非显而易见性评估仅供参考,不构成法律建议。
| 编号 | 名称 |
|---|---|
| 0 | 2010-12-23_WO2010145648A_发明申请_WO2010145648A1 HALBLEITERVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN EINER HALBLEITERVORRICHTUNG_+++A_B_D_F_G_H_I_O_T_U_c_e_j_l_n_p_v+++.docx |
| 0 | WO2011033826A1_Description_20260718_1957_+++A_B_C_D_E_F_G_I_J_L_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_k+++.docx |
| 0 | 2013-02-07_None_发明专利_JPWO2011033826A1 太陽電池、その製造方法及び太陽電池モジュール_+++A_B_C_D_E_F_G_I_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_h_j_k_l+++.docx |
| 0 | 2012-07-19_US2012180860A_发明申请_US20120180860A1 SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME_+++A_B_C_D_E_F_H_Q_R_S_T_U_V_X_Y+++.docx |
| 0 | 2012-07-18_CN102593240A_发明公开_CN102593240A 太阳能电池及其制造方法_+++A_B_C_D_E_F_H_N_O_Q_R_S_T_U_V_X_Y+++.docx |
| 0 | 2012-07-12_US2012174960A_发明申请_US20120174960A1 SOLAR CELL, METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL, AND SOLAR CELL MODULE_+++A_B_C_D_E_F_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_i_j_k_l_m+++.docx |
| 0 | 2012-04-19_US2012091566A_发明申请_US20120091566A1 SEMICONDUCTOR APPARATUS AND METHOD OF FABRICATION FOR A SEMICONDUCTOR APPARATUS.docx |
| 0 | 2012-01-26_JP2012502450A_发明专利_JP2012502450A Production method of terrorism solar cell and hetero solar cells to.docx |
| 0 | 2011-12-08_US2011297227A_发明申请_US20110297227A1 HETERO SOLAR CELL AND METHOD FOR PRODUCING HETERO SOLAR CELLS_+++A_B_C_D_F_I_J_L_N_O_T_V_k_m+++.docx |
| 0 | 2011-05-12_JP2011096701A_发明专利_JP2011096701A Crystal silicon solar cell.docx |
| 0 | 2011-03-24_WO2011033826A_发明申请_WO2011033826A1 太陽電池、その製造方法及び太陽電池モジュール_+++A_B_C_D_E_F_I_J_L_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_g_k_m+++.docx |
| 0 | 2011-01-19_CN101952971A_发明公开_CN101952971A 用于制造具有表面钝化介电双层的太阳能电池的方法以及对应的太阳能电池_+++A_B_F_G_H_T_U_c_d_e_i_n_o_p_v+++.docx |
| 0 | 2007-10-25_JP2007281044A_发明专利_JP2007281044A Solar battery_+++A_B_C_D_E_Q_R_S_T_U_V_X_Y+++.docx |
| 0 | 2010-12-23_DE102009025977A_发明专利_DE102009025977A1 Solarzelle und Herstellungsverfahren einer Solarzelle_+++A_B_F_O_P_T_U_c_d_e_i_n_v+++.docx |
| 0 | 2010-12-02_JP2008133466A_发明专利_JP2008133466A5 JP2008133466A5 -.docx |
| 0 | 2010-10-21_US2010263725A_发明申请_US20100263725A1 METHOD FOR MANUFACTURING A SOLAR CELL WITH A SURFACE-PASSIVATING DIELECTRIC DOUBLE LAYER, AND CORRESPONDING SOLAR CELL_+++A_B_C_D_E_F_G_H_T_U_V_W_i_n_o_p_x+++.docx |
| 0 | 2009-10-15_JP2009234142A_发明专利_JP2009234142A Moistureproof decorative sheet and decorative plate using the sheet.docx |
| 0 | 2009-08-06_JP2009174119A_发明专利_JP2009174119A Vehicle door control unit.docx |
| 0 | 2009-05-20_DE102007054384A_发明专利_DE102007054384A1 Method for producing a solar cell with a surface-passivating dielectric double layer and corresponding solar cell_+++A_B_C_D_E_F_G_H_O_P_T_U_V_W_i_n_x+++.docx |
| 0 | 2008-07-17_US2008171851A_发明申请_US20080171851A1 Generation of artificial binding proteins on the basis of ubiquitin proteins.docx |
| 0 | 2008-04-10_JP2008085327A_发明专利_JP2008085327A Solar cell, and method of manufacturing solar cell_+++A_B_C_D_F_G_Q_R_T_V+++.docx |
| 0 | 2008-03-27_US2008072959A_发明申请_US20080072959A1 Solar cell and method of fabricating the same_+++A_B_C_D_F_G_I_Q_R_T_V+++.docx |
| 0 | 2008-01-17_JP2008010746A_发明专利_JP2008010746A Solar battery and method for manufacture thereof_+++A_B_C_D_E_F_H_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_g+++.docx |
一种太阳能电池,所述太阳能电池包括;所述半导体基板;所述p型导电区域形成在所述半导体基板处;所述p型导电区域包括p型杂质;所述钝化膜形成在所述p型导电区域上;所述钝化膜包括铝氧化物;所述抗反射膜形成在所述钝化膜上;所述抗反射膜包括硅氮化物;所述钝化膜具有7至的厚度;所述铝氧化物具有化学式AlO1.5+X;其中0。
从专业专利代理师的视角,结合目标专利(CN103700713B)说明书及提供的对比文件(JPWO2011033826A1,以下简称D1),对权利要求1进行深入的技术特征比对、最接近对比文件分析以及无效策略评估如下:
---
## 一、 结合目标专利说明书解释权利要求1
为了准确界定权利要求1的保护范围,需结合目标专利说明书对核心特征进行系统解释:
1. **钝化膜及厚度特征(特征E、F、I)**:
* **说明书解释**:说明书[0033]-[0035]指出,钝化膜(21)用于去激活p型导电区域(发射极20)表面的缺陷,提高开路电压(Voc)。传统氧化铝钝化膜厚度约为$30\text{ nm}$($300\text{ \AA}$),但在后续热处理中极易发生**起泡(blistering)**(如说明书图3所示),导致膜层膨胀、钝化效果下降及填充因子减小。
* **限定作用**:本专利将铝氧化物钝化膜的厚度大幅限制在**$7\text{ \AA}$至$20\text{ \AA}$**(即 $0.7\text{ nm}$至$2.0\text{ nm}$),显著小于传统厚度,用以防止/减少起泡现象、缩短ALD沉积时间并降低TMA原料成本,同时保持良好的钝化效果(说明书[0035]-[0040])。
2. **铝氧化物化学式特征(特征J、K)**:
* **说明书解释**:说明书[0036]明确指出,当钝化膜厚度极薄($7\text{ \AA}$至$20\text{ \AA}$)时,由于铝氧化物原子尺寸与基板(硅)原子尺寸差异,**难以形成具有稳定原子排列的化学计量比$\text{Al}_2\text{O}_3$**。
* **限定作用**:在此特定超薄厚度下,形成的铝氧化物呈现出非化学计量比形态,化学式表示为 $\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 **$0 < X < 0.5$**(说明书[0036])。
3. **抗反射膜与钝化膜的协同(特征G、H)**:
* 说明书[0034]与[0037]指出,在铝氧化物钝化膜上叠设包括氮化硅($\text{SiN}_x$)的抗反射膜,可以钝化抗反射膜中的氢,防止正电荷的生成,确保p型区域的钝化性能。
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## 二、 对比文件特征比对(详细出处与对比表格)
对比文件:**D1(公开号:JPWO2011033826A1)**
### 1. D1公开情况分析
* **特征A-H(实质公开)**:D1公开了一类太阳能电池,包括半导体基板([0010]请求项1、[0013]);形成在基板上的P型半导体区域(如P型基板[0013]或$P^+$层[0016]);在其上形成的氧化铝($\text{Al}_2\text{O}_3$)钝化膜([0010]请求项1、[0019]);以及在氧化铝膜上可进一步叠加的包含氮化硅、氧化硅等其他介电膜/抗反射膜([0010]请求项3、[0018]、[0022])。
* **特征I(未公开)**:D1[0009]及请求项1要求氧化铝膜厚度为 **$40\text{ nm}$以下(即$\le 400\text{ \AA}$)**,优选$30\text{ nm}$以下或$20\text{ nm}$以下,下限通常为$1\text{ nm}$(即$10\text{ \AA}$)([0021])。虽然D1的范围($10\text{ \AA}\sim400\text{ \AA}$)与权利要求1的区间($7\text{ \AA}\sim20\text{ \AA}$)在 $10\text{ \AA}\sim20\text{ \AA}$ 存在微小重叠,但D1并未显性直接公开$7\text{ \AA}\sim20\text{ \AA}$这一极其特定的超薄数值区间。
* **特征J、K(未公开/未明确记载)**:D1在[0020]中讨论了负电荷机理,提到非化学计量比的 $\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$,但其给出的标准反应式仍以 $\text{Al}_2\text{O}_3$(即 $\text{AlO}_{1.5}$)为主,**并未明确公开或记载化学式为 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0 < X < 0.5$)**这一特定的富氧/非化学计量比结构。
### 2. 特征比对表格
| 目标专利权利要求1的技术特征 | D1(JPWO2011033826A1)原文对应内容 | 比对结果 | D1原文详细出处 |
| 特征A:一种太阳能电池,所述太阳能电池包括 | 太陽電池……を具備する太陽電池 | 相同(已公开) | [0010] 請求項1 |
