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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|---|
| 0 | 2010-01-20_JP4402475B_发明专利_JP4402475B2 Hair dryer.docx |
| 0 | 2011-06-08_JP4696935B_发明专利_JP4696935B2 Iii-v nitride semiconductor substrate and iii-v nitride-based light emitting device.docx |
| 0 | 2011-06-07_US7956603B_发明授权_US07956603B2 Sensor inductors, sensors for monitoring movements and positioning, apparatus, systems and methods therefore_+++A_B_G_I_c_m_q+++.docx |
| 0 | 2011-05-19_US2011115597A_发明申请_US20110115597A1 TRANSFORMER DEVICES_+++A_B_K_c_d_g_i_j_n_o_p_q+++.docx |
| 0 | 2011-04-14_US2011084386A_发明申请_US20110084386A1 Semiconductor Device and Method of Self-Confinement of Conductive Bump Material During Reflow Without Solder Mask_+++l_n_o_q+++.docx |
| 0 | 2011-03-03_US2011049687A_发明申请_US20110049687A1 ENCAPSULANT INTERPOSER SYSTEM WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR_+++A_B_C_F_G_N_P_Q_d_i_j_o+++.docx |
| 0 | 2011-02-10_KR1020110013753A_发明公开_KR1020110013753A 저굴절층 형성용 조성물, 이를 이용한 반사 방지 필름, 편광판 및 표시 장치_+++A_a+++.docx |
| 0 | 2010-11-18_JP2010260204A_发明专利_JP2010260204A Inkjet recorder.docx |
| 0 | 2010-09-30_US2010244193A_发明申请_US20100244193A1 System-in-Package Having Integrated Passive Devices and Method Therefor_+++A_B_F_G_n_o_p_q+++.docx |
| 0 | 2010-02-04_US2010026368A_发明申请_US20100026368A1 HIGH Q TRANSFORMER DISPOSED AT LEAST PARTLY IN A NON-SEMICONDUCTOR SUBSTRATE_+++A_B_F_G_H_I_J_K_P_Q_n+++.docx |
| 0 | 2011-06-29_CN102113116A_发明公开_CN102113116A 至少部分安置于非半导体衬底中的高品质因数变压器_+++A_B_G_I_J_L_P_Q_c_d_f_k_n+++.docx |
| 0 | 2009-09-09_CN100538927C_发明授权_CN100538927C 薄膜线圈及其制造方法、线圈构造体及其制造方法_+++A_B_F_G_I_c_j_q+++.docx |
| 0 | 2009-07-02_US2009170242A_发明申请_US20090170242A1 System-in-Package Having Integrated Passive Devices and Method Therefor_+++A_B_C_D_E_G_I_J_L_N_O_Q_f+++.docx |
| 0 | 2009-07-01_TW200929491A_发明专利_TW200929491A 具有整合式被動元件的系統級封裝及其方法 SYSTEM-IN-PACKAGE HAVING INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND METHOD THEREFOR_+++A_e_f_g_i_q+++.docx |
| 0 | 2009-07-01_KR1020090071370A_发明公开_KR1020090071370A 집적 패시브 장치들을 갖는 시스템-인-패키지와 그 제조 방법_+++A_E_Q_b_g_i_l_o_p+++.docx |
| 0 | 2009-05-21_JP2009111036A_发明专利_JP2009111036A Thin film transformer and its production process_+++A_B_C_D_G_I_K_f_j_m+++.docx |
| 0 | 2009-03-26_US2009079529A_发明申请_US20090079529A1 INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING INDUCTIVE DEVICE AND FERROMAGNETIC MATERIAL_+++A_B_C_F_G_I_J_M_q+++.docx |
| 0 | 2009-03-04_EP1519414A_发明公开_EP1519414A1 MULTILAYER WIRING CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME_+++A_B_F_G_Q_c_d_e_i_k_l_p+++.docx |
| 0 | 2009-01-15_US2009017042A_发明申请_US20090017042A1 PROCESS FOR THE DETERMINATION OF THE PRIMARY STRUCTURE OF THE MESSENGER RNA CODING FOR THE HUMAN RECOMBINANT ENDOOLIGOPEPTIDASE A (HEOPA) [AF217798].docx |
| 0 | 2012-10-11_JP2012195447A_发明专利_JP2012195447A Wiring board and manufacturing method of the same.docx |
| 0 | WO2005027156A2_Description_20260318_1905_+++A_B_C_E_F_G_H_I_K_O_Q_d_j_l+++.docx |
| 0 | US2007145568A1_Description_20260318_1905_+++A_B_G_L_P_Q_c_f_i_j_n_o+++.docx |
| 0 | US2002090090A1_Description_20260318_1906.docx |
| 0 | US2001024739A1_Description_20260318_1906_+++A_B_E_F_G_I_K_M_Q_c_d_j+++.docx |
