一种物理不可克隆函数PUF设备，包括RFID装置；所述RFID装置包括处理器；所述RFID装置包括通信部件；所述RFID装置包括存储器；所述RFID装置包括PUF装置；所述PUF装置包括一个或多个预先选择的材料的物理装置；所述物理装置在不受控的生产过程中被生产以包括PUF结构；所述PUF结构在测量所述一个或多个预先选择的材料时提供测量的响应以用于检验物品的物理状态；所述PUF设备形成在该物品中或附于该物品；其中所述材料被预先选择以使得所述PUF结构被布置成：在所述物品暴露到预定不良环境状况的情况下被破坏；所述破坏导致在测量所述预先选择的材料时所述测量的响应中的可测的变化；其中所述破坏并非由于与PUF设备的人类物理接触而造成。

作为一名经验丰富的专利代理师，我针对目标专利授权文本（CN102077205B，对应权利要求1）与两份对比文件（D1: US20070044139A1，D2: WO2007116355A2）进行深度的法律与技术比对分析如下。

---

## 一、 目标专利权利要求1的技术特征解释

紧密结合目标专利说明书（CN102077205B），对权利要求1的各项技术特征解释如下：

1. **特征A~E（RFID装置的构成）**：

* **特征解释**：结合说明书[0047]-[0050]及图2，PUF设备包括RFID装置204，RFID装置集成有处理器206、通信构件208（如NFC/射频通信接口）和存储器210（包含易失性与非易失性存储器），以及PUF装置202。此处将PUF与RFID芯片有机融合，利用RFID实现无线读取与控制。

2. **特征F~H（PUF装置的物理结构与响应特性）**：

* **特征解释**：结合说明书[0031]-[0036]、[0040]-[0042]及图1、图3，PUF装置由不可控制的、带随机性的生产过程制成（例如在芯片覆层中掺杂随机介电粒子、或在纸纤维/塑料中混入随机粒子）。测量该材料的物理特性（如局部电容、光斑）可产生不可克隆的密钥/唯一标识符，用于验证物品状态。

3. **特征I（PUF设备与物品的结合形式）**：

* **特征解释**：结合说明书[0048]及图3，整个PUF设备可以形成在物品内部或以防篡改标签的形式附着于物品表面。

4. **特征J~L（不良环境下的破坏机理与限定）**：

* **特征解释**：结合说明书[0006]-[0007]、[0037]-[0038]及[0053]-[0059]，材料被预先选择（如不同热膨胀系数的材料、感光材料、易碎结构等）。当物品暴露于**预定不良环境状况**（如极端高低温、湿度、压力、光照或被拆封开盒等非人为直接接触行为）时，PUF结构发生物理破坏，导致测量响应发生不可逆或可测的变化（$S_{temp} \neq S$），从而使认证失败。**特征L特别强调“非由于人类物理接触”**，排除单纯的人手触摸，重点在于自然环境因素（热、光、湿）或物品整体受损（如包装被拆）引发的结构改变。

---

## 二、 特征比对分析与对比文件公开性认定

下表针对权利要求1的技术特征A~L，详细比对D1（US20070044139A1）和D2（WO2007116355A2）的原文出处，并明确其公开性质：

### 特征比对表格

---

## 三、 最接近的对比文件选择（结合技术问题与效果）

在创造性分析中，**D2（WO2007116355A2）最适合作为最接近的对比文件**（主要对比文件）。

### 理由分析：

1. **解决的技术问题与技术效果的契合度**：

* **本专利**：旨在解决物品在运输/供应链中因环境恶化（高温、湿度、破损等）或非法篡改导致再售条件不满足，且伪造标签易替换的问题。其技术效果是实现“防篡改、环境易碎”的自动检测，一旦环境恶化或被破坏，PUF响应即发生不可逆改变（说明书[0006]-[0009]）。

* **D2**：旨在解决集成电路（IC）面临的物理攻击与篡改问题（[p0007]-[0009]）。通过覆层PUF（Coating PUF），当设备遭受攻击或破坏时，覆层物理特性改变导致电容响应改变，从而使认证失效（[p0014]）。**D2与本专利在“利用PUF结构的破坏导致响应变化来检测设备/物品状态/篡改”这一核心发明构思上最为接近。**

* **D1**：主要解决基于物理对象（如生物特征、存储介质）认证时的测量噪声（Noise-contracting）以及隐私保护问题（[0004][0029]-[0034]），并未设想“主动利用环境破坏PUF结构”来验证物品物理状态。

2. **架构覆盖度**：

* D2公开了硬件架构（微处理器+存储器+传感器矩阵+覆层PUF）以及通过破坏PUF导致响应改变以检测篡改的完整机制（公开了特征B, C, D, E, F, G, H, I, K）。

---

## 四、 区别技术特征与创造性薄弱点分析

以 **D2** 为最接近的对比文件，目标专利权利要求1相对于D2的区别技术特征在于：

1. **特征A（及A-E组合）**：限定了PUF设备结合在**RFID装置**中（D2仅为普通IC/微处理器电路）。

2. **特征J/L的细化限定**：材料被预先选择以在**“预定不良环境状况”**（如环境温湿度、光照等）下被破坏，且**“破坏并非由于与PUF设备的人类物理接触而造成”**。

### 其它对比文件（D1）是否公开了上述区别特征？

* **D1未公开特征J和L**。D1虽公开了电子标识卡（与RFID相近），但D1的技术方案完全致力于在有噪声的环境下“恢复”原始密钥，其思想是**抗噪声（Robustness to Noise）**，与本专利“利用环境**破坏**PUF结构”的构思完全相反。

### 彻底无效该专利的最薄弱技术特征（突破口）：

若要提出无效宣告请求，本专利**最薄弱的技术特征是：特征A（RFID与PUF结合）以及 特征J/L中关于“环境敏感/防篡改破坏”的限定**。

1. **针对特征A（RFID+PUF）**：

* 在本专利优先权日（2009年前后）之前，将PUF与RFID结合用于物品防伪（如将覆层PUF或硅PUF集成在RFID芯片中）属于本领域的**公知常识或常规组合**。例如，RFID本身就是供应链管理中物品标识的标准载体，将PUF集成于RFID以提高防伪能力是本领域技术人员的显而易见的择优选择。

2. **针对特征J/L（环境状况破坏/非人类物理接触）**：

* 权利要求1中“预定不良环境状况”和“非由于与PUF设备的人类物理接触”的表述较为宽泛。D2已经公开了“物理攻击破坏覆层PUF导致响应改变”。

* 只要检索到一篇在先文献（如环境敏感标签、易碎RFID标签或环境感应PUF），说明“利用热敏、湿敏或环境易碎材料制作标签/PUF，使其在环境超出阈值时发生物理/化学改变”，结合D2的PUF架构，该特征即被技术演进所涵盖，不具备创造性。

---

## 五、 进一步的对比文件检索策略（针对无效宣告）

为了彻底击毁权利要求1及后续从属权利要求的创造性，建议采取以下补充检索策略：

### 1. 检索要素表达（表达矩阵）

* **主题1：RFID与PUF的结合 (RFID + PUF)**

* *关键词/分类号*：`RFID`, `radio frequency identification`, `射频识别`, `PUF`, `physical uncloneable function`, `物理不可克隆`, `G06K19/07`, `G06K7/10`, `G09F3/00`.