| 特征B:所述半导体基板 | 受光面及び非受光面を有する半導体基板 | 相同(已公开) | [0010] 請求項1, [0013] |
| 特征C:所述p型导电区域形成在所述半导体基板处 | P型半導体基板……又はP+層(裏面電界(BSF)層、受光面P+層) | 相同(已公开) | [0010] 請求項2, [0016], [0026] |
| 特征D:所述p型导电区域包括p型杂质 | 高純度シリコンにB、Ga、InのようなIII族元素をドープし……P型シリコン基板/P+層 | 相同(已公开) | [0013], [0016] |
| 特征E:所述钝化膜形成在所述p型导电区域上 | パッシベーション層(膜)……P型シリコン表面に……形成する | 相同(已公开) | [0010] 請求項1, [0019] |
| 特征F:所述钝化膜包括铝氧化物 | パッシベーション層が膜厚40nm以下の酸化アルミニウム膜を含む | 相同(已公开) | [0010] 請求項1, [0019] |
| 特征G:所述抗反射膜形成在所述钝化膜上 | 酸化アルミニウム膜上に形成された他の誘電体膜(反射防止膜/誘電体膜) | 相同(已公开) | [0010] 請求項3, [0022] |
| 特征H:所述抗反射膜包括硅氮化物 | 誘電体膜としては、例えば、窒化シリコン膜などを約50〜100nm程度成膜する | 相同(已公开) | [0018], [0022] |
| 特征I:所述钝化膜具有7至$20\text{ \AA}$($0.7\sim2.0\text{ nm}$)的厚度 | 膜厚40nm以下(优选20nm以下,通常1nm以上) | 区别特征1(数值范围不重合/仅微小交叉且未明确指引) | [0010] 請求項1, [0021] |
| 特征J:所述铝氧化物具有化学式$\text{AlO}_{1.5+X}$ | 仅表达为酸化アルミニウム膜($\text{Al}_2\text{O}_3$或$\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$) | 区别特征2(未公开特定化学式) | [0019], [0020] |
| 特征K:其中 $0 < X < 0.5$ | 未明确记载 $0 < X < 0.5$ 的富氧比关系 | 区别特征3(未公开特定限定参数) | [0020] |
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## 三、 最接近对比文件分析(整体技术问题与技术效果)
### 1. 最接近对比文件选择:D1(JPWO2011033826A1)
* **整体解决的技术问题**:D1与目标专利高度一致,均旨在解决**传统厚铝氧化物钝化膜在太阳能电池制造过程中工艺复杂、烧结/热处理易导致性能劣化(或烧通困难/起泡),以及如何通过减薄氧化铝膜厚度来降低成本、简化工艺并维持/提升钝化效果**的问题。
* **技术效果的一致性**:D1([0009]、[0035])指出将氧化铝膜减薄至 $40\text{ nm}$ 以下(甚至 $1\text{ nm}$),可以免去复杂的退火/图案化步骤,在金属烧结后依然获得极高的负电荷和优异的钝化效果;目标专利同样通过将厚度减薄至 $7\sim20\text{ \AA}$,避免了起泡(blistering),节省了生产时间与原料成本,且保证了高Voc。
* **结论**:**D1非常适合作为本专利创造性分析中的最接近对比文件(D1即为最接近对比文件)**。
---
## 四、 区别特征分析与无效请求中最薄弱的技术特征
基于D1作为最接近对比文件,目标专利权利要求1相对于D1的区别特征在于:
1. **区别特征1(特征I)**:钝化膜厚度为 **$7\text{ \AA}$至$20\text{ \AA}$**($0.7\sim2.0\text{ nm}$),而D1公开的范围是 $1\text{ nm}\sim40\text{ nm}$($10\text{ \AA}\sim400\text{ \AA}$)。
2. **区别特征2及3(特征J、K)**:铝氧化物的化学式限定为 **$\text{AlO}_{1.5+X}$($0 < X < 0.5$)**。
### 1. 未被最接近对比文件(D1)公开的特征分析
* **关于特征J、K(化学式与$X$值)**:根据目标专利说明书[0036]的自认,**化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0 < X < 0.5$)是钝化膜厚度处于 $7\sim20\text{ \AA}$ 时,由于薄膜尺寸效应和原子排列不稳定性自然呈现的物理/化学属性(即固有属性)**。它并不是一种人工主动调配化学计量比而独立制备出的新物相,而是“薄膜厚度极薄”带来的必然伴随结果。
* **关于特征I($7\sim20\text{ \AA}$ 的厚度)**:D1公开的厚度下限为 $1\text{ nm}$(即 $10\text{ \AA}$)。$10\text{ \AA}\sim20\text{ \AA}$ 已经完全落在D1公开的数值范围($10\text{ \AA}\sim400\text{ \AA}$)之内。
### 2. 最薄弱的技术特征(攻击切入点)
**最薄弱的技术特征是:特征J、K(化学式$\text{AlO}_{1.5+X}$及$0<X<0.5$),以及特征I的数值范围($7\sim20\text{ ## ### $10\text{ $1\sim2\text{ $1\text{ $7\sim20\text{ $\text{AlO}_x$,即 $\text{AlO}_{1.5+X}$ $\text{Al}_2\text{O}_3$)在半导体/光伏中的界面物性研究文献** $\text{O/Al} * **方向一:超薄ALD氧化铝(Atomic **无效理由分析(依据《专利法》第22条第3款 **特征I属于常规尺寸选择/重叠数值范围的选择**:D1明确给出了氧化铝膜厚度可下至 **特征J/K属于“固有属性/产品特征的表达”**:如果在现有技术中将氧化铝沉积为 - --- 1. 2. 2\text{ ACS, AIP, Applied Deposition Journal Layer Letters, Physics Physics等)**。这类论文通常会对几个原子层厚度($< \AA}$ \AA}$($1\text{ \AA}$)。** \AA}$),目标专利的 \AA}\sim400\text{ cycles)的超薄氧化铝膜进行XPS(X射线光电子能谱)分析,极易直接证实“超薄ALD氧化铝膜($< nm}$ nm}$($10\text{ nm}$)产生了意想不到的技术效果。 nm}$)天然呈现富氧非化学计量比(Non-stoichiometric nm}$,即几个ALD of 与D1的 为了在无效宣告请求中一举击垮目标专利(特别是克服专利权人可能针对 五、 创造性)**: 及 存在直接重叠。在太阳能电池制造领域,利用ALD技术探索更薄的膜厚以降低成本、提高透过率是本领域技术人员的常规商业/技术尝试(常规选择),且目标专利未证明在 提出的反驳),建议补充以下补充检索策略: 的特征)。本领域技术人员无需付出创造性劳动,只要按照现有技术制备超薄膜,就必然获得该属性。因此特征J、K不能为权利要求带来创造性。 的超薄膜,其微观结构必然会产生氧过量或非化学计量比(即自然具备 相较于D1的 补充检索方向与文献类型 进一步的对比文件检索策略 重点检索在2012年9月27日(优先权日)之前发表的**学术论文(IEEE,> 1.5$)”的公知常识。
* **方向二:针对“防起泡(Anti-blistering)”与超薄($< 2\text{ nm}$)氧化铝钝化膜的专利文献**
* 检索以Sinton, ECN, IMEC, ISFH等顶级光伏机构在2008-2012年间申请的专利,重点寻找直接记载“为了抑制钝化膜在热处理中的blistering(起泡)现象,将氧化铝厚度控制在 $2\text{ nm}$ 或 $1.5\text{ nm}$ 以下”的技术特征。
### 2. 检索要素表达式(Keywords & IPC/CPC)
* **IPC/CPC 分类号**:
* `H01L31/0216`(太阳能电池的抗反射/钝化膜)
* `H01L31/0224` / `H01L21/02`
* **关键词组合(英文/日文/中文)**:
* **主题1(厚度/ALD)**: `("sub-2 nm" OR "sub-nm" OR "1 nm" OR "2 nm" OR "7 A" OR "20 A" OR "angstrom") AND ("ultra-thin" OR "atomic layer deposition" OR "ALD")`
* **主题2(材料与非比例)**: `("aluminum oxide" OR "Al2O3" OR "AlOx") AND ("non-stoichiometric" OR "rich oxygen" OR "interfacial layer" OR "XPS")`
* **主题3(起泡/钝化)**: `("blistering" OR "blister") AND ("passivation") AND ("silicon" OR "solar cell")`
### 3. 组合组合无效论证路线(D1 + D2/公知常识)
* **主线方案**:以 **D1** 为最接近现有技术公开特征A-H,并公开了厚度低至 $1\text{ nm}$;结合 **D2(学术论文或补充专利,公开超薄ALD $\text{Al}_2\text{O}_3$ 必然形成非化学计量比 $\text{AlO}_{1.5+x}$ 结构且可防止起泡)** 或 **本领域公知常识**,论证将厚度进一步微调至 $7\sim20\text{ \AA}$ 并获得必然的非化学计量比特征对本领域技术人员而言是显而易见的,从而宣告权利要求1无效。
<FollowUp label="是否需要我针对D1与补充公知常识(或D2文献)为你起草一份完整的专利无效宣告请求书意见陈述书框架?" query="请针对目标专利CN103700713B权利要求1,结合对比文件D1(JPWO2011033826A1)及公知常识,起草一份 formal 的专利无效宣告请求书中的“创造性意见陈述书”框架及详细论述逻辑。"/>
尊敬的委托人/审查员:
作为一名经验丰富的专利代理师,我针对目标专利**CN103700713B**(下称“目标专利”)的权利要求1,结合其说明书及提交的三份对比文件(**D1: JP2007281044A**、**D2: JP2008010746A**、**D3: US20080072959A1**)进行严密的法律与技术对比分析。
以下为详细的分析报告、特征比对表格、最接近对比文件分析、薄弱特征认定以及后续检索策略。
---
### 一、 目标专利说明书对权利要求1的释明
在进行特征比对前,需紧密结合目标专利说明书对权利要求1的关键技术特征进行准确解释:
1. **p型导电区域(特征C、D)**:
说明书[0022][0026]指出,p型导电区域可以是形成在半导体基板前表面的发射极层(含有III族元素如硼B、铝Al等p型杂质),也可以是背表面的背表面场层(BSF)或第一导电类型区域。
2. **钝化膜厚度为7至$100\text{ \AA}$(特征I)及化学式$\text{AlO}_{1.5+X}$ ($0 < X < 0.5$)(特征J、K)**:
* **厚度$7\sim100\text{ \AA}$(即 $0.7\sim10\text{ nm}$)**:说明书[0035]指出,传统的$\text{Al}_2\text{O}_3$钝化膜厚度约为$300\text{ \AA}$($30\text{ nm}$),在后续热处理中极易发生**起泡(blistering)**(见图3),导致膜层膨胀、钝化效果下降及填充因子降低。本专利将厚度压缩至$7\sim100\text{ \AA}$,不仅显著减少ALD沉积时间与TMA原料成本,且能有效防止起泡。
* **化学式$\text{AlO}_{1.5+X}$ ($0 < X < 0.5$)**:说明书[0036]明确指出,当铝氧化物钝化膜厚度极薄($7\sim100\text{ \AA}$)时,由于铝氧化物原子尺寸与硅基板原子尺寸存在差异,难以形成稳定的$\text{Al}_2\text{O}_3$晶体排列(即$\text{AlO}_{1.5}$),从而形成非化学计量比(non-stoichiometric)的铝氧化物$\text{AlO}_{1.5+X}$(其中 $0 < X < 0.5$)。
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### 二、 对比文件原文技术特征比对表格
以下表格详细列出权利要求1的特征分解(特征A~K)在各对比文件中的公开情况、详细出处及原文依据。
