非显而易见性评估仅供参考,不构成法律建议。
| 编号 | 名称 |
|---|---|
| 0 | 2011-10-20_US2011256334A_发明申请_US20110256334A1 Multi-Laminate Hermetic Barriers and Related Structures and Methods of Hermetic Sealing_+++I+++.docx |
| 0 | 2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx |
| 0 | 2010-03-18_JP2010060581A_发明专利_JP2010060581A Method of fabricating prevention of slip-down of spectacles, and spectacles.docx |
| 0 | 2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx |
| 0 | 2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx |
| 0 | 2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx |
| 0 | 2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx |
| 0 | 2010-11-11_US2010283384A_发明申请_US20100283384A1 OLED-ARRANGEMENT PROVIDED WITH AN ENCAPSULATING STRUCTURE.docx |
| 0 | 2010-11-17_JP4582328B_发明专利_JP4582328B2 Heat-sealing area heating device of the carton blank sheet.docx |
| 0 | 2010-12-09_WO2010140400A_发明申请_WO2010140400A1 パイ接合SQUID、及び超伝導接合構造の製造方法.docx |
| 0 | 2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx |
| 0 | 2011-06-09_US2011133637A_发明申请_US20110133637A1 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE, AND PRODUCTION METHODS THEREOF_+++A_H_b_c+++.docx |
| 0 | 2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx |
| 0 | 2011-08-18_US2011199564A_发明申请_US20110199564A1 DISPLAY DEVICE SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE MANU.docx |
| 0 | 2009-09-17_JP2009210167A_发明专利_JP2009210167A Evaporative humidifier.docx |
| 0 | 2011-10-27_JP2011216943A_发明专利_JP2011216943A Home automation converter.docx |
| 0 | 2011-11-17_JP2011230062A_发明专利_JP2011230062A Apparatus for producing ozone water.docx |
| 0 | 2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx |
| 0 | 2011-12-22_JP2011257624A_发明专利_JP2011257624A Image forming apparatus, control device and program.docx |
| 0 | 2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx |
| 0 | 2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx |
| 0 | 2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx |
| 0 | 2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2013-07-08_None_发明专利_JPWO2011125549A1 脂肪組織画像表示装置.docx |
| 0 | 2017-04-13_None_发明专利_JPWO2015145491A1 映像受信装置、映像認識方法および付加情報表示システム.docx |
| 0 | CN101179032A_Description_20260718_2008.docx |
| 0 | WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx |
| 0 | WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx |
| 0 | WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2006-12-14_JP2006334798A_发明专利_JP2006334798A Heater for heat sealing region of carton blank sheet_+++a+++.docx |
| 0 | 2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2001-05-16_CN1295311A_发明公开_CN1295311A 固化被金属掩蔽的可紫外固化的密封剂的方法及系统_+++A_B_C_H+++.docx |
| 0 | 2001-12-25_JP2001353249A_发明专利_JP2001353249A Golf putter back swing and stroke training device.docx |
| 0 | 2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx |
| 0 | 2002-03-21_TW480355B_发明专利_TW480355B 波導顯示器.docx |
| 0 | 2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx |
| 0 | 2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx |
| 0 | 2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx |
| 0 | 2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx |
| 0 | 2005-01-27_US2005017633A_发明申请_US20050017633A1 Multilayer barrier film structure and organic electroluminescent display panel and manufacturing method thereof_+++h+++.docx |
| 0 | 2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2006-04-20_JP2006103883A_发明专利_JP2006103883A Organic fiber cord connecting method.docx |
| 0 | 2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx |
| 0 | 2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2000-01-07_JP2000001464A_发明专利_JP2000001464A Production of nitrile from alkane.docx |
| 0 | 2007-01-17_CN1295311C_发明授权_CN1295311C 电子部件清洗液.docx |
| 0 | 2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx |
| 0 | 2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx |
| 0 | 2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx |
| 0 | 2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx |
| 0 | 2008-09-25_US2008232332A_发明申请_US20080232332A1 METHOD FOR SCHEDULING OF SERVICE DATA IN UPLINK, A BASE STATION, A USER TERMINAL AND A COMMUNICATION NETWORK THEREFOR.docx |
| 0 | 2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx |
| 0 | 2009-03-26_US2009082442A_发明申请_US20090082442A1 DEUTERIUM-ENRICHED LUBIPROSTONE.docx |
| 0 | 2009-06-18_JP2009132671A_发明专利_JP2009132671A Composition for ophthalmology.docx |
| 0 | 2009-09-03_JP2009200640A_发明专利_JP2009200640A Video image display apparatus and control method thereof, video image output device and control method thereof, and video image output system and control me.docx |
一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层;该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面;以及连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面;其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;以及其中,所述粘合层包含吸湿剂。
资深专利代理师,我已对目标专利说明书(CN104093805B)以及两份对比文件(D1: JP2008050471A, D2: JP2010103040A)进行了全面细致的对比分析。以下为您提供专业、系统的法律与技术分析报告:
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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释
结合目标专利说明书(CN104093805B)的记载,权利要求1的技术特征应按如下含义进行法律与技术层面的理解:
1. **“用于封装有机电子装置的粘合膜”**:
* 指一种应用于保护对湿气或氧气敏感的电子元件(如OLED、太阳能电池等)的膜状结构(说明书[0002]、[0051])。
2. **特征A:“包括粘合层”**:
* 粘合层主要由可固化树脂(如热可固化、光可固化或双重可固化树脂,如环氧树脂)构成,可以为单层或多层结构,且优选使用热熔性粘合剂组合物(说明书[0016]、[0018]-[0022])。
3. **特征B:“该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面”**:
* 指粘合层的上、下两个主平面(如附图2中的301和302),分别用于与被封装的主体或保护膜/基板贴合(说明书[0009])。
4. **特征C:“连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面”**:
* 指不与待粘合物质直接接触的面,即粘合层向外界空气暴露的侧壁边缘面(如附图2、3中的303或S标记的面)(说明书[0009]-[0010])。
5. **特征D:“在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且所述粘合层包含吸湿剂”**:
* **侧固化部分**:指通过激光切割、加热、照射电磁波等方式,使得粘合层侧面边缘一定宽度(如0.5μm至1000μm)内的组分提前固化(固化度达到50%以上或80%以上),而内部非侧面区域仍保持未固化状态(说明书[0010]、[0014]、[0017]、[0063])。其**技术功能**是在储存及热压合封装过程中,阻隔侧面湿气侵入,并防止热压合时熔融的粘合剂向外溢出(说明书[0011])。
* **吸湿剂**:均匀分布于粘合层中的湿气反应性吸附剂(如金属氧化物CaO、BaO等)或物理封阻剂(如粘土、滑石等)(说明书[0023]-[0026])。
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### 二、 对比文件技术特征比对表格
以下为各对比文件原文公开技术特征与目标专利权利要求1的比对分析:
| 权利要求1技术特征 | 对比文件D1 (JP2008050471A) | 对比文件D2 (JP2010103040A) |
| 前言部分:一种用于封装有机电子装置的粘合膜 | 未公开(用于汽车、平面显示器显示面板等的粘着シート,段落[0002]) | 实质公开(用于封装有机EL等有机电子素子的封止材/接着剂層,段落[0001]、[0002]、[0012]) |
| 特征A:包括粘合层 | 公开(包含粘着層4/102,段落[0002]、[0016]) | 公开(包含熱硬化型接着剤層15,段落[0012]、[0033]) |
| 特征B:包含第一粘合面和第二粘合面 | 公开(粘着层包含一面和侧面/他面,段落[0004]、[0020]) | 公开(粘合层包含贴合基材面与贴合封止材面,段落[0033]) |
| 特征C:连接第一与第二粘合面的侧面 | 公开(粘着层端面/切れ込み端面,段落[0002]、[0022]) | 公开(断裁端面/端部,段落[0012]、[0035]) |
| 特征D1:侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 公开(使用激光切割时,“粘着層4の切れ込み端面が紫外線により架橋して固化する”,段落[0022]、[0028]) | 公开(使用热刃进行热熔断裁时,“断裁端部を本硬化前に硬化することが可能”,段落[0012]、[0035]) |
| 特征D2:粘合层包含吸湿剂 | 公开(粘着剂中可适宜配合“吸湿剤”,段落[0019]) | 公开(接着剤中可分散干燥剂;或封止结构中包含吸湿性化合物/乾燥剤,段落[0010]、[0029]) |
#### 各对比文件原文详细出处分析:
1. **对比文件D1 (JP2008050471A)**:
* **特征A、B、C**:公开于段落[0002]及[0016]:“接着剤又は粘着剤で形成した粘着層...”。
* **特征D1(侧固化部分)**:**明确公开于段落[0022]及[0028]**。
* *原文出处[0022]*:“レーザーで切れ込み線2を形成する場合は...紫外線レーザーを用いて切れ込みを形成するのがよい。これにより、切れ込みを入れると同時に、**粘着層4の切れ込み端面が紫外線により架橋して固化するため**...”(使用激光切割形成切口线时,切口的同时粘合层4的切口端面因光照射发生交联固化)。
* **特征D2(吸湿剂)**:**明确公开于段落[0019]**。
* *原文出处[0019]*:“上記成分のほか、必要に応じて...**吸湿剤**...などの各種の添加剤を適宜配合することもできる。”(除上述成分外,根据需要可适宜配合吸湿剂等各种添加剂)。
2. **对比文件D2 (JP2010103040A)**:
* **前言部分/用途**:**明确公开于段落[0001]、[0002]、[0012]**(有机电子素子/有机EL素子的封装)。
* **特征A、B、C**:公开于段落[0012]、[0033](热硬化型接着剂层15)。
* **特征D1(侧固化部分)**:**实质公开于段落[0012]及[0035]**。
* *原文出处[0012]*:“接着剤を溶かしながら断裁することが可能なため...さらに、**断裁端部を本硬化前に硬化することが可能**で...”(由于可以在熔化粘合剂的同时进行裁切...此外,能够在主固化/本固化之前将裁切端部固化)。
* **特征D2(吸湿剂/干燥剂)**:**公开于段落[0010]、[0029]**。
* *原文出处[0029]*:“前記**接着剤中に乾燥剤を分散させておいてもよい**。”(上述粘合剂中也可以分散干燥剂)。
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### 三、 最接近对比文件的选择与分析
从整体解决的技术问题以及技术效果的角度分析,**对比文件D2 (JP2010103040A)** 和 **对比文件D1 (JP2008050471A)** 均具有作为最接近对比文件的资格:
#### 1. 首选最接近对比文件:D2 (JP2010103040A)
* **技术领域与问题一致性**:D2与目标专利同属于“有机电子装置/有机EL的封装”领域。D2旨在解决封装裁切时层间剥离、湿气渗透以及粘合剂溢出的问题(段落[0007]、[0012])。
* **技术方案与效果**:D2公开了利用热刃对含有干燥剂的热硬化粘合剂层进行热熔裁切,使断裁端部提前固化(侧固化),从而防止湿气侵入和剥离,与目标专利的手段和效果高度吻合。
* **结论**:D2在应用场景、技术问题和核心技术手段上最契合目标专利,**最适合作为第一最接近对比文件**。
#### 2. 平行最接近对比文件:D1 (JP2008050471A)
* **技术手段对应性**:D1明确公开了在含有吸湿剂的粘合层中,利用激光切割手段,在切割的同时使**粘合层切口端面(侧面)发生交联固化**(段落[0019]、[0022])。这与目标专利说明书实施例1(利用激光加工形成侧固化部分)的原理和结构完全相同。
* **结论**:D1完整公开了“侧固化部分”+“吸湿剂”这一核心结构特征,同样适合作为最接近对比文件。
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### 四、 未被公开特征分析与无效请求薄弱特征
#### 1. 特征公开性判定:
通过上述对比可见,**权利要求1的所有技术特征已被D1和D2分别独立地完全公开或实质公开**:
* D1公开了:粘合层 + 侧面侧固化部分(激光交联) + 吸湿剂。
* D2公开了:有机电子装置封装 + 粘合层 + 侧面端部固化(热熔断裁) + 干燥剂/吸湿剂。
#### 2. 专利无效请求中最薄弱的技术特征分析:
如果针对目标专利权利要求1发起无效宣告请求,**目标专利最薄弱(即最容易被击破)的技术特征是“在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”**。
* **薄弱性原因**:
1. **技术手段已被公开**:目标专利说明书中明确提出其侧固化部分优选通过“激光切割加工”实现(说明书[0063])。而D1在段落[0022]中已经明确教导了“利用激光切割加工时,切割端面在紫外线/激光作用下发生交联固化”的技术效果;D2亦教导了利用热切手段使端部提前固化的方法。
2. **显而易见性高**:对于本领域技术人员而言,将D1中公开的激光切割引发侧面固化的粘合膜(或D2的热切端部固化技术)应用于封装有机电子装置,属于本领域的常规技术迁移,不具备突出的实质性特点和显著的进步。
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### 五、 进一步的对比文件检索策略
为了在无效宣告程序中构建更坚固的证据链(特别是针对可能企图通过修改权利要求将说明书中的细化特征补充进权重的情况),建议采取以下进一步检索策略:
1. **针对“侧固化宽度/深度”的精准检索**:
* *目标*:检索明确记载“侧面固化宽度在微米级(如0.5μm-1000μm)”或“仅固化边缘而保留内部未固化”的对比文件。
* *检索式关键词结合*:`(粘合 OR 胶膜 OR 封装) AND (侧面 OR 边缘 OR 端部) AND (固化 OR 半固化 OR 预固化) AND (激光 OR 光照 OR 热切)`
2. **针对“激光切割粘合膜制备工艺”的分类号检索**:
* *IPC/CPC分类号*:
* `C09J 7/00`(胶粘带/胶粘膜)
* `H10K 59/00` / `H10K 50/00`(有机光电设备及封装)
* `B23K 26/00`(激光加工)
* *组合检索*:`C09J7/` AND `B23K26/` AND `(side OR edge) NEAR3 (cure OR crosslink)`
3. **同族专利与引证文献追踪**:
* 追踪目标专利(CN104093805B)及其同族专利(如韩国同族KR101683935B1等)在审查过程中的审查意见通知书(OA),重点查看韩国特许厅(KIPO)或美国专利商标局(USPTO)引用的对比文件,通常能发现同领域的强相关对比文献。
对不起,在您提供的【权利要求文件】中,**仅包含权利要求1**,并没有看到“权利要求2-8”或“权利要求2”的内容。
为了能够为您提供**准确、严谨且全面**的专利技术特征比对表格、最接近对比文件分析以及检索策略,**请您补充提供“权利要求2-8”的具体文本内容**。
在您补充具体权利要求后,我将紧密结合目标专利说明书(CN104093805B)及对比文件原文(D1: JP2000219855A, D2: CN1295311A, D3: WO2002005361A1),为您输出符合专业专利代理师水准的深度无效分析报告。期待您的补充!