* **主题2：环境易碎/环境破坏型PUF或标签 (Environment Sensitive / Fragile PUF/Tag)**

* *关键词/分类号*：`environment`, `temperature`, `humidity`, `tamper`, `fragile`, `destroy`, `degrade`, `alter`, `环境`, `温度`, `湿度`, `防篡改`, `易碎`, `破坏`, `退化`, `改变`.

### 2. 补充检索逻辑组合路线

* **路线一（组合公知常识/现有技术D3）**：

* **逻辑**：以 **D2（WO2007116355A2）** 为最接近的现有技术（公开了IC+覆层PUF+破坏检测），寻找 **D3（RFID+环境敏感/防篡改标签）**。

* **目标**：寻找一篇公开“将RFID标签结合环境敏感材料（如易碎纸、湿敏/热敏涂层），当环境恶化或包装拆封时标签物理特性改变”的专利或论文。

* **结合理由**：D2已教导利用物理破坏改变PUF响应；D3教导了RFID标签结合环境敏感材料；将D3的环境敏感涂层应用于D2的PUF覆层，以扩展其对“非接触式不良环境（高湿度/高温）”的检测，对本领域技术人员而言是显而易见的。

* **路线二（直接对比文件D4：环境破坏型PUF）**：

* **重点检索文献**：追溯目标专利说明书背景技术中引用的 **WO2007/031908A1**（目标专利[0005]段明确提到的对比文件）。

* **检索方向**：查阅 WO2007/031908A1 及其同族。该文献已公开“当第一次使用或公开物品时破坏PUF设备的PUF结构，使密钥销毁”。在此基础上，补充检索结合RFID的文献，即可形成极强的创造性攻击组合（WO2007/031908 + RFID公知常识）。

这是一份针对目标专利（**CN102077205B**）权利要求1的代理人级创造性与无效可行性分析报告。

---

## 一、 目标专利权利要求1特征拆解与说明书解释

结合目标专利（CN102077205B）说明书，对权利要求1的技术特征进行具体解释如下：

* **技术特征A~E（RFID及内部硬件构成）**：

* **解释**：依据说明书[0046]-[0050]及图2，PUF设备200为标签形式，结合了RFID装置204与PUF装置202。RFID装置内部集成了处理器206、通信部件208以及存储器210（包含RAM和EEPROM/ROM）。

* **技术特征F~H（PUF装置的物理结构与测量机制）**：

* **解释**：依据说明书[0031]-[0045]及图1、图3，PUF装置由不可克隆的随机物理结构构成（如包含随机介电粒子的覆层PUF，或混有异质粒子的纸/塑料标签）。在受到测量（如测量电容值或光学/磁性响应）时，能够产生唯一的特征数据（密钥/响应），用以检验物品的真实性与物理状态。

* **技术特征I~L（环境脆弱性与非人为接触破坏机制）**：

* **解释**：依据说明书[0009]-[0014]、[0037]-[0038]及[0059]，PUF材料被预先特殊选择（例如采用不同热膨胀系数的复合材料、感光/感湿/感温化学材料等）。当物品暴露于**预定不良环境状况**（如异常温湿度、光照、压力或化学环境）时，PUF结构会在**非人类物理接触**的前提下发生不可逆的物理/化学破坏，从而导致测量出的PUF响应发生可测的变化，以此指示物品的再出售条件或物理状态已失效。

---

## 二、 对比文件公开情况分析与特征比对表格

### 1. 对比文件1：US7005733B2（以下简称 D1）

* **公开内容分析**：

* D1公开了一种防篡改集成电路封装技术。如说明书[0060]-[0063]、[0104]-[0109]及图1A/1B所示，该设备包含CPU 100（处理器）、I/O 210（通信部件）、NV Memory 110（存储器）以及传感器150与含有随机不均匀介质（如随机分布的电介质、磁性或导电颗粒）的封装层50（PUF装置）。

* D1在[0011]-[0015]、[0158]-[0160]及图13B中明确指出：当外壳/封装层受到钻孔、机械开孔或剥离等钻探入侵（Tampering）时，其物理参数（如电容、电阻、光干涉图样）会发生改变，导致提取出的密钥变化，从而破坏解密功能。

* **与本专利的区别**：D1中的封装破坏是在黑客进行**机械物理破坏/物理入侵（Physical Attack/Tampering）**（如钻孔、磨削）时发生的。D1未公开“材料被预先选择以对‘预定不良环境状况’起反应”，也未公开“非人类物理接触”的环境自发破坏。

### 2. 对比文件2：CN1792060A（以下简称 D2）

* **公开内容分析**：

* D2公开了一种基于物理对象属性（PUF）进行认证的系统与方法。如说明书第4页至第5页、图1及图2所示，系统包含登记装置与认证装置，处理具有PUF特性的物理对象（如带有摆动轨道的存储介质、含有随机物理特性的卡片/标签）。

* D2的结构侧重于纯粹的物理对象认证（如CD/DVD摆动轨道、指纹、生物特征），虽然提到PUF及测量响应，但其硬件架构（如RFID集成）及环境脆弱破坏机制未在D2中体现。

---

### 特征比对表格（针对权利要求1）

---

## 三、 最接近的对比文件选择与创造性分析

### 1. 最接近对比文件的选择：D1（US7005733B2）

* **技术问题与效果比较**：

* **D1** 解决了“如何防止黑客通过物理剥离、钻孔等物理攻击手段窃取集成电路内部敏感数据”的问题，技术效果是实现芯片的物理防篡改（Anti-tamper）。

* **目标专利** 解决了“如何在物流及供应链中检测物品是否暴露于不期望的环境状况（如高温、高湿、光照等），以判定物品再售条件”的问题，技术效果是无需人类接触即可自动感测环境恶化并失效。