| 权利要求1技术特征 | D1: JP2007281044A | D2: JP2008010746A | D3: US20080072959A1 |
| 特征A:一种太阳能电池,所述太阳能电池包括 | 公开<br>[0002]: "本発明は...太陽電池に関する。" | 公开<br>[0001]: "本発明は...太陽電池...に関する。" | 公开<br>[0001]: "The invention relates to a solar cell..." |
| 特征B:所述半导体基板 | 公开<br>[0002]: "...結晶系半導体基板..."(对应附图1中基板2) | 公开<br>[0001]: "...シリコン基板..."(对应附图1中101) | 公开<br>[0007]: "...p-type substrate 12..." |
| 特征C:所述p型导电区域形成在所述半导体基板处 | 公开<br>[0002]: "...基板に...p+層とn+層とを形成..."(对应$\text{p}^+$层3) | 公开<br>[0002]: "...p+層106..."(高浓度的p型ドーピング層) | 公开<br>[0007]: "...p+-type region 18 overlaying a surface of the p-type substrate 12..." |
| 特征D:所述p型导电区域包括p型杂质 | 公开<br>[0002]: "...アルミニウム...焼成...p+層3が形成..."(掺杂铝) | 公开<br>[0002]: "...ボロンなどをドーピング..."(掺杂硼) | 公开<br>[0007]: "...p+-type region 18..."(包含p型掺杂) |
| 特征E:所述钝化膜形成在所述p型导电区域上 | 公开<br>[0002]: "前記基板の裏面にパッシベーション層が設けられている"(对应42) | 公开<br>[0002]: "第1導電型不純物拡散層上に第1パッシベーション膜103..." | 实质公开<br>[0023]: "...aluminum oxide... overlaying the illuminated surface... function of the surface passivation layer." |
| 特征F:所述钝化膜包括铝氧化物 | 未公开<br>[0002]提及$\text{SiO}_2$膜或$\text{SiN}$膜 | 公开<br>[0002]: "第1パッシベーション膜は...酸化アルミニウムを含む..." | 公开<br>[0023]: "In one embodiment, the at least one oxide includes an aluminum oxide." |
| 特征G:所述抗反射膜形成在所述钝化膜上 | 未明确公开<br>[0002]提及表面$\text{SiN}$兼作反射防止膜,未公开背面上叠层结构 | 公开<br>[0002]及[图1]: 受光面形成第2パッシベーション膜兼反射防止膜109,未在$\text{Al}_2\text{O}_3$上直接叠$\text{SiN}_x$ | 未公开<br>其为$\text{ZnO:Al}$透明导电/抗反射膜,未公开钝化膜上叠加硅氮化物抗反射膜 |
| 特征H:所述抗反射膜包括硅氮化物 | 公开(在受光面)<br>[0002]: "SiN膜" | 公开<br>[0002]: "...窒化珪素膜からなる反射防止膜109..." | 未公开<br>公开的是$\text{ZnO:Al}$或氧化物 |
| 特征I:所述钝化膜具有7至$100\text{ \AA}$($0.7\sim10\text{ nm}$)的厚度 | 未公开 | 未公开<br>[0002]: "第1パッシベーション膜の厚さは...10〜200nm"($100\sim2000\text{ \AA}$) | 部分重叠公开<br>[0023]: "...aluminum oxide... thickness... is about 1 nm to 10 nm ($10\sim100\text{ \AA}$)." |
| 特征J:所述铝氧化物具有化学式$\text{AlO}_{1.5+X}$ | 未公开 | 未公开(未限定具体的非化学计量比式) | 未隐性公开/未明确记载(仅提到aluminum oxide) |
| 特征K:其中 $0 < X < 0.5$ | 未公开 | 未公开 | 未公开 |
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### 三、 对比文件公开性与最接近对比文件(Closest Prior Art)分析
#### 1. 各对比文件的具体公开情况分析
* **D1 (JP2007281044A)**:主要针对背接触(Back Contact)太阳能电池的总线(Busbar)与辅助电极结构。公开了基板、p型区域($\text{p}^+$层3)、钝化层(表面/背面),但其钝化层材料为$\text{SiO}_2$或$\text{SiN}$,未公开铝氧化物钝化膜及其厚度/化学式。
* **D2 (JP2008010746A)**:明确提出了**根据不纯物扩散层类型(p型或n型)选择性使用不同化学组成钝化膜**的技术思想,公开了在$\text{p}^+$层(第一导电型区域)上形成包含氧化铝($\text{Al}_2\text{O}_3$)的第一钝化膜([0002])。然而,其公开的氧化铝钝化膜厚度为 $10\sim200\text{ nm}$($100\sim2000\text{ \AA}$),远大于目标专利的 $7\sim100\text{ \AA}$,且未公开$\text{AlO}_{1.5+X}$及在其上叠加硅氮化物抗反射膜的结构。
* **D3 (US20080072959A1)**:公开了一种采用原子层沉积(ALD)制备的太阳能电池。**重点是:D3明确公开了在太阳能电池中使用氧化铝作为表面钝化膜,且其厚度为 $1\text{ nm}$ 至 $10\text{ nm}$(即 $10\sim100\text{ \AA}$)**(段落[0023]),这与目标专利的 $7\sim100\text{ \AA}$($0.7\sim10\text{ nm}$)**高度重叠**。
#### 2. 最接近对比文件的选择与分析
从**整体解决的技术问题**与**技术效果**角度分析:
* **最接近对比文件一:D3 (US20080072959A1)** —— **最佳最接近对比文件**
* **技术问题与手段**:D3与目标专利均致力于解决传统钝化膜制造工艺繁琐、热应力大、膜厚难以精准控制的问题,且均采用**原子层沉积(ALD)**技术在较低温度下形成超薄的铝氧化物钝化膜。
* **技术特征重叠**:D3公开了特征A、B、C、D、E、F,以及关键的**特征I(厚度 $1\sim10\text{ nm}$,与 $7\sim100\text{ \AA}$ 极度重叠)**。
* **区别特征**:目标专利相对于D3的区别在于:
1. 钝化膜上还形成有包括**硅氮化物**的抗反射膜(特征G、H);
2. 明确限定铝氧化物的化学式为非化学计量比的 $\text{AlO}_{1.5+X}$ ($0 < X < 0.5$)(特征J、K)。
* **最接近对比文件二:D2 (JP2008010746A)** —— **次选最接近对比文件**
* **技术问题与手段**:D2旨在通过在p型扩散层上针对性施加氧化铝钝化膜来降低表面复合速率。
* **区别特征**:目标专利相对于D2的区别在于:钝化膜厚度更薄(目标专利 $0.7\sim10\text{ nm}$ vs D2 $10\sim200\text{ nm}$,解决了厚膜起泡的技术问题);钝化膜上叠层硅氮化物抗反射膜;以及非化学计量比分子式。
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### 四、 未被最接近对比文件公开特征的组合状况与最薄弱技术特征认定
#### 1. 区别特征在其他对比文件中的公开情况
针对最接近对比文件 **D3**,未被其公开的特征包括:
* **特征G、H(钝化膜上形成硅氮化物抗反射膜)**:在太阳能电池领域,在氧化物/钝化层上沉积氮化硅($\text{SiN}_x$)作为抗反射膜及场效应钝化/氢钝化提供源,属于本领域的**公知常识**(D1段落[0002]及D2段落[0002]均公开了硅氮化物作为抗反射膜及钝化膜的作用)。目标专利说明书[0037]也承认该硅氮化物抗反射膜中的氢能进一步被铝氧化物所利用。
* **特征J、K(化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 $0 < X < 0.5$)**:D1、D2、D3均未直接显式(Explicitly)记载该化学式。
#### 2. 最薄弱的技术特征认定(无效攻击突破口)
目标专利权利要求1中**最薄弱的技术特征为:特征J与特征K(铝氧化物具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 $0 < X < 0.5$)**。
**代理师深度法律与技术辩驳理由如下:**
1. **纯粹的物性固有属性(Inherent Property)**:
目标专利说明书第[0036]段明确承认:*“当包括铝氧化物的第一钝化膜的厚度为7至100Å时,由于...尺寸差使得铝氧化物难以具有稳定的原子排列。因此,铝氧化物具有化学式$\text{AlO}_{1.5+X}$”*。
**这表明:$\text{AlO}_{1.5+X}$ ($0 < X < 0.5$) 是当铝氧化物薄膜厚度控制在 $7\sim100\text{ \AA}$(或由ALD工艺沉积该厚度)时必然产生的物理/化学结构固有属性(天然结果),而非通过特殊配比人工创造出的新物相。**
2. **新颖性/创造性拉平效应**:
由于D3已经明确公开了“采用ALD工艺形成厚度为 $1\sim10\text{ nm}$(即 $10\sim100\text{ \AA}$)的氧化铝钝化膜”,根据**固有性原则(Doctrine of Inherency)**,D3在该厚度下制备的氧化铝膜必然天然具备这种非化学计量比($\text{AlO}_{1.5+X}$)结构。因此,特征J和K无法为权利要求1带来相比于D3的突出的实质性特点和显著的进步。
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### 五、 进一步的对比文件检索策略(基于无效请求目标)
若要发起针对CN103700713B权利要求1的无效宣告请求,建议采取以下补强检索策略:
#### 1. 检索要素组合(Search Concepts & Keywords)
* **主题1(超薄氧化铝钝化膜 + ALD)**:
`Atomic Layer Deposition` / `ALD` AND `Aluminum Oxide` / `Al2O3` / `AlOx` AND `Passivation` AND (`Thickness` / `nm` / `Angstrom`).
* **主题2(双层膜结构:$\text{AlO}_x$ + $\text{SiN}_x$ 抗反射/钝化叠层)**:
(`Al2O3` OR `AlOx` OR `Aluminum Oxide`) NEAR/5 (`SiNx` OR `Silicon Nitride` OR `ARC` OR `Anti-reflection`) AND `Solar cell` / `Photovoltaic`.
* **主题3(非化学计量比 $\text{AlO}_x$ 固有属性证据 - 补充公知常识/教科书/学术论文)**:
检索2012年9月27日(优先权日)之前的常压/低压ALD制备超薄$\text{Al}_2\text{O}_3$膜的学术论文(如 *Applied Physics Letters*, *Solar Energy Materials and Solar Cells*, *IEEE Journal of Photovoltaics*)。
* **关键关键词**:`non-stoichiometric` / `sub-stoichiometric` / `AlOx` / `O/Al ratio` / `XPS analysis` / `blistering free`.
#### 2. 建议检索数据库与分类号(IPC/CPC)
* **分类号(IPC / CPC)**:
* `H01L31/02168`(太阳能电池的抗反射膜或钝化膜结构)
* `H01L31/0236`(表面纹理与钝化)
* `C23C16/45528`(ALD沉积氧化物工艺)
* **数据库**:
* **专利库**:Google Patents, Incopat, Espacenet, USPTO, JPO.
