射腔的关键几何特征。

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## 二、 对比文件技术特征比对表格

以下为各对比文件针对权利要求1技术特征（特征A~H）的详细公开情况比对表：

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## 三、 对比文件详细公开内容分析与出处

### 1. D1 (US20120281411A1)

* **公开内容**：D1公开了一种LED照明设备及制造方法。其核心在于使用可变形的柔性电路板（1），并在其上通过模具压制形成具有特定曲率半径 $R$ 的**弯折部(bent portion 1a)**，形成如风琴褶（bellows shape，`[0070]`、`图1(b)`）或U型的三维结构。

* **详细出处**：

* **特征A、D**：`[0013]`段“a deformable flexible circuit board... in which a bent portion... is formed”及`[0067]`段。

* **特征F**：`[0074]`段及`图2(a)`，公开了初始状态为平面的覆铜板（metal-clad film 11）。

* **未公开特征**：D1的弯折是平行的波浪状或折叠，其曲率半径 $R$ 处处保持一致（`[0019]`），不存在**自外围向中心延伸**的折叠，更未公开**折叠深度沿径向递增（特征H）**以及由此形成的**多边形漏斗形状（特征B、E）**。

### 2. D2 (CN102832314A)

* **公开内容**：D2公开了一种封装载板及封装结构。利用柔性介电层（220，如PI、LCP）的可挠性，将其从载体的主安装面（212a）沿着与侧安装面（214a, 214b）的交界处弯折，折叠成三维多面体（如长方体 `图12B`、三角锥 `图13B`）。

* **详细出处**：

* **特征A**：`[0007]`段“封装载板...包括一载体”。

* **特征F、G**：`[012A]`、`[013A]`段及对应附图，明确公开了初始展开状态为平面的多边形（如三角锥展开图具有多条直边和中心区域）。

* **特征D**：`[0077]`段，利用介电层可挠曲特性沿边线折叠。

* **未公开特征**：D2是通过“沿多边形相邻边的交界线直接向下折弯”形成三维立体的箱体或金字塔（即侧面直接下垂/弯折），其**并没有在基底内部形成向内或向外突出的褶皱/折叠9**，因此不具备“从外围延伸到内部部分的折叠”，也不具备“折叠深度沿外围方向增加（特征H）”。

### 3. D3 (CN202652681U)

* **公开内容**：D3公开了一种LED三维电路板，通过将双面/单面软板与可折弯定型的厚金属补强片（4）结合，按任意角度（0-180度）折弯定型形成三维造型，改变LED照射方向。

* **详细出处**：

* **特征A、D**：`[0005]`段及`[0040]`段（`图3`、`图6`）。

* **特征F**：`[0040]`段（`图1`），初始为平面线路板。

* **未公开特征**：D3仅涉及线路板局部的直线弯折，完全未涉及“多边形漏斗”的几何构型，更无“自外围向内部延伸且深度渐变的折叠（特征C、H）”。

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## 四、 最接近对比文件的选择与创造性分析

### 1. 最接近对比文件的判定与理由

在创造性审查（“三步法”）中，**D2 (CN102832314A)** 和 **D1 (US20120281411A1)** 均具备作为“最接近对比文件”的条件，但**D2 是最理想的第一最接近对比文件**。

* **选择D2作为最接近对比文件的理由**：

1. **技术领域与问题高度重合**：D2与目标专利均致力于解决“如何利用平面柔性/可折叠电路板构造三维多面体/多角度光源承载结构”，以实现多方向发光和良好的散热（D2 `[0004]`、`[0022]`；目标专利 `[0002]`、`[0007]`）。

2. **技术特征覆盖度最高**：D2公开了目标专利的特征A、D、F、G，且同样采用了“多边形平面展开图通过弯折形成立体三维结构（如三角锥、多面体）”的整体构思。

* **选择D1作为备选最接近对比文件的理由**：

* D1同样探讨了利用柔性板自身的“弯折/折叠（bent portion）”来吸收应力、散热及改变LED角度。

### 2. 整体解决的技术问题与技术效果对比

* **目标专利解决的技术问题**：

传统的立体电路板制作复杂、需切割材料导致损耗大、且弯折结构单一（如JP2011040510仅仅是线性沟槽）。目标专利旨在提供一种**无材料损失（无需切除碎片）、能够将平面多边形一键折叠成深腔多边形漏斗/碗状反射器，且折叠形成的突出褶皱可直接兼作散热鳍片(Heat-dissipation fins)** 的电路板结构。

* **技术效果对比**：

* **D2** 依靠简单的边线弯折形成多面体，折面交界处容易产生应力集中，且边角处若要封闭往往需要复杂的拼接或裁剪，无法形成连续的漏斗状反射腔，更无法利用折叠部分作为散热鳍片。

* **目标专利** 通过引入**“深度向外围增加、从外围延伸至内部”的深度渐变折叠（特征C、H）**，产生了意想不到的技术效果：

1. **几何变形效果**：无需切割基底材料，仅通过褶皱收紧，自动将平面多边形拉起成漏斗/碗状；

2. **散热双重效果**：褶皱折叠（9）形成的突出重叠部分自然延伸在漏斗外侧（或内侧），**直接构成了散热鳍片（说明书`[0009]`、`[0015]`、`[0044]`）**，极大增加了散热表面积。

### 3. 创造性结论（非显而易见性）

目标专利权利要求1相对于 D2（或D1）与其余对比文件的组合**具有显著的创造性**：

* **区别技术特征**：特征B（多边形漏斗形状）、特征C（折叠自外围延伸至内部部分）、特征E（漏斗由未折叠部分抬升形成）以及**特征H（折叠深度自内部向外围增加）**。

* **无技术启示**：无论是D1、D2还是D3，均未给出“通过在多边形平面基底上设置**深度向外扩展的渐变折叠（特征H）**来将平面强制塑形为**漏斗/漏斗状反射腔（特征B）**，并同时利用该折叠作为**散热鳍片**”的技术启示。这种“结构塑形与散热鳍片一体化”的构思在现有技术中不存在教导。