| 0 | TW201222782A_Description_20260318_1905_+++A_B_I_K_f_g_j_q+++.docx |
| 0 | JP2003304286A_Description_20260318_1905.docx |
| 0 | JP2002110423A_Description_20260318_1906_+++A_B_C_F_K_M_d_g_h_i_j+++.docx |
| 0 | 2013-01-30_CN102906833A_发明公开_CN102906833A 电隔离变压器_+++A_B_C_F_G_K_d_i_j_q+++.docx |
| 0 | 2013-01-03_US2013001735A_发明申请_US20130001735A1 THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR GALVANIC ISOLATION_+++A_B_C_F_I_L_g_j_q+++.docx |
| 0 | 2008-12-16_US7464818B_发明授权_US07464818B2 Child resistant and senior friendly medicament storage and distribution package.docx |
| 0 | 2012-09-20_US2012235779A_发明申请_US20120235779A1 MICRO COIL APPARATUS AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR_+++A_B_G_H_I_J_c_f_k_m_q+++.docx |
| 0 | 2012-05-10_JP2012089700A_发明专利_JP2012089700A Planar coil, method of manufacturing the same, and composite planar coil for actuator_+++A_B_C_E_G_Q_d_i+++.docx |
| 0 | 2012-03-22_US2012068301A_发明申请_US20120068301A1 MONOLITHIC MAGNETIC INDUCTION DEVICE_+++A_B_G_H_I_K_P_Q_f_j_m+++.docx |
| 0 | 2012-02-23_JP2012504819A_发明专利_JP2012504819A Alternating complementary conductor element pattern of multi-touch sensor.docx |
| 0 | 2012-01-26_WO2012012108A_发明申请_WO2012012108A2 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER_+++A_B_C_F_G_I_K_O_Q_d_j+++.docx |
| 0 | 2012-01-05_US2012002377A_发明申请_US20120002377A1 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER_+++A_B_C_F_G_I_J_K_q+++.docx |
| 0 | 2011-12-15_JP2011530177A_发明专利_JP2011530177A High q transformer which is at least partially disposed within the non-semiconductor substrate_+++A_B_G_P_Q_c_h_i_j_k_l_n_o+++.docx |
| 0 | 2011-10-26_JP4801046B_发明专利_JP4801046B2 Full deterrence type dual-chamber pacing mode_+++a_b_c_g_i_j_l_q+++.docx |
| 0 | 2005-01-13_US2005006752A_发明申请_US20050006752A1 Multi-layer interconnection circuit module and manufacturing method thereof_+++A_B_E_G_I_J_L_P_Q_c_f_k_o+++.docx |
| 0 | 2006-06-07_EP1665297A_发明公开_EP1665297A2 DSL MODEM AND TRANSFORMER_+++A_B_F_G_c_h_i_q+++.docx |
| 0 | 2006-05-09_US7043171B_发明授权_US07043171B2 Image forming apparatus.docx |
| 0 | 2006-01-19_JP2006019506A_发明专利_JP2006019506A Thin film coil, its manufacturing method, coil structure, and its manufacturing method_+++A_B_F_G_J_M_c_i_q+++.docx |
| 0 | 2006-01-05_US2006001520A_发明申请_US20060001520A1 Thin film coil, method of manufacturing the same, coil structure, and method of manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_I_j+++.docx |
| 0 | 2006-01-04_CN1716467A_发明公开_CN1716467A 薄膜线圈及其制造方法、线圈构造体及其制造方法_+++A_B_F_G_I_J_c_h_q+++.docx |
| 0 | 2005-10-18_KR200398788Y_实用新型_KR200398788Y1 A door damper with a torsion spring.docx |
| 0 | 2005-09-02_JP2005230076A_发明专利_JP2005230076A Hair dryer_+++g_i_q+++.docx |
| 0 | 2005-05-05_US2005096078A_发明申请_US20050096078A1 Apparatus and method for optimizing transmission power of network.docx |
| 0 | 2005-03-04_KR1020050020739A_发明公开_KR1020050020739A 다층 배선 회로 모듈 및 그 제조 방법_+++A_E_G_L_O_P_Q_b_c_d_f_i_j_k_n+++.docx |
| 0 | 2006-06-15_US2006125083A_发明申请_US20060125083A1 Multi-layer interconnection circuit module and manufacturing method thereof_+++A_B_P_Q_c_d+++.docx |