* **非专利文献(NPL)**:IEEE Xplore, Web of Science, ScienceDirect (Elsevier), Wiley Online Library.(重点检索2006–2012年间有关 *“ALD Al2O3 passivation for p-type silicon solar cells”* 的文献,特别是G. Dingemans, W.M.M. Kessels等人关于超薄$\text{Al}_2\text{O}_3$($<10\text{ nm}$)钝化性能及无起泡现象的经典论文)。
#### 3. 无效宣告组合攻击逻辑建议
主攻击路线:**D3 (US20080072959A1) + 本领域公知常识(或相关NPL文献)**
* 以 **D3** 作为最接近对比文件,结合其公开的 $1\sim10\text{ nm}$ ALD氧化铝钝化膜;
* 结合公知常识(或结合D1/D2)引入在钝化膜上沉积 $\text{SiN}_x$ 作为抗反射膜的常规手段;
* 运用目标专利说明书[0036]的自认,论证 $\text{AlO}_{1.5+X}$ 为超薄ALD氧化铝膜的固有物理属性,从而彻底摧毁权利要求1的创造性。
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以上报告供无效诉讼及专利布局决策参考。
作为一名经验丰富的专利代理师,基于目标专利(授权公告号:CN103700713B,韩国优先权日:2012年9月27日)说明书的记载,我对权利要求1的技术特征进行深度法律与技术解析,结合各对比文件(D1: JP2008085327A、D2: DE102007054384A1、D3: US20100263725A1)原文进行比对分析,并制订无效请求检索与攻击策略。
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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的释义与技术实质
结合目标专利说明书(CN103700713B),权利要求1的技术特征及关键技术概念解析如下:
1. **核心发明构思(技术问题与技术效果)**
* **技术问题([0004], [0035]):** 传统的氧化铝钝化膜在后续热处理(如烧穿烧接、热处理)中容易发生**起泡(blistering,如图3所示)**,导致钝化膜膨胀、钝化效果劣化及填充因子(FF)降低;同时ALD沉积较厚的氧化铝膜制造时间极长、成本高([0035], [0038])。
* **技术手段([0008], [0035]-[0036]):** 将**直接形成在p型导电区域(发射极或背表面场层)上**的铝氧化物钝化膜厚度**大幅减薄至 7 至 $\mathbf{50\text{ \AA}}$(即 0.7~5 nm)**。在此极薄厚度下,由于铝氧化物原子与硅基板原子的尺寸差异,难以形成稳定的 $\text{Al}_2\text{O}_3$ 结晶/原子排列,从而呈现**非化学计量比化学式 $\mathbf{AlO_{1.5+X}}$(其中 $0 < X < 0.5$)**。
* **技术效果([0035]-[0040]):** 彻底避免起泡现象,显著缩短沉积时间(ALD循环次数由80次降至5~15次),且依靠极薄氧化铝阻挡并利用抗反射膜中的氢进行界面钝化,依然维持了极高的暗开路电压(implied Voc)与钝化效果(图7)。
2. **技术特征拆解(A - K)**
* 特征A:一种太阳能电池,所述太阳能电池包括;
* 特征B:所述半导体基板;
* 特征C:所述p型导电区域形成在所述半导体基板处;
* 特征D:所述p型导电区域包括p型杂质;
* 特征E:所述钝化膜形成在所述p型导电区域上;
* 特征F:所述钝化膜包括铝氧化物;
* 特征G:所述抗反射膜形成在所述钝化膜上;
* 特征H:所述抗反射膜包括硅氮化物;
* **特征I:所述钝化膜具有7至 $\mathbf{50\text{ \AA}}$ 的厚度;**
* **特征J:所述铝氧化物具有化学式 $\mathbf{AlO_{1.5+X}}$;**
* **特征K:其中 $0 < X < 0.5$。**
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### 二、 对比文件特征比对与公开性分析
下表为对比文件与权利要求1技术特征的逐项比对(比对过程紧密结合对比文件原文及详细出处):
#### 权利要求1技术特征比对表
| 权利要求1技术特征 | D1 (JP2008085327A) | D2 (DE102007054384A1) | D3 (US20100263725A1) |
| A: 太阳能电池 | 完全公开<br>段落[0002] "太陽電池2" | 完全公开<br>段落[0001] "Solarzelle" | 完全公开<br>段落[0001] "solar cell" |
| B: 半导体基板 | 完全公开<br>段落[0002] "シリコン基板" / "半導体構造結合体22" | 完全公开<br>段落[0011], [0032] "Siliziumsubstrat" / "Siliziumscheibe 1" | 完全公开<br>段落[0011], [0032] "silicon substrate" / "silicon wafer 1" |
| C: p型导电区域形成在半导体基板处 | 实质公开<br>段落[0002] 图1基板12为p型基板;段落[0002] 提及p型半导体结构;极高浓度p+区18。 | 实质公开<br>段落[0013], [0038] 提及在基板表面扩散有发射极(p型或n型,如硼扩散p+发射极)。 | 实质公开<br>段落[0005], [0013], [0038] 明确提及硼掺杂p+发射极(boron-doped p+ emitter)及p型硅表面。 |
| D: p型导电区域包括p型杂质 | 实质公开<br>段落[0002] 提及p型基板及p+掺杂。 | 实质公开<br>段落[0013] 明确记载p型及硼掺杂(p-Typ, hoch bordotierten p+-Silizium-Oberflächen)。 | 实质公开<br>段落[0005], [0013] 明确记载p-type及boron-doped p+ silicon。 |
| E: 钝化膜形成在p型导电区域上 | 完全公开<br>段落[0002] 氧化铝表面钝化层覆于半导体结构表面。 | 完全公开<br>段落[0011], [0013] 第一介电层(氧化铝)沉积于p型硅/p+发射极表面。 | 完全公开<br>段落[0011], [0013] 第一介电层(氧化铝)沉积于p型硅/p+发射极表面。 |
| F: 钝化膜包括铝氧化物 | 完全公开<br>段落[0002] "酸化アルミニウム"(氧化铝)。 | 完全公开<br>段落[0011] "Aluminiumoxid"(氧化铝)。 | 完全公开<br>段落[0011] "aluminium oxide"(氧化铝)。 |
| G: 抗反射膜形成在钝化膜上 | 实质公开<br>段落[0002] 提及原子层多层结构兼具表面钝化膜和反射防止膜功能(透明导电/反射防止层叠于钝化层上)。 | 完全公开<br>段落[0011], [0017] 第二介电层(作抗反射膜)沉积于第一介电层(氧化铝)表面。 | 完全公开<br>段落[0011], [0017] 第二介电层(作抗反射膜)沉积于第一介电层(氧化铝)表面。 |
| H: 抗反射膜包括硅氮化物 | 未明确公开(D1主要公开ZnO:Al/氧化铝叠层做ARC)。 | 完全公开<br>段落[0014], [0027] 第二介电层明确包括硅氮化物(Siliziumnitrid / $\text{SiN}_x$)。 | 完全公开<br>段落[0012], [0026] 第二介电层明确包括硅氮化物(silicon nitride / $\text{SiN}_x$)。 |
| I: 钝化膜具有 7 至 $\mathbf{50\text{ \AA}}$(0.7~5nm)的厚度 | 部分重叠公开<br>段落[0002] 记载“薄膜酸化アルミニウムの好ましい厚さは、約1nm〜10nm”(1~10nm,即 10~100 $\text{\AA}$,与7~50 $\text{\AA}$ 显著重叠)。 | 部分重叠公开<br>段落[0021] "weniger als 10 nm... Mindestdicke von etwa 0,5 nm, vorzugsweise etwa 2 nm"(0.5~10nm,且优选例2nm=20$\text{\AA}$);段落[0038] 明确写明“auf etwa 5 nm begrenzt”(限制在约5nm/50$\text{\AA}$)。 | 部分重叠公开<br>段落[0030] "less than 10 nm... minimum thickness of about 0.5 nm, preferably about 2 nm"(0.5~10nm);段落[0040] 明确写明“limited to about 5 nm”(限制在约5nm/50$\text{\AA}$)。 |
| J & K: 铝氧化物具有化学式 $\mathbf{AlO_{1.5+X}}$ ($0 < X < 0.5$) | 未显性公开<br>仅提及氧化铝(通常按常规理解为化学计量比 $\text{Al}_2\text{O}_3$,即 $X=0$)。 | 未显性公开<br>文字表述均使用 $\text{Al}_2\text{O}_3$(如段落[0014], [0038])。 | 未显性公开<br>文字表述均使用 $\text{Al}_2\text{O}_3$(如段落[0014], [0040])。 |
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### 三、 最接近对比文件的分析与认定
从整体解决的技术问题和技术效果角度分析:
1. **D2 (DE102007054384A1) / D3 (US20100263725A1)**
* **同族关系:** D3 为 D2 的美国对应申请,二者技术内容完全一致。
* **解决的技术问题:** D2/D3 旨在解决传统氧化铝ALD沉积速率低、工业化成本高的问题,同时解决高温烧结(800~900°C)对钝化层的破坏问题(D2段落[0007]-[0008];D3段落[0007]-[0008])。
* **技术方案与效果:** D2/D3 提出了“极薄ALD氧化铝(0.5~10nm,典型为5nm/50$\text{\AA}$) + 较厚PECVD含氢硅氮化物/硅氧化物”的双介电层结构。氢元素在高温烧结下穿过极薄氧化铝层到达硅/氧化铝界面进行缺陷钝化,同时极薄氧化铝避免了长时间ALD制程(D2段落[0011], [0014];D3段落[0011], [0014])。
* **匹配度评价:** D2/D3 与本专利的结构(p型表面/极薄氧化铝钝化膜/氮化硅抗反射膜)、工艺(ALD超薄氧化铝+PECVD氮化硅)、解决的问题(降低ALD厚度与成本、耐高温烧结钝化)**高度契合**。因此,**D2 与 D3 均极具资格作为最接近的对比文件(第一最接近对比文件)**。
2. **D1 (JP2008085327A)**
* **技术方案:** 公开了在半导体被照面通过低温ALD形成 1~10 nm 的氧化铝钝化薄膜(段落[0002]),但其上层接续堆叠的是 ZnO:Al 等透明导电/反射防止层,未明确揭示硅氮化物抗反射膜。
* **匹配度评价:** 虽然也公开了 1~10 nm 的 ALD 氧化铝钝化膜,但其第二层介电膜材料及防反射机制与本专利存在差异,故作为最接近对比文件的优先度低于 D2/D3。
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### 四、 无效请求的最薄弱技术特征与创造性突破口
#### 1. 无效请求的最薄弱技术特征
权利要求1中最薄弱、也是专利权人唯一的防线为:**特征J与特征K(铝氧化物具有化学式 $\mathbf{AlO_{1.5+X}}$,其中 $0 < X < 0.5$)**。
#### 2. 特征J与特征K的法律与技术属性分析(无效攻击核心)
* **固有属性(惯用特征/天然结果):**
根据目标专利说明书段落[0035]-[0036]的自认,**“当包括铝氧化物的第一钝化膜的厚度为7至 $50\text{ \AA}$ 时,由于构成第一钝化膜的原子的尺寸与构成半导体基板的原子(例如,硅)的尺寸之间的差使得铝氧化物难以具有稳定的原子排列。因此,铝氧化物具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0 < X < 0.5$)”**。
这表明:只要将氧化铝薄膜的厚度控制在 **7 至 $50\text{ \AA}$(0.7~5nm)**,由 ALD 等标准工艺制备出的氧化铝由于界面应力及非晶/微晶缺陷,**必然会天然呈现非化学计量比($X>0$ 的富氧/偏离化学计量比状态)**。
* **对比文件D2/D3的实质公开(隐含公开):**
对比文件 D2(段落[0021]、[0038])及 D3(段落[0030]、[0040])已经明确公开了使用 ALD 方法沉积厚度为 **0.5~10nm、优选 2nm(20$\text{\AA}$)或限制在 5nm(50$\text{\AA}$)** 的氧化铝层。
由于 D2/D3 公开的厚度范围(如 2nm / 5nm)**完全落在并覆盖了**权利要求1的 7~$50\text{\AA}$(0.7~5nm)范围内,且采用相同的 ALD 沉积工艺:
根据专利审查中的“固有性原则(Inherency)”,**按照 D2/D3 实施相同厚度(如 2nm 或 5nm)的 ALD 氧化铝膜,其必然获得具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$ ($0 < X < 0.5$) 的铝氧化物**。特征J和K仅仅是对固有物理/化学特性的测量描述,并未带来意想不到的技术效果。因此,权利要求1相对于 D2/D3(或结合本领域常识)不具备新颖性或创造性。