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## 五、 无效请求中最薄弱的技术特征与攻击点分析

如果您代表**无效宣告请求人**，想要对目标专利CN105210457B发起攻击，以下是该权利要求1中**最薄弱的技术特征**及潜在破局点：

### 1. 最薄弱特征分析：特征F、G与特征D的结合

* **薄弱点所在**：**特征F/G（基底最初为包含至少三条直边的多边形平面）** 和 **特征D（折叠由基底折叠部分形成）**。

* **原因**：在传统手工折纸（Origami）或金属板金加工领域，将一张平面的多边形（如正方形、六边形）纸张/金属板通过向内折叠“角/边”形成立体碗状或漏斗状（即褶皱折纸法），属于公知的几何变形常识。目标专利将这一传统的几何折纸原理直接应用于PCB/金属基电路板上。

### 2. 进攻瓶颈（难点）

专利局审查员在授权过程中，很可能认为“将折纸几何结构应用于电路板”产生了“折叠层兼作LED散热鳍片”的预料之外的技术效果（说明书`[0009]`）。因此，单纯依靠D1+D2+D3组合**无法直接击穿权利要求1的创造性**。

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## 六、 进一步的对比文件检索策略建议

为了成功无效目标专利权利要求1，建议调整检索方向，重点寻找**跨领域（钣金加工、折纸结构电路、灯罩反射器）** 的对比文件：

### 1. 扩展检索领域（IPC分类号延伸）

不要局限于传统的PCB或LED封装领域（H05K, H01L），应大力扩充至**照明灯具反射罩**及**金属折弯加工**领域：

* **F21V 7/00**（照明设备的反射器；反射器的形状或构造）

* **F21V 29/70 / F21V 29/74**（带有散热鳍片或折叠散热结构的灯具散热装置）

* **B21D 5/00 / B21D 11/00**（板材折弯、褶皱成型加工）

* **H05K 1/02**（带有散热结构或三维形状的印刷电路板）

### 2. 核心关键词组合策略（建议检索式）

重点针对“平面板折叠/褶皱成漏斗/锥形/反射腔”+“折痕/褶皱作为散热片”进行交叉检索：

* **中文检索词组合**：

* `(电路板 OR 载板 OR 基板 OR 金属板 OR 反射器 OR 反射罩)` AND `(折叠 OR 褶皱 OR 折痕 OR 折弯)` AND `(漏斗 OR 锥形 OR 碗状 OR 金字塔 OR 多面体)` AND `(散热 OR 鳍片 OR 深度)`

* **英文检索词组合**：

* `(circuit board OR substrate OR reflector OR sheet metal)` AND `(fold OR folded OR folding OR pleat OR corrugated)` AND `(funnel OR cone OR conical OR pyramid OR bowl)` AND `(depth OR fin OR heat sink)`

### 3. 寻找“关键破坏性证据”的特征指向

重点寻找是否有一篇对比文件（D0）公开了：

1. **证据A（折纸电路板/立体反射器）**：公开了一张平面的电路板/反射金属板，通过在其外围到中心之间压制**褶皱/变深度折痕（Depth increases toward periphery）**，从而将其拉拢成一个**漏斗状/锥形反射罩**。

2. **证据B（公知常识/技术手册）**：证明“在平面金属板上加工向外变深的折痕以形成漏斗形状”是钣金成型或灯具反射罩制造领域的公知技术，且该折痕自然形成散热凸起。

只要能检索到公开了“**渐变深度褶皱折叠形成漏斗状反射腔/电路板**”的文献，结合D1/D2的LED电路板教导，即可根据《专利审查指南》第三部分第四章关于“技术转移与公知常识组合”的规定，一举彻底击穿目标专利权利要求1的创造性！

作为一名专利代理师，针对目标专利 **CN105210457B** 权利要求1，结合目标专利说明书及三份对比文件（D1：US2011022286A1、D2：CN102595788A、D3：JP2012181953A）进行深入的技术特征比对与专利有效性/创造性分析。

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## 一、 目标专利权利要求1与说明书的深度结合解释

目标专利（CN105210457B）旨在解决传统弯曲电路板只能形成线性/沟槽状形状、材料利用率低（如切割抛弃材料）以及散热性能有限的问题（说明书[0002]-[0003]）。

* **技术特征A（基底1）**：指承载光源的导电/绝缘复合片材，优选为高热导率材料（如铝、铜等金属基底或金属芯PCB）（说明书[0015]、[0036]）。

* **技术特征B、C、D、E（多边形漏斗形状及折叠9）**：通过“折叠”而非“切除+接缝”的方式，将初始扁平的基底塑形为三维多边形漏斗状（如锥形、金字塔形、抛物线形等）（说明书[0007]-[0008]）。折叠部分（折叠9）从外围朝中心延伸至内部部分，而未折叠部分（13, 14）构成主要的漏斗侧壁（用于安装光源或反射）。折叠部分还可以作为散热鳍片（散热翅片），兼具结构塑形与高效散热双重功能（说明书[0009]、[0044]）。

* **技术特征F、G（初始多边形平面）**：强调基底在加工折叠前是一整块具有直边的多边形扁平片材，这使得可以从整张金属板上无缝或极少废料地切割出多个原始基底（说明书[0036]、[0044]）。

* **技术特征H（折叠深度沿着从内部朝向外围的方向增加）**：定义了折叠部分的几何渐变特征。说明书中明确“折叠的深度为从折叠的边沿/脊到与折叠相邻的未折叠部分的距离”（说明书[0012]）。深度向外围递增，直接决定了基底折叠后能够形成呈喇叭状/扩口的漏斗或碗状结构（说明书[0012]、[0038]）。

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## 二、 对比文件技术特征比对与公开性分析

### 1. 各对比文件公开情况详细分析

#### **对比文件D1：US2011022286A1**（公开号：US2011022286A1）

* **公开内容**：一种用于环形照明装置的电路板结构。包含柔性第一部分（公共部分10A/340）和多个刚性第二部分（单元14/320，如玻纤环氧树脂基板），二者通过柔性板连接或折叠。

* **特征比对与出处**：

* 公开了**特征A**（基底，说明书[0108]）；

* 公开了**特征B、C、D、E**的部分含义：通过将条状/梳齿状的柔性-刚性结合板弯折/折叠成环形或龟甲多边形立体结构（说明书[0213]，图28A/28B）；