* **选择理由**：D1构成了最接近的现有技术。D1已经公开了权利要求1中**除了“RFID无线形式”以及“环境引发的非物理接触破坏（特征J与L）”之外的所有技术架构**（包含处理器、存储器、通信部件、随机制造的PUF结构、传感器测量与响应改变机制）。

---

## 四、 薄弱技术特征与无效请求攻防策略

### 1. 最薄弱的技术特征（目标专利的“创新核心”）

目标专利相对于现有技术（D1/D2）的最主要区别特征在于 **[特征J + 特征L] 的组合**：

> **特征J+L**：PUF材料被特殊选择，使其在**暴露于预定不良环境状况**（如温度、湿度、光照、压力等）时被破坏，且**该破坏并非由人类物理接触造成**（即自发的环境响应破坏，而非人为的钻孔/撬开破坏）。

### 2. 无效宣告攻防策略（针对专利权人 vs 无效宣告请求人）

如果你作为**无效宣告请求人**（试图无效掉目标专利），单靠现有的 D1 和 D2 是**不足以直接摧毁权利要求1的创造性**的，因为D1明确依赖于“人为物理攻击/接触（Mechanically open / Piercing）”。

#### 针对性检索策略建议（补充对比文件 D3）：

为了成功无效权利要求1，建议按照以下方向补充检索对比文件 D3，并建立 **D1 + D3 (+ 公知常识)** 的组合组合拳：

1. **检索主题**：环境敏感标签、环境易碎PUF、智能包装环境监测（Environmental-sensitive PUF / Threshold sensing tags）。

2. **关键词组合**：

* `(PUF OR "Physical Unclonable Function" OR "Anti-counterfeiting tag")`

* AND `(environment* OR temperature OR humidity OR radiation OR chemical OR light)`

* AND `(degrade OR destroy* OR alter* OR irreversibl* OR fragile)`

3. **结合逻辑**：

* **主对比文件（D1）** 提供“集成处理器+存储器+通信部件+PUF防篡改测量响应”的基础硬件架构。

* **补充对比文件（D3）** 用于证明“将PUF结构或环境敏感材料应用于标签中，使其在达到温湿度等环境阈值时发生不可逆变性/破坏”属于本领域已知技术（或已被其他环境传感器标签公开）。

* **结合论点**：在D1的基础上，为了将防伪/认证标签扩展应用于货物运输环境监测，本领域技术人员有动机引入D3中的环境敏感材料替换D1中的物理防篡改材料，这属于本领域的常规技术选择，不具备创造性。

针对目标专利 CN102077205B 的权利要求1，结合目标专利说明书以及提供的三份对比文件（D1: EP1020813A2、D2: US20030204743A1、D3: WO2004104899A2）进行详细的对比分析与创造性评估。

---

### 一、 权利要求特征与目标专利说明书的结合解释

结合目标专利说明书（CN102077205B）对权利要求1的各项技术特征解释如下：

* **特征A~E（RFID装置架构及PUF集成）：**

* **解释：** 说明书[0046]-[0050]及图2阐明，整个设备为附着于物品的标签形式。RFID装置204包含处理器206、通信构件208、存储器210（分为易失性与非易失性存储器），并结合了PUF装置202，用于无线识别与真实性检验。

* **特征F~H（PUF装置的物理构造与测量响应）：**

* **解释：** 说明书[0004]、[0031]-[0036]指出，PUF是在“含有某种随机性的不受控生产过程”中生产的物理装置（如光学PUF、覆层PUF、声学PUF、硅PUF或图3中的粒子随机分布标签）。测量这些预先选择材料的物理特性（如局部电容、斑纹图样、电路延时）会产生可测量的唯一响应（密钥/标识符），用于检验物品物理状态。

* **特征I（附着方式）：**

* **解释：** 说明书[0009]、[0011]、[0048]表明，PUF结构形成于标签中/标签上，或直接形成在物品中，以便附着于被检验物品。

* **特征J~L（不良环境下的破坏与响应变化）：**

* **解释：** 说明书[0006]、[0037]-[0038]、[0059]明确说明，预先选择材料（如不同热膨胀系数材料、感光材料、易碎微结构等），使得当物品暴露于预定不良环境状况（如极端高低温、压力、光线、化学品、湿气等非人类物理接触的客观环境影响）时，PUF物理结构发生破裂、熔化或化学反应而被破坏，导致测量响应发生不可逆的可测变化，使得验证不再能够通过，从而指示物品经历了不良环境。

---

### 二、 各对比文件公开特征分析及出处

#### 1. 对比文件1：EP1020813A2 (D1)

* **技术领域：** 用于安全确定商品历史状况（环境/篡改）的方法和装置。

* **公开内容分析：**

* **特征A、B、C、D、I：** 明确公开了智能标签/智能卡（smart tag/smart card，属于RFID/无线智能标记），包含处理单元104（处理器）、存储设备103（存储器）、通信/接口及传感器105，附着于产品106（[0007]、[0008]、[0010]、[0014]、[0029]及图1A、1B）。

* **特征J、K、L：** 明确公开了检测环境状况（高低温、湿气、压力、光线、震动等，[0002]、[0004]、[0018]-[0021]），且暴露于不良环境或篡改时，芯片上的物理/微结构会发生不可逆破坏（如[0035]公开：“smart card has micromachined features on chip which are changed (for example, pieces could be broken off) when the product is tampered with”，即芯片上的微机械特征发生断裂破坏），该变化无需人类直接物理接触，且破坏导致存储/测量状态的改变。

* **未公开特征：** D1未明确提出利用“不受控生产过程中的随机性”制造的“PUF（物理不可克隆函数）结构”（特征E、F、G、H）。

#### 2. 对比文件2：US20030204743A1 (D2)

* **技术领域：** 集成电路与智能卡的PUF防伪认证。

* **公开内容分析：**

* **特征A、B、C、D、E、F、G、H、I：** 明确公开了PUF电路（Physical Unknown Function / Physical Random Function, [0055]），由可测量部件102和测量电路104组成（[0060]）。公开了PUF结构是利用制造过程中的不可控随机变化（[0003] "Due to process variations..."、[0011] "uncontrolled characteristics of a fabrication process"、[0059]）生产的。公开了该芯片可嵌入智能卡/RFID或附着于物品，且芯片包含处理器51、存储器、通信总线（[0055]、[0076]、[0143]-[0144]、[0289]）。

* **未公开特征：** D2虽然提及环境影响（如温度对延时的影响，[0103]），但未明确公开“预先选择材料使PUF物理结构在预定不良环境状况下被破坏（且非人类物理接触）以产生可测变化”（特征J、K、L）。