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### 五、 进一步的对比文件检索策略建议
为了在无效宣告程序中形成“双保险”(即直接破坏新颖性,或在创造性分析中彻底压制专利权人的反驳),建议采取以下补充检索策略:
1. **针对“非化学计量比氧化铝(Sub-stoichiometric / Oxygen-rich Aluminum Oxide $\text{AlO}_x$)”的物理化学表征文献检索**
* **检索目标:** 寻找在本专利优先权日(2012年9月27日)之前发表的关于 **超薄ALD氧化铝薄膜(< 5 nm)界面结构分析、XPS(X射线光电子能谱)或RBS(卢瑟福背散射)测试** 的非专利文献(NPL)或专利。
* **关键词组合:**
`("atomic layer deposition" OR "ALD") AND ("aluminum oxide" OR "Al2O3" OR "AlOx") AND ("ultra-thin" OR "sub-nanometer" OR "thickness") AND ("non-stoichiometric" OR "oxygen-rich" OR "AlO1.5" OR "XPS" OR "stoichiometry")`
* **预期效果:** 直接证明“超薄 ALD 氧化铝膜必然呈现非化学计量比 $\text{AlO}_{1.5+X}$”属于优先权日前的公知常识或已有技术测定结果。
2. **追溯 ALD 极薄氧化铝钝化晶体硅太阳电池的早期文献(如 Eindhoven University of Technology - G. Dingemans & W.M.M. Kessels 团队的论文)**
* **背景:** Kessels 教授团队在 2009–2012 年期间发表了大量关于 ALD $\text{Al}_2\text{O}_3$ 钝化 c-Si 的经典文献,明确讨论了 1~5 nm 极薄 $\text{Al}_2\text{O}_3$ 膜在烧结过程中的起泡现象(blistering)、界面负电荷密度以及 $\text{Si/AlO}_x$ 界面的化学计量比偏移。
* **检索方向:** 重点检索 2008–2012 年间 Solar Energy Materials and Solar Cells、Applied Physics Letters、IEEE Journal of Photovoltaics 上关于 “blistering $\text{Al}_2\text{O}_3$ solar cell thickness” 的文献,用以加强 D2/D3 的结合论证。
3. **分类号与组合检索词优化**
* **IPC/CPC 分类号:** `H01L31/0216`(太阳能电池的抗反射/钝化层)、`H01L31/0224`、`C23C16/455`(ALD设备与工艺)。
* **精准追击逻辑:** 只要找到一份在 2012 年 9 月 27 日之前公开的文献,同时写明了 **“基板 + p型发射极 + ALD AlOx (厚度 < 5nm) + PECVD SiNx”**,并对其化学计量比或结构进行了测试,即可对本专利权利要求1实现“一击必杀”(直接破坏新颖性/创造性)。
尊敬的委托人:
作为一名资深专利代理师,我已对目标专利 CN103700713B 的权利要求1及其说明书进行了深入的法律与技术解析,并结合您提供的三份对比文件进行了客观、严谨的对比分析。
以下是具体的法律与技术分析报告:
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### 一、 目标专利权利要求1的技术特征拆解与说明书紧密解释
基于目标专利 CN103700713B 说明书,对权利要求1的各项技术特征进行法律与技术含义的精准界定:
1. **特征A(所述太阳能电池包括)、特征B(所述半导体基板):**
* **解释:** 构成太阳能电池的主体结构。说明书[0023]指出,基板可为掺杂有n型杂质(如P、As、Bi、Sb)或p型杂质的单晶硅或多晶硅基板。
2. **特征C(所述p型导电区域形成在所述半导体基板处)、特征D(所述p型导电区域包括p型杂质):**
* **解释:** 说明书[0026]、[0064]、[0078]表明,p型导电区域可以是在n型基板前表面形成的发射极层20(掺杂III族元素如B、Al、Ga、In),也可以是p型基板背面的背表面场层(BSF)30,或者是交指背接触(IBC)太阳能电池背面的p型导电区域200。
3. **特征E(所述钝化膜形成在所述p型导电区域上)、特征F(所述钝化膜包括铝氧化物):**
* **解释:** 钝化膜(第一钝化膜21/第二钝化膜32/202)直接或间接形成于p型区域上。由于铝氧化物具有负固定电荷,特别适合用于p型导电区域的表面钝化[0034]。
4. **特征G(所述抗反射膜形成在所述钝化膜上)、特征H(所述抗反射膜包括硅氮化物):**
* **解释:** 抗反射膜(22)叠置于钝化膜之上,由硅氮化物($\text{SiN}_x$)等材料构成,用于减少入射光的反射并提供氢钝化源[0037]、[0042]。
5. **特征I(所述钝化膜具有7至 $13\text{ \AA}$ 的厚度):**
* **关键技术解释:** 说明书[0035]-[0036]及[0038]明确指出,传统钝化膜厚度约为 $100\text{ \AA}$($10\text{ nm}$)甚至更厚,容易在后续高温热处理(如烧结)中导致**起泡(Blistering)**(见说明书图3),引发膜层膨胀、剥离,破坏钝化效果。将厚度严格控制在 **7至 $13\text{ \AA}$**(即 **0.7至 $1.3\text{ nm}$**,极其微观的原子级厚度,对应约5~15次ALD循环):
* 极大地减少了ALD沉积时间与TMA原料消耗(成本降低约90%);
* 彻底消除了起泡现象;
* 依靠钝化后续叠层(抗反射膜)释放的氢元素,依然能维持极高的开路电压(暗 $V_{oc}$,见说明书图7实验数据)。
6. **特征J(所述铝氧化物具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$)、特征K(其中 $0 < X < 0.5$):**
* **关键技术解释:** 说明书[0035]-[0036]阐明,当氧化铝厚度降至 $7\sim13\text{ \AA}$ 时,由于氧化铝原子尺寸与半导体基板(硅)原子尺寸的晶格失配,铝氧化物无法形成传统稳定计量比的 $\text{Al}_2\text{O}_3$(即 $X=0$ 的状态),而是呈现出**非化学计量比(Non-stoichiometric)**的化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0 < X < 0.5$)。这是极薄超薄膜特有的微观晶体结构特征。
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### 二、 对比文件公开号及技术特征比对表格
**对比文件公开号对照:**
* **D1:** DE102009025977A1
* **D2:** WO2010145648A1
* **D3:** CN101952971A
#### 权利要求1技术特征比对表
| 权利要求1技术特征 | 对比文件 D1 (DE102009025977A1) | 对比文件 D2 (WO2010145648A1) | 对比文件 D3 (CN101952971A) |
| 特征A: 太阳能电池包括 | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0001]段、图2[7001, 7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[p0001]、[p0011]段、图2[7001, 7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0001]段、图1[7013] |
| 特征B: 半导体基板 | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0002]段、附图标记2[7001, 7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[p0005]段、附图标记2[7001, 7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0011]段“硅衬底1”[7013] |
| 特征C: p型导电区域形成在半导体基板处 | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0014]段(公开了p-dotierten Halbleiterschicht,即p型掺杂半导体层)[7001] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[p0037]段(公开了p-dotierten Halbleiterschicht)[7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0013]段(公开了导电类型为p的太阳能电池表面)[7013] |
| 特征D: p型导电区域包括p型杂质 | 实质公开<br>说明书第[0014]段(p-dotierten,即含有p型掺杂杂质)[7001] | 实质公开<br>说明书第[p0037]段(p-dotierten)[7003] | 实质公开<br>说明书第[0005]段、[0013]段(公开了高浓度掺硼 $p^+$ 硅表面)[7013] |
| 特征E: 钝化膜形成在p型导电区域上 | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0014]、[0015]段、附图2[7001, 7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[p0022]、[p0040]段、附图2[7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0011]、[0013]段、图1[7013] |
| 特征F: 钝化膜包括铝氧化物 | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0003]、[0015]段($\text{Al}_2\text{O}_3$)[7001] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[p0007]、[p0042]段($\text{Al}_2\text{O}_3$ 或 $\text{AlO}_x$)[7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0011]段(氧化铝)[7013] |
| 特征G: 抗反射膜形成在钝化膜上 | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0013]段(Passivierungsschicht als Anti-Reflexionsschicht)[7001] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[p0028]段(auf der feldeffektpassivierenden... Siliziumsnitritschicht zur Entspiegelung (ARC))[7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0011]、[0026]段(在第一介电层上沉积第二介电层作抗反射膜)[7013] |
| 特征H: 抗反射膜包括硅氮化物 | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0003]段(Siliziumnitrit $\text{SiN}_x$)[7001] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[p0028]段(Siliziumsnitritschicht $\text{SiN}_x$)[7003] | 实质/毫无异议公开<br>说明书第[0012]、[0026]段(氮化硅 $\text{SiN}_x$)[7013] |
| 特征I: 钝化膜具有 7至 $13\text{ \AA}$ 的厚度 | 未公开<br>(D1第[0012]段仅公开了 $0.1\sim10\text{ nm}$,即 $1\sim100\text{ \AA}$ 的宽泛范围)[7001] | 未公开<br>(D2第[p0032]段公开了 $0.1\sim10\text{ nm}$,且优选为 $10\sim15\text{ nm}$)[7003] | 未公开<br>(D3第[0029]段公开了小于 $50\text{ nm}$、小于 $30\text{ nm}$、小于 $10\text{ nm}$,最小不低于 $0.5\text{ nm}$($5\text{ \AA}$),优选约 $2\text{ nm}$($20\text{ \AA}$),未具体化到 $7\sim13\text{ \AA}$)[7013] |
| 特征J-K: 铝氧化物具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0 < X < 0.5$) | 未隐式/明示公开<br>(仅记载常规 $\text{Al}_2\text{O}_3$)[7001] | 未明示公开<br>(仅第[p0042]段提到 $\text{AlO}_x$,未指明特定偏析非化学计量比 $1.5+X$)[7003] | 未隐式/明示公开<br>(仅记载常规 $\text{Al}_2\text{O}_3$)[7013] |