* **未公开特征F、G、H**：D1的原始基底是网状/长条梳齿状展开结构，而非完整的“具有至少三条直边的多边形平面”；其弯折是针对连接部的环形折叠，不存在“折叠深度从内部向外围增加”以构成立体漏斗侧壁的特征。

#### **对比文件D2：CN102595788A**（公开号：CN102595788A）

* **公开内容**：一种三维金属基PCB电路板组件结构及发光灯具。

* **特征比对与出处**：

* 公开了**特征A**（单片连续的金属基电路板，说明书[0010]）；

* 公开了**特征B、E**：平面电路板经变形加工后形成三维立体结构，如方锥体、多边锥体、圆锥体等多边形漏斗/锥形形状（说明书[0018]、[0028]，图1-8）；

* 公开了**特征F、G**：采用“预成型的平面金属基PCB电路板”，初始状态为平面多边形/规则形状（说明书[0025]、[0045]）；

* **实质公开/隐含公开特征C、D**：D2提到在变形弯折连接部位可以设置凹痕和狭长通孔进行折弯（说明书[0062]）；

* **未明确公开特征H**：D2虽然公开了整体锥体/漏斗形状，但未明确具体折叠结构（如突出褶皱）的“深度沿着从内部向外围增加”这一具体几何构造。

#### **对比文件D3：JP2012181953A**（公开号：JP2012181953A）

* **公开内容**：一种具有广配光角的筒状/喇叭状照明装置。

* **特征比对与出处**：

* 公开了**特征A**（基底10，说明书[0005]、[0016]）；

* 公开了**特征B、C、D、E**：基底10包含由上至下扩口的筒状（漏斗状）部分，由交替布置的多个平面发光側面11（未折叠部分）和三角形反射側面12（折叠/折弯部分）组成，基底在发光侧面与反射侧面边界处弯折（说明书[0005]、[0016]-[0021]，图1(a)、图5）；

* 公开了**特征F、G**：基底10展开前为一整块扁平的略扇形/多边形平面片材，包含直边和中心（说明书[0016]、[0202]，图5）；

* 公开了**特征H**：三角形反射側面12在顶部（内部/上端）宽度较窄（或为0），向底部（外围/下端）宽度增加（说明书[0203]-[0204]，图5、图10(a)-(b)）。由于反射侧面折弯形成向内/向外的褶皱/折叠，其折叠深度（即折痕脊到未折叠发光侧面的垂直距离）必然沿着从内部（上端）向外围（下端）的方向逐渐增加。

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### 2. 权利要求1技术特征比对表

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## 三、 最接近对比文件的确定与创造性分析

### 1. 最接近对比文件的选择

在创造性分析中，**对比文件 D3 (JP2012181953A)** 最适合作为**第一最接近对比文件**；同时 **对比文件 D2 (CN102595788A)** 也可作为**备选最接近对比文件**。

* **选择 D3 的理由**：

1. **技术领域一致**：均为LED照明设备的电路板及其三维塑形结构。

2. **整体解决的技术问题与技术效果极度相似**：D3旨在解决传统LED电路板配光角窄、发光不均匀的问题，通过将整块扁平电路板（图5）折叠成具有发光面与折叠反射面的立体扩口筒状/漏斗状结构，实现广配光角和高集成度（D3说明书[0004]-[0005]）。这与目标专利通过折叠平面基底获得漏斗状电路板以实现多方向照明与反射的技术问题及效果完全重合。

3. **技术特征覆盖度最高**：D3公开了目标专利权利要求1的绝大部分技术特征（A、B、C、D、E、F、G、H）。

* **选择 D2 的理由**：

D2同样公开了“由单一平面金属基PCB（特征F、G）直接通过变形/弯折（特征D）加工成匹配散热器的三维多边锥体/漏斗形状（特征B、E）”，其技术领域与目的（实现低成本多方向照明与高效散热）与目标专利高度一致。

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### 2. 基于 D3 作为最接近对比文件的创造性（无创造性）攻击方案

* **对比结果与区别特征**：

若将 D3 与目标专利权利要求1比对，D3已公开了特征A~G。对于**特征H**（折叠深度沿着从内部朝外围增加），D3中的三角形反射側面12从上端（内部）到下端（外围）宽度逐渐变宽，折弯后其在三维空间中的下端起伏深度必然大于上端。

* **即使认为特征H存在微小区别**：

* 该区别特征实际解决的技术问题是：如何使平面的多边形基底在折叠后能够顺利形成扩口的漏斗/碗状结构。

* **本领域普通技术人员的技术人员公知常识/结合D2**：根据立体几何与板金/电路板折弯常识，要将一块平面片材通过“不切除材料的折叠”方式做成“内窄外宽”的漏斗形状，其折叠褶皱的深度或宽度**必然**随半径向外扩展而增加（否则几何上无法收拢成锥形/漏斗形）。此外，D2已明确教导了利用金属基PCB进行平面到三维锥体/多边漏斗体的弯折造型。

* 因此，在D3的基础上结合本领域常识或D2的教导，得出权利要求1的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，**权利要求1不具备创造性（符合《专利法》第22条第3款）**。

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## 四、 无效请求中最薄弱的技术特征及进一步检索策略

### 1. 目标专利最薄弱的技术特征分析

在提出无效宣告请求时，目标专利最具争议且相对“最薄弱”的技术特征是：

> **特征H**：“所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加” 结合 **说明书[0009]/[0044]** 提到的“折叠作为散热鳍片（散热翅片）”。

* **薄弱原因**：

1. **几何必然性（公知常识）**：如前所述，“折叠深度向外围增加”是平面多边形片材通过褶皱折叠形成三维扩口漏斗形的**纯几何必然结果**，本身缺乏突出的实质性特点。

2. **散热效果的自然延伸**：专利权人可能会抗辩称“折叠突出作为散热鳍片”产生了意想不到的效果。但对于金属电路板，折叠增加表面积从而自然增强散热，属于本领域的常规技术效果，不构成有力的创造性堡垒。

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### 2. 进一步的对比文件检索策略（Search Strategy）