| 0 | 2004-02-05_JP2004039867A_发明专利_JP2004039867A Multilayer wiring circuit module and its manufacturing method_+++A_Q_b_g_i_j_n_o_p+++.docx |
| 0 | 2003-10-24_JP2003304286A_发明专利_JP2003304286A Method for transmitting data and method for receiving data.docx |
| 0 | 2003-09-16_JP2003261087A_发明专利_JP2003261087A Crank arm apparatus, axle bolt, tool for axle bolt and crank arm.docx |
| 0 | 2003-02-28_JP2003059744A_发明专利_JP2003059744A Manufacturing method of inductor_+++A_G_I_J_h_k_l_o_q+++.docx |
| 0 | 2003-02-28_JP2003057963A_发明专利_JP2003057963A Image forming apparatus.docx |
| 0 | 2002-09-27_JP2002280878A_发明专利_JP2002280878A Electronic circuit unit_+++A_B_F_G_I_Q_h_o+++.docx |
| 0 | 2002-07-11_US2002090090A_发明申请_US20020090090A1 Conditional access.docx |
| 0 | 2001-09-07_JP2001244123A_发明专利_JP2001244123A Surface-mounted planar magnetic element and method of manufacturing_+++A_B_E_F_G_I_Q_c_d_k_m+++.docx |
| 0 | 2007-04-19_US2007084747A_发明申请_US20070084747A1 Child resistant and senior friendly medicament storage and distribution package.docx |
| 0 | 2008-10-07_US7432794B_发明授权_US07432794B2 Variable integrated inductor_+++A_B_G_I_J_Q_f_h+++.docx |
| 0 | 2008-08-07_US2008188784A_发明申请_US20080188784A1 Hinge assembly for an orthopedic knee brace and knee brace incorporating the hinge assembly.docx |
| 0 | 2008-07-23_JP4122913B_发明专利_JP4122913B2 Hydrogen use internal combustion engine and method of operation thereof_+++A_a+++.docx |
| 0 | 2008-07-22_US7403618B_发明授权_US07403618B2 Conditional access.docx |
| 0 | 2008-02-27_JP4051905B_发明专利_JP4051905B2 Image forming apparatus.docx |
| 0 | 2008-01-03_US2008001698A_发明申请_US20080001698A1 Integrated inductors_+++A_B_C_I_J_M_P_Q_d_n_o+++.docx |
| 0 | 2007-11-22_JP2007533373A_发明专利_JP2007533373A Full deterrence type dual-chamber pacing mode.docx |
| 0 | 2007-11-21_JP4012526B_发明专利_JP4012526B2 Thin film coil and a method of manufacturing the same, as well as the coil structure and a method for manufacturing_+++A_B_C_D_F_G_I_M_j_q+++.docx |
| 0 | 2007-08-09_JP2007197276A_发明专利_JP2007197276A Group iii-v nitride-based semiconductor substrate, its manufacturing method, and group iii-v nitride-based light emitting element.docx |
| 0 | 1993-08-13_None_发明专利_JPH05207562A Wireless terminal for remote supervisory control system.docx |
| 0 | 2007-03-16_TW200711072A_发明专利_TW200711072A 包括第二基板及具有在頂部與底部側曝光基板之半導體封裝 SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING SECOND SUBSTRATE AND HAVING EXPOSED SUBSTRATE SURFACES ON UPPER AND LOWER SIDES.docx |
| 0 | 2007-03-15_JP2007506263A_发明专利_JP2007506263A Dsl modem and transformer_+++A_B_F_G_I_Q_c_d_e_h_j_k_o+++.docx |
| 0 | 2007-01-17_JP3869376B_发明专利_JP3869376B2 Crank arm apparatus.docx |
| 0 | 2007-01-04_US2007001794A_发明申请_US20070001794A1 Dsl modem and transformer_+++A_B_F_G_Q_h_i_j_p+++.docx |
| 0 | 2006-11-22_CN1868009A_发明公开_CN1868009A 数字用户线路调制解调器和变压器_+++A_B_F_G_K_c_d_h_i_j_l_o_p_q+++.docx |
| 0 | 2006-11-02_US2006244117A_发明申请_US20060244117A1 Semiconductor package including second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides.docx |
| 0 | 2006-10-01_TW200635456A_发明专利_TW200635456A 內埋元件的基板之製造方法 METHOD OF FABRICATING A DEVICE-CONTAINING SUBSTRATE_+++I_J_P_a_b_c_d_f_q+++.docx |
| 0 | 2006-08-08_KR100608840B_发明授权_KR100608840B1 휴대단말기의 3차원 아바타 합성방법.docx |
权利要求1