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### 三、 最接近对比文件的分析与选择
从整体解决的技术问题和技术效果来看,**D2 (WO2010145648A1)** 和 **D3 (CN101952971A)** 均非常适合作为**最接近的对比文件(Primary Prior Art)**(可双轨并行构建无效路线):
#### 1. 技术问题与技术效果的对齐度分析:
* **目标专利解决的问题与效果:** 解决传统铝氧化物钝化膜因较厚在烧结/热处理中产生起泡(Blistering)导致钝化失效的问题,同时为了降低高昂的 ALD 工艺成本(缩短周期),在极薄厚度下利用后续氮化硅(包含氢)的扩散作用,实现高开路电压($V_{oc}$)与高钝化效果。
* **D3 (CN101952971A) 的对齐度:**
* **技术问题:** 解决单层 ALD 氧化铝沉积速率极慢、工业成本高,以及单层氮化硅易产生寄生分流和高热失效的问题。
* **技术手段与效果:** 提出“极其微薄的 ALD 氧化铝(第一介电层) + 富氢 PECVD 硅氮化物/硅氧化物(第二介电层)”的双层结构,利用高温烧结时第二层的氢扩散透过极薄氧化铝钝化界面悬空键,维持极佳的热稳定性与高 $V_{oc}$。这与目标专利的技术构思**完全一致**。
* **D2 (WO2010145648A1) 的对齐度:**
* **技术问题与手段:** 同样致力于通过场效应($\text{Al}_2\text{O}_3$)与化学钝化结合,并明确提到了在极薄层($0.1\sim10\text{ nm}$,即 $1\sim100\text{ \AA}$)下降低 ALD 成本,并在氧化铝上叠置 $\text{SiN}_x$ 抗反射层(ARC)以实现氢钝化与防高温烧结退化。
#### 结论:
**D3 和 D2 均可作为最接近的对比文件。** 其中 D3 在“双层堆叠结构+氢扩散机制+防高温烧结退化”的整体技术方案上与目标专利最为接近。
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### 四、 未被最接近对比文件公开特征的分析及最薄弱特征诊断
#### 1. 未被最接近对比文件直接公开的技术特征:
最接近对比文件(D3 或 D2)公开了除特征 I、J、K 之外的所有特征。未被直接公开的特征为:
* **特征 I:** 钝化膜具有 **7至 $13\text{ \AA}$** 的厚度;
* **特征 J、K:** 铝氧化物具有化学式 **$\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 $0 < X < 0.5$**。
#### 2. 无效请求中最薄弱的技术特征诊断(专利权人的防线与突破口):
* **关于特征 J、K($\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 $0 < X < 0.5$):**
* **法律诊断:** **这是本专利最虚弱、最易被攻破的特征!**
* **代理师深度解析:** 说明书[0036]明确指出,当氧化铝的厚度被限定在 7 至 $13\text{ \AA}$ 时,由于薄膜极薄,界面原子的尺寸失配必然导致其无法呈现出体相材料稳定化学计量比 $\text{Al}_2\text{O}_3$(即 $X=0$),从而天然地呈现出非化学计量比 $\text{AlO}_{1.5+X}$。
* **审查/诉讼破局策略:** 根据专利法理论,特征 J、K 属于**因特定物理尺寸(7~$13\text{ \AA}$)而必然产生的固有物理/化学属性(Properties/Structure inherently resulting from the dimension)**。一旦特征 I(7~$13\text{ \AA}$)被证明是本领域技术人员的常规选择或数值范围的显而易见重合,**特征 J、K 将自动被认定为已被固有公开(Inherently disclosed)或不具备创造性贡献**。此外,D2 的第[p0042]段已明确使用了非化学计量比通式 $\text{AlO}_x$ 来指代铝氧化物层。
* **关于特征 I(7至 $13\text{ \AA}$,即 $0.7\sim1.3\text{ nm}$):**
* **法律诊断:** **这是无效宣告案中的核心战场(也是专利局审查时的退守点)。**
* **数值范围对比:**
* 目标专利:$7\sim13\text{ \AA}$(即 $0.7\sim1.3\text{ nm}$)
* D3公开范围:$<10\text{ nm}$,且明确记载“不应达不到约 $0.5\text{ nm}$($5\text{ \AA}$),优选为约 $2\text{ nm}$($20\text{ \AA}$)”。
* D1/D2公开范围:$0.1\sim10\text{ nm}$(即 $1\sim100\text{ \AA}$)。
* **攻防要点(为何该特征最薄弱):**
1. **数值重叠与选择发明:** 对比文件公开的范围(如 D3 的 $0.5\text{ nm}\sim2\text{ nm}$,即 $5\sim20\text{ \AA}$;D1/D2 的 $0.1\sim10\text{ nm}$)涵盖了目标专利的 $7\sim13\text{ \AA}$($0.7\sim1.3\text{ nm}$)。
2. **技术动机(Motivation):** 本领域技术人员为了追求更短的 ALD 周期、更低的昂贵前驱体(TMA)消耗以及避免厚膜起泡,具有极强的动机在对比文件给出的极薄范围(如 $0.5\sim2\text{ nm}$)内进行尺寸微调试验。
3. **预期的技术效果:** D3 已明确指出极薄氧化铝(低至 $0.5\text{ nm}$)结合 PECVD 氮化硅即可利用氢扩散实现高钝化与热稳定性。目标专利在 $7\sim13\text{ \AA}$ 取得的效果(抗起泡、维持 $V_{oc}$)完全是可以预期的,不构成“出乎意料的技术效果”。
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### 五、 进一步的对比文件检索与无效攻防策略建议
为了在无效宣告程序中一举击溃权利要求1,建议采取以下进一步的检索与组合策略:
#### 1. 针对“极薄 ALD-Al2O3 膜(<1.5 nm)抗起泡(Anti-blistering)”的精准检索策略:
* **检索方向:** 寻找在目标专利优先权日(2012年9月27日)之前,关于“太阳能电池 ALD 氧化铝钝化膜厚度对起泡(Blistering/Degradation)影响”的专业学术论文或专利。
* **关键词组合(IPC/CPC分类号 + 中英文关键词):**
* **分类号:** H01L31/0216(太阳能电池抗反射/钝化层)、H01L31/0224、C23C16/455(ALD设备/工艺)。
* **英文关键词:** `(Atomic Layer Deposition OR ALD) AND ("Aluminum oxide" OR Al2O3) AND (blister* OR bubble* OR peel*) AND (thickness OR "sub-nanometer" OR "1 nm" OR "10 Å" OR "ultra-thin") AND (passivation OR solar cell)`
* **学术数据库重点:** IEEE Xplore、Solar Energy Materials and Solar Cells、Applied Physics Letters (APL)、Progress in Photovoltaics。
* **检索预期目标:** 只要检索到一篇在2012年9月前发表的文献,明确记载“*当 ALD $\text{Al}_2\text{O}_3$ 厚度降低至 $1\text{ nm}$(或 $10\text{ \AA}$)以下时,可以彻底消除高温烧结过程中的起泡现象(blistering-free)*”,即可结合 D3 或 D2 形成极其坚固的 **PatInvalidation Combination(D3/D2 + 新检索公知常识/文献)**,彻底摧毁权利要求1的创造性。
#### 2. 组合无效路线设计建议:
* **主攻击路线 1(D3 + 本领域公知常识/常规选择):**
以 D3 为最接近对比文件,其已公开双层结构及 $0.5\sim2\text{ nm}$ 的氧化铝厚度。$7\sim13\text{ \AA}$ 属于在该范围内的优化选择,且起泡是本领域已知缺陷,通过减薄消除起泡属于技术人员的常规实验手段;非化学计量比 $\text{AlO}_{1.5+X}$ 属于该厚度下的固有物理属性。
* **主攻击路线 2(D2 + D3 / 极薄膜起泡文献):**
以 D2 为最接近对比文件(公开了 $0.1\sim10\text{ nm}$ 及 $\text{AlO}_x$),结合 D3 补充其关于叠层氢扩散与低至 $0.5\text{ nm}$ 的教导,证明权利要求1不具备创造性。
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以上报告供您在专利无效宣告或侵权抗辩诉讼中参考。如需针对新检索到的文献进一步撰写《专利无效宣告请求书》,请随时指示。
尊敬的委托人:
作为一名资深专利代理师,我已对目标专利(CN103700713B)及其权利要求1、说明书内容,以及您提供的三份对比文件进行了深度的法律与技术比对分析。现将具体的比对结果、最接近对比文件的选择、薄弱特征认定及下一步检索策略报告如下:
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### 一、 权利要求1的技术特征分解与目标专利说明书解释
结合目标专利(CN103700713B)说明书,对权利要求1的各项技术特征解释如下:
* **特征A(主体)**:一种太阳能电池,所述太阳能电池包括;
* **特征B(基板)**:所述半导体基板(说明书[0023]:如N型或P型单晶硅/多晶硅基板);
* **特征C(导电区域)**:所述p型导电区域形成在所述半导体基板处(说明书[0024]、[0026]、[0064]:例如前表面的发射极层20,或背表面的背表面场层/P型导电区域);
* **特征D(掺杂类型)**:所述p型导电区域包括p型杂质(说明书[0026]:如B、Al、Ga、In等III族元素);
* **特征E(钝化膜位置)**:所述钝化膜形成在所述p型导电区域上;
* **特征F(钝化膜材质)**:所述钝化膜包括铝氧化物(说明书[0034]:利用氧化铝的负电荷特性钝化p型区域);
* **特征G(抗反射膜位置)**:所述抗反射膜形成在所述钝化膜上;
* **特征H(抗反射膜材质)**:所述抗反射膜包括硅氮化物(说明书[0042]:如SiN膜);
* **特征I(钝化膜厚度数值限定)**:所述钝化膜具有 **7至 $20\,\text{nm}$** 的厚度(说明书[0035]-[0036]:技术效果在于防止/减少热处理中的**起泡(blistering)现象**,同时保证钝化效果、减少ALD沉积循环和原料消耗);
* **特征J(氧化铝化学式限定)**:所述铝氧化物具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$;
* **特征K(化学式参数限定)**:其中 $0 < X < 0.5$(说明书[0036]:在 $7\sim 20\,\text{nm}$ 的超薄厚度下,由于与硅基板原子尺寸差异导致难以形成稳定的 $\text{Al}_2\text{O}_3$ 晶体排列,呈现非偏析/非化学计量比的 $\text{AlO}_{1.5+X}$ 结构)。
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### 二、 对比文件原文技术特征比对表
各对比文件的公开号及简称对应如下:
* **D1**:WO2011033826A1(日文申请,下表对应其同族/英文版本或原文内容)
* **D2**:US20110297227A1(英文申请)
* **D3**:US20120174960A1(英文申请,系D1的等同同族US公开文本)
#### 技术特征比对表
| 权利要求1技术特征 | D1 (WO2011033826A1) 原文出处及内容 | D2 (US20110297227A1) 原文出处及内容 | D3 (US20120174960A1) 原文出处及内容 |
| 特征A:太阳能电池 | 公开:[0010] 請求項1 "太陽電池" | 公开:[0009] "hetero solar cell" | 公开:[0014] "A solar cell" |
| 特征B:半导体基板 | 公开:[0010] 請求項1 "半導体基板" (如P型/N型硅基板[2]) | 公开:[0009] "crystalline, doped silicon wafer (c-Si layer)" | 公开:[0014] "a semiconductor substrate" |
| 特征C:p型导电区域形成在基板处 | 公开:[0010] 請求項2 "P型半導体基板" 或 [2] "P+層(BSF層)" | 公开:[0041] "p-doped amorphous silicon layer 4" | 公开:[0040] "p+ layer" (Boron diffused BSF layer) |
| 特征D:p型导电区域包括p型杂质 | 公开:[2] 臭化ホウ素(溴化硼)或B、Ga、In等III族元素 | 公开:[0041] p-doped (e.g. diborane B2H6 [0046]) | 公开:[0040] boron bromide (B) |