为了确保彻底击穿专利权人可能围绕“折叠结构细节”或“从属权利要求（如具体的折痕线数量、折叠角度0-90°、散热鳍片设计等）”建立的防线，建议按以下策略展开补充检索：

#### **(1) 检索要素与关键词表达（EN / CN / JP）**

* **电路板/基底**：PCB, printed circuit board, substrate, metal core, MC-PCB, 电路板, 基底, 基板

* **折叠/褶皱/弯折**：fold, folding, pleated, crease, bend, corrugated, 褶皱, 折叠, 折弯, 弯折

* **漏斗/锥形/三维**：funnel, cone, conical, frustum, 3D, three-dimensional, 漏斗, 锥形, 截头锥, 三维

* **散热/鳍片**：heat sink, fin, heat dissipation, 散热鳍片, 散热翅片, 散热片

#### **(2) 关键分类号（IPC / CPC）结合**

* **F21V 19/00**（光源的支撑或固定）

* **F21V 29/70 / F21V 29/89**（照明装置的散热结构/折叠或鳍片构造）

* **H05K 1/02 / H05K 1/18**（具有特殊形状或三维结构的印刷电路板）

* **H05K 3/00**（电路板的折弯/制造工艺）

#### **(3) 重点检索方向**

1. **钣金/纸艺/包装加工领域的跨领域转用**：重点检索将平面片材（如金属板、塑料板）通过无切削折叠（pleating/folding）制成漏斗状或带有向外加深褶皱的结构专利（如散热器、滤清器、反射罩领域），证明“深度递增的折叠”是板材成型领域的通用机械手段。

2. **LED反射罩与电路板一体化专利**：重点在中国（CN）、日本（JP）、美国（US）及欧洲（EP）数据库中检索2014年之前的LED灯具专利，查找是否有将“金属PCB折叠成带鳍片的喇叭状反射杯”的预先公开文献。

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### 3. 结论建议

1. **主打组合**：以 **D3 (JP2012181953A)** 为第一最接近对比文件，结合 **D2 (CN102595788A)** 及本领域公知常识，对权利要求1发起**创造性（《专利法》第22条第3款）** 无效攻击。

2. **备用组合**：若专利权人对“折叠”做狭义解释，可补充钣金/散热器领域的几何折叠对比文件，证明“折叠深度向外递增”属于机械成型领域的公知常识转用。

基于本案目标专利说明书（CN105210457B）及提供的三份对比文件，我为您进行严谨的专利解释、特征比对、创造性及证据链薄弱点分析。

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## 一、 目标专利权利要求1的术语与技术方案解析

根据目标专利说明书的记载，权利要求1的技术方案理解如下：

* **基底(1)（特征A）：** 优选具有高导热性的金属片（如铝或铜）或热传导聚合物（说明书[0015], [0035]）。

* **多边形漏斗形状及折叠(9)（特征B、C、D、E）：**

* 基底最初为多边形平面（特征F、G），无需切除材料，通过将基底折叠形成折叠部（9），由**未折叠部分（13, 14）**拼合围成多边形漏斗形状（如漏斗状、杯状、金字塔状或锥形，说明书[0007]-[0008]）。

* 折叠部（9）从外围（3）向内部部分（2）延伸但不穿越内部，折叠后形成的突出结构可作为**散热翅片（散热鳍片）**（说明书[0009], [0044]）。

* **折叠深度沿从内部向外围方向增加（特征H）：**

* **深度（Depth D）：** 指从折叠的脊/折叠线到与折叠相邻的未折叠基底部分的距离（说明书[0012], [0038]）。

* **技术意义：** 从内部（中心）向外围延伸时，折叠深度（即突出高度/尺寸）逐渐变大，使得未折叠部分倾斜形成喇叭状展开的多边形漏斗（或碗状）反射/支撑结构（说明书[0012]）。

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## 二、 各对比文件技术特征比对与公开情况分析

针对各对比文件原文，特征比对分析如下：

### 1. D1（JPWO2006080301A1，再公布特许公报）

* **公开方案：** 一种柔性扁平配线体（Flat wiring body 2），通过在配线体上设置山折/谷折构成的配列方向转换折曲部（9），将其插入基板（Base member 31）的孔/狭缝中，组合形成三维立体结构（段落[0015], [0026], [0039]）。

* **对比分析：**

* **特征A、F、G公开：** D1公开了柔性扁平配线体2（基底）以及基板31。

* **特征B、C、D、E、H未公开：** D1的折叠是为了改变电子元件（LED）的排列方向（如在平面上转角或交错），其形成的立体结构是阶梯状或多段式基板拼接（如图7），**并非由单一基底的未折叠部分围成“多边形漏斗形状”**，且其折叠部不具备“从外围向中心延伸且深度沿外围方向增加”以塑造漏斗状结构的技术特征。

### 2. D2（US20080271913A1）

* **公开方案：** 为D1（JPWO2006080301A1）的同族同文美国申请，技术内容与D1完全一致。

* **对比分析：**

* 同D1，公开了扁平配线体（2）、折叠（9）改变排列方向及多基板（31）拼接（段落[0012], [0080]-[0093]）。

* 未公开特征B、C、D、E、H（未形成由未折叠部分构成的多边形漏斗形状，亦无深度渐变特征）。

### 3. D3（US20110109217A1）

* **公开方案：** 一种LED照明装置，包含散热体（150）、光源（130）、导向部件（100）及外壳（180）。散热体（150）包括基底（156）、圆柱体（157）及散热鳍片（158）（段落[0074]-[0084]）。

* **对比分析：**

* **公开了特征A：** 散热体/基底（150/156）。

* **未公开特征B、C、D、E、F、G、H：** D3的散热体（150）是整体铸造/机械加工形成的立体散热结构（圆柱状体+压铸散热鳍片，图5-图7），**并非由多边形平面基底折叠而成**，更未公开通过折叠部分与未折叠部分的配合形成多边形漏斗形状。

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## 三、 特征比对汇总表（Feature Comparison Table）

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## 四、 最接近对比文件（Primary Reference）分析与创造性评估

### 1. 整体解决的技术问题与技术效果对照

* **目标专利（CN105210457B）：**

* **解决的技术问题：** 如何在无需切除材料（减少材料浪费）、且不局限于传统线性/沟槽形状的前提下，高效制造出具有多方向反射和一体化散热翅片的三维（多边形漏斗状）光源承载电路板（说明书[0002]-[0007]）。