#### 3. 对比文件3：WO2004104899A2 (D3)

* **技术领域：** 物理对象的真实性验证，利用PUF测量与增量收缩函数（Delta contracting functions）进行噪声校正。

* **定位：** 本专利说明书[0019]-[0020]明确引用了D3，D3主要用于背景技术中关于PUF响应数据的噪声校正和纠错辅助数据生成算法，未直接体现RFID硬件与环境易损破坏特征的结合。

---

### 三、 特征比对表格

下表梳理了权利要求1的各项技术特征在对比文件 D1、D2、D3 中的公开情况及详细原文出处：

---

### 四、 最接近对比文件的选择与创造性分析

从**整体解决的技术问题**以及**达到的技术效果**角度分析，本案存在两个均可作为最接近对比文件（Closest Prior Art）的候选：

#### 方案一：以 D2 (US20030204743A1) 作为最接近对比文件

1. **解决的技术问题与技术效果：** D2 旨在解决集成电路与智能卡在防伪认证中容易被物理探针入侵、复制或建模的问题，其通过利用芯片制造过程中的不可控物理随机性（PUF）提供不可复制的身份凭证。

2. **区别技术特征：** 权利要求1相对于 D2 的区别特征在于**特征J、K、L**（即材料被预先选择，使得PUF结构在非人类物理接触的预定不良环境状况下被破坏，并导致测量响应出现可测变化）。

3. **技术效果与创造性评述：**

* 区别特征在目标专利中达到的技术效果是：使PUF设备不仅能防伪，还能兼具监测物品是否经历过恶劣运输/存储环境的功能。

* 然而，对比文件 D1 已经明确公开了在智能标签中通过预先选择环境敏感材料或芯片微结构（如[0035]的微机械结构破裂），使得标签在遇到极端温度、压力或光线等不良环境状况时发生结构破坏，从而改变检测状态（D1 [0018]-[0021]）。

* 将 D1 中公开的“利用环境敏感物理结构在不良环境下的易损破坏来记录环境历史”的技术手段，结合到 D2 的“PUF物理结构”中，对于本领域技术人员而言是显而易见的，并不具备创造性。

#### 方案二：以 D1 (EP1020813A2) 作为最接近对比文件

1. **解决的技术问题与技术效果：** D1 旨在解决商品在供应链中因暴露于不良环境（高低温、湿度、压力等）或被篡改而退化，且普通防篡改标签易被伪造替换的问题。

2. **区别技术特征：** 权利要求1相对于 D1 的区别特征在于**特征E、F、G、H**（即使用“在不受控生产过程中生产的PUF结构”来作为提供测量响应的物理结构，而非常规的传感器或非PUF微结构）。

3. **技术效果与创造性评述：**

* 区别特征达到的技术效果是：赋予环境检测标签不可克隆（Uncloneable）的防伪属性，防止攻击者制作相同的标签进行替换。

* 但对比文件 D2 已经明确教导了利用不受控制造过程产生的物理不可克隆函数（PUF）来替代传统易被复制的防伪标签/密钥（D2 [0003]、[0059]）。本领域技术人员在面对 D1 中“防止防篡改标签被复制替换”的技术诉求时，有明确的动机引入 D2 的PUF结构。因此该组合同样不具备创造性。

---

### 五、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征分析

若针对目标专利提出无效宣告请求，**最薄弱的技术特征是：特征J、K、L（特别是“PUF结构在暴露于预定不良环境状况下被破坏，且破坏非由于人类物理接触”这一限定）**。

**薄弱原因分析：**

1. **概念重叠与公知常识：** “环境易损性（Environmental Fragility）”在防伪标签、易碎封条领域属于常规技术手段。目标专利仅是将“环境易损材料”与“PUF随机分布材料”进行了简单叠加（如说明书[0037]-[0038]提到的不同膨胀系数材料混用、感光材料等）。

2. **对比文件已有教导：** D1 段落[0035]已公开了芯片上的微机械结构（micromachined features）在环境因素下断裂/破坏（broken off）以改变电路状态；D1 [0018]-[0021]也详细教导了环境力（温度、压力、光线）引发不可逆变化。

3. **技术协同效应不足：** 环境因素导致的物理破坏（特征J、K、L）与PUF本身的随机响应产生（特征G、H）在物理机制上各自独立，并未产生意料之外的协同技术效果（Synergistic Effect）。因此，该特征极易被认定为公知常识的简单组合或常规技术显而易见的替换。

---

### 六、 进一步的对比文件检索策略

为了在无效宣告程序中构建更稳固的“单篇完全公开（破坏新颖性）”或“更强组合（破坏创造性）”证据链，建议采取以下检索策略：

#### 1. 核心检索要素（Search Elements）组合

* **要素1（核心主题/硬件）：** PUF / Physical Uncloneable Function / 物理不可克隆函数 / 物理随机函数

* **要素2（环境敏感/易损）：** Environment / Temperature / Moisture / Pressure / Fragile / Degradation / Destruction / Tamper-evident / 破坏 / 退化 / 易损 / 环境敏感

* **要素3（载体类型）：** RFID / Smart Tag / Sensor / 智能标签 / 传感器

#### 2. 建议检索数据库与 IPC/CPC 分类号

* **重点分类号：**

* `G06F 21/73`（通过硬件结构/物理特性保护IC，如PUF）

* `G06K 19/07`（具有无线通信/RFID功能的识别卡或标签）

* `G09F 3/00` 或 `G09F 3/02`（防篡改/带有环境指示的标签）

* `H04L 9/32`（利用物理特性的认证协议）

* **建议数据库：** CNIPR（国知局专利库）、EPO-Espacenet、Google Patents、IEEE Xplore、WIPO Patentscope。

#### 3. 推荐组合检索式（以英文数据库为例）

1. `(IPC=G06F21/73 OR IPC=G06K19/07) AND (PUF OR "physical unclonable" OR "physically unclonable") AND (destroy* OR break* OR fragile OR degrad* OR environment*)`

2. `("smart tag" OR RFID) AND ("physical unclonable" OR PUF) AND (temperature OR moisture OR pressure OR environment*) AND (damage OR destroy OR alter)`

3. 追踪目标专利的同族专利（如 WO2009/115939A1）在欧洲（EPO）、美国（USPTO）审查过程中的引用对比文件（Cited References），重点检索优先权日（2008年3月18日）之前的“传感器与PUF结合”相关文献。

作为一名经验丰富的专利代理师，我针对目标专利授权文本（CN102077205B，对应权利要求1）与两份对比文件（D1: US20070044139A1，D2: WO2007116355A2）进行深度的法律与技术比对分析如下。

