非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。
权利要求列表点击可跳转
对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|---|
| 0 | 2011-09-06_US8011778B_发明授权_US08011778B2 Sealant for ink jet head, ink jet head, and ink jet recording apparatus_+++A_a+++.docx |
| 0 | 2012-12-04_US8324984B_发明授权_US08324984B2 Variable bandwidth tunable silicon duplexer_+++A+++.docx |
| 0 | 2012-11-29_US2012302188A_发明申请_US20120302188A1 TUNABLE MULTI-BAND RECEIVER_+++A_k+++.docx |
| 0 | 2012-10-17_CN101697305B_发明授权_CN101697305B 电子设备_+++A_L_b_n+++.docx |
| 0 | 2012-04-01_TW201214474A_发明专利_TW201214474A 在一具可程式能力之高電阻基板中之穿導孔電感器或變壓器 THROUGH VIA INDUCTOR OR TRANSFORMER IN A HIGH-RESISTANCE SUBSTRATE WITH PROGRAMMABILITY_+++A_B_C_G_H_J_L_k+++.docx |
| 0 | 2012-03-29_US2012075216A_发明申请_US20120075216A1 INTEGRATED PASSIVES AND POWER AMPLIFIER_+++A_E_J_K_L_M_b_c_g_i+++.docx |
| 0 | 2012-02-21_US8121052B_发明授权_US08121052B2 Framework for internetworking between WMAN and WLAN networks.docx |
| 0 | 2011-12-08_WO2011153162A_发明申请_WO2011153162A1 THROUGH VIA INDUCTOR OR TRANSFORMER IN A HIGH-RESISTANCE SUBSTRATE WITH PROGRAMMABILITY_+++A_B_C_G_H_J_k_l_m+++.docx |
| 0 | 2011-12-06_US8069560B_发明授权_US08069560B2 Method of manufacturing multilayer wiring board_+++A_D_E_F_J_L_M_O_P_Q_W_b_c_g_h_i_k_r_s_t_v+++.docx |
| 0 | 2011-12-01_US2011291786A_发明申请_US20110291786A1 Through Via Inductor Or Transformer In A High-Resistance Substrate With Programmability_+++A_B_C_G_H_J_L_M_k+++.docx |
| 0 | 2011-11-29_US8069316B_发明授权_US08069316B2 Computer system, control method thereof and data processing apparatus.docx |
| 0 | 2011-10-13_US2011248405A_发明申请_US20110248405A1 Selective Patterning for Low Cost through Vias_+++A_E_J_K_L_M+++.docx |
| 0 | 2012-12-25_US8339233B_发明授权_US08339233B2 Three dimensional inductor_+++A_B_C_G_H+++.docx |
| 0 | 2011-05-12_US2011110385A_发明申请_US20110110385A1 Front-end system for processing composite wideband signals and method for utilizing same_+++A+++.docx |
| 0 | 2011-04-20_CN101221947B_发明授权_CN101221947B 具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法_+++B_a_c+++.docx |
| 0 | 2011-04-12_US7924116B_发明授权_US07924116B2 Diplexer and multiplexer using the same_+++a_b_c_g_h_i_l+++.docx |
| 0 | 2011-03-29_US7915003B_发明授权_US07915003B2 Human T2R receptors for ranitidine, strychnine and denatonium and related assays for identifying human bitter taste modulators.docx |
| 0 | 2011-03-03_None_发明专利_JPWO2009054203A1 積層型電子部品及びその製造方法_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_d+++.docx |
| 0 | 2011-01-01_TW201101420A_发明专利_TW201101420A 半導體元件以及形成自預先構建的柱狀框架的３Ｄ電感之方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING 3D INDUCTOR FROM PREFABRICATED PILLAR FRAME.docx |
| 0 | 2010-11-17_JP4580619B_发明专利_JP4580619B2 Thermal actuator and method of operation of the three-layer_+++A+++.docx |