作为经验丰富的专利代理师,针对目标专利 CN104093805B 权利要求 1 的有效性及对比文件(D1: CN1439028A、D2: US20040104673A1、D3: US20040164676A1)的对比分析如下:
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### 一、 目标专利说明书对权利要求 1 的解读与特征拆解
权利要求1请求保护一种用于封装有机电子装置的粘合膜,其技术特征拆解如下:
* **前言/应用领域**:一种用于封装有机电子装置的粘合膜;
* **特征 A**:包括粘合层;
* **特征 B**:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面;
* **特征 C**:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面;
* **特征 D1**:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;
* **特征 D2**:所述粘合层包含吸湿剂。
#### 结合说明书的深层技术内涵解释:
1. **“侧面”与“侧固化部分”(特征 C 与 D1)**:
* 根据说明书段落 [0009]–[0010] 及图 2–图 3,“侧面”是指不与待粘合物质直接接触、而与外界环境(如空气)接触的面(即标记为 S 的面)。
* “固化部分”是指固化度达到 **50%以上或 80%以上** 的部分 [0010]。侧固化部分(30b)可以通过供热、老化或电磁波/激光照射形成 [0010]、[0062]。例如,在分切粘合膜时采用激光切割,利用激光热量使切割边缘发生局部固化 [0063]。
2. **解决的技术问题与技术效果**:
* **问题 1(吸湿剂失效)**:未封装的粘合膜在储存/分装过程中,侧面暴露在空气中,湿气会从侧面渗入使吸湿剂提前失活 [0004]。
* **问题 2(溢胶与厚度不均)**:热压封装时,未固化的粘合层受热熔融流动从侧面溢出,导致封装层厚度不均匀 [0005]。
* **技术效果**:通过在侧面形成“侧固化部分”,一方面封堵侧面阻隔外界湿气,保护内部吸湿剂 [0011]、[0013];另一方面在热压合时作为物理阻流墙,阻止内部粘合剂向外流动溢出,确保封装层厚度均匀 [0011]、[0071]。
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### 二、 对比文件原文公开内容比对分析
逐一对三篇对比文件的公开内容进行分析(以出处原文为准):
#### 1. D1:CN1439028A(公开号:CN1439028A)
* **原文出处与内容分析**:
* **应用领域/粘合层/上下表面/侧面(特征 A、B、C)**:公开了一种“粘合板,包含[I]粘合树脂层以及[II]支撑基层”(说明书“发明概述”),适用于半导体密封、EL灯等电子部件密封(说明书“技术背景”第5段)。粘合树脂层具有上下表面及连接两表面的边缘侧面(显性公开特征 A、B、C)。
* **吸湿剂(特征 D2)**:D1 原文中仅公开了加入着色物、颜料(如碳黑)、填料、增强剂等添加剂(说明书“绝缘材料用树脂组合物的制备”),**未明确公开在粘合树脂层中加入吸湿剂(如 CaO、MgSO₄等)**。
* **侧固化部分(特征 D1)**:D1 公开了整体光固化或热固化粘合树脂层,以及使用二氧化碳气体激光进行“透眼/透孔”(说明书“硬化条件”及“阻焊剂透眼”段落)。**D1 并没有公开在粘合层的侧面(切割边缘)局部形成侧固化部分**。
#### 2. D2:US20040104673A1(公开号:US20040104673A1)
* **原文出处与内容分析**:
* **有机电子装置封装/粘合层/上下表面/侧面(前言,特征 A、B、C)**:段落 [0008]–[0009] 公开了用于封装有机电致发光(Organic EL/OLED)元件的密封树脂片(sealing resin sheet 16),该树脂片具有上下表面及连接上下表面的周侧部(peripheral portion 16a)(图 1–3,段落 [0026])。
* **吸湿剂(特征 D2)**:段落 [0011]、[0033]–[0034] 明确公开了捕集水分层(moisture trapping layer 32),其由热塑性树脂(38)中加入具有吸湿功能的无机填料(inorganic filler 40,如氧化钙 CaO、硫酸镁 MgSO₄等)构成。这**毫无异议地公开了特征 D2**。
* **侧固化部分(特征 D1)**:段落 [0010]、[0040]、[0052] 提到了密封树脂片仅通过其周侧部(peripheral portion 16a)进行“热压粘合/热熔接(fusion bonded by heat / thermocompression bonded)”到基板上。**需要注意**:D2 的热熔接是封合时的热塑性塑料熔融粘接,并非在粘合膜分装/预制阶段于侧面预先形成的“侧固化部分”(即利用交联固化度≥50%形成的侧边固化屏障)。因此,**D2 未公开特征 D1**。
#### 3. D3:US20040164676A1(公开号:US20040164676A1)
* **原文出处与内容分析**:
* **有机电子装置封装/粘合层(前言,特征 A、B、C)**:段落 [0004]–[0006]、[0016]–[0021] 公开了用于有机 EL 显示面板的干燥剂/粘合树脂(desiccant 16),该树脂涂布于密封基板内侧,形成具有上下表面和边缘侧面的粘合层(图 1)。
* **吸湿剂(特征 D2)**:段落 [0022]、[0023]、[0030] 明确公开了在丙烯酸酯热塑性/热固性/光固化树脂中分散粒径≤10μm 的吸湿性颗粒(CaO、BaO、硅胶等)。这**毫无异议地公开了特征 D2**。
* **侧固化部分(特征 D1)**:D3 仅公开了将含干燥剂的树脂整体固化(hardened)粘合(段落 [0022]),**未公开在侧面形成侧固化部分**。
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### 三、 技术特征比对表格
| 权利要求 1 的技术特征 | D1 (CN1439028A) | D2 (US20040104673A1) | D3 (US20040164676A1) |
| 前言:用于封装有机电子装置的粘合膜 | 实质公开(公开用于 EL 灯等电子部件密封的粘合板,说明书“技术背景”) | 毫无异议公开(公开用于封装 Organic EL/OLED 的 sealing resin sheet,段落 [0008]、[0017]) | 毫无异议公开(公开用于 Organic EL 显示面板的 desiccant/粘合层,段落 [0004]、[0016]) |
| 特征 A:包括粘合层 | 毫无异议公开(粘合树脂层[I],说明书“发明概述”) | 毫无异议公开(moisture trapping layer 32/sealing resin sheet 16,段落 [0032]) | 毫无异议公开(desiccant 16 树脂胶层,段落 [0019]、[0022]) |
| 特征 B:第一粘合面和第二粘合面 | 毫无异议公开(膜状/板状结构的上下表面,说明书“粘合板的制备实施例”) | 毫无异议公开(片状结构上下表面,图 1–3) | 毫无异议公开(胶层上下表面,图 1) |
| 特征 C:连接第一粘合面和第二粘合面的侧面 | 毫无异议公开(膜/板的侧边边缘,说明书“硬化条件”) | 毫无异议公开(周侧部 peripheral portion 16a,段落 [0010]、图 2) | 毫无异议公开(胶层侧部边缘,图 1) |
| 特征 D1:在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 未公开(仅公开整体固化及二氧化碳激光打通孔,未公开侧面局部固化) | 未公开(仅公开边缘周侧热压熔融封合,非预先形成的侧交联固化部分) | 未公开(仅公开树脂整体硬化) |
| 特征 D2:粘合层包含吸湿剂 | 未公开(仅公开填料、颜料,未明确公开吸湿剂) | 毫无异议公开(公开无机吸湿填料 CaO、MgSO₄等,段落 [0011]、[0033]) | 毫无异议公开(公开吸湿颗粒 CaO、BaO 等,段落 [0022]、[0030]) |
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### 四、 最接近对比文件的选择与创造性分析
#### 1. 最接近对比文件的选择:**D2 (US20040104673A1)**(亦可结合 D3)
* **选定理由(技术问题与技术效果角度)**:
* **技术领域完全重合**:D2 与目标专利均致力于解决有机电子装置(OLED)对水汽高度敏感、易发生衰减的问题。
* **结构与组成高度一致**:D2 同样采用了“包含吸湿剂(无机填料)的树脂粘合层”,且以膜/片形式进行封装,公开了前言、特征 A、B、C、D2。
* **相较于 D1 的优势**:D1 主要面向印制线路板(PCB)阻焊和绝缘,未聚焦于“吸湿剂防潮封装”;而 D2(及 D3)直接针对有机电子装置的防潮封装问题。因此,**D2 最适合作为最接近的对比文件(第一主要对比文件)**。
#### 2. 区别特征与最薄弱的技术特征分析
* **区别特征**:目标专利权利要求 1 相对于 D2 的区别特征在于 **特征 D1(在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分)**。
* **无效请求中最薄弱的技术特征**:**特征 D1(侧固化部分)**。
* **理由**:
1. 现有对比文件(D1、D2、D3)均未直接公开在粘合膜分装/存储阶段于侧面“预先形成侧固化屏障”的技术方案。
2. 目标专利通过该“侧固化部分”实现了双重独特效果:**(1)储存期阻隔侧面水汽进入以保护内部吸湿剂;(2)热压合时作为挡墙防止胶体溢出**。
3. 因此,特征 D1 是专利权人目前最稳固的防线,也是无效请求人**最难攻克、最薄弱的关键突破点**。
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### 五、 针对最薄弱特征(侧固化部分)的进一步检索策略
为了在无效宣告程序中成功击退权利要求 1 的创造性,必须重点检索**公开了“粘合膜/封装胶膜边缘或侧面局部预固化/侧面封边以防止溢胶或防潮”**的对比文件。建议采用以下检索策略:
1. **关键词拓展与组合**:
* **组件/对象词**:粘合膜、胶膜、封装膜、胶带、Adhesive film、Sealing sheet、Encapsulation film.
* **位置/部位词**:侧面、边缘、周侧、端部、切割面、Side、Edge、Peripheral、Margin.
* **动作/状态词(核心)**:侧固化、边缘固化、预固化、局部固化、激光切割固化、封边、Side curing、Edge curing、Pre-curing、Local curing、Laser cutting curing.
* **效果/目的词**:防溢胶、防止流出、阻隔湿气、防潮、Prevent overflow/bleeding、Moisture barrier.
2. **分类号(IPC / CPC)精准锁定**:
* `C09J 7/20` / `C09J 7/30`(粘合带/膜的结构及局部特性)
* `H01L 51/52`(有机半导体/OLED 装置的封装)
* `H05B 33/04`(电致发光装置的密封/封装)
* `B23K 26/38` / `B23K 26/40`(利用激光切割塑料/树脂膜并产生热效应)
3. **重点检索切入点**:
* **切入点 A(半导体/显示封装领域)**:检索在热压封装前,通过 UV 掩模照射或边缘加热使胶膜四周形成高交联度“防溢墙(Dam/Edge curing)”的专利。
* **切入点 B(加工工艺领域)**:检索使用 **激光(Laser cutting/slitting)分切可固化粘合膜** 的工艺专利——重点查找文中是否明确记载了“激光切割产生的热量使切割侧边自然形成一层固化/半固化边缘,从而起到封边或防止分装时粘连/溢胶”的技术教导。一旦检索到此类激光切割封边的公知常识/工艺对比文件,结合 D2(吸湿粘合膜)即可拼凑出完美的创造性结合线索(D2 + 激光切割侧边固化公知常识)。
针对目标专利(CN104093805B,以下简称“目标专利”)权利要求1的效力评估,从资深专利代理师的专业视角,结合目标专利说明书与三篇对比文件的原文细节,进行深度侵权/无效分析、特征比对、最接近对比文件(与主导无效突破口)的选择,以及后期的检索策略制定。
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## 一、 权利要求1的技术特征拆解与说明书深度解释
权利要求1的技术特征如下:
* **特征A**:一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层;
* **特征B**:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面;
* **特征C**:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面;
* **特征D**:其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且
* **特征E**:所述粘合层包含吸湿剂。
### 结合目标专利说明书对核心术语的解释
1. **“侧面” (特征C)**:
* **说明书出处**:说明书第[0009]、[0010]段及图2、3。
* **含义 clarification**:指不与待粘合物质直接接触的面,即粘合层与外界暴露/接触的面(图3中以“S”标记的面)。
2. **“侧固化部分” (特征D)**:
* **说明书出处**:说明书第[0010]、[0011]、[0014]-[0017]、[0063]段及图4-图8。
* **含义 clarification**:指在粘合层的边缘侧面上,通过供热、老化或电磁波照射等方式使可固化组分固化(固化度通常在50%或80%以上),而**粘合层内部/除侧固化部分以外的部分仍维持未固化状态(软态/可热压态)**。
* **作用与效果**:
1. 在存储分装时,阻止外界湿气渗入,保护未固化的粘合层内部及吸湿剂不失效(说明书[0004]、[0011]);
2. 在封装热压合时,防止未固化的粘合剂从侧面溢出/流出,确保形成厚度均匀的封装层(说明书[0005]、[0011])。
3. **“吸湿剂” (特征E)**:
* **说明书出处**:说明书第[0023]-[0030]段。
* **含义 clarification**:包含物理封阻剂与湿气反应性吸附剂(如CaO、BaO等金属氧化物),分布于粘合层内用于阻隔水分。
---
## 二、 对比文件技术特征公开情况分析与详细比对表格
### 1. 对比文件基本信息
* **D1**:JP2004292821A(公开日:2004-10-21)
* **D2**:JP2005158923A(公开日:2005-06-16)
* **D3**:US20060178073A1(公开日:2006-08-10)
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### 2. 逐一对比文件公开特征深度分析
#### **D1:JP2004292821A**
* **公开的技术特征**:
* 公开了用于半导体器件粘接的**粘合膜(特征A)**,包含**第一粘接面与第二粘接面(特征B)**以及**侧面(特征C)**。
* 公开了粘合剂中含有无机填料((D) Filler,如SiO₂、窒化硼),起低吸湿性作用;以及环氧树脂等可固化树脂。
* **未公开的技术特征**:
* **特征D(侧固化部分)**:D1公开的是整体均匀未固化的胶膜,在半导体贴片后再整体加热固化,未公开在侧面上单独/局部形成固化边缘。
* **特征E(吸湿剂)**:D1仅公开了无机填料(低吸湿填料),未明确公开能够与水发生化学反应吸附水分的“吸湿剂”(如CaO等化学吸湿剂),属于**隐性/实质未明确公开**。
#### **D2:JP2005158923A**
* **公开的技术特征**:
* 公开了多层印刷线路板制造中使用的**层间导通粘合片/胶膜(特征A)**,具有上表面、下表面及**侧面(特征B、C)**。
* **特征D(侧固化部分)**:D2段落[0014](权利要求13、15、20)明确记载:在用激光切割除去层间导通用粘合片/预浸料的指定部分时,“**通过激光照射的热量将切断面(侧面)熔融硬化/固化**,从而在后续热压合时防止半硬化状态的树脂溢出(流出)”。
* **未公开的技术特征**:
* **特征A(用途)**:D2用于多层电路板(PCB/FPC)层间导通,非“封装有机电子装置(如OLED等敏感电子器件)”。
* **特征E(吸湿剂)**:D2的预浸料/粘合片未记载加入“吸湿剂”。
#### **D3:US20060178073A1**
* **公开的技术特征**:
* **特征A**:公开了用于**封装有机EL面板(Organic EL panel,即有机电子装置)**的粘合剂/密封剂(Sealant)。
* **特征B、C**:粘合剂夹在基板与封装板之间,具有上表面、下表面与暴露的**侧面**。