| 特征E:钝化膜形成在p型区域上 | 公开:[0010] 請求項2 "パッシベーション層が、P型半導体基板の非受光面...に形成" | 公开:[0041] "tunnel passivation layer (e.g. aluminium oxide layer)... deposited" | 公开:[0044] "A passivation film... formed on the p-type silicon surface" |
| 特征F:钝化膜包括铝氧化物 | 公开:[0010] 請求項1 "酸化アルミニウム膜を含む" | 公开:[0014] "aluminium oxide Al2O3" | 公开:[0015] "includes an aluminum oxide film" |
| 特征G:抗反射膜形成在钝化膜上 | 实质公开:[0010] 請求項3 酸化アルミニウム膜上に形成された他の誘電体膜;或[2] 膜205b上可叠加 | 未公开:后接ITO层[0041]或无硅氮化物叠层 | 实质公开:[0017] "another dielectric film disposed thereon";[0042] 提到了 SiN, SiO, TiO 等介质膜 |
| 特征H:抗反射膜包括硅氮化物 | 实质公开:[2] 段落明确记载誘電体膜/反射防止膜包括 "窒化シリコン (SiN)" [2] | 未公开:其透明导电膜为 ITO (Indium-Tin Oxide) [0009] | 实质公开:[0002]、[0042] 明确记载 dielectric/antireflective film 可为 silicon nitride (SiN) |
| 特征I:钝化膜厚度 $7\sim 20\,\text{nm}$ | 公开:[0009]、請求項1 "膜厚40nm以下",且[2]实验例1图6明确公开了 $20\,\text{nm}$ 及更低(如 $1\,\text{nm}\sim 20\,\text{nm}$) | 部分重叠:[0015] "thickness... is between 0.1 and 10 nm" ($0.1\sim 10\,\text{nm}$ 与 $7\sim 20\,\text{nm}$ 重叠 $7\sim 10\,\text{nm}$) | 公开:[0012] "up to 40 nm", [0047] "up to 20 nm", [0060] 图6及[0067] 明确实施了 $20\,\text{nm}$ |
| **特征J/K**:$\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 $0<X<0.5$ "alumina") "aluminium "aluminum "atomic "deviating "silicon "thin "化学量論組成から外れた、$\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$ ### #### $0 $0.1\sim $1\,\text{nm}$)**,不仅能通过短时间烧结获得优异的负电荷场效应钝化,还能大幅降低接触电阻并省去低温退火工序[D1: $1\sim $20\,\text{nm}$ $40\,\text{nm}$ $7\sim $O/Al $\text{AlO}_{1.5+X}$ $\text{AlO}_{1.5+X}$)。 $\text{AlO}_{1.5+X}$),D1/D3明确指出了使用的氧化铝膜包含“偏离化学计量比(deviating $\text{AlO}_{1.5+X}$,$0 $\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 $\text{Al}_2\text{O}_3$ $\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$" $\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$”,这与目标专利中对非偏析化学式的表达属于同一技术物理实质的等同替换/必然物理状态。 $\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$。只要本领域技术人员按照 ("silicon (ALD (ALD工艺) (TU/e) (US20110297227A1)**【**次要/辅助对比文件**】 (US20120174960A1)** (US20120174960A1)**【**最接近的对比文件**】 (WO2011033826A1) (WO2011033826A1)** (or (thickness (太阳能电池抗反射/钝化层), (电极), * **B. **D1 **D2 **D3 **J. **W.M.M. **关键词与IPC分类交叉组合**: **分类号**:`H01L31/0216` **同源关系**:D3是D1的美国等同专利申请文本,两者技术方案一致。 **实质公开**:[0016] **实质公开**:[0046] **实质公开**:[2] **必然固有属性(固有性原则/必然结果)**:目标专利说明书[0035]-[0036]自己承认,当采用 **技术领域**:均为晶体硅太阳能电池及其钝化层/电极制造。 **技术领域差异**:D2涉及的是**异质结太阳能电池(Hetero **检索目的**:寻找在2012年9月27日(优先权日)之前,更加明确记载“**ALD沉积超薄氧化铝(5-20nm)/ **检索目的**:检索全面揭示“氧化铝钝化膜在退火/烧结中起泡机理”及“通过降低厚度(低于 **检索目的**:调取优先权日前的 **检索词组合**:`"aluminum **检索词表达式**:`(Al2O3 **特征 **特征覆盖**:D1/D3公开了特征 **结论**: **结论**:D2虽然公开了氧化铝隧穿层(厚度 **薄弱原因与法律/技术抗辩分析**: **解决的技术问题与效果**:目标专利旨在解决氧化铝钝化膜在热处理/烧结过程中发生**起泡(blistering)**、增加电阻以及降低生产效率的问题。D1/D3同样致力于解决铝氧化物膜在电极烧结(fire-through)时接触电阻大、工艺复杂的问题,并发现**将氧化铝厚度降低至 **重点关注的学术团队/作者**: --- / 0.5$)**。 0.5$):D1[2]/D3[0046] 0009, 0011, 0012 0012, 0028, 0047]。 1. 10\,\text{nm}$ 10\,\text{nm}$)的氧化铝作为量子隧穿钝化层(tunnel 10\,\text{nm}$,与目标专利在 15nm)抑制起泡”的非专利文献(NPL)或专利文献,直接击穿目标专利的技术效果显著性。 2. 20\,\text{nm}$ 20\,\text{nm}$”。目标的“$7\sim 20\,\text{nm}$”已被 20\,\text{nm}$):D1/D3公开了“$40\,\text{nm}$ 20nm 3. < ALD ALD(原子层沉积)等工艺将氧化铝薄膜沉积到 AND AlOx)”固有特性的证据固化 Angstrom)` Art)时,需考量技术领域、所解决的技术问题、技术效果及技术特征的覆盖度: A、B、C、D、E、F、G(其他介质膜/抗反射膜)、H(硅氮化物)、I($20\,\text{nm}$ Benick** Cell,如 D1/D3 D1/D3)**。 D3 D3: Eindhoven Fraunhofer HIT Hoex** I**(厚度 ISE ITO J J、K**(化学式 J、K(非偏析/非化学计量比氧化铝 K Kessels** K(即氧化铝的非化学计量比公式 OR Prior Si3N4) SiNx Solar Strategy) Technology University X XPS/RBS `C23C16/455` `H01L31/0224` aluminium blistering cell"` deposition") film" from i.e., layer layer)置于晶体硅与非晶硅发射极/本征层之间,表面电极使用 nitride" nm of other oxide oxide" passivation solar stoichiometries)" stoichiometry, stoichiometry)的 the | において任意の定数xの酸化アルミニウム膜" 三、 为了确保无效宣告成功率(构成“双保险”或新颖性直接毁灭),建议补充执行以下精准检索策略: 五、 以下”、“$1\sim 以下”、“$20\,\text{nm}$ 以下的氧化铝膜,并明确指出该膜包含偏离化学计量比的 以下(特别是 以下,下限至 低温沉积的超薄氧化铝膜天然存在氧过量/富氧/缺陷态(即 公开的常规 化学计量比特征。 厚度去制备钝化膜,制得的氧化铝膜**必然固有地具备**目标专利所声称的 和 四、 因此,特征 团队(该团队是 在选择最接近的对比文件(Primary 太阳能电池钝化的权威)。 对比文件筛选与分析 属于“**将已知工艺/厚度下必然产生的固有物理化学属性重新用化学式进行声明**”,并不具有创造性贡献。 工艺和 已经公开了利用 或 或其同族公开文本 无效请求中最薄弱的技术特征(即专利用于防守的“伪壁垒”特征) 明确记载了“偏离化学计量比的氧化铝($\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$)”。 是最适合作为本案无效宣告请求中的**最接近对比文件(最接近对比文件为 晶体,从而**自然呈现**非化学计量比的氧过量或缺陷态(即化学式 最接近对比文件的分析与选择 极薄厚度时,由于薄膜尺寸与硅基板晶格的不匹配,其物理结构**必然**无法形成完全稳定的偏析 正好落在 段落明确记载 沉积 没有被最接近对比文件(D1/D3)直接字面公开的特征分析 特征 的 的“$20\,\text{nm}$”及 目标专利的**最薄弱技术特征是:特征 研究所(如 硅氮化物(SiNx)双层钝化”的结合性检索 硅氮化物(SiNx)叠层钝化P型硅(发射极/BSF)**”的文献。 等)。 结构)**,其核心在于利用极薄($0.1\sim 能谱分析文献,证明“通过 范围内)。对于特征 范围完全覆盖/点值包含。 薄弱技术特征认定与无效攻击路线 表面上看,目标专利权利要求1中的以下特征在字面表达上似乎有细微差异: 进一步对比文件检索策略(Search 透明导电膜而非硅氮化物抗反射膜。 重叠)以及非化学计量比氧化铝,但其电池结构(异质结隧穿)与目标专利(扩散结+抗反射膜烧结)差异较大,因此不适合单独作为最接近的对比文件,但可作为结合对比文件。 针对“极薄氧化铝(<20nm)+ 针对“氧化铝薄膜起泡(Blistering)与厚度控制”的机理类文献检索 针对“非化学计量比氧化铝(Non-stoichiometric> 1.5$)”,从而在法律上彻底阻断专利权人以“化学式特别限定”为由进行抗辩。
针对目标专利权利要求1,结合目标专利说明书(CN103700713B)及三份对比文件(D1: CN102593240A、D2: US20120180860A1、D3: WO2011033826A1)的法律与技术特征分析如下:
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### 一、 紧密结合目标专利说明书解释权利要求
在目标专利(CN103700713B)中,权利要求1各特征的技术含义及限定目的解释如下:
1. **特征A-D(基板与p型导电区域)**:
* 说明书[0023]-[0028]段指出,半导体基板10可为n型硅,在其前表面形成包含III族元素(如硼)的p型发射极层(即p型导电区域20),用于与基板形成pn结。
2. **特征E-H(双层膜结构:AlOx钝化膜 + SiNx抗反射膜)**:
* 说明书[0031]-[0034]段指出,钝化膜21形成在p型发射极层20上,抗反射膜22形成在钝化膜21上。
* **作用机制**:铝氧化物钝化膜去激活p型区域表面的缺陷;其设置在发射极层20与SiNx抗反射膜22之间,可**防止或减少由抗反射膜22(通常带有正电荷)在p型表面生成正电荷**,避免对p型区域造成反转层损坏,从而提升开路电压(Voc)。
3. **特征I-K(超薄钝化膜及化学式AlO1.5+X,0<X<0.5)**: ### #### $100\text{ $300\text{ $\text{AlO}_{1.5+X}$**:说明书[0036]段特别指出,**“厚度为7至 $\text{AlO}_{1.5+X}$”存在直接因果/物理关联**。因为膜层极薄(0.7-10nm),铝氧化物晶格受到硅基板原子尺寸差异的应力限制,无法形成稳定的平衡态 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0 $\text{AlO}_{1.5}$),从而呈现出富氧的非化学计量比形态 $\text{Al}_2\text{O}_3$(即 * **D1**:CN102593240A **D2**:US20120180860A1(注:D1与D2属于同一同族专利族,技术方案高度一致,但语言与段落编号不同) **D3**:WO2011033826A1 **公开**<br **对比文件公开号声明**: **特征A**:一种太阳能电池,所述太阳能电池包括; **超薄厚度(7至 **非化学计量比 --- 0.5$)。 0.7至10nm)**:说明书[0035]-[0040]段强调,传统钝化膜厚度约为 1. 5-15 7-100 :--- < ALD D1(CN102593240A)公开情况及原文出处 D2(US20120180860A1)公开情况及原文出处 D3(WO2011033826A1)公开情况及原文出处 TMA X \AA}$”与“具有化学式 \AA}$(30nm),在高温热处理时极易发生**起泡(blistering,图3)**,导致膜层膨胀、钝化效果下降及填充因子降低。将厚度削减至 \AA}$,即 | Å(仅 为明确各对比文件的公开情况,现整理各对比文件公开号及特征比对表如下: 二、 对比文件特征比对及原文出处分析 循环),能彻底防止起泡、大幅缩短沉积时间并节省昂贵的 权利要求1技术特征 次 气体。 详细特征比对表>[0022]“太阳能电池包括:第一导电类型的基板...” | **公开**<br>[0025] "a solar cell including a substrate of a first conductive type..." | **公开**<br>权利要求1“受光面及び非受光面を有する半導体基板...を具備する太陽電池” |