* **技术效果：** 实现立体漏斗反射与散热鳍片一体化，无材料剪裁损耗，结构稳固。

* **D1 / D2：**

* **解决的技术问题：** 如何降低三维配线结构中LED的安装组装成本和多品种零部件管理成本（D1 [0003]-[0005]）。

* **技术手段与效果：** 通过柔性配线体的山折/谷折（折叠9）来改变配线走线转角，以适应通用基板。

* **D3：**

* **解决的技术问题：** 如何提高LED灯具的散热效率并降低外壳触及温度（D3 [0005], [0153]）。

* **技术手段与效果：** 利用烟囱效应及特定结构的散热鳍片（158）进行散热。

### 2. 最接近对比文件的选择与结论

**结论：D1（或其同族D2）最适合作为最接近的对比文件。**

* **理由：**

1. **技术领域与结构手段最接近：** D1/D2 与目标专利均属于**利用平面柔性/可折叠电路板/配线体的折叠（Bend/Fold）来构建三维电子器件（LED）安装结构**的技术领域。两者均涉及在基底上通过“折叠”来改变空间形态。

2. D3 虽然属于照明设备散热领域，但其散热体为传统的实体金属/塑胶压铸件，完全不涉及“平面基底折叠成型”的构思，技术路线差异较大。

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## 五、 证据链分析与最薄弱技术特征

### 1. 未被最接近对比文件公开的特征及其在其他对比文件中的公开情况

最接近对比文件（D1/D2）**未能公开**权利要求1的以下核心组合特征：

1. **特征B+E：** 由平面基底的未折叠部分围成“多边形漏斗形状”。

2. **特征C+H：** 折叠从外围向内部延伸，且“折叠深度沿着从内部朝向外围的方向增加”。

**其他对比文件（D3）是否公开？**

* **否。** D3 虽然具有散热鳍片和立体结构，但其散热器是标准的实体圆柱结构，鳍片是立体的，不存在“平面基底通过深度递增的折叠而卷曲/张开成多边形漏斗”的物理过程或结构特征。

### 2. 无效请求中最薄弱的技术特征及分析

如果在现有证据（D1, D2, D3）的基础上提起无效宣告请求，**目前的证据链非常薄弱，无效成功的概率较低**。

* **最薄弱的技术特征（即专有突破点/创新点）：**

> **特征H结合特征B/E：** “折叠深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加，且由未折叠部分形成多边形漏斗形状”。

* **薄弱原因（本专利的专利性防线）：**

* 在现有对比文件（D1-D3）中，D1/D2 的折叠仅仅是“等宽度的折叠线/打折”（用于平移或转角），其折叠深度是恒定的，且折叠目的是为了适配基板孔位；

* 目标专利巧妙地利用了**“立体几何折纸原理”**——即通过“深度沿外侧逐渐变大（渐变扇形折叠）”这一物理形变，使得原本平面的多边形板材在不切角的情况下自动向上张开翘起，自然形成一个“漏斗/反射碗”，同时折叠挤压出来的多余材料顺理成章地变成了“散热鳍片”。

* D1/D2/D3 均未给出将“平面电路板通过渐变深度折叠成漏斗状”的技术启示（Technical Teaching）。

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## 六、 进一步的对比文件检索策略（Search Strategy）

鉴于目前提供的 D1-D3 无法拼凑出“平面板材通过渐变折叠形成漏斗/反射罩”的技术特征，建议调整检索方向，补充补充证据（D4/D5）：

### 1. 扩大技术领域（跨领域检索：钣金加工、折纸结构、反射罩制造）

目标专利的技术实质是**“用平面板材通过打折（折纸/折弯）做出喇叭/漏斗/杯状反射罩”**。这种结构在传统的灯罩制造、钣金加工或太阳能聚光器领域可能早已存在。

* **检索领域拓展：**

* `F21V 7/00` 或 `F21V 7/16`（照明设备的反射器；柔性或可变形的反射器）

* `H05K 1/00` / `H05K 3/00`（可折叠电路板/立体制备）

* `B21D 5/00` / `B21D 13/00`（板材折弯、折叠成型）

### 2. 核心关键词与技术特征表达（中英文）

* **结构/形状词：**

* `Funnel`（漏斗）, `Cone` / `Conical`（圆锥/锥形）, `Pyramid`（棱锥/金字塔）, `Cup`（杯状）, `Reflector`（反射器/反射罩）, `Dish`（碗状/碟状）.

* **工艺/折叠特征词：**

* `Fold` / `Folding` / `Pleat` / `Pleated`（折叠/褶皱）, `Origami`（折纸结构）, `Depth increase` / `Tapered fold`（渐变折叠/锥形折叠）, `Tuck`（打折/褶襇）.

### 3. 建议的逻辑组合检索式（以IncoPat / Espacenet / CNIPA为例）

1. **电路板 + 漏斗/锥形折叠：**

`((PCB OR "printed circuit board" OR "flat wiring") WITH (funnel OR cone OR conical OR pyramid) WITH (fold OR folding OR pleated))`

2. **反射器 + 平板折叠成型（打破电路板限制，找结构技术启示）：**

`((reflector OR shade) AND (sheet OR "flat plate") AND (fold* NEAR3 (funnel OR cone OR depth)) AND (heat sink OR fin))`

3. **分类号 + 关键特征（IPC/CPC）：**

`CPC=(F21V7/16 OR F21V19/00) AND KEYWORDS=(fold* AND (funnel OR tapered))`

### 4. 补充无效理由路线规划

如果检索到一份公开了**“利用平面钣金/塑料板通过渐变折叠形成漏斗状反射罩（甚至提到折叠突起可散热）”**的对比文件（假设为D4）：

* **主攻路线：** 以 **D1（可折叠电路板） + D4（渐变折叠形成漏斗反射罩）** 进行结合，论证本领域技术人员在面对“如何将平面电路板制成三维多方向反射罩”的技术问题时，有动机引入D4的折叠成型方式，从而证明权利要求1不具备创造性。