---

## 一、 目标专利权利要求1的技术特征解释

紧密结合目标专利说明书（CN102077205B），对权利要求1的各项技术特征解释如下：

1. **特征A~E（RFID装置的构成）**：

* **特征解释**：结合说明书[0047]-[0050]及图2，PUF设备包括RFID装置204，RFID装置集成有处理器206、通信构件208（如NFC/射频通信接口）和存储器210（包含易失性与非易失性存储器），以及PUF装置202。此处将PUF与RFID芯片有机融合，利用RFID实现无线读取与控制。

2. **特征F~H（PUF装置的物理结构与响应特性）**：

* **特征解释**：结合说明书[0031]-[0036]、[0040]-[0042]及图1、图3，PUF装置由不可控制的、带随机性的生产过程制成（例如在芯片覆层中掺杂随机介电粒子、或在纸纤维/塑料中混入随机粒子）。测量该材料的物理特性（如局部电容、光斑）可产生不可克隆的密钥/唯一标识符，用于验证物品状态。

3. **特征I（PUF设备与物品的结合形式）**：

* **特征解释**：结合说明书[0048]及图3，整个PUF设备可以形成在物品内部或以防篡改标签的形式附着于物品表面。

4. **特征J~L（不良环境下的破坏机理与限定）**：

* **特征解释**：结合说明书[0006]-[0007]、[0037]-[0038]及[0053]-[0059]，材料被预先选择（如不同热膨胀系数的材料、感光材料、易碎结构等）。当物品暴露于**预定不良环境状况**（如极端高低温、湿度、压力、光照或被拆封开盒等非人为直接接触行为）时，PUF结构发生物理破坏，导致测量响应发生不可逆或可测的变化（$S_{temp} \neq S$），从而使认证失败。**特征L特别强调“非由于人类物理接触”**，排除单纯的人手触摸，重点在于自然环境因素（热、光、湿）或物品整体受损（如包装被拆）引发的结构改变。

---

## 二、 特征比对分析与对比文件公开性认定

下表针对权利要求1的技术特征A~L，详细比对D1（US20070044139A1）和D2（WO2007116355A2）的原文出处，并明确其公开性质：

### 特征比对表格

---

## 三、 最接近的对比文件选择（结合技术问题与效果）

在创造性分析中，**D2（WO2007116355A2）最适合作为最接近的对比文件**（主要对比文件）。

### 理由分析：

1. **解决的技术问题与技术效果的契合度**：

* **本专利**：旨在解决物品在运输/供应链中因环境恶化（高温、湿度、破损等）或非法篡改导致再售条件不满足，且伪造标签易替换的问题。其技术效果是实现“防篡改、环境易碎”的自动检测，一旦环境恶化或被破坏，PUF响应即发生不可逆改变（说明书[0006]-[0009]）。

* **D2**：旨在解决集成电路（IC）面临的物理攻击与篡改问题（[p0007]-[0009]）。通过覆层PUF（Coating PUF），当设备遭受攻击或破坏时，覆层物理特性改变导致电容响应改变，从而使认证失效（[p0014]）。**D2与本专利在“利用PUF结构的破坏导致响应变化来检测设备/物品状态/篡改”这一核心发明构思上最为接近。**

* **D1**：主要解决基于物理对象（如生物特征、存储介质）认证时的测量噪声（Noise-contracting）以及隐私保护问题（[0004][0029]-[0034]），并未设想“主动利用环境破坏PUF结构”来验证物品物理状态。

2. **架构覆盖度**：

* D2公开了硬件架构（微处理器+存储器+传感器矩阵+覆层PUF）以及通过破坏PUF导致响应改变以检测篡改的完整机制（公开了特征B, C, D, E, F, G, H, I, K）。

---

## 四、 区别技术特征与创造性薄弱点分析

以 **D2** 为最接近的对比文件，目标专利权利要求1相对于D2的区别技术特征在于：

1. **特征A（及A-E组合）**：限定了PUF设备结合在**RFID装置**中（D2仅为普通IC/微处理器电路）。

2. **特征J/L的细化限定**：材料被预先选择以在**“预定不良环境状况”**（如环境温湿度、光照等）下被破坏，且**“破坏并非由于与PUF设备的人类物理接触而造成”**。

### 其它对比文件（D1）是否公开了上述区别特征？

* **D1未公开特征J和L**。D1虽公开了电子标识卡（与RFID相近），但D1的技术方案完全致力于在有噪声的环境下“恢复”原始密钥，其思想是**抗噪声（Robustness to Noise）**，与本专利“利用环境**破坏**PUF结构”的构思完全相反。

### 彻底无效该专利的最薄弱技术特征（突破口）：

若要提出无效宣告请求，本专利**最薄弱的技术特征是：特征A（RFID与PUF结合）以及 特征J/L中关于“环境敏感/防篡改破坏”的限定**。

1. **针对特征A（RFID+PUF）**：

* 在本专利优先权日（2009年前后）之前，将PUF与RFID结合用于物品防伪（如将覆层PUF或硅PUF集成在RFID芯片中）属于本领域的**公知常识或常规组合**。例如，RFID本身就是供应链管理中物品标识的标准载体，将PUF集成于RFID以提高防伪能力是本领域技术人员的显而易见的择优选择。

2. **针对特征J/L（环境状况破坏/非人类物理接触）**：

* 权利要求1中“预定不良环境状况”和“非由于与PUF设备的人类物理接触”的表述较为宽泛。D2已经公开了“物理攻击破坏覆层PUF导致响应改变”。

* 只要检索到一篇在先文献（如环境敏感标签、易碎RFID标签或环境感应PUF），说明“利用热敏、湿敏或环境易碎材料制作标签/PUF，使其在环境超出阈值时发生物理/化学改变”，结合D2的PUF架构，该特征即被技术演进所涵盖，不具备创造性。

---

## 五、 进一步的对比文件检索策略（针对无效宣告）

为了彻底击毁权利要求1及后续从属权利要求的创造性，建议采取以下补充检索策略：

### 1. 检索要素表达（表达矩阵）

* **主题1：RFID与PUF的结合 (RFID + PUF)**

* *关键词/分类号*：`RFID`, `radio frequency identification`, `射频识别`, `PUF`, `physical uncloneable function`, `物理不可克隆`, `G06K19/07`, `G06K7/10`, `G09F3/00`.

* **主题2：环境易碎/环境破坏型PUF或标签 (Environment Sensitive / Fragile PUF/Tag)**

* *关键词/分类号*：`environment`, `temperature`, `humidity`, `tamper`, `fragile`, `destroy`, `degrade`, `alter`, `环境`, `温度`, `湿度`, `防篡改`, `易碎`, `破坏`, `退化`, `改变`.