一种电感器结构，包括： 第一电感器绕组，其包括导电材料； 第二电感器绕组，其包括导电材料；以及 填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。
权利要求2
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。
权利要求3
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
权利要求4
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
权利要求5
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。
权利要求6
如权利要求5所述的电感器结构，其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。
权利要求7
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。
权利要求8
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述填充物为环氧树脂。
权利要求9
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。
权利要求10
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。
权利要求11
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。
权利要求12
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。
权利要求13
如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。
权利要求14
一种电子设备，包括： 第一电感装置； 第二电感装置；以及 填充物，其横向位于所述第一电感装置与所述第二电感装置之间，所述填充物配置成提供所述第一电感装置与所述第二电感装置的结构耦合，其中所述第一电感装置、所述第二电感装置和所述填充物没有作为基底部分的基板。
权利要求15
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置与所述第二电感装置横向共面。
权利要求16
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置具有第一螺旋形状，并且所述第二电感装置具有第二螺旋形状。
权利要求17
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置和所述第二电感装置具有拉长的圆形形状。
权利要求18
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感装置包括第三端子和第四端子。
权利要求19
如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感装置的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感装置的第二端。
权利要求20
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感装置的厚度小于0.2毫米。
权利要求21
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述填充物为环氧树脂。
权利要求22
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。
权利要求23
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被集成在层叠封装(PoP)结构上。
权利要求24
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被集成在封装基板的表面上。
权利要求25
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被集成在封装基板内部。
权利要求26
如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述设备被纳入在电子设备中。
权利要求27
一种用于提供电感器结构的方法，包括： 提供基板； 在所述基板上提供第一电感器绕组和第二电感器绕组； 在所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间提供填充物，所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合；以及在提供所述填充物之后，移除所述基板，其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。
权利要求28
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：提供位于与所述填充物相邻的至少一个铁磁层。
权利要求29
如权利要求27所述的方法，其特征在于，在所述基板上提供所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组包括：在所述基板之上提供牺牲层； 选择性地移除所述牺牲层的诸部分； 在所述基板和所述牺牲层之上提供金属层，所述金属层形成所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组；以及移除所述牺牲层。
权利要求30
如权利要求27所述的方法，其特征在于，提供所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组包括：将所述第一电感器绕组提供为与所述第二电感器绕组横向共面。
权利要求31
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
权利要求32
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
权利要求33
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。
权利要求34
如权利要求33所述的方法，其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。
权利要求35
如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述填充物为环氧树脂。
权利要求36
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在层叠封装(PoP)结构上提供所述电感器结构。
权利要求37
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在封装基板的表面上提供所述电感器结构。
权利要求38
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，在封装基板内部提供所述电感器结构。
权利要求39
如权利要求27所述的方法，其特征在于，进一步包括，将所述电感器结构提供在电子设备中。