基于中国专利审查标准（特别是《专利审查指南》中关于创造性审查的“三步法”原则），针对目标专利 CN105210457B（权利要求1）与三份对比文件进行深度对比分析。

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## 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释

依据目标专利说明书（`CN105210457B`），权利要求1的技术特征解释如下：

* **特征A（基底1）：** 指电路板的承载与导热基础，优选为高导热材料（如铝、铜等金属片，说明书[0015], [0035]）。

* **特征B（具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠9）：** 指基底通过折叠构成的整体呈多边形漏斗状（或锥形、杯状、碗状），兼具光反射和支撑结构功能（说明书[0007], [0008], [0038]）。

* **特征C（折叠从外围3朝向中心延伸到内部部分2）：** 指折叠线/褶皱的走向是从边缘向内，但“并不穿越内部部分一直到相对部分”（说明书[0008], [0035]）。

* **特征D（折叠由折叠部分形成）与 特征E（多边形漏斗形状由未折叠部分13, 14形成）：** 强调漏斗的三维立体形状是通过将平板基底的部分区域进行折叠/叠加（叠褶），而由留下的未折叠面拼合围成漏斗壁，**无需切除材料**（说明书[0007], [0037]）。

* **特征F（基底最初为多边形平面的形状）与 特征G（多边形平面包括至少三条直边和中心）：** 指加工前基底为原始平面金属板（如六边形平面），可从单一金属片无缝拼接切割，降低材料损耗（说明书[0035], [0044]）。

* **特征H（折叠深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加）：** “折叠深度”定义为从折叠脊线（最外侧折叠线）到相邻未折叠部分的距离（说明书[0012]）。从中心向外延伸时，折叠卷入/叠合的材料深度变大，从而促成基底向外张开形成漏斗喇叭口（说明书[0012], [0038]）。

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## 二、 对比文件技术特征公开情况及出处比对

### 1. 各对比文件公开特征分析

* **D1 (US5519596A)：**

* **公开内容：** 公开了一种可弯折的三维LED阵列框架（`nesting frame 10`），由多条刚性母线（`bus bars 11`）和连接它们的柔性网状接头（`flexible joints 15`）组成。

* **比对结论：** D1公开了**特征A**（金属框架基底）。但D1通过阶梯状弯折（`staircase`）实现三维布置，不存在平面多边形基底的折叠（褶皱），未公开特征B、C、D、E、F、G、H。

* **D2 (JP2004363352A)：**

* **公开内容：** 公开了一种UV照射装置，其头部包含沿多角锥或圆锥轮廓排列的电路基板（`circuit board 40`），基板呈等腰梯形/切头三角形，其上排列LED。

* **比对结论：** D2公开了**特征A**（电路基板40）和**特征G**（梯形基板包含直边与中心区域）。但D2的多角锥是由多块独立的平面基板拼装在立体框架上形成的，并不是由单块平面基板通过折叠/褶皱变形而成，未公开特征B、C、D、E、F、H。

* **D3 (JP2005340184A)：**

* **公开内容：** 公开了一种LED照明装置，其基板本体（`基板本体 14`）由热塑性耐热薄膜制成，通过真空成形或冲压成形为碗状/鉢状等三维立体形状，且基板上设有由切缝（`slit 26a`）和沟槽（`groove 26b`）构成的弯折结构/应力吸收部（`応力吸収部 26`）。

* **比对结论：** D3公开了**特征A**（基底14）、**特征B**（三维碗状/漏斗状及弯折结构）、**特征C**（切缝/折叠结构从外缘延伸至内部）、**特征F与G**（初始为平面薄膜）。但D3的三维漏斗形状是通过**热塑性拉伸/模压成形**（`真空成形法`）获得的，其“切缝/应力吸收部”是为了在受外力时实现二次变向，而不是“通过折叠形成突出褶皱来凑出漏斗形状”，因此未公开特征D、E（未折叠部分围成漏斗）及特征H（折叠深度沿向外方向增加）。

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### 2. 技术特征比对表

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## 三、 最接近对比文件的选择与创造性分析

### 1. 整体技术问题与技术效果分析

* **本专利解决的技术问题：** 如何在不切割/不浪费材料的前提下，将平面电路板加工成立体多边形漏斗形状，同时兼顾高散热与光反射需求（说明书[0002]-[0007]）。

* **本专利的技术效果：**

1. 无材料损耗地将平面板材制成立体漏斗（说明书[0007]）；

2. 折叠形成的突出部可作为散热鳍片（散热翅片），大幅提升散热效率（说明书[0009], [0015]）；

3. 漏斗内壁形成多方向反射面（说明书[0016], [0043]）。

### 2. 最接近对比文件的确定：**D3 (JP2005340184A)**

* **选择理由：**

* **D3** 与目标专利在**技术领域、整体结构和核心技术思路**上最为接近。D3同样旨在解决LED照明设备中“三维基板/反射面成形及配光控制”的问题，且同样采用了“在平面耐热基材上施加延伸至内部的弯折/切缝结构（应力吸收部）”来实现立体形状构建（段落[0009]-[0012]）。

* 相比之下，D1仅涉及一维/阶梯式弯折，D2则是拼接式多角锥，与本专利“单片基材成形立体漏斗”的技术构思相去较远。

* 因此，**D3 是最适合作为第一最接近的对比文件（D1/D2可作为辅助对比文件）。**

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### 3. 未被最接近对比文件（D3）公开的技术特征及其在其他对比文件中的状态

区别技术特征为：**特征D、特征E、特征H**（即：通过基底的“折叠叠合”形成突出褶皱，由未折叠区域围成多边形漏斗，且折叠深度向外围逐渐递增）。

* **特征D、E、H是否被 D1 或 D2 公开？**

* **否。**

* **D1** 仅展示了网状接头的铰接弯折（`flexible joint 15`），没有“通过材料折叠/褶皱叠合（Fold）来塑造漏斗壁”的教导。

* **D2** 采用的是独立的梯形板拼装，完全不涉及折叠塑形。

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## 四、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征与防守点