### 2. 补充检索逻辑组合路线

* **路线一（组合公知常识/现有技术D3）**：

* **逻辑**：以 **D2（WO2007116355A2）** 为最接近的现有技术（公开了IC+覆层PUF+破坏检测），寻找 **D3（RFID+环境敏感/防篡改标签）**。

* **目标**：寻找一篇公开“将RFID标签结合环境敏感材料（如易碎纸、湿敏/热敏涂层），当环境恶化或包装拆封时标签物理特性改变”的专利或论文。

* **结合理由**：D2已教导利用物理破坏改变PUF响应；D3教导了RFID标签结合环境敏感材料；将D3的环境敏感涂层应用于D2的PUF覆层，以扩展其对“非接触式不良环境（高湿度/高温）”的检测，对本领域技术人员而言是显而易见的。

* **路线二（直接对比文件D4：环境破坏型PUF）**：

* **重点检索文献**：追溯目标专利说明书背景技术中引用的 **WO2007/031908A1**（目标专利[0005]段明确提到的对比文件）。

* **检索方向**：查阅 WO2007/031908A1 及其同族。该文献已公开“当第一次使用或公开物品时破坏PUF设备的PUF结构，使密钥销毁”。在此基础上，补充检索结合RFID的文献，即可形成极强的创造性攻击组合（WO2007/031908 + RFID公知常识）。

这是一份针对目标专利（**CN102077205B**）权利要求1的代理人级创造性与无效可行性分析报告。

---

## 一、 目标专利权利要求1特征拆解与说明书解释

结合目标专利（CN102077205B）说明书，对权利要求1的技术特征进行具体解释如下：

* **技术特征A~E（RFID及内部硬件构成）**：

* **解释**：依据说明书[0046]-[0050]及图2，PUF设备200为标签形式，结合了RFID装置204与PUF装置202。RFID装置内部集成了处理器206、通信部件208以及存储器210（包含RAM和EEPROM/ROM）。

* **技术特征F~H（PUF装置的物理结构与测量机制）**：

* **解释**：依据说明书[0031]-[0045]及图1、图3，PUF装置由不可克隆的随机物理结构构成（如包含随机介电粒子的覆层PUF，或混有异质粒子的纸/塑料标签）。在受到测量（如测量电容值或光学/磁性响应）时，能够产生唯一的特征数据（密钥/响应），用以检验物品的真实性与物理状态。

* **技术特征I~L（环境脆弱性与非人为接触破坏机制）**：

* **解释**：依据说明书[0009]-[0014]、[0037]-[0038]及[0059]，PUF材料被预先特殊选择（例如采用不同热膨胀系数的复合材料、感光/感湿/感温化学材料等）。当物品暴露于**预定不良环境状况**（如异常温湿度、光照、压力或化学环境）时，PUF结构会在**非人类物理接触**的前提下发生不可逆的物理/化学破坏，从而导致测量出的PUF响应发生可测的变化，以此指示物品的再出售条件或物理状态已失效。

---

## 二、 对比文件公开情况分析与特征比对表格

### 1. 对比文件1：US7005733B2（以下简称 D1）

* **公开内容分析**：

* D1公开了一种防篡改集成电路封装技术。如说明书[0060]-[0063]、[0104]-[0109]及图1A/1B所示，该设备包含CPU 100（处理器）、I/O 210（通信部件）、NV Memory 110（存储器）以及传感器150与含有随机不均匀介质（如随机分布的电介质、磁性或导电颗粒）的封装层50（PUF装置）。

* D1在[0011]-[0015]、[0158]-[0160]及图13B中明确指出：当外壳/封装层受到钻孔、机械开孔或剥离等钻探入侵（Tampering）时，其物理参数（如电容、电阻、光干涉图样）会发生改变，导致提取出的密钥变化，从而破坏解密功能。

* **与本专利的区别**：D1中的封装破坏是在黑客进行**机械物理破坏/物理入侵（Physical Attack/Tampering）**（如钻孔、磨削）时发生的。D1未公开“材料被预先选择以对‘预定不良环境状况’起反应”，也未公开“非人类物理接触”的环境自发破坏。

### 2. 对比文件2：CN1792060A（以下简称 D2）

* **公开内容分析**：

* D2公开了一种基于物理对象属性（PUF）进行认证的系统与方法。如说明书第4页至第5页、图1及图2所示，系统包含登记装置与认证装置，处理具有PUF特性的物理对象（如带有摆动轨道的存储介质、含有随机物理特性的卡片/标签）。

* D2的结构侧重于纯粹的物理对象认证（如CD/DVD摆动轨道、指纹、生物特征），虽然提到PUF及测量响应，但其硬件架构（如RFID集成）及环境脆弱破坏机制未在D2中体现。

---

### 特征比对表格（针对权利要求1）

---

## 三、 最接近的对比文件选择与创造性分析

### 1. 最接近对比文件的选择：D1（US7005733B2）

* **技术问题与效果比较**：

* **D1** 解决了“如何防止黑客通过物理剥离、钻孔等物理攻击手段窃取集成电路内部敏感数据”的问题，技术效果是实现芯片的物理防篡改（Anti-tamper）。

* **目标专利** 解决了“如何在物流及供应链中检测物品是否暴露于不期望的环境状况（如高温、高湿、光照等），以判定物品再售条件”的问题，技术效果是无需人类接触即可自动感测环境恶化并失效。

* **选择理由**：D1构成了最接近的现有技术。D1已经公开了权利要求1中**除了“RFID无线形式”以及“环境引发的非物理接触破坏（特征J与L）”之外的所有技术架构**（包含处理器、存储器、通信部件、随机制造的PUF结构、传感器测量与响应改变机制）。

---

## 四、 薄弱技术特征与无效请求攻防策略

### 1. 最薄弱的技术特征（目标专利的“创新核心”）

目标专利相对于现有技术（D1/D2）的最主要区别特征在于 **[特征J + 特征L] 的组合**：

> **特征J+L**：PUF材料被特殊选择，使其在**暴露于预定不良环境状况**（如温度、湿度、光照、压力等）时被破坏，且**该破坏并非由人类物理接触造成**（即自发的环境响应破坏，而非人为的钻孔/撬开破坏）。

### 2. 无效宣告攻防策略（针对专利权人 vs 无效宣告请求人）

如果你作为**无效宣告请求人**（试图无效掉目标专利），单靠现有的 D1 和 D2 是**不足以直接摧毁权利要求1的创造性**的，因为D1明确依赖于“人为物理攻击/接触（Mechanically open / Piercing）”。