| 0 | 2010-10-26_US7821359B_发明授权_US07821359B2 Band-stop filters_+++A_E+++.docx |
| 0 | 2010-10-12_US7812702B_发明授权_US07812702B2 Inductor and electric power supply using it_+++A_B_K_L_c_f_g_h_i_n+++.docx |
| 0 | 2010-06-03_JP2010123649A_发明专利_JP2010123649A Stacked device_+++A_B_G+++.docx |
| 0 | 2010-04-21_CN101697305A_发明公开_CN101697305A 电子设备_+++A_B_C_L_g_h_n+++.docx |
| 0 | US2010309606A1_Description_20260318_1958_+++A_E_F_I_K_L_M_u+++.docx |
| 0 | WO2012144482A1_Description_20260318_1957_+++A_b_c_g_h_k_l+++.docx |
| 0 | WO2012040063A1_Description_20260318_1957_+++A_E_I_J_L_M_b_c_d_f_g_h_k+++.docx |
| 0 | US2012274436A1_Description_20260318_1957_+++A_B_C_G_J_L_h_i_k_m_n_v+++.docx |
| 0 | US2012080771A1_Description_20260318_1957_+++A_K_M_b_d_f_j_l_u+++.docx |
| 0 | US2011218484A1_Description_20260318_1957.docx |
| 0 | US2011204472A1_Description_20260318_1958_+++A_B_C_G_L_M_h+++.docx |
| 0 | US2011152701A1_Description_20260318_1957.docx |
| 0 | US2011140825A1_Description_20260318_1957_+++A_B_C_G_H_L+++.docx |
| 0 | US2011095395A1_Description_20260318_1957_+++A_J_K_L_b_c_g_h+++.docx |
| 0 | US2011012731A1_Description_20260318_1957.docx |
| 0 | US2010330124A1_Description_20260318_1957.docx |
| 0 | 2010-03-16_US7678695B_发明授权_US07678695B2 Circuit substrate and method for fabricating the same_+++A_J_K_e_l+++.docx |
| 0 | US2010194498A1_Description_20260318_1958_+++A_B_C_G_I_L_m+++.docx |
| 0 | US2009288872A1_Description_20260318_1958_+++A_L+++.docx |
| 0 | US2009225525A1_Description_20260318_1958_+++A_L_b_d_i_m_n+++.docx |
| 0 | US2009219908A1_Description_20260318_1958_+++A_k_m+++.docx |
| 0 | US2008135977A1_Description_20260318_1958.docx |
| 0 | US2004246692A1_Description_20260318_1958_+++A_I_J_L_M_b_c_e_f_g_h+++.docx |
| 0 | US2004124961A1_Description_20260318_1958_+++A_J_L_b_c_g_h+++.docx |
| 0 | 2013-03-06_CN102956606A_发明公开_CN102956606A 垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构_+++A_B_C_E_G_I_h_l_q+++.docx |
| 0 | 2013-02-06_CN102918608A_发明公开_CN102918608A 高电阻衬底中的具有可编程性的穿通孔电感器或变压器_+++A_B_C_G_J_K_L_h_v+++.docx |
| 0 | 2013-01-29_US8362591B_发明授权_US08362591B2 Integrated circuits and methods of forming the same_+++A_M_d_o_q_w+++.docx |
| 0 | 2013-01-10_US2013011995A_发明申请_US20130011995A1 SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING WIRING MADE BY DAMASCENE METHOD AND CAPACITOR AND ITS MANUFACTURE METHOD_+++A_E_L_M_d_o_w+++.docx |
| 0 | 2003-03-07_JP2003068923A_发明专利_JP2003068923A Semiconductor package, its manufacturing method and semiconductor device_+++A_E_F_L_k+++.docx |
| 0 | 2005-01-13_JP2005011980A_发明专利_JP2005011980A Method for detecting position_+++A+++.docx |
| 0 | 2004-11-04_JP2004312172A_发明专利_JP2004312172A Receiver.docx |