| **特征B**:所述半导体基板; | **公开**<br>[0022]“第一导电类型的基板...” | **公开**<br>[0025] "...a substrate of a first conductive type..." | **公开**<br>权利要求1“受光面及び非受光面を有する半導体基板” |
| **特征C**:所述p型导电区域形成在所述半导体基板处; | **公开**<br>[0019],[0046] 基板为n型,发射区为p型;或基板为p型,背场(BSF)区为p+型。 | **公开**<br>[0022],[0049] 基板为n型发射区为p型,或基板为p型,背面BSF为p+型。 | **公开**<br>权利要求2/说明书“P型半導体基板の非受光面又はN型半導体基板の受光面” |
| **特征D**:所述p型导电区域包括p型杂质; | **公开**<br>[0046] 掺杂硼(B)、镓(Ga)、铟(In)等III族元素。 | **公开**<br>[0049] doped with impurities of a group III element such as B, Ga, In. | **公开**<br>说明书“高純度シリコンにB、Ga、InのようなIII族元素をドープ...” |
| **特征E**:所述钝化膜形成在所述p型导电区域上; | **公开**<br>[0031],[0088] 氧化铝第一钝化层位于p型基板/区域上。 | **公开**<br>[0034],[0091] first passivation layer formed of aluminum oxide... formed directly on the p-type substrate. | **公开**<br>权利要求1、2“パッシベーション層が...P型半導体基板の非受光面又はN型半導体基板の受光面に形成されて” |
| **特征F**:所述钝化膜包括铝氧化物; | **公开**<br>[0031]“第一钝化层...由氧化铝形成” | **公开**<br>[0034] "first passivation layer... is formed of aluminum oxide" | **公开**<br>权利要求1“パッシベーション層が...酸化アルミニウム膜を含む” |
| **特征G**:所述抗反射膜/第二介质膜形成在所述钝化膜上; | **公开**<br>[0031]“第二钝化层位于所述第一钝化层上” | **公开**<br>[0034] "a second passivation layer, which is positioned on the first passivation layer..." | **公开**<br>权利要求3“パッシベーション層が、酸化アルミニウム膜と、該酸化アルミニウム膜上に形成された他の誘電体膜とを有し” |
| **特征H**:所述抗反射膜包括硅氮化物; | **公开**<br>[0031]“第二钝化层...由氮化硅形成” | **公开**<br>[0034] "...and is formed of silicon nitride." | **公开**<br>说明书“裏面のN層上には窒化シリコン...などの誘電体膜404を形成することが好ましい”;但与Al2O3叠层时主推SiO2/TiO2等 |
| **特征I**:所述钝化膜具有7至 $100\text{ \AA}$(0.7-10nm)的厚度; | **未公开/差异特征**<br>[0031],[0093] 公开氧化铝厚度为**30nm至70nm**。 | **未公开/差异特征**<br>[0034],[0093] 公开氧化铝厚度为**30 nm to 70 nm**。 | **未未公开/差异特征**<br>权利要求1、说明书“膜厚**40nm以下**”;实验例1显示厚度最下探至20nm。**未公开0.7-10nm区间**。 |
| **特征J-K**:铝氧化物具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0<X<0.5$); **未显式公开**<br |>仅提及氧化铝($\text{Al}_x\text{O}_y$)。 | **未显式公开**<br>仅提及 aluminum oxide ($\text{Al}_x\text{O}_y$). | **实质公开/隐含公开**<br>说明书提及“化学量論組成から外れた、$\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$ において任意の定数x的氧化铝膜”。 |
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### 三、 最接近对比文件的选择与创造性分析
#### 1. 整体解决的技术问题与技术效果对比
* **目标专利**:解决铝氧化物钝化膜在高温烧结/热处理过程中发生**起泡(Blistering)**导致剥离、钝化性能下降以及沉积工艺耗时长的技术问题;效果是在保持优秀钝化(Voc)的前提下大幅降低厚度(0.7-10nm)、免除起泡并提高产率。
* **D1 (CN102593240A) / D2 (US20120180860A1)**:主要解决离子注入法形成发射区时的损伤修复与背场钝化匹配问题。其采用 30-70nm 的氧化铝钝化膜。
* **D3 (WO2011033826A1)**:专注于解决氧化铝钝化膜在形成电极时“浆料烧穿(Fire-through)困难”的问题。D3 提出通过将氧化铝厚度控制在 **40nm以下**( preferred $\le 20\text{nm}$),实现无需图案化刻蚀即可直接烧穿电极,并指出短时间热处理能增加膜内负电荷。
#### 2. 最接近对比文件的确定
* **最接近对比文件**:**D3 (WO2011033826A1)**。
* **理由**:D3 与目标专利的技术领域完全相同,且均聚焦于**通过减小氧化铝钝化膜的厚度**来克服传统厚膜(如 30-70nm)带来的技术瓶颈(D3解决烧穿与免退火问题,目标专利解决起泡与产能问题)。D3 已经将氧化铝膜厚度降至 40nm 以下(其实验例验证了 20nm 甚至更薄的情况),构成了最接近的现有技术。
* *注:D1/D2 亦可作为次要的最接近对比文件,但其公开的 30-70nm 厚度与目标专利的 0.7-10nm 差距较大。*
#### 3. 未被最接近对比文件(D3)显式公开的技术特征及其他对比文件的公开情况
* **区别特征1(特征I的具体数值范围)**:钝化膜厚度为 **7至 $100\text{ \AA}$(即 0.7nm - 10nm)**。
* **其他对比文件公开情况**:D1/D2 仅公开了 30-70nm,**未公开** 0.7-10nm 这一极薄范围。
* **区别特征2(特征J-K的化学式限定)**:铝氧化物具有化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$($0 < X < 0.5$)。
* **其他对比文件公开情况**:D3 明确指出了氧化铝膜包含“偏离化学计量比的 $\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$”,且含有富氧/负电荷结构;D1/D2 仅写为 $\text{Al}_x\text{O}_y$。
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### 四、 无效请求中最薄弱的技术特征分析
若发起针对权利要求1的专利无效宣告请求,**最薄弱(即专利权人最难维持有效)的技术特征是:特征J与K(化学式 $\text{AlO}_{1.5+X}$,其中 $0 < X < 0.5$)**。
#### 分析原因:
1. **参数化/结果化表述,缺乏独立创造性**:
目标专利说明书[0036]段已明确承认:**该化学式($\text{AlO}_{1.5+X}$)是由于厚度缩减至 7-100 Å 后,受基板界面应力影响而自然产生的晶格形态**。即“非化学计量比 $\text{AlO}_{1.5+X}$”只是“厚度在 0.7-10nm”这一物理状态下所带来的**必然物理/化学属性**,并非通过特殊的工艺配比人为故意合成的独立技术特征。
2. **D3 的固有隐含公开(Inherency)**:
D3 在说明书中明确指出其沉积的氧化铝膜属于偏离化学计量比形态($\text{Al}_{1-x}\text{O}_x$),且具有内置负电荷(由来于富氧的铝空位/氧间隙缺陷结构)。本领域技术人员已知,薄膜沉积(如 ALD/CVD)形成的超薄铝氧化物普遍为非晶态且富氧(即额外的 O 原子使得氧铝比大于 1.5,对应 $\text{AlO}_{1.5+X}$)。一旦厚度特征被攻破,该化学式特征将被认定为**固有属性**而无法单独赋予创造性。
#### 次薄弱特征:特征I(7至 $100\text{ \AA}$ 的厚度范围)
* **突破难点**:D3 的公开范围是“40nm 以下”($\le 40\text{nm}$),其给出的数值端点未直接落在 0.7-10nm 内(其实验例最低为 20nm)。
* **攻克路径**:需论证从 D3 的“20nm/40nm以下”进一步微量减薄至“10nm以下”属于本领域技术人员为了追求更高沉积速率(缩短 ALD 循环周期)和节约成本而进行的**常规尺寸选择和常规实验摸索**,且目标专利在 0.7-10nm 范围内未产生预料不到的技术效果(说明书图7显示 $2\text{nm}$与$5\text{nm}$的 Voc 效果与传统 $30\text{nm}$ 相当或微增,属于同等钝化效果的常规延伸)。
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### 五、 进一步的对比文件检索策略(无效检索指南)
为一举无效掉权利要求1(尤其是突破 0.7-10nm 厚度特征),建议采用以下针对性的检索策略:
1. **精准补充检索(针对 0.7nm - 10nm 超薄 $\text{Al}_2\text{O}_3$ 钝化膜)**:
* **检索方向**:聚焦 2008年 - 2012年9月 期间发表的关于“原子层沉积(ALD)超薄氧化铝在硅太阳能电池/p型发射极钝化”的学术论文及专利。
* **核心关键词组合**:
`("Al2O3" OR "aluminum oxide" OR "氧化铝") AND ("passivation" OR "钝化") AND ("ultra-thin" OR "超薄" OR "nm" OR "A" OR "Angstrom" OR "10 nm" OR "5 nm" OR "2 nm") AND ("solar cell" OR "太阳能电池" OR "photovoltaic")`
2. **重点追溯 ALD 钝化领域的标志性科研团队专利/论文**:
* **重点机构/学者**:
* 荷兰埃因霍芬理工大学(Eindhoven University of Technology,如 G. Dingemans, W.M.M. Kessels 等,该团队在 2009-2011 年间大量发表了关于 $1-10\text{nm}$ 级别的 ALD-Al2O3 钝化硅表面的研究);
* 德国哈梅林太阳能研究所(ISFH);
* 澳大利亚国立大学(ANU)。
* **关键逻辑**:学术界在 2010 年前后已普遍证实,基于 ALD 技术,即使氧化铝薄膜厚度降至 **2nm - 5nm**(对应 10-50 个 ALD cycle),其场效应钝化与化学钝化效果基本不会发生衰减。将此类文献作为 **D4**,与 **D3** 结合,即可彻底击毁特征I与特征J-K的创造性。
3. **专利分类号(IPC/CPC)交叉检索**:
* `H01L31/02168`(用于太阳能电池的表面钝化膜)
* `H01L31/068`(具有PN结的太阳能电池)
* `C23C16/455`(专门针对 ALD 原子层沉积工艺的分类)
根据权利要求1所述的太阳能电池,其中,所述铝氧化物具有化学式AlO1.5+X;其中0.001≤x≤0.5。
根据权利要求1所述的太阳能电池,其中,所述p型导电区域包括发射极层;所述发射极层形成在所述半导体基板的前表面处;所述钝化膜形成在所述发射极层上。
根据权利要求1所述的太阳能电池,其中,所述p型导电区域包括背表面场层;所述背表面场层形成在所述半导体基板的背表面处;所述钝化膜形成在所述背表面场层上。
根据权利要求4所述的太阳能电池,所述太阳能电池进一步包括电极;所述电极形成在所述钝化膜上;所述电极电连接到所述p型导电区域;所述电极完全形成在所述钝化膜上;所述电极与所述p型导电区域点接触。
根据权利要求5所述的太阳能电池,其中,所述p型导电区域的所述背表面场层局部地形成在与所述电极的一部分相邻的区域中。
根据权利要求1所述的太阳能电池,所述太阳能电池进一步包括n型导电区域;所述n型导电区域形成在所述半导体基板的背表面处;所述n型导电区域与所述p型导电区域隔开。
根据权利要求7所述的太阳能电池,其中,所述钝化膜形成在所述p型导电区域上;所述太阳能电池进一步包括另一钝化膜;所述另一钝化膜形成在所述半导体基板的所述背表面上;所述另一钝化膜覆盖所述钝化膜和所述n型导电区域。
根据权利要求7所述的太阳能电池,所述太阳能电池进一步包括前表面场层;所述前表面场层形成在所述半导体基板的前表面处。