#### 针对性检索策略建议（补充对比文件 D3）：

为了成功无效权利要求1，建议按照以下方向补充检索对比文件 D3，并建立 **D1 + D3 (+ 公知常识)** 的组合组合拳：

1. **检索主题**：环境敏感标签、环境易碎PUF、智能包装环境监测（Environmental-sensitive PUF / Threshold sensing tags）。

2. **关键词组合**：

* `(PUF OR "Physical Unclonable Function" OR "Anti-counterfeiting tag")`

* AND `(environment* OR temperature OR humidity OR radiation OR chemical OR light)`

* AND `(degrade OR destroy* OR alter* OR irreversibl* OR fragile)`

3. **结合逻辑**：

* **主对比文件（D1）** 提供“集成处理器+存储器+通信部件+PUF防篡改测量响应”的基础硬件架构。

* **补充对比文件（D3）** 用于证明“将PUF结构或环境敏感材料应用于标签中，使其在达到温湿度等环境阈值时发生不可逆变性/破坏”属于本领域已知技术（或已被其他环境传感器标签公开）。

* **结合论点**：在D1的基础上，为了将防伪/认证标签扩展应用于货物运输环境监测，本领域技术人员有动机引入D3中的环境敏感材料替换D1中的物理防篡改材料，这属于本领域的常规技术选择，不具备创造性。

针对目标专利 CN102077205B 的权利要求1，结合目标专利说明书以及提供的三份对比文件（D1: EP1020813A2、D2: US20030204743A1、D3: WO2004104899A2）进行详细的对比分析与创造性评估。

---

### 一、 权利要求特征与目标专利说明书的结合解释

结合目标专利说明书（CN102077205B）对权利要求1的各项技术特征解释如下：

* **特征A~E（RFID装置架构及PUF集成）：**

* **解释：** 说明书[0046]-[0050]及图2阐明，整个设备为附着于物品的标签形式。RFID装置204包含处理器206、通信构件208、存储器210（分为易失性与非易失性存储器），并结合了PUF装置202，用于无线识别与真实性检验。

* **特征F~H（PUF装置的物理构造与测量响应）：**

* **解释：** 说明书[0004]、[0031]-[0036]指出，PUF是在“含有某种随机性的不受控生产过程”中生产的物理装置（如光学PUF、覆层PUF、声学PUF、硅PUF或图3中的粒子随机分布标签）。测量这些预先选择材料的物理特性（如局部电容、斑纹图样、电路延时）会产生可测量的唯一响应（密钥/标识符），用于检验物品物理状态。

* **特征I（附着方式）：**

* **解释：** 说明书[0009]、[0011]、[0048]表明，PUF结构形成于标签中/标签上，或直接形成在物品中，以便附着于被检验物品。

* **特征J~L（不良环境下的破坏与响应变化）：**

* **解释：** 说明书[0006]、[0037]-[0038]、[0059]明确说明，预先选择材料（如不同热膨胀系数材料、感光材料、易碎微结构等），使得当物品暴露于预定不良环境状况（如极端高低温、压力、光线、化学品、湿气等非人类物理接触的客观环境影响）时，PUF物理结构发生破裂、熔化或化学反应而被破坏，导致测量响应发生不可逆的可测变化，使得验证不再能够通过，从而指示物品经历了不良环境。

---

### 二、 各对比文件公开特征分析及出处

#### 1. 对比文件1：EP1020813A2 (D1)

* **技术领域：** 用于安全确定商品历史状况（环境/篡改）的方法和装置。

* **公开内容分析：**

* **特征A、B、C、D、I：** 明确公开了智能标签/智能卡（smart tag/smart card，属于RFID/无线智能标记），包含处理单元104（处理器）、存储设备103（存储器）、通信/接口及传感器105，附着于产品106（[0007]、[0008]、[0010]、[0014]、[0029]及图1A、1B）。

* **特征J、K、L：** 明确公开了检测环境状况（高低温、湿气、压力、光线、震动等，[0002]、[0004]、[0018]-[0021]），且暴露于不良环境或篡改时，芯片上的物理/微结构会发生不可逆破坏（如[0035]公开：“smart card has micromachined features on chip which are changed (for example, pieces could be broken off) when the product is tampered with”，即芯片上的微机械特征发生断裂破坏），该变化无需人类直接物理接触，且破坏导致存储/测量状态的改变。

* **未公开特征：** D1未明确提出利用“不受控生产过程中的随机性”制造的“PUF（物理不可克隆函数）结构”（特征E、F、G、H）。

#### 2. 对比文件2：US20030204743A1 (D2)

* **技术领域：** 集成电路与智能卡的PUF防伪认证。

* **公开内容分析：**

* **特征A、B、C、D、E、F、G、H、I：** 明确公开了PUF电路（Physical Unknown Function / Physical Random Function, [0055]），由可测量部件102和测量电路104组成（[0060]）。公开了PUF结构是利用制造过程中的不可控随机变化（[0003] "Due to process variations..."、[0011] "uncontrolled characteristics of a fabrication process"、[0059]）生产的。公开了该芯片可嵌入智能卡/RFID或附着于物品，且芯片包含处理器51、存储器、通信总线（[0055]、[0076]、[0143]-[0144]、[0289]）。

* **未公开特征：** D2虽然提及环境影响（如温度对延时的影响，[0103]），但未明确公开“预先选择材料使PUF物理结构在预定不良环境状况下被破坏（且非人类物理接触）以产生可测变化”（特征J、K、L）。

#### 3. 对比文件3：WO2004104899A2 (D3)

* **技术领域：** 物理对象的真实性验证，利用PUF测量与增量收缩函数（Delta contracting functions）进行噪声校正。

* **定位：** 本专利说明书[0019]-[0020]明确引用了D3，D3主要用于背景技术中关于PUF响应数据的噪声校正和纠错辅助数据生成算法，未直接体现RFID硬件与环境易损破坏特征的结合。

---

### 三、 特征比对表格

下表梳理了权利要求1的各项技术特征在对比文件 D1、D2、D3 中的公开情况及详细原文出处：

---

### 四、 最接近对比文件的选择与创造性分析

从**整体解决的技术问题**以及**达到的技术效果**角度分析，本案存在两个均可作为最接近对比文件（Closest Prior Art）的候选：

#### 方案一：以 D2 (US20030204743A1) 作为最接近对比文件

1. **解决的技术问题与技术效果：** D2 旨在解决集成电路与智能卡在防伪认证中容易被物理探针入侵、复制或建模的问题，其通过利用芯片制造过程中的不可控物理随机性（PUF）提供不可复制的身份凭证。