* **特征D(分阶段固化)**:公开了“第一阶段通过UV光照射实现部分固化/局部固化(Partially cured),第二阶段通过加热完全固化”(段落[0010]、[0041]-[0048])。但其第一阶段的固化是**针对整个密封层平面**进行程度上的预固化/柔性固化,**并非专门在胶层的边缘侧面形成“侧固固化部分”**。
* **未公开的技术特征**:
* **特征D(侧面局部固化)**:未公开仅在“侧面”形成固化部分。
* **特征E(吸湿剂)**:未明确记载在胶层中混入吸湿剂成分。
---
### 3. 特征比对表格(特征矩阵)
| 权利要求1的技术特征 | D1 (JP2004292821A) | D2 (JP2005158923A) | D3 (US20060178073A1) |
| 特征A:用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层 | 实质公开<br>(公开半导体器件用胶膜) | 实质公开<br>(公开线路板层间粘合片) | 完全公开<br>(公开有机EL面板封装胶,[0004],[0010]) |
| 特征B:包含第一粘合面和第二粘合面 | 完全公开<br>(上下表面,[0002]) | 完全公开<br>(图1(a)-(d)) | 完全公开<br>(基板与封装板接触面,[0010]) |
| 特征C:连接第一粘合面和第二粘合面的侧面 | 完全公开<br>(切断后的侧边缘) | 完全公开<br>(切断形成的侧面,[0014]) | 完全公开<br>(胶层侧边缘,[0004]) |
| 特征D:在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 未公开<br>(整体未固化) | 完全公开<br>(用激光切割胶片,利用激光热量使切断面/侧面固化,防热压溢胶,[0014],[0015],[0020]) | 未公开<br>(公开整体UV预固化,非侧面局部固化) |
| 特征E:粘合层包含吸湿剂 | 未明确公开<br>(仅公开低吸湿无机填料,[0002]) | 未公开 | 未未公开<br>(未显式记载吸湿剂) |
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## 三、 最接近对比文件的选择(整体技术问题与效果视角)
### 1. 技术问题与技术效果分析
目标专利要解决的核心技术问题是:
1. **防止热压合溢胶**:粘合膜在热压封装时由于流动性变大导致胶液溢出、厚度不均。
2. **防止吸湿剂提前失效**:未固化胶膜侧面暴露在空气中,导致内部吸湿剂在储存期吸水失效。
主要技术效果:通过**侧面固化(侧固化部分)**,既阻挡了侧面水汽侵入,又在热压时起到了阻挡侧向溢胶的挡墙作用。
### 2. 最接近对比文件的确定:**首选 D2,备选 D3**
#### **最接近对比文件 1:D2 (JP2005158923A) —— 结构与工艺特征最匹配**
* **选择理由**:
* **核心技术手段完全相同**:D2(段落[0014]、[0015]、[0020])明确公开了“利用激光切割胶片/预浸料,并利用激光热量将切断面(即侧面)硬化/固化”。
* **解决的技术问题与效果完全重合**:D2明确指出“切断面固化的作用是在后续热压合时,防止半硬化树脂流动溢出(防止溢胶)”,这与目标专利说明书第[0005]、[0011]段记载的技术问题和技术效果完全一致。
* **技术领域延伸**:虽然D2属于PCB领域,但均属于高分子粘合膜/电子封装材料加工领域,技术手段(激光切割引发边缘固化)完全通用。
#### **最接近对比文件 2:D3 (US20060178073A1) —— 应用领域与基本架构最匹配**
* **选择理由**:
* **应用领域完全相同**:D3是针对“有机EL(OLED)面板封装”,与目标专利的“有机电子装置封装”完全对应。
* D3同样关注固化应力、密封性及封装工艺,且采用了光固化/热固化双重固化体系(与目标专利激光/光引发侧固化相通)。
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## 四、 结合结合与无效最薄弱特征分析
### 1. 组合无效路线(以 D2 为最接近对比文件)
* **结合路线**:**D2 + D1(或公知常识)+ D3**
* **第一步(D2出发)**:D2公开了具有第一/第二面及侧面的粘合膜,且公开了“采用激光切割形成侧面固化部分,以防止热压合时树脂溢出”(公开了特征B、C、D)。
* **第二步(引入特征A和E)**:将D2的粘合膜应用于“封装有机电子装置”(特征A),并为了解决有机电子装置对水汽极度敏感的问题,在粘合胶层中加入“吸湿剂”(特征E)。
* **显而易见性论证**:
1. 有机电子装置(如OLED)易受水汽破坏是本领域的公知常识(D3段落[0004]也予以证实)。
2. 为了增强防潮能力,在封装胶中添加吸湿剂(如CaO、金属氧化物)是封装胶领域的常规技术手段(如D1中加入防潮/低吸湿填料,或公知常识)。
3. 将D2防溢胶的侧面固化粘合膜应用于D3的OLED封装中,不存在任何技术障碍,效果完全可预期。
### 2. 目标专利无效请求中最薄弱的技术特征
目标专利权利要求1中**最薄弱的技术特征是:“特征D:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”**。
* **薄弱原因**:
1. 专利权人试图将“侧固化部分”作为核心创新点(区别特征)。但**D2(JP2005158923A)已经在第[0014]段等位置将其完全公开**,且形成机制(激光切割侧面致热固化)与目标专利说明书第[0063]段记载的激光切割法一模一样。
2. 对于“特征E(吸湿剂)”,在封装胶中添加吸湿剂属于OLED封装领域的公知常识/惯用技术手段。
3. 因此,权利要求1将“侧面固化”与“吸湿剂”结合,在D2与公知常识/D1/D3的结合下,**极易因不具备创造性(专利法第22条第3款)而被整体宣告无效**。
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## 五、 进一步的对比文件检索策略建议
为了在无效宣告程序中达到“一击必杀”(即形成X类单篇破坏新颖性对比文件,或组合更紧密的Y类对比文件),建议采取以下检索策略:
### 1. 核心特征组合检索式构筑(检索要素表)
* **要素1(侧面固化/边缘固化/激光切割固化)**:
* `(side OR edge OR perimeter OR margin OR border) W/5 (cure* OR harden* OR crosslink*)`
* `laser W/3 (cut* OR dicing OR scor* OR trim*) W/10 (cure* OR heat* OR edge)`
* **要素2(封装胶/粘合膜)**:
* `(adhesive OR sticky OR encapsulat* OR seal*) W/3 (film OR sheet OR layer OR tape)`
* **要素3(吸湿剂/干燥剂)**:
* `desiccant OR moisture absorber OR getter OR absorbent OR CaO OR barium oxide`
### 2. 精准检索方向与库源推荐
1. **补充“单篇完全公开(X类文献)”的检索**:
* 重点检索**韩国专利(KR)与日本专利(JP)**:LG Chem、Samsung Display、Nitto Denko(日东电工)、3M、DIC等公司在2005–2014年间申请了大量针对OLED封装膜(Encapsulation Film / Barrier Film)的专利。
* *逻辑*:检索这些大厂是否在目标专利优先权日之前,就已经公开了“边缘经UV/激光预固化、内部未固化且含有Getter(吸湿剂)的OLED胶膜”。
2. **针对“吸湿剂+激光切割边缘固化”的工艺专利**:
* IPC/CPC分类号精细锁定:
* `C09J 7/20` / `C09J 7/38`(粘合胶带/膜)
* `H10K 59/B` / `H10K 50/80` / `H01L 51/52`(有机电子/OLED封装)
* `B23K 26/38`(激光切割/加工胶膜)
3. **非专利文献(NPL)检索**:
* 检索电子封装学术会议(如IEEE ECTC)以及*Journal of Adhesion Science and Technology*等期刊,重点寻找激光切割聚合物胶膜时引发边缘热固化(Heat-affected zone / Edge curing effect)的文献,作为“侧固化属于必然物理现象/公知常识”的强力证据补充。
---
### 总结建议
以 **D2 (JP2005158923A)** 作为主对比文件,结合 **D3 (US20060178073A1)** 或 OLED封装中添加吸湿剂的公知常识(D1/行业手册),针对目标专利权利要求1发起无效宣告请求。其“侧面固化防溢胶”的核心防线在D2面前已被完全攻破,成功宣告无效的概率极高。
<FollowUp label="是否需要我针对具体法条(如新颖性/创造性)起草 formal 的《专利无效宣告请求书》意见陈述书?" query="请结合上述分析,按照中国专利局的规范格式,起草针对目标专利权利要求1的《专利无效宣告请求书》意见陈述书草稿。"/>
```python
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from openpyxl.utils import get_column_letter
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# Sheet 1: Feature Comparison Matrix
ws1 = wb.active
ws1.title = "特征比对与无效分析"
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# Styling definitions
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thin_border = Border(
left=Side(style='thin', color='D9D9D9'),
right=Side(style='thin', color='D9D9D9'),
top=Side(style='thin', color='D9D9D9'),
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)
headers1 = [
"技术特征编号",
"权利要求1特征内容",
"对比文件1 (D1: US2006246279A1)",
"对比文件2 (D2: JP2006334798A)",
"对比文件3 (D3: CN101085905A)",
"对比公开结论与分析"
]
ws1.append(headers1)
for col_num in range(1, len(headers1) + 1):
cell = ws1.cell(row=1, column=col_num)
cell.font = header_font
cell.fill = header_fill
cell.alignment = Alignment(horizontal="center", vertical="center", wrap_text=True)
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matrix_data = [
(
"技术特征前言/主题",
"一种用于封装有机电子装置的粘合膜",
"公开了用于加工半导体/电子器件的激光加工用压敏粘合片([0001]、[0013])。未限定专门用于封装有机电子装置。",
"公开了用于纸盒卡纸加热封口区域的加热装置([0002])。未公开用于封装有机电子装置的粘合膜。",
"公开了切片·芯片接合膜/芯片接合剂,适用于半导体封装([0001]、[0014])。未具体限定封装有机电子装置。",
"主题限定“用于封装有机电子装置”在现有技术中属于用途/应用场景限定。D1和D3均公开了电子/半导体领域使用的粘合膜/胶片。"
),
(
"技术特征A",
"包括粘合层",
"公开了至少在基材上提供压敏粘合层(pressure-sensitive adhesive layer)([0013]、[0100])。",
"公开了在卡纸表面涂布的热可塑性树脂密封层(シーラント層/sealant layer)([0002])。",
"公开了包含粘接剂组合物构成的粘接层/粘接膜([0001]、[0014])。",
"完全被D1、D2、D3实质公开(常规结构特征)。"
),
(
"技术特征B",
"该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面",
"粘合层为薄膜片材形态,天然具备上、下两个主平面(第一粘合面与第二粘合面)([0100]、[0163])。",
"涂布/复合在卡纸上的热可塑性树脂层天然具备与卡纸接触的面和暴露的外表面([0002])。",
"薄膜状粘接层天然具备上、下两个主平面/表面([0014])。",
"完全被D1、D2、D3实质/毫无异议公开(片材/膜层结构的固有几何属性)。"
),
(
"技术特征C",
"连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面",
"片材/膜层切割后形成连接上平面的侧边/侧面([0003]、[0168])。",
"卡纸及封口涂层切片后天然具备侧边/侧面([0002])。",
"切片/芯片接合膜裁切后天然具备连接上下两面的侧面([0014])。",
"完全被D1、D2、D3实质/毫无异议公开(三维实体膜材的固有结构特征)。"
),
(
"技术特征D (前半部分)",
"其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分",
"【实质公开/高度相关】公开了使用激光(如355nm UV激光)切割/加工粘合片材([0168]),激光热量使粘合层侧边/边缘产生热降解/熔融固化或受热改变([0008]、[0010])。",
"未公开在粘合层/密封层侧面特意形成侧固化部分(仅公开通过热风/冷风防止纸盒过热)([0002])。",
"未公开在粘接膜侧面形成侧固化部分(仅公开整体热固化)([0014])。",
"D1公开了激光裁切粘合片的过程,实质上会在侧面形成热作用/固化区域。D2、D3未公开该侧面局部固化特征。"
),
(
"技术特征D (后半部分)",
"并且,所述粘合层包含吸湿剂",
"未公开粘合层中含有吸湿剂(主要关注激光加工抗污染、光学/机械物理性质)。",
"未公开粘合层中含有吸湿剂(主要关注热封加热与冷却装置)。",
"【实质公开/结合点】公开了粘接剂组合物中包含无机填充剂(如熔融二氧化硅、氧化铝等)([0014]),且可用于半导体封装防潮/降低应力。",
"D1、D2均未公开吸湿剂。D3公开了无机填充剂(二氧化硅/氧化铝),但未明确限定为“吸湿剂(如CaO/金属氧化物)”。"
)
]
for row_data in matrix_data:
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# Sheet 2: Evaluation & Search Strategy
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strategy_data = [
(
"1. 最接近对比文件选择 (Closest Prior Art)",
"【首选最接近对比文件】:D1 (US2006246279A1)\n"
" - 技术领域与结构:D1涉及电子/半导体加工用粘合片及其激光裁切加工方法,公开了粘合层结构以及利用激光切割粘合片的过程。激光切割时在侧面产生的热效应与目标专利通过激光切割形成“侧固化部分”的机理完全对应。\n"
" - 解决的技术问题:D1与目标专利均致力于解决粘合膜裁切加工及热压合过程中的边缘流动、污染与精密加工控制问题。\n\n"
"【备选最接近对比文件】:D3 (CN101085905A)\n"
" - 技术领域与组分:D3涉及半导体封装用切片·芯片接合膜,公开了包含苯氧基树脂、环氧树脂和无机填料的粘接组合物,在防潮、耐热、封装领域与目标专利最为接近。"
),
(
"2. 区别技术特征与技术效果分析",
"以D1为最接近对比文件时,权利要求1相对于D1的区别特征为:\n"
" 1) 粘合层包含吸湿剂;\n"
" 2) 明确限定用于“封装有机电子装置”。\n\n"
"实际达到的技术效果:在储存和热压合封装过程中吸收水分,阻隔湿气渗透,保护对湿气敏感的有机电子器件。"
),
(
"3. 无效请求中最薄弱的技术特征 (Weakest Feature)",
"【最薄弱特征】:技术特征D中的“在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”。\n"
" - 法律与技术理由:根据目标专利说明书[0063]-[0064],该“侧固化部分”主要通过“激光切割粘合膜”这一制备工艺直接产生(激光热量导致切割边缘瞬间固化)。对于本领域技术人员而言,使用激光切割具有热固化/光固化树脂的粘合膜是本领域的惯用工序,侧面固化仅是激光切割过程带来的必然物理/化学附随结果(固有属性)。因此,该特征在创造性高度上极易被击穿。"
),
(
"4. 补充对比文件检索策略 (Search Strategy)",
"为了完美结合D1/D3组合无效权利要求1及后续从属权利要求,建议采取以下精准检索策略:\n\n"