| 0 | 2004-10-07_JP2004280305A_发明专利_JP2004280305A Device for programmable controller, programmable controller, and method for transferring data.docx |
| 0 | 2004-03-18_JP2004087971A_发明专利_JP2004087971A Multilayer wiring board and its manufacturing method_+++A_E_b_f_l_o_q_w+++.docx |
| 0 | 2004-01-08_JP2004001172A_发明专利_JP2004001172A Triple-layered thermal actuator, and operating method therefor.docx |
| 0 | 2003-10-02_JP2003280247A_发明专利_JP2003280247A Color toner for forming image, method for forming color image, and color image forming device.docx |
| 0 | 2003-09-11_TW552686B_发明专利_TW552686B 電子電路零件_+++A_J_L_M+++.docx |
| 0 | 2003-07-22_US6597315B_发明授权_US06597315B2 Antenna_+++A_B_l_m+++.docx |
| 0 | 2003-07-22_US6597258B_发明授权_US06597258B2 High performance diplexer and method_+++A_l+++.docx |
| 0 | 2003-06-20_JP2003174263A_发明专利_JP2003174263A Multilayer electronic component_+++A_B_I_L_c_f_g_h_v+++.docx |
| 0 | 2003-04-04_JP2003100553A_发明专利_JP2003100553A Passive element component and substrate with built-in passive element_+++A_L_b_c_d_f_g_h_i_m+++.docx |
| 0 | 2005-06-22_CN1630946A_发明公开_CN1630946A 电子电路部件_+++A_E_J_L_M_b_c_f_g_h_i_k+++.docx |
| 0 | 2003-01-17_JP2003017968A_发明专利_JP2003017968A Layered filter_+++A_B_I_L+++.docx |
| 0 | 2002-04-02_US6366564B_发明授权_US06366564B1 Diplexer duplexer and two-channel mobile communications equipment_+++A_B_L_c_e_g_h_i+++.docx |
| 0 | 2002-01-11_JP2002008942A_发明专利_JP2002008942A Capacitor device, method of manufacturing the same, and module mounted with the device_+++A_E_J_K_o_q_w+++.docx |
| 0 | 2001-12-11_US6329604B_发明授权_US06329604B1 Multilayer printed circuit board_+++A+++.docx |
| 0 | 2001-11-22_US2001044292A_发明申请_US20010044292A1 RF block of mobile communication base station_+++a+++.docx |
| 0 | 2001-04-24_US6222427B_发明授权_US06222427B1 Inductor built-in electronic parts using via holes_+++A_B_C_G_H_l_q+++.docx |
| 0 | 2001-01-30_US6180976B_发明授权_US06180976B2 Thin-film capacitors and methods for forming the same_+++A_E_L_M+++.docx |
| 0 | 1999-05-14_WO1999023702A_发明申请_WO99023702A1 MONOLITHIC INDUCTOR_+++A+++.docx |
| 0 | 1999-03-23_US5886597A_发明授权_US5886597A Circuit structure including RF_wideband resonant vias_+++W_l+++.docx |
| 0 | 1998-09-29_US5815052A_发明授权_US5815052A High-frequency composite components comprising first and second circuits connected in parallel for multi-frequency systems_+++A_B+++.docx |
| 0 | 1997-12-09_US5696471A_发明授权_US5696471A Inductive coupled filter with electrically neutral holes between solid spiral inductors_+++A_B_C_G_H+++.docx |
| 0 | 2008-07-17_DE102008003952A_发明专利_DE102008003952A1 Microminiature inverter_+++A_L_b+++.docx |
| 0 | 2010-02-18_US2010037799A_发明申请_US20100037799A1 WET LAMINATION OF PHOTOPOLYMERIZABLE DRY FILMS ONTO SUBSTRATES AND COMPOSITIONS RELATING THERETO_+++A_l+++.docx |