2. **区别技术特征：** 权利要求1相对于 D2 的区别特征在于**特征J、K、L**（即材料被预先选择，使得PUF结构在非人类物理接触的预定不良环境状况下被破坏，并导致测量响应出现可测变化）。

3. **技术效果与创造性评述：**

* 区别特征在目标专利中达到的技术效果是：使PUF设备不仅能防伪，还能兼具监测物品是否经历过恶劣运输/存储环境的功能。

* 然而，对比文件 D1 已经明确公开了在智能标签中通过预先选择环境敏感材料或芯片微结构（如[0035]的微机械结构破裂），使得标签在遇到极端温度、压力或光线等不良环境状况时发生结构破坏，从而改变检测状态（D1 [0018]-[0021]）。

* 将 D1 中公开的“利用环境敏感物理结构在不良环境下的易损破坏来记录环境历史”的技术手段，结合到 D2 的“PUF物理结构”中，对于本领域技术人员而言是显而易见的，并不具备创造性。

#### 方案二：以 D1 (EP1020813A2) 作为最接近对比文件

1. **解决的技术问题与技术效果：** D1 旨在解决商品在供应链中因暴露于不良环境（高低温、湿度、压力等）或被篡改而退化，且普通防篡改标签易被伪造替换的问题。

2. **区别技术特征：** 权利要求1相对于 D1 的区别特征在于**特征E、F、G、H**（即使用“在不受控生产过程中生产的PUF结构”来作为提供测量响应的物理结构，而非常规的传感器或非PUF微结构）。

3. **技术效果与创造性评述：**

* 区别特征达到的技术效果是：赋予环境检测标签不可克隆（Uncloneable）的防伪属性，防止攻击者制作相同的标签进行替换。

* 但对比文件 D2 已经明确教导了利用不受控制造过程产生的物理不可克隆函数（PUF）来替代传统易被复制的防伪标签/密钥（D2 [0003]、[0059]）。本领域技术人员在面对 D1 中“防止防篡改标签被复制替换”的技术诉求时，有明确的动机引入 D2 的PUF结构。因此该组合同样不具备创造性。

---

### 五、 无效宣告请求中最薄弱的技术特征分析

若针对目标专利提出无效宣告请求，**最薄弱的技术特征是：特征J、K、L（特别是“PUF结构在暴露于预定不良环境状况下被破坏，且破坏非由于人类物理接触”这一限定）**。

**薄弱原因分析：**

1. **概念重叠与公知常识：** “环境易损性（Environmental Fragility）”在防伪标签、易碎封条领域属于常规技术手段。目标专利仅是将“环境易损材料”与“PUF随机分布材料”进行了简单叠加（如说明书[0037]-[0038]提到的不同膨胀系数材料混用、感光材料等）。

2. **对比文件已有教导：** D1 段落[0035]已公开了芯片上的微机械结构（micromachined features）在环境因素下断裂/破坏（broken off）以改变电路状态；D1 [0018]-[0021]也详细教导了环境力（温度、压力、光线）引发不可逆变化。

3. **技术协同效应不足：** 环境因素导致的物理破坏（特征J、K、L）与PUF本身的随机响应产生（特征G、H）在物理机制上各自独立，并未产生意料之外的协同技术效果（Synergistic Effect）。因此，该特征极易被认定为公知常识的简单组合或常规技术显而易见的替换。

---

### 六、 进一步的对比文件检索策略

为了在无效宣告程序中构建更稳固的“单篇完全公开（破坏新颖性）”或“更强组合（破坏创造性）”证据链，建议采取以下检索策略：

#### 1. 核心检索要素（Search Elements）组合

* **要素1（核心主题/硬件）：** PUF / Physical Uncloneable Function / 物理不可克隆函数 / 物理随机函数

* **要素2（环境敏感/易损）：** Environment / Temperature / Moisture / Pressure / Fragile / Degradation / Destruction / Tamper-evident / 破坏 / 退化 / 易损 / 环境敏感

* **要素3（载体类型）：** RFID / Smart Tag / Sensor / 智能标签 / 传感器

#### 2. 建议检索数据库与 IPC/CPC 分类号

* **重点分类号：**

* `G06F 21/73`（通过硬件结构/物理特性保护IC，如PUF）

* `G06K 19/07`（具有无线通信/RFID功能的识别卡或标签）

* `G09F 3/00` 或 `G09F 3/02`（防篡改/带有环境指示的标签）

* `H04L 9/32`（利用物理特性的认证协议）

* **建议数据库：** CNIPR（国知局专利库）、EPO-Espacenet、Google Patents、IEEE Xplore、WIPO Patentscope。

#### 3. 推荐组合检索式（以英文数据库为例）

1. `(IPC=G06F21/73 OR IPC=G06K19/07) AND (PUF OR "physical unclonable" OR "physically unclonable") AND (destroy* OR break* OR fragile OR degrad* OR environment*)`

2. `("smart tag" OR RFID) AND ("physical unclonable" OR PUF) AND (temperature OR moisture OR pressure OR environment*) AND (damage OR destroy OR alter)`

3. 追踪目标专利的同族专利（如 WO2009/115939A1）在欧洲（EPO）、美国（USPTO）审查过程中的引用对比文件（Cited References），重点检索优先权日（2008年3月18日）之前的“传感器与PUF结合”相关文献。

如权利要求1所述PUF设备，其中所述材料被布置成在极端温度的情况下被破坏。

如权利要求2所述PUF设备，其中所述材料包括不同膨胀系数的两种或更多种材料。

如权利要求1所述PUF设备，其中所述材料被布置成在极端压力的情况下被破坏。

如权利要求2或4所述PUF设备，其中所述材料包括在极端温度或压力的情况下起反应、混合或者熔化的化学材料。

如权利要求1所述PUF设备，其中所述材料是感光材料；所述感光材料被布置成在暴露于光的情况下被破坏。

如权利要求1所述PUF设备，其中所述PUF结构被形成在标记中或者其上。

如权利要求1所述PUF设备，其中所述设备包括用于测量所述一个或多个预先选择的材料的无源或者有源传感器；并且所述PUF结构被设置在所述无源或者有源传感器中或者其上。

如权利要求8所述PUF设备，其中所述传感器包括放射能传感器、加速计、震荡或者振动传感器、化学或者生化传感器、湿度传感器、温度传感器、光传感器、电磁场传感器、或者压力传感器。

如权利要求1所述PUF设备，其中所述PUF结构被形成在光、温度、或者湿度敏感材料中或者其上。