"【策略一:结构+功能逻辑组合】\n"
" - 检索要素1(侧面固化/激光切割):(laser cut* OR laser dicing OR edge cur* OR side cur*) AND (adhesive film OR adhesive sheet OR seal* film)\n"
" - 检索要素2(吸湿/防潮封装):(desiccant OR moisture absorb* OR water scavenger OR CaO OR metal oxide) AND (organic electronic OR OLED OR encapsulation OR sealant)\n\n"
"【策略二:针对特定分类号精准抽查】\n"
" - IPC/CPC分类号组合:\n"
" * C09J 7/20 / C09J 7/38 (胶粘带/胶粘膜结构)\n"
" * H10K 59/00 / H10K 50/00 / H01L 51/52 (有机电子/OLED封装技术)\n"
" * B23K 26/38 / B23K 26/40 (激光切割/激光加工塑胶片材)\n\n"
"【策略三:优先申请人与同族挖掘】\n"
" - 重点排查韩国LG Chem(目标专利原申请人及同行对手如Nitto Denko、Dexerials、Toray、3M)在2010-2015年间关于“OLED封装胶膜 + 干燥剂/吸湿剂 + 激光切割边缘固化”的相关专利。"
)
]
for row_data in strategy_data:
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# Adjust column widths
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# Save workbook
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# Register with python tool file registry
import os
print(f"Excel report saved successfully as {file_name}")
```
作为一名经验丰富的专利代理师,我针对目标专利 CN104093805B(授权公告号,以下简称目标专利)的权利要求1,结合说明书及三份对比文件原文进行深度技术特征比对、最接近对比文件分析以及无效策略评估。
---
## 一、 权利要求技术特征分解与解释
结合目标专利说明书(特别是段落[0009]-[0014]、[0023]-[0030]及附图2-7),对权利要求1进行技术特征拆解与说明书含义澄清:
* **技术特征A**:一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层;
* *说明书解释*:指用于封装对湿气/氧气敏感的元件(如OLED、太阳能电池)的粘合膜(段落[0001]、[0051])。
* **技术特征B**:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面;
* *说明书解释*:指粘合层上下两个主表面(如附图2中的301和302),通常用于与保护膜、金属薄膜或待粘合基板结合(段落[0009]、[0010])。
* **技术特征C**:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面;
* *说明书解释*:指不与待粘合物质直接接触、暴露于外界环境/空气中的面(如附图2中的303,段落[0009]、[0010])。
* **技术特征D**:其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且,所述粘合层包含吸湿剂。
* *说明书解释*:包含两个核心限定:
1. **侧固化部分**:在侧面上(沿宽度方向或厚度方向)形成固化度较高的部分(如固化度能力达50%或80%以上),而内部可保持未固化状态,主要通过激光切割等热/光能引发(段落[0010]、[0013]-[0017]、[0063]);
2. **包含吸湿剂**:粘合层内分布有湿气反应性吸附剂(如CaO、BaO等)或物理封阻剂,用于阻断水分(段落[0023]-[0026])。
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## 二、 对比文件技术特征比对(详细出处与比对表格)
在进行特征比对前,需声明各对比文件的公开号及公开日:
* **D1**:`JP2008037943A`(公开日:2008年02月21日)
* **D2**:`US20080050584A1`(公开日:2008年02月28日)
* **D3**:`JP2008051847A`(公开日:2008年03月06日)
### 1. 各对比文件比对分析
* **D1 (`JP2008037943A`)**:公开了一种冲击吸收粘着剂シート(减震粘合片),包含冲击吸收粘着剂层。其侧面通过激光切割形成倾斜的锥形面(テーパ面,角度大于65°)。**D1完全未公开粘合层中含有“吸湿剂”,也未公开在侧面形成“侧固化部分”**(D1的激光热切割仅形成物理锥形角以防止侧面黏连,未提及侧面产生选择性化学固化/交联结构)。
* **D2 (`US20080050584A1`)**:与D1为同族专利,公开内容基本相同。公开了包含减震粘合层的粘合片,侧面为激光切割形成的锥形面。**同样未公开“吸湿剂”与“侧固化部分”**。
* **D3 (`JP2008051847A`)**:公开了一种用于LCD/PDP的光学部材,包含粘合层。D3段落[0016]明确提到“粘合剂中可根据需要添加**吸湿剂**(吸湿剤)”。此外,D3在段落[0019]-[0020]中公开了使用激光(如紫外激光、CO2激光)进行切割,并在段落[0020]明确指出:**“使用紫外激光切割时,在切断的同时,粘合层(粘着層)被紫外线架桥而固化(粘着層が紫外線により架橋して固化する)”**。这实质公开了在粘合层侧面形成固化部分。
### 2. 技术特征比对表
| 权利要求1的技术特征 | D1 (JP2008037943A) 原文出处及公开情况 | D2 (US20080050584A1) 原文出处及公开情况 | D3 (JP2008051847A) 原文出处及公开情况 |
| 特征A:一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层 | 实质公开/未公开:公开了用于LCD等画像表示装置的“冲击吸收粘着剂层”(段落[0002]);未明确提及“用于封装有机电子装置”。 | 实质公开/未公开:公开了用于LCD等image display apparatus的“impact-absorbing pressure-sensitive adhesive layer”(段落[0003])。 | 实质公开/未公开:公开了用于LCD/PDP等画像表示装置的粘合层(段落[0002])。 |
| 特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面 | 毫无异议公开:图1(a)及段落[0002]公开了粘合层10的上下两个主表面。 | 毫无异议公开:FIG. 1A及段落[0025]公开了粘合层10的上下两个主表面。 | 毫无异议公开:图1(A)-(C)公开了粘合层4的上下两个主面(与剥离膜2、3接触的面)。 |
| 特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面 | 毫无异议公开:段落[0002]、[0002](段落[B.])公开了粘合层10的侧面11(側面11)。 | 毫无异议公开:段落[0028]公开了侧面11(Side surfaces 11)。 | 毫无异议公开:段落[0018]、[0019]及图3(A)公开了粘合面侧边的侧面/周缘部4a。 |
| 特征D1:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 未公开:仅公开通过激光切割形成物理锥形角(テーパ角,段落[0002]),未公开侧面形成“侧固化部分”。 | 未公开:仅公开通过激光切割形成物理锥形角(taper angle,段落[0010]、[0015]),未公开“侧固化部分”。 | 实质公开:段落[0020]明确公开:“使用紫外激光切割时,在切断的同时,粘合层被紫外线架桥而固化(粘着層が紫外線により架橋して固化する)”。此即在侧面形成侧固化部分。 |
| 特征D2:所述粘合层包含吸湿剂 | 未公开:全文未提及吸湿剂。 | 未公开:全文未提及吸湿剂。 | 毫无异议公开:段落[0016]明确公开:“粘合剂中可根据需要适当配合……吸湿剂(吸湿剤)”。 |
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## 三、 最接近对比文件分析(整体技术问题与效果角度)
在评估创造性时,选择最接近对比文件需从**技术领域、所解决的技术问题、技术效果以及技术特征的叠加度**综合考量:
### 1. 目标专利的核心技术问题与效果
* **技术问题**:粘合膜在储存/分装时侧面暴露导致吸湿剂失效,以及在热压合封装过程中未固化胶液从侧面溢出/流出(目标专利说明书[0004]-[0006])。
* **技术效果**:侧面固化阻断外界湿气侵入(保护内部吸湿剂),并在热压合时阻挡胶液流出,实现均匀封装(目标专利说明书[0011])。
### 2. 对比文件评估
* **D1/D2**:主要解决厚粘合片切割时边缘变形、粘连及影响显示特性的问题。其技术手段是利用激光控制切口锥形角度(大于65°)。D1/D2既不涉及吸湿防潮问题,也未揭示化学固化封边的概念。
* **D3 (`JP2008051847A`)**:
* **技术问题与效果**:D3旨在解决粘合层边缘胶液溢出(はみ出し)导致污染光学膜、以及储存/搬运时边缘粘连的问题(段落[0003]、[0004])。这与目标专利防止热压时胶液溢出的目的高度契合。
* **特征覆盖度**:D3不仅明确公开了粘合层中含有**吸湿剂**(段落[0016]),还明确教导了**利用紫外激光切割粘合层时,在切断的同时使侧面粘合层发生架桥固化(固化)**,以消除边缘粘连(段落[0020])。
**结论:D3 (`JP2008051847A`) 是最适合作为最接近对比文件(Primary Reference)。**
因为D3涵盖了权利要求1中绝大部分核心技术特征(吸湿剂 + 激光切割侧面架桥固化 + 防止边缘溢胶/粘连),其技术领域同属光学/电子装置用粘合膜。
---
## 四、 未被最接近对比文件公开的特征分析与最薄弱环节
### 1. 未被D3完全公开的特征
D3与目标专利权利要求1相比,唯一的微小差异在于:
* **“用于封装有机电子装置”** 的应用领域限定。D3主要提及用于LCD、PDP等平面显示组件的光学部材粘合。
### 2. 结合其他对比文件或公知常识的显而易见性
* 将用于LCD/PDP等电子显示屏的“含吸湿剂的防溢胶粘合膜”应用于“有机电子装置(如OLED)的封装”,属于本领域的常规技术迁移。因为有机电子装置(OLED)对湿气极度敏感、且封装时同样需要热压防溢胶,本领域技术人员有明确的动机将D3的防溢胶、带吸湿剂、侧面激光固化的粘合膜应用于有机电子装置封装中。
### 3. 无效请求中最薄弱的技术特征
* **最薄弱特征**:**“侧固化部分”与“吸湿剂”的组合**。
* *原因分析*:专利权人可能试图主张“在含吸湿剂的胶膜上通过侧面固化来保护吸湿剂不失效”具有预料不到的技术效果。然而,D3已经明确将“吸湿剂”列为粘合层可选组分,并给出了“激光切割同时实现侧面架桥固化”的具体教导。一旦将D3作为最接近对比文件,权利要求1的新颖性和创造性防御屏障将极其脆弱。
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## 五、 进一步的对比文件检索策略建议
为了在无效宣告程序中形成“双保险”或构建多套独立组合(如破坏可能补充进主权利要求的从属权利要求),建议采取以下进一步检索策略:
1. **聚焦从属权利要求的特征检索**:
* 目标专利说明书提到了侧固化部分的具体尺寸/宽度(如 $0.5\mu\text{m} \sim 1000\mu\text{m}$,段落[0014])、具体的激光参数(如输出功率 $0.1\text{W} \sim 10\text{W}$、重复频率 $3\text{kHz} \sim 50\text{kHz}$,段落[0064]-[0065])。
* *检索重点*:针对激光切割聚合物/粘合膜领域,检索关于“控制激光能量/脉冲频率以仅使热影响区(HAZ, Heat Affected Zone)产生局部交联固化而非完全烧蚀”的工艺专利。
2. **扩展有机电子封装(OLED Encapsulation)专项检索**:
* *分类号组合*:`C09J` (粘合剂/粘合膜) + `H10K` / `H01L51` (有机电子/OLED封装) + `B23K26` (激光加工)。
* *关键词表达*:`(OLED or "organic electronic") AND (encapsulat* or seal*) AND (adhesive or film) AND (desiccant or "moisture absorbent" or "getter") AND (laser* or "edge cur*" or "side cur*" or "crosslink*)`。
3. **同族专利与引证文献追踪**:
* 深度追踪目标专利 CN104093805B 的同族专利(如韩国同族 KR101683418B1、同族PCT等)在审查阶段被审查员引用的对比文件,重点关注韩国知识产权局(KIPO)审定过程中的对比文献。
<FollowUp label="是否需要针对目标专利的从属权利要求(如具体的侧固化宽度及激光参数)补充对比文件检索与无效组合策略?" query="请针对目标专利CN104093805B说明书中的侧固化宽度、激光切割工艺参数等细节特征,制定具体的补充检索策略和从属权利要求无效方案。"/>
### 一、 目标专利权利要求与说明书的技术特征解读
针对目标专利 **CN104093805B** 的权利要求 1,结合其说明书具体实施方式与附图(如说明书[0008]-[0014]、[0023]-[0030]以及图2-图7)进行紧密结合解读如下:
#### **权利要求 1**
一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层;该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面;以及连接所述第一粘合面和第二粘合面的侧面;其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;以及其中,所述粘合层包含吸湿剂。
#### **技术特征拆解与说明书结合解读**
1. **技术特征 A:包括粘合层(用于封装有机电子装置的粘合膜)**
* **说明书结合解释**:根据说明书[0001]-[0003]、[0018]、[0069],粘合膜用于密封和封装对水分/氧气敏感的元件(如 OLED、太阳能电池等)。粘合层可由热熔性粘合剂组合物或包含可固化树脂(如环氧树脂)的涂层构成。
2. **技术特征 B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面**
* **说明书结合解释**:根据说明书[0009]及附图2、图3,第一粘合面(301)与第二粘合面(302)是指粘合层上、下两个主平面,通常在分装和储存期间贴合有保护膜(10/20)或金属薄膜,用于后续与被粘合主体(如基板或电子装置面板)进行贴合。
3. **技术特征 C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面**
* **说明书结合解释**:根据说明书[0009]、[0010]及附图3,侧面(303,标为 S)是指不与待粘合物质直接接触、而是暴露于外界空气的周边截面(厚度方向上的外露面)。
4. **技术特征 D:其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且其中,所述粘合层包含吸湿剂**
* **说明书结合解释**:
* **侧固化部分**:根据说明书[0010]、[0011]、[0014]及图4-图7,侧固化部分(30b)是指侧面截面上通过加热或激光/电磁波照射使可固化组分达到 50% 以上或 80% 以上固化度的区域。其宽度可在 0.5 μm 至 1000 μm 范围内(如实施例1中激光切割形成的 30 μm 侧固化部分)。其作用在于阻隔空气中的湿气进入,并防止热压合封装时未固化粘合剂胶体溢出。
* **吸湿剂**:根据说明书[0003]、[0023]-[0026],吸湿剂为均匀分布于粘合层树脂基质中的湿气反应性吸附剂(如氧化钙 CaO、氧化镁 MgO 等金属氧化物或金属盐)或物理封阻剂,用以化学吸附或阻隔渗透进来的微量水分。
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### 二、 对比文件原文检索与特征比对分析
各对比文件公开号及名称如下:
* **对比文件 1 (D1)**:`DE102007006251A1`(*Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes*)