| 0 | 2009-11-19_US2009285176A_发明申请_US20090285176A1 FRAMEWORK FOR INTERNETWORKING BETWEEN WMAN AND WLAN NETWORKS.docx |
| 0 | 2009-10-22_WO2009128047A_发明申请_WO2009128047A1 HIGH DENSITY INDUCTOR, HAVING A HIGH QUALITY FACTOR_+++A_B_C_G_H_K_L_M_j_v+++.docx |
| 0 | 2009-10-01_WO2009118694A_发明申请_WO2009118694A1 INTEGRATED 3D HIGH DENSITY AND HIGH QUALITY INDUCTIVE ELEMENT_+++A_B_C_G_H_L+++.docx |
| 0 | 2009-09-11_WO2009110288A_发明申请_WO2009110288A1 貫通電極付きキャパシタおよびその製造方法、並びに半導体装置_+++A_E_J_K_L_M_b_c_f_g_h_i+++.docx |
| 0 | 2009-09-08_US7586755B_发明授权_US07586755B2 Electronic circuit component_+++A_E_J_K_L_M_b_c_d_f_g_h_i+++.docx |
| 0 | 2009-07-16_US2009179722A_发明申请_US20090179722A1 Multilayer Passive Circuit Topology_+++A_B_C_F_G_H_I_k+++.docx |
| 0 | 2009-04-02_US2009087866A_发明申请_US20090087866A1 HUMAN T2R RECEPTORS FOR RANITIDINE, STRYCHNINE AND DENATONIUM AND RELATED ASSAYS FOR IDENTIFYING HUMAN BITTER TASTE MODULATORS.docx |
| 0 | 2009-03-05_US2009063791A_发明申请_US20090063791A1 COMPUTER SYSTEM, CONTROL METHOD THEREOF AND DATA PROCESSING APPARATUS_+++A_a+++.docx |
| 0 | 2009-03-03_US7498918B_发明授权_US07498918B2 Inductor structure_+++A+++.docx |
| 0 | 2008-12-25_US2008317942A_发明申请_US20080317942A1 SEALANT FOR INK JET HEAD, INK JET HEAD, AND INK JET RECORDING APPARATUS.docx |
| 0 | 1989-08-24_WO1989007810A_发明申请_WO1989007810A1 PAGING SYSTEM SUBLOCAL SWITCH.docx |
| 0 | 2008-07-16_CN101221947A_发明公开_CN101221947A 具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法_+++B_C_G_H_K_l+++.docx |
| 0 | 2008-07-10_US2008166980A_发明申请_US20080166980A1 HIGH-FREQUENCY CIRCUIT, HIGH-FREQUENCY DEVICE, AND COMMUNICATION APPARATUS_+++a_l+++.docx |
| 0 | 2008-06-12_DE102006058068A_发明专利_DE102006058068A1 Semiconductor component with semiconductor chip and passive component and method for its production_+++C_G_H_b_k_l+++.docx |
| 0 | 2008-05-29_US2008121417A_发明申请_US20080121417A1 PACKAGE SUBSTRATE HAVING EMBEDDED CAPACITOR_+++A_E_L_d+++.docx |
| 0 | 2008-04-16_JP4075520B_发明专利_JP4075520B2 Color image forming toners, the color image forming method and a color image forming apparatus.docx |
| 0 | 2008-04-09_JP4072465B_发明专利_JP4072465B2 Position detection method.docx |
| 0 | 2007-11-08_US2007257761A_发明申请_US20070257761A1 Inductor and electric power supply using it_+++A_B_L_g+++.docx |
| 0 | 2007-09-12_EP1833286A_发明公开_EP1833286A1 WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD_+++A_E+++.docx |
| 0 | 2007-08-02_WO2007061308A_发明申请_WO2007061308A9 VARACTOR ELEMENT AND LOW DISTORTION VARACTOR CIRCUIT ARRANGEMENT_+++A+++.docx |
| 0 | 2005-09-08_JP2005237927A_发明专利_JP2005237927A Utensil for molding and preparing cookie.docx |
权利要求1
