非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。
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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
|---|
权利要求1
一种单片化单式电子封装，其包括： 衬底； 形成于所述衬底上的多个组件； 模制罩，其覆盖所述衬底和所述多个组件，且具有包含增加的或减小的厚度的多个部分的可变厚度，其中所述增加的或减小的厚度的位置取决于所述多个组件中每一组件的位置以降低所述多个组件中每一组件所引起的在所述封装的所述位置处的凹向或凸向翘曲。
权利要求2
根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含异型表面。
权利要求3
根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含低陷部分。
权利要求4
根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含隆起部分。
权利要求5
根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含隆凸和凹陷设计。
权利要求6
根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩的表面轮廓对翘曲进行补偿。
权利要求7
根据权利要求1所述的封装，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。
权利要求8
一种减少具有衬底的电子封装的单元翘曲的方法，所述方法包括：将具有多个高度的包覆模放置到所述电子封装上，所述电子封装包含形成在所述衬底上的多个组件，其中所述多个高度取决于所述多个组件中每一组件的位置以降低所述多个组件中每一组件所引起的在所述封装的所述位置处的凹向或凸向翘曲； 将模制化合物施加到电子封装的所述多个组件的所述衬底与所述包覆模之间；以及允许所述模制化合物形成具有多个厚度的模制罩。
权利要求9
根据权利要求8所述的方法，其进一步包括改变所述模制罩的厚度。
权利要求10
根据权利要求9所述的方法，其进一步包括使所述模制罩中央附近的厚度厚于所述模制罩边缘附近的厚度。
权利要求11
根据权利要求9所述的方法，其进一步包括使所述模制罩边缘附近的厚度厚于所述模制罩中央附近的厚度。
权利要求12
根据权利要求9所述的方法，其进一步包含基于所述封装内的多个下伏组件来改变所述模制材料的厚度。
权利要求13
根据权利要求8所述的方法，其进一步包括改变所述封装的劲度。
权利要求14
根据权利要求8所述的方法，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。
权利要求15
一种制作单元翘曲减少的单片化单式电子封装的方法，所述方法包括：提供电子封装，所述电子封装包含具有多个组件的多个单片化单式封装； 用模制材料将所述电子封装围封； 形成所述模制材料的表面轮廓以补偿所述多个组件的每一组件的单元翘曲，其中所述轮廓经设计以具有包含增加的或减小的厚度的多个部分的可变厚度，且其中所述增加的或减小的厚度的位置取决于所述多个组件中每一组件的位置以降低所述多个组件中每一组件在对应的封装的所述位置处的凹向或凸向翘曲，所述多个组件位于所述模制材料的下方；以及将所述电子封装分离成所述多个单片化单式封装。
权利要求16
根据权利要求15所述的方法，其进一步包括在所述多个单片化单式封装中的一者的中央或边缘附近增加所述模制材料的厚度。
权利要求17
根据权利要求15所述的方法，其中所形成的表面轮廓包含隆凸或凹陷形状。
权利要求18
根据权利要求15所述的方法，其进一步包括改变所述封装的劲度。
权利要求19
根据权利要求15所述的方法，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。
权利要求20
一种形成单片化单式电子封装的方法，其包括： 提供电子封装，所述电子封装包含具有多个组件的多个单片化单式封装； 用模制材料将所述电子封装围封； 通过设计所述模制材料以使其具有包含增加的或减小的厚度的多个部分的可变厚度来补偿所述多个组件中每一组件的单元翘曲，其中所述增加的或减小的厚度的位置取决于所述多个组件中每一组件的位置以补偿所述多个组件中每一组件在对应的封装的所述位置处的凹向或凸向翘曲，所述多个组件位于所述模制材料的下方；以及将所述电子封装分离成所述多个单片化单式封装。
权利要求21
根据权利要求20所述的方法，其进一步包括改变所述封装的劲度。
权利要求22
根据权利要求20所述的方法，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。