* **对比文件 2 (D2)**:`WO2008095653A1`(*VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN*)
* **对比文件 3 (D3)**:`JP2008222983A`(*Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same*)
以下紧密结合对比文件原文段落与出处,针对权利要求 1 的技术特征 A、B、C、D 进行对照分析。
#### **1. D1(DE102007006251A1)对比分析**
* **技术特征 A**:D1 明确公开了一种压敏胶粘带(*Haftklebebändern*)及其制造方法(发明名称及专利文本全文)。**【公开技术特征 A】**
* **技术特征 B、C**:D1 原文记载:“*Das Klebeband kann dabei bereits vor dem Aufrollen... in der Klebebandkante der Rolle der Haftklebstoff freiliegt...*”(说明书第 [0004] 段),以及第 [0035] 段记载了在胶带边缘平面(*in der Ebene des Klebebandes*)及切割边缘进行边缘钝化。胶带本身具有上下面(第一/第二粘合面)及连接上下面的切割侧面(*Schnittkante / Kanten*)。**【公开技术特征 B、C】**
* **技术特征 D(侧固化部分)**:D1 原文第 [0016] 段明确记载:“*Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die Kanten der Haftklebstoffbänder dadurch passiviert, dass unmittelbar die Klebstoffzusammensetzung der freiliegenden Klebschicht im Bereich der Klebebandkante modifiziert und so die Klebstoffzusammensetzung deaktiviert wird...*”(通过对胶带边缘区域的胶粘剂组合物直接进行化学或物理交联/固化改性,使边缘失效钝化);第 [0021]-[0022] 段记载采用 UV 照射或热照射进行边缘交联固化(*UV-härtender Haftkleber / thermische Vernetzung*)。**【公开技术特征 D 中的“侧固化部分”】**
* **技术特征 D(吸湿剂)**:**【未公开】**。检索 D1 全文,D1 旨在解决胶带卷边缘粘连(*Verblocken*)和防尘问题,全文完全未提及在胶层中添加“吸湿剂”(*Trocknungsmittel / Hygroskopische Mittel*)或用于有机电子封装的防水汽要求。
#### **2. D2(WO2008095653A1)对比分析**
* **说明**:D2(`WO2008095653A1`)与 D1(`DE102007006251A1`)为同族同源专利申请,技术方案完全一致。
* **特征公开情况**:与 D1 相同,D2 明确公开了特征 A、B、C 以及特征 D 中在胶带切割边缘形成物理/化学交联固化钝化层(侧固化部分)的技术特征;同样**完全未公开**在粘合层中加入“吸湿剂”的技术特征。
#### **3. D3(JP2008222983A)对比分析**
* **技术特征 A、B、C**:D3 公开了一种复合层压胶粘剂及层压膜(*Adhesive for lamination, and layered product*),包含胶粘剂层,胶层具有第一/第二表面及连接两表面的侧部边缘。**【公开技术特征 A、B、C】**
* **技术特征 D(吸湿剂)**:D3 在说明书段落 `[0012]`, `[0021]` 等处明确记载了在胶粘剂组合物中加入吸湿性无机微粒/吸湿剂(如吸湿性氧化钙、硅胶或无机填料),用于吸收渗透的水分,达到密封和保护阻隔的目的。**【公开技术特征 D 中的“吸湿剂”】**
* **技术特征 D(侧固化部分)**:**【未公开】**。D3 仅为整体层压固化或常规涂布胶层,并未针对胶层的侧面/边缘局部进行单独的“侧固化”处理。
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### 三、 特征比对表格
| 权利要求 1 的技术特征 | 目标专利 (CN104093805B) 含义 | 对比文件 1 (D1: DE102007006251A1) | 对比文件 2 (D2: WO2008095653A1) | 对比文件 3 (D3: JP2008222983A) |
| 特征 A:一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层 | 包含用于电子器件封装密封的胶层 | 实质公开<br>(公开压敏胶带胶层,[0001]) | 实质公开<br>(公开压敏胶带胶层) | 实质公开<br>(公开层压复合胶层及密封膜,[0001]) |
| 特征 B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面 | 胶层的上、下两个主粘合平面 | 毫无异议公开<br>(胶带上、下表面,[0004]) | 毫无异议公开<br>(胶带上、下表面) | 毫无异议公开<br>(层压膜上、下表面,[0010]) |
| 特征 C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面 | 胶层厚度方向暴露于外侧的侧面截面 | 毫无异议公开<br>(胶带切割边缘 Schnittkante,[0004]) | 毫无异议公开<br>(胶带切割边缘) | 毫无异议公开<br>(膜层边缘/侧部) |
| 特征 D1:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 在侧面局部/边缘通过 UV 或加热形成高固化度区域,防止溢胶及湿气侵入 | 毫无异议公开<br>(通过 UV/热/辐射在边缘区域直接对胶层进行交联固化钝化,[0016], [0021]-[0022]) | 毫无异议公开<br>(通过 UV/热/辐射在边缘区域直接对胶层进行交联固化钝化) | 未公开<br>(未涉及侧面局部固化/边缘钝化处理) |
| 特征 D2:所述粘合层包含吸湿剂 | 胶层中含有吸收/阻隔水分的吸湿剂(如金属氧化物) | 未公开<br>(完全未涉及吸湿剂或吸收水分的功能) | 未公开<br>(完全未涉及吸湿剂或吸收水分的功能) | 毫无异议公开<br>(胶层中包含吸湿性无机微粒/吸湿剂,[0012], [0021]) |
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### 四、 最接近对比文件分析(技术问题与技术效果角度)
在评估创造性(或提出无效宣告)时,确定最接近对比文件需综合考虑技术领域、解决的技术问题及技术效果:
1. **目标专利解决的技术问题与效果**:
* **技术问题**:解决包含吸湿剂的封装粘合膜在储存/分装时,侧面暴露导致吸湿剂提前失效的问题;以及热压合封装时胶体从侧面溢出导致厚度不均的问题(说明书 [0004]-[0005])。
* **技术效果**:通过“侧固化部分”,封堵侧面湿气通路,保护内部吸湿剂;同时在热压合时阻挡溢胶,保证均匀厚度(说明书 [0011])。
2. **最接近对比文件的筛选与分析**:
* **以 D1 / D2 为最接近的对比文件(第一种思路,侧重结构特征与边缘防溢/防粘问题)**:
* **理由**:D1/D2 构成了目标专利中“侧固化部分”这一最核心结构特征的完美对比文件。D1/D2 解决的技术问题是胶带边缘胶体流动/溢出(*Ausbluten des Haftklebers*)、边缘粘连及环境湿热下的边缘变质。其采用的技术手段**完全相同**——即直接对胶带边缘区域的胶粘剂进行光/热交联固化(*Passivierung durch Vernetzung*)。
* **区别特征**:目标专利与 D1/D2 相比,区别特征在于“所述粘合层包含吸湿剂”以及“用于封装有机电子装置”。
* **以 D3 为最接近的对比文件(第二种思路,侧重应用领域与吸湿封装功能)**:
* **理由**:D3 同属于有机电子/阻隔密封膜技术领域,且明确公开了“粘合层中含有吸湿剂以吸收水分”的技术特征,与目标专利的封装用途和基本配方最为贴近。
* **区别特征**:目标专利与 D3 相比,区别特征在于“在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”。
**结论**:在无效宣告程序中,**D1(或 D2)与 D3 均适合作为最接近的对比文件**。
* 若选择 **D1/D2** 作为最接近对比文件,未被其公开的“吸湿剂”特征已被 **D3** 明确公开;
* 若选择 **D3** 作为最接近对比文件,未被其公开的“侧固化部分”特征已被 **D1/D2** 明确公开。
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### 五、 最薄弱的技术特征与无效攻击策略
#### **1. 最薄弱的技术特征分析**
目标专利权利要求 1 的最薄弱技术特征在于:**“侧固化部分”与“吸湿剂”在技术手段上的结合**。
* 拆开来看:“侧面局部固化/边缘钝化”已被 D1/D2 完整公开;“胶层中加入吸湿剂”已被 D3 完整公开。
* 专利权人可能抗辩称:在含有吸湿剂的胶层上实施侧面固化产生了“防止吸湿剂提前失效”的预料不到的技术效果。
* **破绽分析**:D1/D2 中已经明确教导了侧面固化可以“封堵边缘”、“防止胶体流动溢出”以及“阻止外界异物/水分从边缘迁移入胶层内部”。因此,将 D1/D2 的边缘固化技术直接应用于 D3 这种已知含有吸湿剂的电子密封胶膜上,以防止吸湿剂吸水失效和防溢胶,属于**本领域技术人员结合公知常识或结合 D1/D2 与 D3 显而易见的技术选择**。
#### **2. 进一步的对比文件检索策略(针对无效请求)**
为了确保能够 100% 击穿目标专利的创造性(或直接形成单篇破坏新颖性的“防弹”对比文件),建议采取以下进一步检索策略:
1. **组合检索式构建(针对 D1+D3 结合的加强)**:
* **核心关键词组合**:`(侧面 OR 边缘 OR 侧壁 OR 切割面) AND (固化 OR 辐射 OR 激光 OR 交联 OR 钝化) AND (吸湿 OR 干燥 OR 封阻 OR 氧化钙 OR 捕水) AND (胶 OR 粘合 OR 封装 OR 膜)`
* **英文/德文检索词**:`(edge OR side OR margin) AND (passivat* OR cur* OR crosslink* OR laser) AND (desiccant OR moisture absorb* OR getter OR CaO) AND (adhesive OR tape OR encapsulat*)`
2. **重点检索目标**:
* **目标 A(寻找单篇破坏新颖性的 X 篇)**:寻找一份在 2013 年前公开的、**同时**记载了“胶层中含有吸湿剂/捕水剂(Getter/Desiccant)”且“切割边缘通过激光/UV 进行局部固化封边/钝化”的有机电子(OLED/太阳能)封装胶膜专利。
* **目标 B(补充技术偏见与公知常识证据)**:检索有机电子封装领域的公知常识教科书或技术论文,重点证明“OLED 封装胶膜在切割分切时,通过激光切割热效应顺带使切割边缘固化”是本领域的惯用技术手段(如说明书[0063]所言,激光切割天然会在切割面上形成侧固化部分)。
3. **分类号聚焦**:
* `C09J 7/02` / `C09J 7/20`(粘合胶带及其结构)
* `H10K 59/00` / `H01L 51/52`(有机发光器件 OLED 的封装及密封膜)
* `CO9J 11/04` / `C09J 11/08`(含有无机填料/吸湿添加剂的胶黏剂)
针对目标专利(CN104093805B)的权利要求1,结合目标专利说明书及三篇对比文件,现进行深入的法律与技术分析如下:
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## 一、 权利要求特征分解与说明书解释
根据目标专利(CN104093805B)说明书,对权利要求1的各个技术特征进行以下解释与界定:
* **技术特征A:包括粘合层**
* *说明书解释*:粘合层通常由热熔性粘合剂组合物或可固化树脂(如环氧树脂)形成,可为单层或多层结构,厚度优选为 $5\,\mu\text{m} \sim 200\,\mu\text{m}$(说明书[0016]、[0018]、[0044])。
* **技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面**
* *说明书解释*:如图2所示,第一粘合面(301)与第二粘合面(302)为粘合层的主平面(上下表面),用于与待粘合基板、保护膜或金属薄膜贴合/沉积(说明书[0009]、[0010])。
* **技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面**
* *说明书解释*:侧面(303或图3中的S面)是指不与待粘合物质直接接触、暴露于外界空气的周边截面(说明书[0009]、[0010])。
* **技术特征D:其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且,所述粘合层包含吸湿剂。**
* *说明书解释*:
1. **侧固化部分**:指通过加热、老化或电磁波(如激光切割)使侧面局部区域固化(固化度达到50%或80%以上),而内部保持未固化或低固化状态。其作用是阻隔外部湿气渗入以及防止热压合时粘合剂溢出(说明书[0010]、[0011]、[0063])。
2. **吸湿剂**:均匀分布于粘合层中,用于吸附或化学阻断湿气。可为湿气反应性吸附剂(如CaO、MgO、BaO等)或物理封阻剂(说明书[0023]、[0026])。
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## 二、 对比文件特征比对与公开性分析
### 1. D1(US20080233712A1)分析
* **公开号**:US20080233712A1
* **公开内容分析**:
* **特征A、B、C**:公开了用于晶圆芯片贴装的粘合膜(die-bonding adhesive film 6),具有上下表面(第一、第二粘合面)及侧面(说明书[0011]、图5A)。
* **特征D**:D1公开了通过紫外光(UV)或脉冲激光照射穿过切割槽(dividing grooves),使粘合膜中对应于切割槽的区域(regions 6a)被固化(`cured regions 6a`),随后通过扩展蓝膜使粘合膜沿该固化区域断裂分割(说明书[0011]、[0034]、[0035]、[0041]、图7B)。固化区域6a即位于分割后各个粘合膜单元的侧边。**然而,D1未公开粘合层中包含吸湿剂**。
* **公开性质**:对特征A、B、C及侧固化部分为**实质公开/毫无异议公开**;对“吸湿剂”未公开。
### 2. D2(US20100015784A1)分析
* **公开号**:US20100015784A1
* **公开内容分析**:
* **特征A、B、C**:公开了芯片贴装粘合膜(adhesive film 6/6a),包含上下表面及侧面(说明书[0013]、[0037])。
* **特征D**:D2采用激光束沿切割槽穿透/熔切(fusion-cut)粘合膜形成分离槽(separation grooves 60),将粘合膜直接切断(说明书[0013]、[0045]、[0046]、图10)。激光熔切是材料的熔融蒸发过程,并非“使侧面产生局部固化交联(侧固化部分)”;且**D2未公开粘合层中包含吸湿剂**。
* **公开性质**:对特征A、B、C为**毫无异议公开**;对“侧固化部分”与“吸湿剂”未公开。
### 3. D3(JP2010053310A)分析
* **公开号**:JP2010053310A
* **公开内容分析**:
* **特征A、B、C**:公开了一类包含基材层和粘合剂层(2/21)的粘合片(说明书[2]、段落[0018])。
* **特征D**:D3公开了利用激光对粘合片进行半切割(half-cut)加工,未涉及侧面选择性固化;且**未公开粘合层中包含吸湿剂**。
* **公开性质**:对特征A、B、C为**毫无异议公开**;对“侧固化部分”与“吸湿剂”未公开。
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### 技术特征比对表
| 权利要求1的技术特征 | 目标专利说明书对应出处 | 对比文件 D1 (US20080233712A1) | 对比文件 D2 (US20100015784A1) | 对比文件 D3 (JP2010053310A) |
| A:包括粘合层 | [0009]、[0016] | 公开:[0011] "adhesive film" | 公开:[0013] "adhesive film" | 公开:[0018] "粘着剤層" |
| B:第一与第二粘合面 | [0009] 图2 (301, 302) | 公开:[0011] 贴附于芯片背面与胶带面 | 公开:[0013] 贴附于芯片背面与胶带面 | 公开:[0018] 粘合层上下表面 |