一种器件，包括： 基板； 至少部分地穿过所述基板延伸并形成多通孔电感器的一部分的通孔，所述多通孔电感器包括耦合至所述通孔和第二通孔且置于所述通孔与所述第二通孔之间的所述基板上的导电结构；以及耦合至所述通孔的电容器，其中所述电容器的电介质位于所述通孔与所述电容器的极板之间，并且其中所述电容器的所述极板在所述基板以外。
权利要求2
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述导电结构包括第一导电结构，并且其中所述电容器通过所述通孔耦合至所述第一导电结构。
权利要求3
如权利要求2所述的器件，其特征在于，所述多通孔电感器进一步包括：所述第二通孔，其中所述第二通孔至少部分地延伸穿过所述基板并形成所述多通孔电感器的第二部分；以及第二导电结构，其中所述第一导电结构通过所述第二通孔耦合至所述第一导电结构，并且其中所述多通孔电感器包括所述通孔、所述第二通孔、所述第一导电结构、以及所述第二导电结构。
权利要求4
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述极板在层间电介质(ILD)层中，并且其中谐振电路包括所述多通孔电感器和所述电容器。
权利要求5
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述基板包括玻璃型基板并且其中所述通孔包括透玻通孔。
权利要求6
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述基板包括玻璃基板、石英基板、绝缘体上硅(SOI)基板、蓝宝石上硅(SOS)基板、高电阻率硅(HRS)基板、砷化镓(GaAs)基板、磷化铟(InP)基板、碳化硅(SiC)基板、氮化铝(AlN)基板、罗杰斯层叠、或塑料基板； 所述通孔是金属填充型通孔，所述金属包括铜(Cu)、钨(W)、银(Ag)、或金(Au)中的至少一者；以及所述电介质包括二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)、五氧化二钽(Ta2O5)、氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)中的至少一者。
权利要求7
如权利要求1所述的器件，其特征在于，进一步包括所述通孔内的金属结构，所述金属结构包括聚合物核。
权利要求8
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述电容器的所述极板的至少一部分和所述电容器的所述电介质的至少一部分垂直位于所述通孔的面向电介质的表面的至少一部分上。
权利要求9
如权利要求2所述的器件，其特征在于，所述电容器毗邻所述基板的第一表面，其中所述第一导电结构毗邻所述基板的与所述第一表面相对的第二表面，并且其中穿过所述通孔延伸且与所述基板的第二表面正交的轴与所述电容器的所述极板、所述电容器的所述电介质、以及所述第一导电结构相交。
权利要求10
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述通孔沿垂直于所述极板的表面的方向至少部分地延伸穿过所述基板，并且其中所述通孔的垂直于所述基板的所述表面的轴与所述极板的区域相交。
权利要求11
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述通孔的面向电介质的表面大于所述电容器的所述极板的表面。
权利要求12
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述通孔的面向电介质的表面与所述电容器的所述极板的表面大小相同。
权利要求13
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述通孔的面向电介质的表面小于所述电容器的所述极板的表面。
权利要求14
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述电容器的第二电介质位于所述通孔与所述电介质之间。
权利要求15
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第二通孔部分地延伸穿过所述基板，其中所述通孔和所述第二通孔在所述基板内结合，并且其中所述多通孔电感器包括所述通孔、所述第二通孔、以及至少部分地穿过所述基板延伸的第三通孔。
权利要求16
如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述通孔延伸穿过所述基板，并且其中所述电容器的所述极板的至少一部分和所述电容器的所述电介质的至少一部分垂直位于所述通孔的至少一部分上。
权利要求17
一种设备，包括： 用于存储电荷的装置，所述用于存储电荷的装置包括电介质；以及 用于传导电流的装置，所述用于传导电流的装置耦合至所述用于存储电荷的装置，所述用于传导电流的装置至少部分地穿过基板延伸并形成多通孔电感器的一部分，其中所述电介质位于所述用于传导电流的装置与所述用于存储电荷的装置的极板之间，并且其中所述极板在所述基板以外。
权利要求18
如权利要求17所述的设备，其特征在于，进一步包括：用于传导电流的第二装置，并且所述用于传导电流的第二装置至少部分地穿过所述基板延伸并形成所述多通孔电感器的第二部分，其中所述用于存储电荷的装置通过所述用于传导电流的装置耦合至所述多通孔电感器的第一导电结构，并且其中所述多通孔电感器的所述第一导电结构通过所述用于传导电流的第二装置耦合至所述多通孔电感器的第二导电结构。
权利要求19
如权利要求17所述的设备，其特征在于，进一步包括选自以下的组的其中集成有所述用于存储电荷的装置和所述用于传导电流的装置的器件：无线局域网(LAN)设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机。
权利要求20
如权利要求19所述的设备，其特征在于，所述通信设备包括蜂窝电话。
权利要求21
一种存储指令的计算机可读存储设备，所述指令在由处理器执行时使所述处理器：发起形成至少部分地穿过集成电路的基板延伸并形成多通孔电感器的一部分的通孔； 以及 发起形成耦合至所述通孔的电容器，其中所述电容器的电介质位于所述通孔与所述电容器的极板之间，并且其中所述电容器的所述极板在所述基板以外并且在所述集成电路内。
权利要求22
如权利要求21所述的计算机可读存储设备，其特征在于，所述处理器被集成到电子设备中。