在针对目标专利发起专利无效宣告请求时，**最薄弱（即最难被无效、专利权人防守最强）的技术特征**是：

> **特征H：所述至少一个折叠的深度沿着从所述基底的所述内部部分朝向所述基底的所述外围的方向增加。**

> （结合 **特征D与E** 构成的“利用逐渐变深的折叠褶皱将平面板凑成喇叭状漏斗”的技术手段）

### 为什么这个特征最难被无效？

1. **显而易见性门槛高：** 现有技术（D1、D2、D3）中，三维立体电路板的成形要么靠**模压/冲压拉伸（D3）**，要么靠**多板拼接（D2）**，要么靠**局部弯折（D1）**。而“利用向外加深的折叠（类似于折纸中的褶皱/Darting）来强行改变平面板材的空间曲率，并顺势将折叠产生的多余余量用作散热鳍片”，属于非常独特的机械结构设计。

2. **技术效果协同：** 该特征不仅解决了“平面变漏斗”的几何成形问题，同时直接产生了“折叠深度越大 $\rightarrow$ 外围散热面积越大/喇叭口越大”的协同技术效果（说明书[0009],[0012]）。现有的现有技术篇章中缺乏将折叠余量转化为散热鳍片并使深度沿径向递增的**技术教导（Technical Teaching）**。

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## 五、 进一步对比文件检索策略

为了突破上述最薄弱特征（特征D、E、H），建议调整检索方向，重点寻找**“钣金冲压/折纸结构电路板”**或**“带有散热鳍片的折叠式反射罩”**领域的交叉技术文献：

### 1. 扩展检索领域（IPC / CPC 分类号）

* **`F21V 19/00`** / **`F21V 29/70`**：照明设备的支撑及散热结构（重点关注通过折弯金属板形成散热鳍片的专利）。

* **`H05K 1/00`** / **`H05K 3/00`**：可弯折/三维电路板的制造工艺。

* **`F21V 7/00`** / **`F21V 7/06`**：多边形或抛物面反射器（重点关注由单块金属板折叠成型多边形漏斗反射罩的传统机械领域文献）。

### 2. 核心检索要素组合（关键词逻辑）

* **中文关键词组合：**

`电路板/基底/散热器/反射罩` + `折叠/折痕/褶皱/叠压` + `漏斗/锥形/碗状/多边形` + `鳍片/翅片/深度/递增`

* **英文关键词组合：**

`("printed circuit board" OR PCB OR substrate OR reflector OR "heat sink")`

AND `(fold* OR pleated OR crimped OR dart)`

AND `(funnel OR cone OR conical OR polygon* OR bowl)`

AND `(depth OR "heat dissipation fin" OR flange)`

### 3. 跨领域检索方向建议（“非传统PCB”领域）

* **方向一：传统钣金与灯罩制造技术**

检索 1980–2010 年间的传统冲压灯罩/反射器专利。某些传统反射器专利可能公开了“利用金属板折叠褶皱形成反射喇叭口及外侧散热片”的结构，可作为技术领域较近的组合对比文件。

* **方向二：折纸（Origami）结构工程应用**

检索采用“折纸几何学（Origami engineering）”制成的柔性/金属电路板及柔性散热器专利（如 NASA 或日本学者关于折纸结构三维展开板材的文献）。

针对目标专利（CN105210457B）权利要求1与对比文件D1（US20070001177A1）的技术对比、创造性分析、最薄弱特征判定及检索策略如下：

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### 一、 目标专利权利要求1的技术特征解释

紧密结合目标专利说明书 [0005]–[0016] 及附图：

* **特征A（基底1）：** 指用于承载光源16（如LED）的支撑底座。说明书明确其可由具有高导热率的金属片（如铝、铜）或导热聚合物制成。

* **特征B（具有多边形漏斗形状以及至少一个折叠9）：** “多边形漏斗形状”被广泛解释为抛物线、漏斗、杯状、金字塔或锥形等形状的多边形变形；折叠9为基底折叠后形成的突出部分（褶皱）。

* **特征C（折叠从外围3朝向中心一直延伸到内部部分2）：** 折叠从外沿向内部延伸，但**不穿越**内部部分到达相对的外围。内部部分2位于或接近基底中心。

* **特征D（折叠由基底的折叠部分形成）：** 突出部分/褶皱是由基底本身的材料通过折叠叠加形成的，**无需切割去除材料**。

* **特征E（多边形漏斗形状由基底的未折叠部分13, 14形成）：** 形成漏斗壁面的是未被叠加折叠的平面区域（如13、14）。

* **特征F（基底最初为多边形平面的形状）：** 起始材料为基本平面的多边形板材。

* **特征G（多边形平面包括至少三条直边和中心）：** 初始平面板材外围包含多边形轮廓的直边（如四边形、六边形等）和中心区域。

* **特征H（折叠的深度沿着从内部部分朝向外围的方向增加）：** 折叠深度（从折叠脊线到相邻未折叠部分的距离）从中心/内部向外围方向逐渐变大，这是平面多边形通过折叠收拢形成深漏斗状的几何必然特征。

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### 二、 特征比对表格（目标专利 权利要求1 vs D1）

**对比文件D1：** US20070001177A1（公开号：US 2007/0001177 A1）

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### 三、 最接近的对比文件分析及创造性评估

#### 1. 整体解决的技术问题与技术效果分析

* **目标专利：** 旨在解决传统电路板难以制成非线性/三维漏斗形状、且三维成型过程材料浪费严重的问题。其通过在平面基底上施加“从外围延伸至内部”的收拢式折叠，无需切除材料即可将平面基底塑形为“多边形漏斗形状”，同时折叠形成的突出褶皱还可以兼作散热鳍片（增强散热效果）。

* **D1（US20070001177A1）：** 主要解决集成LED系统中光学、传感器与散热组件的模块化集成问题。其PCB 410折弯（folding）的目的是为了将PCB包裹附着在第一级光学件（reflector cup 440）的外部，以便装入标准灯泡外壳中。