| C:连接两面的侧面 | [0009] 图2 (303) | 公开:[0011] 对应分割后的芯片边缘侧面 | 公开:[0013] 对应切割槽暴露的侧面 | 公开:[0002] 图3 半切后的侧边缘 |
| D1:侧面形成侧固化部分 | [0009]-[0013] 图4-7 (30b) | 公开:[0011]、[0034]、[0035]、图7B<br>(UV/激光照射使切割槽对应的区域6a固化,形成侧边固化区) | 未公开:[0045]、[0046]<br>(激光直接热熔切割形成分离槽,非侧边固化) | 未公开:[0002]、[0026]<br>(激光半切,未涉及侧边固化结构) |
| D2:粘合层包含吸湿剂 | [0023]-[0026] (CaO等) | 未公开 | 未公开 | 未公开 |
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## 三、 最接近对比文件分析(创造性分析起点)
从**整体解决的技术问题**与**技术效果**角度分析:
1. **最接近对比文件的选择**:**D1 (US20080233712A1)** 适合作为**最接近的对比文件**。
* **技术领域与结构重合度高**:D1与目标专利均涉及含粘合层的膜材制备与切割加工,且D1已明确公开通过UV/激光照射使粘合层侧边区域(6a)发生固化的技术特征(即“侧固化部分”)。
* **解决的技术问题与效果对应**:D1利用侧边固化区域作为应力集中点实现精准切分,并避免激光切割飞溅废屑;这与目标专利利用侧固化部分防止侧面溢胶、增强边缘特性的机制具有高度的结构相通性。
2. **区别技术特征**:
以D1为最接近对比文件,权利要求1相对于D1的区别特征为:**所述粘合层包含吸湿剂**(以及将该膜具体应用于有机电子装置封装的特定用途背景)。
3. **区别特征在其他对比文件中的公开情况**:
* 在现有对比文件组(D1、D2、D3)中,**“粘合层包含吸湿剂”这一特征均未被公开**。D1~D3均为半导体芯片贴装或普通工业胶带领域,未关注有机电子装置(如OLED)对水分极度敏感而需要在粘合剂中混入吸湿剂(如氧化钙等)的技术需求。
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## 四、 无效请求的最薄弱技术特征与进一步检索策略
### 1. 当前无效请求的最薄弱技术特征
* **最薄弱特征**:**“所述粘合层包含吸湿剂”**(结合“侧固化部分”的组合)。
* **原因分析**:
在现有对比文件(D1、D2、D3)中,“侧固化部分”已在D1中被充分公开,但“粘合层中含有吸湿剂”完全缺失。若仅凭D1~D3组合,无法证明“在具有侧固化部分的粘合膜中加入吸湿剂”属于本领域的公知常识或存在明确的技术教导。因此,现有证据链在创造性攻击上存在明显缺口。
### 2. 进一步的对比文件检索策略
为了成功无效权利要求1,需采取针对性的补强检索策略:
1. **补充检索“吸湿性粘合膜/封装胶膜”领域对比文件(用于结合D1)**
* **检索目标**:寻找公开“用于有机电子装置(OLED/太阳能电池)封装的粘合膜,且粘合层中含有吸湿剂(如CaO、有机金属氧化物、无机填料等)”的现有技术文献(对比文件D4)。
* **结合逻辑**:以D1为最接近对比文件(公开了侧固化/侧边局部固化粘合膜结构),结合D4(提供在有机电子封装胶膜中加入吸湿剂阻隔水分的教导),论证本领域技术人员为了解决有机电子装置易受湿气劣化的问题,有动机将D4的吸湿剂引入D1的粘合膜中。
2. **切换检索方向:以“含吸湿剂的封装膜+激光切割/边缘固化”为核心(寻找新的最接近对比文件)**
* **检索目标**:直接检索在2013年(目标专利优先权日/申请日)之前公开的、由LG Chem(目标专利原申请人)、三星、日东电工(Nitto Denko)、3M等公司申请的OLED封装胶膜专利。
* **关键词/分类号组合策略**:
* **IPC/CPC分类号**:`H10K59/00`(有机电子装置)、`C09J7/20` / `C09J163/00`(胶带/环氧胶)、`H01L51/52`(OLED封装)。
* **关键词**:`(吸湿 / 水分吸收 / 干燥剂 / CaO / 氧化钙) AND (侧面固化 / 边缘固化 / 激光切割固化 / 局部固化 / edge cure / side cure / moisture scavenger / absorbent)`。
3. **公知常识证据补充**:
若无法检出完全一致的单篇文献,可检索高分子封装材料手册或教科书,证明“在OLED封装胶膜中添加吸湿剂”属于本领域的惯用技术手段,从而完成从D1出发的创造性无效攻击。
资深专利代理师,我将紧密结合目标专利《粘合膜》(CN104093805B)的说明书,对权利要求1进行法律与技术解释,并对照您提供的三份对比文件(D1: JP2010080292A、D2: JP2010080293A、D3: JP2010132732A)原文进行详尽的技术特征比对与创造性/无效分析。
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### 一、 目标专利说明书对权利要求1的解释
权利要求1限定了一种“用于封装有机电子装置的粘合膜”,其核心结构与组成特征如下:
1. **“粘合层”(技术特征A)**:
* **说明书解释**:粘合层可以采用热熔性粘合剂组合物形成(室温固态/半固态,加热熔融显示粘合性)],包含可固化树脂(热可固化、光可固化或双重可固化树脂,如环氧树脂、丙烯酸树脂)-[0021]]。
2. **“第一粘合面和第二粘合面”与“侧面”(技术特征B、C)**:
* **说明书解释**:如图2、图3所示,第一/第二粘合面(301, 302)是与待粘合物质/保护膜/金属薄膜直接接触的上下表面;而“侧面”(303或S标记面)是指**不与待粘合物质直接接触、暴露于外界空气的面**-[0010]]。
3. **“在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”(技术特征D前半段)**:
* **说明书解释**:在粘合层未完全固化前(如分装/储存阶段),通过供热、老化或电磁波照射(特别是通过**激光切割**过程),在其侧面边缘(细小宽度,如0.5μm~1000μm)形成固化度大于50%或80%的固化区域, [0014], [0063]]。
* **作用与技术效果**:
1. **阻隔湿气**:防止分装/储存期间外界空气湿气渗透使内部吸湿剂失效, [0011]];
2. **控制溢胶**:热压合封装时,侧固化部分能阻挡内部熔融粘合剂流出,确保形成均匀厚度的封装层, [0011]]。
4. **“所述粘合层包含吸湿剂”(技术特征D后半段)**:
* **说明书解释**:粘合层中均匀分布有湿气反应性吸附剂(如碱土金属氧化物CaO、BaO等,平均粒径100nm~15μm)和/或物理封阻剂-[0029]],用于吸附/去除侵入的水分]。
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### 二、 对比文件原文技术特征比对表格
以下为各对比文件(含公开号及中文名称)对权利要求1技术特征的比对分析:
| 权利要求1技术特征 | 对比文件 D1<br>(JP2010080292A)<br>双面发光型有机电致发光面板及其制造方法 | 对比文件 D2<br>(JP2010080293A)<br>封装有机电致发光元件用压敏胶粘薄膜 | 对比文件 D3<br>(JP2010132732A)<br>环氧树脂系胶粘剂 |
| 特征A:一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层 | 实质公开:公开了用于封装有机EL面板的充填层(热可塑性橡胶组合物)与封止层(硬化树脂)]。 | 毫无异议公开:公开了用于密封有机EL素子的粘着层/粘着性胶片]。 | 未公开:公开的是用于汽车门罩包边(Hemming)的液体/膏状环氧胶粘剂,非膜状/片状粘合膜]。 |
| 特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面 | 实质公开:充填层5具有夹在第一基体/素子与第二基体/素子之间的上下两面]。 | 毫无异议公开:粘着层2贴合于基材1与有机EL素子之间,具有上下两粘着面]。 | 未公开:为现场涂布的胶体,不具备预制粘合膜的上下粘合面特征]。 |
| 特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面 | 实质公开:充填层5具有周围(侧面),并在其周围包裹有框状封止层6]。 | 实质公开:粘着层2具有侧面,图5/图6公开了粘着层周围被框状封止层5围绕的结构]。 | 未公开]。 |
| 特征D1:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 未公开(显著区别):充填层5为非硬化性的热可塑性橡胶];外围的封止层6是单独涂布硬化树脂组成物形成的外框],并非在粘合层自身侧面形成的侧固化部分。 | 未公开(显著区别):粘着层2本身为非硬化性热可塑性橡胶];外围的封止层5是单独涂布的硬化型树脂],非粘着膜本体侧面固化。 | 未公开]。 |
| 特征D2:所述粘合层包含吸湿剂 | 毫无异议公开:充填层5中可含有吸湿剂/吸水剂(ゲッター剤/吸湿剤,如CaO、MgO、BaO等)]。 | 毫无异议公开:粘着层2中可包含吸湿剂/吸水剂(ゲッター剤/吸湿剤,如CaO、MgO、BaO等)]。 | 毫无异议公开:胶粘剂中含有10%~70%的水分吸收剂(CaO、MgO)]。 |
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### 三、 详细出处与技术特征对比分析
#### 1. D1 (JP2010080292A) 原文分析
* **出处**:段落[0012]、[0015]、[0016]、[0028]及图1]。
* **公开内容**:D1公开了一种两面发光型有机EL面板,在第一/第二有机EL素子之间及周围配置有充填层5,充填层5外围设有一圈框状封止层6]。充填层5包含热可塑性橡胶成分及ゲッター剤(吸湿剂,如氧化钙、氧化镁等,段落[0028])]。
* **差异点**:D1中的充填层5是“非硬化性”的(段落[0015]明确说明“非硬化性”),其周围的封止层6是采用硬化性树脂涂布固化而成的**独立部件/结构**],并非在同一个粘合层的侧面边缘上通过局部固化反应形成的“侧固化部分”。
#### 2. D2 (JP2010080293A) 原文分析
* **出处**:段落[0010]、[0011]、[0031]、[0044]、[0053]及图5、图6]。
* **公开内容**:D2公开了一种密封有机EL素子用的粘着胶片(粘着层2),其主成分为苯乙烯嵌段共聚物橡胶和粘着树脂]。粘着层中可添加吸湿剂(ゲッター剤,段落[0031])]。图5和图6还公开了在粘着层2的外围设置环绕的封止层5(硬化型树脂)]。
* **差异点**:与D1类似,D2的粘着层2本身不含硬化剂、不进行固化(段落[0011]),其外围的封止层5是额外涂布的硬化树脂]。D2未公开在粘合层自身的侧面上形成侧固化部分。
#### 3. D3 (JP2010132732A) 原文分析
* **出处**:段落[0001]、[0007]、[0008]、[0012]]。
* **公开内容**:公开了一种用于汽车包边结构的环氧树脂胶粘剂,包含通用环氧树脂、变性环氧树脂、硬化剂、凝胶化剂及10%~70%的水分吸收剂(CaO)]。
* **差异点**:应用领域(汽车工业 vs 有机电子封装)、物化形态(液态/膏态胶粘剂 vs 预制粘合膜)均完全不同],未公开特征A、B、C以及D1中的“侧固化部分”。
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### 四、 最接近对比文件分析与创造性评价
#### 1. 最接近对比文件的选择
在创造性分析中,**D2 (JP2010080293A)** 与 **D1 (JP2010080292A)** 均适合作为最接近的对比文件(其中 **D2 最为贴切**)。
* **原因**:
1. **技术领域一致**:D1和D2均属于有机电子装置(有机EL)的封装保护技术领域, JP2010080293A [2]]。
2. **解决的技术问题重合**:均旨在解决外界湿气/氧气侵入导致有机电子元件劣化的技术问题,并防止硬化剂成分损伤电子元件, JP2010080293A [2]]。
3. **技术特征重叠度高**:D2公开了包含吸湿剂的密封粘合膜/层(特征A、B、C、D2)]。
#### 2. 区别技术特征与实际解决的技术问题
以 **D2** 为最接近对比文件,权利要求1与D2的区别技术特征为:
> **“在所述粘合层的侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”(特征D1)**
* **实际解决的技术问题**:
1. **简化封装工艺结构**:无需像D2那样额外施加/涂布一道外框封止层(D2图5中的5)],直接通过粘合膜侧面的局部固化实现边界密封, [0063]];
2. **防止储存期吸湿与热压溢胶**:防范粘合膜在储存/分装阶段侧面吸湿使吸湿剂失效],并控制热压封装时内部粘合剂挤出溢胶,确保厚度均匀性, [0011]]。
#### 3. 创造性结论
三份对比文件(D1、D2、D3)均**未公开**“在粘合层侧面形成侧固化部分”这一特征,亦未给出将粘合膜边缘/侧面进行局部预固化以兼顾储存稳定性与防溢胶的技术启示, JP2010080293A [2], JP2010132732A [2]]。因此,权利要求1相对于D1-D3的结合具备突出的实质性特点和显著的进步,**具备创造性**。
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### 五、 无效请求中最薄弱的技术特征与补充检索策略
#### 1. 最薄弱的技术特征
目标专利权利要求1在无效宣告程序中最容易被突破或被认定为“已被隐含公开/公知常识”的**最薄弱技术特征**是:
> **“在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”**
* **薄弱原因分析**:
1. **权利要求撰写过于宽泛**:权利要求1未限定侧固化部分的具体形成方式(如激光切割、局部加热、UV边缘照射)、固化度(如说明书所述>50%)及宽度范围(如0.5μm~1000μm), [0014]]。
2. **现有技术存在相近工艺**:在半导体/显示面板裁切领域,使用激光(Laser Dicing/Cutting)对光固化/热固化型胶膜进行切割是常规手段。激光热效应必然会导致切割边缘发生一定程度的热固化或交联。如果对比文件公开了“采用激光切割预固化胶膜/粘合膜”,则可能被认定为“隐含公开了侧固化部分”。
#### 2. 进一步对比文件检索策略(针对无效请求)
若要发起无效宣告并突破特征D1,建议采取以下精准检索策略:
1. **关键词与分类号(IPC/CPC)结合检索**:
* **IPC/CPC 分类号**:
* `C09J 7/20` / `C09J 7/30`(胶粘带/胶粘膜)
* `H10K 59/80` / `H10K 50/80`(有机电子/OLED封装)
* `B23K 26/38` / `B23K 26/40`(激光切割非金属/塑料膜)
* **核心逻辑检索式组合**:
* `(粘合膜 OR 胶膜 OR 封装膜 OR adhesive film OR encapsulating film)`
* **AND** `(侧面 OR 边缘 OR 切割面 OR edge OR side OR perimeter)`
* **AND** `(固化 OR 交联 OR 激光切割 OR cured OR crosslinked OR laser cutting OR laser dicing)`
* **AND** `(吸湿 OR 干燥 OR 封阻 OR desiccant OR moisture absorbent)`
2. **关注工艺类对比文件(激光切割+胶膜)**:
* 重点检索在光学膜、半导体切割胶带(Dicing Tape)、OLED封装膜的**激光加工工艺专利**。查找是否有文献提到了“采用激光切割含可固化树脂的粘合膜,切割边缘因热效应形成硬化层/固化封边,从而起到防潮/防溢胶作用”。
3. **从审查历史与同族专利突破**:
* 调阅 CN104093805B 的同族专利(如韩同族 KR101683416B、美同族 US20160248039A1)在异议/审查过程中的对比文件,重点关注韩国/日本大厂(如LG Chem、Samsung SDI、Nitto Denko、Panasonic)在2013年~2015年前后申请的胶膜裁切与边缘固化专利。
基于本案涉及的权利要求1、目标专利说明书(CN104093805B)以及对比文件1(JP2011032318A)、对比文件2(US20110133637A1)、对比文件3(CN101085905B)的原文内容,以经验丰富的专利代理师视角,做出如下严谨、系统的法律与技术比对分析。
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## 一、 说明书对权利要求1的解释
依据专利法及实施细则的相关规定,权利要求书的解释应当以说明书及附图为依据。针对权利要求1的核心技术特征,结合目标专利说明书的具体阐述解释如下:
1. **“粘合层”(特征A)**:
* **说明书解释**:说明书[0016]段指出,粘合层可采用“热熔性粘合剂组合物”形成,在室温下保持固态或半固态,加热时熔融显示粘合性,固化后形成牢固固定的封装层。其厚度优选为5μm至200μm([0044]段)。