#### 2. 最接近对比文件的选择

在现有的对比文件（D1）下，D1可以作为最接近的对比文件（公开了平面PCB基底通过折叠进行三维立体塑形），但D1与目标专利的**结构特征和立意存在根本差异**：

* D1的“折叠”仅仅是平面的**边缘弯折/包裹**（类似于盒子的折叠），其漏斗/反射杯形状是由独立的光学元件440提供的，PCB本身并未通过折叠形成漏斗。

* 目标专利的“折叠”是**利用材料重叠（褶皱）将平面几何强制收拢为锥形/漏斗形**。

#### 3. 区别技术特征及技术效果

目标专利权利要求1相对于D1的区别特征为：**特征B（基底本身具有多边形漏斗形状）、特征C、特征D、特征E及特征H**。

* **实际解决的技术问题：** 如何仅通过折叠将平面电路板基底本身直接塑形为三维漏斗状支撑/反射结构，并减少材料浪费。

* **创造性结论：** D1未公开上述特征，且D1的教导是利用独立的反射杯440 并将PCB贴合其外围，并未给出“通过使折叠深度沿中心向外围递增的褶皱方式，直接将平面PCB折成漏斗”的技术教导。仅凭D1**无法单篇或结合本领域公知常识否定权利要求1的创造性**。

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### 四、 无效请求中最薄弱的技术特征判定

若要对本专利发起无效宣告请求，权利要求1中**最薄弱的技术特征是：特征H（折叠的深度沿着从内部部分朝向所述基底的外围的方向增加）** 以及 **特征F/G（初始为多边形平面）**。

* **薄弱原因分析：**

1. 从**纯几何逻辑**来看，任何将一张平面的纸或金属板（多边形）通过不切缝的方式“折”成一个锥形或漏斗形时，由于外圈周长收缩量大于内圈，其形成的重叠褶皱（折叠）在几何上**必然呈现“外围深、内部浅（深度向外递增）”的物理现象**。

2. 因此，只要在现有技术中检索到“将平面板材/电路板通过折皱（pleating/crimping）方式弯折成漏斗/碗状/杯状”的传统机械加工工艺或纸艺/金属加工文献，特征H往往会被认定为“几何收拢带来的必然结果”，属于本领域技术人员无需付出创造性劳动即可直接推导出的物理特征。

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### 五、 进一步的对比文件检索策略

针对上述分析出来的薄弱点和区别特征，建议调整检索方向，寻找能与D1结合的**补充对比文件（D2/D3）**：

#### 1. 检索主题词扩展（中英文）

* **电路板/基底类：** Circuit board, PCB, Substrate, Flexible PCB, Metal core PCB, 电路板, 基底, 折叠电路板.

* **折叠/褶皱/塑形类：** Fold, Pleat, Flute, Crimp, Crease, Corrugation, Funnel, Cone, Cup, 3D shaping, 折叠, 褶皱, 漏斗状, 锥形, 喇叭状.

* **照明/反射器类：** Reflector, Lighting device, LED heatsink, 反射器, 散热器.

#### 2. 重点检索分类号（IPC / CPC）

* **H05K 1/00 / H05K 1/02 / H05K 3/00：** 具有特殊形状或通过折叠形成的电路板（Apparatus or processes for manufacturing printed circuits by folding）。

* **F21V 7/00 / F21V 19/00：** 用于照明装置的反射器形状及电路板安装支撑结构。

* **B21D 5/00 / B21D 13/00：** 金属板材的折叠、褶皱成型工艺（Sheet metal folding / pleating）。

#### 3. 核心检索策略与逻辑组合

1. **方向一（跨领域结构检索）：** 重点在**钣金加工、纸杯/滤纸折叠、三维柔性电路板（3D Rigid-Flex PCB）** 领域检索。

* *逻辑：* 检索“平面多边形板材通过放射状折褶（pleats/folds）折叠成漏斗/锥形”的文献。一旦检索到此类结构，即可结合D1（LED PCB折弯），主张将该公知折叠结构应用于PCB成型属于显而易见的技术迁移。

2. **方向二（灯具一体化反射器检索）：** 重点检索**将金属PCB/导热板直接折叠作为LED反射杯兼散热器**的专利文献（特别是日本JP、中国CN、美国US的灯具专利）。

* *逻辑：* 寻找公开了“从中心向外延伸的折痕/褶皱以形成漏斗状反射面”的LED灯具电路板，直接作为最接近的对比文件（D1'）。

<ElicitationsGroup message="基于以上分析，您可以选择以下进一步的操作：">

<Elicitation label="撰写针对权利要求1的完整无效宣告意见书草案" query="请结合上述分析，按照中国专利局专利复审与无效审理的标准格式，撰写一份针对CN105210457B权利要求1的无效宣告请求书意见正文草案。"/>

<Elicitation label="构建用于二次检索的精准专业检索式（IPC+逻辑算符）" query="请根据建议的检索策略，提供可直接用于IncoPat或TotalPatent One系统的具体检索式（包含IPC/CPC分类号和逻辑算符）。"/>

</ElicitationsGroup>

根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一个折叠(9)包括至少一条折叠线(6)；以及位于所述折叠线(6)的相对侧的所述基底(1)的两个部分(11，12)。

根据权利要求2所述的电路板，其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到90°的间隔之内。

根据权利要求2或3所述的电路板，其中所述两个部分(11，12)至少部分地彼此相邻接。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其中所述至少一个折叠(9)包括从所述基底(1)的外围的分离点朝向共同点(8)延伸的至少两条折叠线(5，6，7)。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其中所述至少一个折叠(9)从所述基底(1)的角(4)延伸；并且一直到所述基底(1)的所述内部部分。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其中所述至少一个折叠(9)以所述多边形漏斗形状向内突出。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其中所述至少一个折叠(9)布置为消散由所述至少一个光源(16)生成的热。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其中所述基底(1)包括具有至少为1W/(mK)的热导率的材料。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，进一步包括布置在所述基底(1)处的反射表面；从而反射由所述至少一个光源(16)发射的光。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，进一步包括布置用以反射由所述至少一个光源发射的光的反射阻焊剂。

根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，进一步包括至少部分地围绕所述基底(1)的所述多边形漏斗形状的外侧延伸的弹簧(20)；从而支撑呈所述多边形漏斗形状的所述基底。

根据权利要求3所述的电路板，其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到45°的间隔之内。

根据权利要求13所述的电路板，其中所述基底(1)的所述两个部分(11，12)之间的角度包含在0°到10°的间隔之内。

根据权利要求9所述的电路板，其中所述材料是金属。