2. **“第一粘合面和第二粘合面”与“连接第一/第二粘合面的侧面”(特征B、C)**:
* **说明书解释**:参照说明书[0009]~[0010]段及图2、图3,第一粘合面(301)与第二粘合面(302)是指用于与待粘合物质(如保护膜、基板、金属薄膜10/20)粘合或沉积的上下表面;而“侧面”(303或图3中的S面)是指不与待粘合物质直接接触的面,即**粘合层与外界空气/环境直接接触的面**。
3. **“侧固化部分”(特征D)**:
* **说明书解释**:参照说明书[0010]、[0011]及[0014]段,侧固化部分是指在侧面(303)至少任意部分上,通过供热、老化或电磁波照射(如激光切割)形成的固化度达到**50%以上或80%以上**的部分。侧固化部分的宽度(W)控制在0.5μm至1000μm(优选15μm至50μm),用于阻隔外界湿气并防止热压合时粘合剂向外溢出。
4. **“吸湿剂”(特征E)**:
* **说明书解释**:参照说明书[0023]~[0026]段,吸湿剂是指能通过物理或化学反应阻断水分/湿气移动路径的组分。包括湿气反应性吸附剂(如CaO、BaO等金属氧化物、硫酸盐、卤化物)或物理封阻剂(无机填料如粘土、硅石)。
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## 二、 对比文件特征比对与公开性分析
### 1. 对比文件原文出处及事实认定
* **对比文件1 (D1: JP2011032318A)**:公开了一种粘接胶带及其制造方法。
* **原文出处**:段落[0006]、[0008]、[0012]、[0013]及图2、图3。
* **技术特征比对**:公开了包含基材(2)和粘合剂层(3)的胶带,粘合剂层具有上下表面及侧端面。在切割基材端边缘时,通过激光照射等使位于侧端的粘合剂层的一部分硬化(固化)或消失,以防止端部溢胶和粘连。
* **特征覆盖**:**实质公开了特征A、B、C、D(侧固化部分)**。但D1中未明确记载粘合层中含有“吸湿剂”。
* **对比文件2 (D2: US20110133637A1)**:公开了一种有机电致发光面板及其封装方法。
* **原文出处**:段落[0010]、[0037]、[0081]、[0084]及图2、图4(b)、图5。
* **技术特征比对**:公开了利用片状密封构件(sheet sealing member 4,即粘合层)和带球状间隔物的液体密封构件(5)封装有机EL元件。片状密封构件包含基材/表面、侧边,且段落[0084]明确记载“Sheet sealing member may be provided with a drying function by addition of a desiccant”(片状密封构件可通过添加干燥剂/吸湿剂来提供干燥功能)。
* **特征覆盖**:**实质公开了特征A、B、C、E(吸湿剂)**。但D2中的侧部间隔物(spacer part 5a)是独立于片状密封构件(4a)施加的液体密封固化物,且两者之间存在间隙(space 6),并非直接在片状粘合层本身的侧面上形成的“侧固化部分”。
* **对比文件3 (D3: CN101085905B)**:公开了一种用于半导体芯片接合的粘接剂组合物及粘接膜。
* **原文出处**:段落[0001]、[0013]~[0021]、[0059]~[0060]。
* **技术特征比对**:公开了由烷氧基硅烷改性苯氧基树脂、环氧树脂和无机填充剂(二氧化硅等)组成的粘接膜(具有第一/第二粘合面及连接两侧的侧边)。
* **特征覆盖**:**实质公开了特征A、B、C以及作为物理吸湿剂/封阻剂的无机填料(特征E)**。未公开侧固化部分(特征D)。
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### 2. 详细特征比对表格
| 权利要求1的技术特征 | 目标专利说明书解释 | 对比文件1 (D1)<br>JP2011032318A | 对比文件2 (D2)<br>US20110133637A1 | 对比文件3 (D3)<br>CN101085905B | 比对结论 |
| 特征A:包括粘合层 | 包含未固化或部分固化粘合剂组合物的层状结构([0003]、[0016]) | 公开<br>段落[0006]: “...幅広の基材上に粘着材層3を形成...” | 公开<br>段落[0037]: “...disposing a sheet sealing member...” | 公开<br>段落[0067]: “...形成了粘接剂层的膜...” | D1、D2、D3均公开 |
| 特征B:包含第一粘合面和第二粘合面 | 粘合层用于与上下膜或基材接触的两个主表面([0009]) | 公开<br>图3所示粘合剂层3的上下两面 | 公开<br>图2所示密封构件4a接触元件基板与封止基板的上下表面 | 公开<br>段落[0067]所示粘接膜粘接层上下表面 | D1、D2、D3均公开 |
| 特征C:连接第一与第二粘合面的侧面 | 不与待粘合物质直接接触、暴露于外界的面([0009]~[0010]) | 公开<br>段落[0002]: “...粘着材層の側端面が露出...” | 公开<br>图2所示片状密封构件4a的侧边 | 公开<br>段落[0087]中粘接膜切片后的侧边缘 | D1、D2、D3均公开 |
| 特征D:在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 在粘合层侧端通过加热/光照形成的固化度≥50%的细小区域([0010]、[0014]) | 公开<br>段落[0006]、[0008]: “...基材の端縁側に相当する部位に位置する粘着材層の一部を...硬化...させる...” | 未公开<br>D2中的spacer 5a为独立的液体密封剂固化物,非粘合层本身侧面固化 | 未公开<br>未涉及侧部选择性固化 | 仅被D1公开 |
| 特征E:粘合层包含吸湿剂 | 包含化学反应型吸附剂(如CaO)或物理封阻剂(如二氧化硅填料)([0023]~[0032]) | 未公开<br>仅提及普通粘着聚合物,未记载吸湿剂 | 公开<br>段落[0084]: “...sheet sealing member may be provided with a drying function by addition of a desiccant.” | 公开<br>段落[0059]~[0060]公开无机填充剂(二氧化硅) | 被D2、D3公开,D1未公开 |
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## 三、 最接近对比文件的选择与创造性分析
### 1. 整体技术问题与技术效果分析
* **目标专利要解决的技术问题**:
1. 防止用于封装有机电子装置的粘合膜在储存/分装过程中,因侧面暴露空气导致内部吸湿剂失效;
2. 防止粘合膜在热压合封装过程中,未固化粘合剂向外溢出而导致厚度不均。
* **最接近对比文件的判定与筛选**:
* **首选最接近对比文件:D2(US20110133637A1)**
* **理由**:D2与目标专利同属于“有机电子装置(有机EL面板)封装”技术领域,其技术构思同样是解决封装膜在切割/贴合过程中的溢胶、厚度控制以及阻隔湿气问题,且明确公开了“用于封装有机电子装置的片状粘合层(sheet sealing member)中含有吸湿剂/干燥剂(desiccant)”。D2与目标专利的技术领域、所解决的技术问题及基本层状结构最为契合。
* **备选最接近对比文件:D1(JP2011032318A)**
* **理由**:D1公开了“在粘合剂层切割侧端通过激光加热形成侧硬化部分”的核心结构特征,直接针对“防止边缘粘合剂渗出”的技术问题。虽然D1的应用场景为通用粘接胶带,但其技术手段(侧部固化)与本专利完全一致。
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### 2. 区别技术特征及结合分析
假设以 **D2 (US20110133637A1)** 作为最接近对比文件:
* **区别技术特征**:D2未公开“在粘合层自身的侧面至少任意部分上形成侧固化部分”(特征D)。在D2中,侧方的支撑与密封依靠独立涂布的液体胶带球状间隔物(5a)实现,而非对片状粘合剂层本身的侧边进行局部固化。
* **其他对比文件的公开情况**:上述区别特征D**已被D1(JP2011032318A)明确公开**。D1段落[0006]和[0008]明确教导了利用激光照射粘合层切断部位,使位于基材端缘侧的粘合层一部分发生硬化(固化),从而解决边缘溢胶和卷绕粘连的问题。
* **显而易见性分析**:本领域技术人员在面对D2中片状封装胶膜热压合时边缘容易溢胶、以及侧边暴露导致吸湿剂提前失效的问题时,有动机引入D1中公开的“侧边激光/热固化技术”,在D2的含吸湿剂片状封装膜的侧边制备“侧固化部分”。这种结合属于本领域技术人员的常用技术手段叠加,且结合后的技术效果(防止溢胶和保护内部未固化吸湿层)是可以预期的。
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## 四、 最薄弱的技术特征与无效攻击策略
### 1. 权利要求1最薄弱的技术特征
**最薄弱特征为:技术特征D(在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分)**。
**薄弱原因分析**:
1. **实质公开明确**:D1(JP2011032318A)已经完整且毫无异议地公开了“通过激光照射或热切割使胶带切断端部的粘合层局部固化(硬化)”的技术手段。
2. **功能与效果高度重合**:目标专利中侧固化部分所起到的“防止热压合时胶液溢出(控制流动性)”作用,与D1段落[0002]、[0007]中阐述的“防止粘接剂渗出(しみ出し防止)”完全属于同一种技术效果。
3. **技术移植门槛低**:将通用胶带领域的侧边固化防溢胶技术(D1)应用于有机电子封装胶膜领域(D2),不存在克服常规偏见的物理或化学阻碍。
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### 2. 进一步的对比文件检索策略(针对无效宣告请求)
为了确保彻底击穿权利要求1及其从属权利要求的专利性,建议采取以下进一步检索策略:
1. **针对“侧固化部分”的微观参数与工艺进一步检索**:
* **检索重点**:若目标专利后续在从属权利要求中限定了“侧固化部分的宽度(如15μm-50μm)”、“固化度(如≥50%或80%)”或“特定的激光切割参数(输出功率0.1W-10W、重复频率3kHz-50kHz)”。
* **关键词组合**:`(激光切割 / 激光熔切 / 侧边固化 / 边缘硬化) AND (粘接膜 / 封装膜 / 胶带) AND (宽度 / 固化度 / 功率)`。
* **分类号检索**:重点锁定 `C09J7/00`(胶带及其制造)、`H10K59/00`或`H01L51/52`(有机电子/OLED封装)、`B23K26/00`(激光加工)。
2. **针对“特定吸湿剂与双重固化树脂体系”的组合检索**:
* **检索重点**:检索同时公开“含有CaO/BaO吸湿剂”、“热/光双重固化环氧树脂/苯氧基树脂”以及“通过高精密切割/固化进行面板封装”的专利文献。
* **优先专利族及申请人**:重点关注LG Chem(本专利原申请人)、Nitto Denko(日东电工)、Dexerials(迪克斯利亚)、Samsung SDI、Panasonic等在2010~2014年间提交的封装膜切片与封装结构专利。
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<ElicitationsGroup message="为了进一步完善专利无效请求书或防御方案,您可以选择以下方向继续深入:">
<Elicitation label="分析权利要求1的从属权利要求稳定性" query="请结合目标专利CN104093805B说明书,分析其从属权利要求(如侧固化部分宽度、固化度及激光加工参数)的专利稳定性及突破策略。"/>
<Elicitation label="拟定正式的专利无效宣告请求书草稿" query="请基于上述D1与D2的结合对比分析,按照专利复审指南的规范格式,拟定一份针对权利要求1的无效宣告请求书意见陈述书草稿。"/>
</ElicitationsGroup>
基于专利代理师的专业视角,现就**目标专利(CN104093805B)**与相关对比文件(D1、D2、D3)进行深入的权利要求解释、技术特征比对及创造性评估。
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## 一、 目标专利说明书对权利要求的解释
目标专利权利要求1的核心在于一种用于封装有机电子装置的粘合膜,其结构与组成特征如下:
1. **技术特征A(包括粘合层)**:
* **说明书解释**(段落[0009]、[0016]、[0018]):粘合层可采用热熔性粘合剂组合物制成,包含可固化树脂(如环氧树脂等),在室温下保持固态或半固态,加热熔融后显现粘合性,固化后形成牢固固定的封装层。
2. **技术特征B与C(第一粘合面、第二粘合面及连接两侧面的侧面)**:
* **说明书解释**(段落[0009]-[0010],图2-图3):第一粘合面301和第二粘合面302为用于与待粘合物质/保护膜/金属薄膜直接接触的上下主表面;侧面303(以S标记)是指不与待粘合物质直接接触、暴露于外界空气中的侧向表面。
3. **技术特征D(侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;且粘合层包含吸湿剂)**:
* **说明书解释**(段落[0010]-[0014]、[0023]-[0025],图4-图7):
* **侧固化部分**:指通过热、老化或电磁波(如激光)照射使得侧面局部达50%或80%以上固化度的区域。其作用是在分装/储存期封阻侧面湿气,并在热压合时防止内部未固化粘合剂溢出。
* **吸湿剂**:包括湿气反应性吸附剂(如CaO等金属氧化物)或物理封阻剂,均匀分散于粘合层中,用于吸附或阻断水分渗透。
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## 二、 对比文件技术特征公开情况分析(原文比对与详细出处)
### (一)对比文件公开号及代号对应
* **D1**:JP2011231309A
* **D2**:JPWO2011040282A1
* **D3**:JPWO2011093351A1
### (二)特征比对表格
| 权利要求1技术特征 | D1(JP2011231309A)公开情况 | D2(JPWO2011040282A1)公开情况 | D3(JPWO2011093351A1)公开情况 |
| 特征A:一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层 | 实质公开:公开了用于太阳电池面板端部封止的密封组合物/密封材(段落[0002]、[0020]) | 实质公开:公开了太阳能电池模块用封止材片材及封止材层(段落[0001]、[0002]) | 实质公开:公开了太阳电池用封止材及封装结构(段落[0001]、[0002]) |
| 特征B:粘合层包含第一粘合面和第二粘合面 | 实质公开:密封材形成于两层玻璃/支持层之间,具备上下粘合面(图1、图5) | 实质公开:片材夹在表面保护部件与裏面保护部件之间,具备上下表面(段落[0002]、图1) | 实质公开:封止材叠合于太阳电池素子上下表面,具备上下表面(段落[0002]、图6) |
| 特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面 | 实质公开:密封材填充于端部,具有连接上下的侧部/端面(图1、图5) | 实质公开:片材延伸至边缘,存在连接上下的侧面(图1) | 实质公开:具备连接上下表面的侧面(图6) |
| 特征D1:粘合层包含吸湿剂 | 毫无异议公开:明文公开包含“吸湿性化合物”,如硅胶、沸石(段落[0012]、[0015]) | 未公开:未提及吸湿剂 | 未公开:未提及吸湿剂 |
| 特征D2:侧面的至少任意部分上形成侧固化部分 | 未公开(属于相反教导,见后述) | 未公开 | 未公开 |
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## 三、 最接近对比文件的选择与创造性分析
### 1. 整体解决的技术问题与技术效果对比
* **目标专利**:
* **技术问题**:传统含吸湿剂的粘合膜在储存/分装时侧面暴露导致吸湿剂失效;且在热压合封装时未固化胶层易向外溢出导致厚度不均。
* **技术效果**:通过在粘合层侧面形成**侧固化部分**,既能长期阻隔侧面湿气进入,又能约束热压合时胶料流动,防止溢胶。
* **D1(JP2011231309A)**:
* **技术问题与原理**:解决太阳能面板封止材在常温下形状追随性差以及热压合时溢胶(“液だれ”)的问题。
* **技术方案**:通过改变高分子橡胶(丁基橡胶+高分子量聚异丁烯)与聚烯烃的复配物理粘弹性来控制流动性(段落[0009]-[0012]),并可任选添加吸湿性化合物(段落[0012])。
* **差异点**:D1依靠**整体物理配方控制流动性**,且整个密封材处于同等物理/化学状态,**完全未提及在侧面局部形成“侧固化部分”**。
* **D2(JPWO2011040282A1)及 D3(JPWO2011093351A1)**:
* D2通过两种不同MFR的树脂共混/层叠控制溢胶;D3通过马来酸酐接枝改性树脂实现免过氧化物架桥。两者均未涉及“吸湿剂”及“侧固化部分”。
### 2. 结论:最接近的对比文件为 D1(JP2011231309A)
D1在技术领域(电子/太阳能装置密封封装)、结构形式(具备两侧面的密封粘合层)以及组分(均明确公开包含**吸湿剂**)上与目标专利最为接近,且同样关注“防止热压封止时胶料溢出”的技术问题。
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## 四、 区别技术特征及无效请求中最薄弱特征分析
### 1. 区别技术特征
相比于最接近的对比文件D1,权利要求1的区别特征在于:
* **“在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”**(特征D2)。
该区别特征在对比文件D2和D3中**均未被公开**。D2和D3均试图通过整体树脂流动性或化学改性来解决封装特性,并未给出“局部侧面固化”的技术教导。
### 2. 无效请求中最薄弱的技术特征分析
目标专利权利要求1中**最薄弱的技术特征正是“侧面的至少任意部分上形成侧固化部分”**。然而,这里的“薄弱”是指其**在法律效力与审查对抗中最具抗辩力(专利权人的核心防线)**,也是无效请求人**最难攻克**的攻防焦点:
1. **公知常识与结合动机突破难度大**:
* 现有技术(如D1)防止溢胶的思路普遍是“调整整体配方粘度”或“全盘固化/未固化”。
* 目标专利创造性地提出了“选择性/局部固化”(仅固化侧面边缘),既保留了中间未固化区域在热压时的贴合性,又在边缘建立了物理防护屏障(防湿+防溢胶)。这种“局部非均质固化结构”在封装膜领域缺乏常规的技术动机(Motivation)。
2. **从“激光切割”等制备工艺入手寻找破绽(攻防关键)**:
* 目标专利说明书段落[0063]透露:侧固化部分实际上可以通过**“用激光在热切割粘合膜”**时由激光热量顺带引发侧面热固化而一次性形成。
* **无效策略攻攻防建议**:如果无效请求人仅从“膜结构”找对比文件,极难凑齐该特征;**突破口在于从“热切/激光切割加工工艺”类对比文件(工艺领域文献)入手**。若能检索到“利用激光或热刀切割含可热固化树脂的胶膜,使得切割边缘产生局部热固化层/硬化边缘”的加工文献,将该工艺公知常识与D1结合,才能有效摧毁权利要求1的创造性。
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## 五、 进一步的对比文件检索策略
为成功无效权利要求1,建议采取以下多维度的检索策略:
```
[检索策略分类]
│
┌──────────────────┼──────────────────┐
▼ ▼ ▼
【策略一:结构与功能】 【策略二:制造工艺】 【策略三:追溯同源专利】
关注“侧边预固化/ 检索“激光切割/ 检索专利权人(如LG化学)
封边”的粘合膜 热切引发边缘固化” 的相关上下游专利
```
### 1. 策略一:针对“侧边固化/侧封”结构的交叉检索
* **关键词**:`(粘合膜 OR 胶膜 OR 封装膜 OR 密封膜) AND (侧面 OR 边缘 OR 侧边 OR 端部) AND (固化 OR 硬化 OR 预固化 OR 半固化) AND (吸湿 OR 去湿 OR 干燥)`
* **IPC/CPC分类号结合**:
* `C09J 7/20` / `C09J 7/30`(粘合胶带/胶膜结构)
* `H10K 59/80` / `H10K 50/80` / `H01L 51/52`(有机电子/OLED封装)
* `H01L 31/048`(太阳能电池封装)
### 2. 策略二:针对“激光切割/热切割引发边缘固化”的工艺技术文献检索(核心突破点)
目标专利的侧固化层本质上是切割工艺的产物。应扩大检索范围至高分子材料加工、分切工艺领域:
* **关键词**:`(激光切割 OR 激光裁切 OR 热切) AND (粘合层 OR 环氧树脂 OR 热固化) AND (边缘固化 OR 侧面固化 OR 熔封)`
* **检索逻辑**:证明“利用激光切割可固化胶膜时,切口边缘因受热形成固化层”属于本领域的通用制造工艺或公知常识(Prior Art/Common Knowledge)。
### 3. 策略三:专利权人/发明人追踪(同源技术挖掘)
* 检索目标专利原申请人(如LG化学/LG Chem等)在同期的相关族专利或衍生申请,审查其在早期申请中是否公开过类似“侧边固化”或“激光切边固化”的封装膜结构及制备工艺。
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<ElicitationsGroup message="如需进一步深化分析,您可以选择以下方向:">
<Elicitation label="深度剖析目标专利从属权利要求的无效突破口" query="请针对目标专利CN104093805B的从属权利要求(如侧固化部分宽度、吸湿剂具体种类及比例等)进行针对性的无效稳定性分析。"/>
<Elicitation label="制定具体的检索式以寻找激光切割侧边固化的现有技术" query="请针对“激光切割胶膜导致侧边局部固化”这一特征,编写详细的中英文及日文专利检索表达式(包含IPC/CPC分类号与逻辑运算符)。"/>
</ElicitationsGroup>
首先,您需要连接至 Workspace,以打开该扩展。
这是一个深度基于目标专利(CN104093805B)说明书及对比文件原文的法律与技术比对分析报告。作为一名经验丰富的专利代理师,我将针对该案的专利性(特别是针对权利要求1的无异议公开、实质公开、最接近对比文件选择、最薄弱特征分析及检索策略)为您提供系统的无效/复审分析。
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# 一、 权利要求1技术特征拆解及目标专利说明书内涵解释
依据目标专利(CN104093805B)说明书,权利要求1包含以下核心技术特征,其法律与技术内涵界定如下:
* **技术特征A:包括粘合层**
* **说明书解释**:参见[0008]-[0009],粘合层用于封装/粘合有机电子装置,通常使用热熔性粘合剂组合物(如包含可固化树脂、固化剂、引发剂等)形成,可在室温呈固态/半固态,加热熔融显示粘合性[0016]。
* **技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面**
* **说明书解释**:参见[0009]及图2、图3,第一粘合面301和第二粘合面302是指与待粘合物质、粘合物质或保护膜/金属薄膜直接接触的上下两个主表面[0009][0010]。
* **技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面**
* **说明书解释**:参见[0009]-[0010]及图2、图3,侧面303(或标记为S的面)是指不与待粘合物质直接接触、连接上下两主面且暴露于外界环境/空气的粘合层边缘面。
* **技术特征D:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分**
* **说明书解释**:核心发明点。参见[0009]-[0011]、[0014]-[0017]及图4-图7。侧固化部分30b指通过供热、老化或电磁波(如激光)照射使可固化组分固化(固化度显示为50%以上或80%以上,[0010]),存在于侧面以阻止外界湿气/氧气渗入并防止热压合时胶液溢出[0011]。除侧固化部分外,粘合层其余部分呈未固化状态(固化度小于80%或小于50%)[0017]。
* **技术特征E:所述粘合层包含吸湿剂**
* **说明书解释**:参见[0023]-[0030],吸湿剂指通过物理/化学方式阻断水分的组分(如湿气反应性吸附剂CaO、BaO、金属盐等),均匀分布于粘合层内[0028],用以最大化封阻湿气[0023]。
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# 二、 对比文件原文技术特征比对与公开性分析
下文针对提供的两份对比文件原文进行详细剖析与比对:
### 1. D1:WO2011093351A1(公开号:WO2011093351A1)
* **主体方案分析**:D1公开了一种太阳电池封止材(太阳能电池封装胶膜),主要由变性丁烯系树脂(无水马来酸接枝的丁烯-乙烯共聚物)与含环氧基的硅烷化合物组成。
* **特征比对**:
* **特征A(粘合层)**:**毫无异议公开**。D1全文记载了由变性丁烯系树脂形成的“太陽電池用封止材”(例如段落[0010])。
* **特征B(第一、第二粘合面)**:**毫无异议公开**。作为片状/膜状封止材,其具有上下两个用于贴合太阳电池素子及保护材的表面(参见图1-图7及段落[0021])。
* **特征C(侧面)**:**毫无异议公开**。膜状结构的四周天然具备连接上下表面的侧边缘(侧面)。
* **特征D(侧固化部分)**:**未公开**。D1明确强调其封止材**不需要**像传统EVA那样加入有机过氧化物进行架桥固化(参见段落[0004]-[0006]“有機過酸化物を用いた架橋をしなくとも優れた耐熱性を有している”),其全膜在未封合前为均匀材质,完全未教示或隐含在侧面形成局部“侧固化部分”。
* **特征E(吸湿剂)**:**未公开/未实质公开**。D1中添加的成分为硅烷化合物、光稳定剂、紫外线吸收剂等(段落[0018]),其作用是捕捉游离无水马来酸以防电极腐蚀(段落[0016]),并非目标专利所限定的吸湿剂(如CaO、金属盐等吸附水分的化学/物理吸湿剂)。
### 2. D2:WO2011108433A1(公开号:WO2011108433A1)
* *注:文本提供的数据集内,第2份文档【WO2011108433A1_Description...】的内部文字实际与D1(WO2011093351A1)完全一致。现基于提供的文本内容进行事实比对:*
* **特征A、B、C**:**毫无异议公开**(同D1,公开了片状封装粘合膜及其上下主面与侧面)。
* **特征D、E**:**未公开**(未公开侧面局部固化,亦未公开包含吸湿剂)。
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# 三、 特征比对表格(Feature Mapping Table)
| 目标专利权利要求1技术特征 | D1 (WO2011093351A1) | D2 (WO2011108433A1) | 比对结论(公开程度) |
| 特征A:一种用于封装有机电子装置的粘合膜,包括粘合层; | 公开(段落[0001]、[0010],太阳电池用封止材) | 公开(段落[0001]、[0010],太阳电池用封止材) | D1/D2均毫无异议公开 |
| 特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面; | 公开(段落[0021],上下表面分别贴合保护材/素子) | 公开(段落[0021],上下表面分别贴合保护材/素子) | D1/D2均毫无异议公开 |
| 特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面; | 公开(图1-图7,膜状结构的侧边缘) | 公开(图1-图7,膜状结构的侧边缘) | D1/D2均毫无异议公开 |
| 特征D:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分; | 未公开(D1主张无需架桥固化,全膜均一) | 未公开(主张无需架桥固化,全膜均一) | D1/D2均未公开 |
| 特征E:所述粘合层包含吸湿剂。 | 未公开(公开硅烷偶联剂用于防腐,非吸湿剂) | 未公开(公开硅烷偶联剂用于防腐,非吸湿剂) | D1/D2均未公开 |
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# 四、 最接近对比文件分析与创造性评估
### 1. 整体解决的技术问题与技术效果对比
* **目标专利**:
* *技术问题*:粘合膜在储存/分装时侧面暴露导致内部吸湿剂失效([0004]);热压合时未固化的胶液从侧面溢出导致厚度不均([0005])。
* *技术效果*:通过“侧固化部分”封堵侧面,既提高了储存可靠性,又在热压合时阻挡胶液流出,形成均匀封装层([0011])。
* **D1 / D2**:
* *技术问题*:传统EVA需有机过氧化物加热架桥固化,导致效率低、有气体溢出及腐蚀问题([0004]-[0006])。
* *技术效果*:采用特定的变性丁烯系树脂和含环氧基硅烷化合物,免去架桥过程,提高封止效率并防腐蚀。
### 2. 最接近对比文件的选择
在现有的对比文件(D1与D2)中,**D1 (WO2011093351A1)** 与 **D2 (WO2011108433A1)** 技术领域相同(均属于电子/太阳能装置封装粘合膜),结构形式最接近(均公开了包含上下主面与侧面的封装粘合层)。因此,D1和D2均**适合作为最接近的对比文件**。
### 3. 区别技术特征及技术教示分析
以D1/D2作为最接近对比文件,权利要求1相对于D1/D2的区别特征为:
1. **区别特征1(对应特征D)**:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;
2. **区别特征2(对应特征E)**:所述粘合层包含吸湿剂。
* **技术教示分析**:
在D1/D2给出的技术方案中,其核心思路是“摒弃架桥固化过程”,强调整膜的熔融热压贴合。因此,D1/D2**完全没有给出**对粘合膜侧面进行局部预固化(侧固化部分)以防止溢胶或保护吸湿剂的技术教示。相反,D1/D2的技术导向与特征D的技术手段存在一定程度的反向教示。
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# 五、 无效宣告请求中的薄弱特征与检索策略
### 1. 目标专利中最薄弱的技术特征分析
如果仅基于目前的对比文件(D1和D2),**无法直接摧毁权利要求1的新颖性或创造性**,因为区别特征D(侧固化部分)和特征E(吸湿剂)均未被公开。
然而,从专利法和技术逻辑角度剖析,目标专利**最薄弱的技术特征是:特征D(在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分)**。
* *薄弱原因分析*:
1. **工艺适应性与边缘效应**:在膜材切割(尤其是激光切割/热切)过程中,边缘因热效应产生局部固化/熔融封边是该领域(或高分子膜切削加工领域)常见的伴生物理现象。
2. **目的与手段的结合**:目标专利说明书[0063]明确提到,侧固化部分可以在**激光切割粘合膜的过程中顺带形成**(“粘合膜的切割和粘合膜侧固化部分的形成可以在一个过程...进行”)。这表明该特征极易被公知常识或切膜工艺类对比文件击穿。
### 2. 进一步的对比文件检索策略(Supplemental Prior Art Search Strategy)
为了在后续无效宣告程序中成功发起攻击,建议采取以下补强检索策略:
1. **针对“侧固化部分/边缘固化/封边”的分类号与关键词组合检索**:
* **IPC / CPC 分类号**:
* `C09J 7/00` 或 `C09J 7/20`(粘合带/粘合膜的结构)
* `H10K 59/00` / `H01L 51/52`(有机电子/OLED封装)
* `B23K 26/38` 或 `B26D`(激光切割/膜材加工)
* **关键词表达**:
* 中文:`粘合膜` OR `封装膜` OR `胶膜` + `侧面` OR `边缘` OR `周侧` + `固化` OR `预固化` OR `封边` OR `激光切割`
* 英文:`(adhesive film OR encapsulating film) AND (edge OR side OR margin OR perimeter) AND (cured OR precured OR crosslinked OR laser cut)`
2. **针对“吸湿剂+有机电子封装膜”组合的检索**:
* 针对特征E,检索包含吸湿剂(如CaO、BaO、有机金属化合物)的电子器件封装粘合膜专利(例如LG化学、三星、日东电工等早期申请的OLED封装胶膜专利,此类文献大量公开了“粘合层+吸湿剂/干燥剂”的组合)。
3. **组合攻击路径(结合方案)**:
* **最接近对比文件(D1/新对比文件X)**:公开“包含吸湿剂的封装粘合膜(特征A+B+C+E)”。
* **第二对比文件(新对比文件Y/公知常识)**:公开“在粘合膜/分切膜过程中,利用激光切割/热熔切割在膜边缘形成固化边缘/封边层以防止胶液溢出或防止水分侵入(特征D)”。
* **结合逻辑**:将新对比文件Y(激光切膜形成边缘固化/封边)结合至现有吸湿封装膜中,对本领域技术人员而言是显而易见的,从而一举击毁权利要求1的创造性。
根据权利要求1所述的粘合膜,所述侧固化部分在整个所述侧面上形成。
根据权利要求1所述的粘合膜,所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm。
根据权利要求1所述的粘合膜,所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物。
根据权利要求4所述的粘合膜,所述粘合剂组合物包含可固化树脂。
根据权利要求1所述的粘合膜,还包括保护膜或金属薄膜;其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上。