非显而易见性评估仅供参考，不构成法律建议。
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对比文件列表
| 编号 | 名称 |
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权利要求1
一种电压调节集成电路IC，包括：上部衬底；包括多个上部水平迹线；下部衬底；位于所述上部衬底下方；并且包括多个下部水平迹线；以及所述上部衬底与所述下部衬底之间的电路层；所述电路层包括：多个第一垂直互连件；每个第一垂直互连件被耦合到所述多个上部水平迹线中的一个上部水平迹线的第一端以及所述多个下部水平迹线中的一个下部水平迹线的第一端；多个第二垂直互连件；每个第二垂直互连件被耦合到所述多个上部水平迹线中的一个上部水平迹线的第二端以及所述多个下部水平迹线中的一个下部水平迹线的第二端；一个或多个电路组件；被布置在所述下部衬底上；以及三维3D电感器；所述3D电感器被电耦合到所述一个或多个电路组件中的至少一个电路组件；所述3D电感器包括沿纵轴延伸的线圈；所述线圈的、与所述纵轴正交的截面包括所述一个或多个电路组件中的所述至少一个电路组件。
权利要求2
根据权利要求1所述的电压调节集成电路IC，其中所述线圈包括由所述多个上部水平迹线、所述多个第一垂直互连件、所述多个下部水平迹线和所述多个第二垂直互连件形成的绕组。
权利要求3
根据权利要求1所述的电压调节集成电路IC，其中所述一个或多个电路组件中的所述至少一个电路组件包括开关电路；并且所述一个或多个电路组件之中的至少一个其它电路组件包括电容器。
权利要求4
根据权利要求3所述的电压调节集成电路IC，其中所述电路层还包括：在所述电容器的侧面上的第一磁性层；以及在所述开关电路的侧面上的第二磁性层。
权利要求5
根据权利要求1所述的电压调节集成电路IC，其中所述上部衬底还包括：多个彼此平行的上部水平迹线；以及位于所述多个上部水平迹线与所述电路层之间的磁性薄膜层。
权利要求6
根据权利要求3所述的电压调节集成电路IC，其中：所述3D电感器的所述纵轴在第一方向上延伸；所述3D电感器的所述线圈的、与所述纵轴正交的截面包括所述电容器和所述开关电路。
权利要求7
根据权利要求3所述的电压调节集成电路IC，其中：所述3D电感器的所述纵轴在第一方向上延伸；所述3D电感器的所述线圈的、与所述纵轴正交的截面仅包括所述电容器和所述开关电路中的一者。
权利要求8
根据权利要求3所述的电压调节集成电路IC，其中所述下部衬底还包括：第一表面；包括到所述电容器和所述开关电路的连接件；以及第二表面；包括被配置为将所述一个或多个电路组件中的至少一个电路组件耦合到印刷电路板PCB的连接件。
权利要求9
根据权利要求1所述的电压调节集成电路IC，其中：所述3D电感器的所述纵轴在第一方向上延伸；所述多个上部水平迹线在所述上部衬底中的上排中被布置为彼此平行；所述上排在所述第一方向上延伸；所述多个下部水平迹线在所述下部衬底中的下排中被布置为彼此平行；所述下排在所述第一方向上延伸；以及所述多个第一垂直互连件在第一排中被布置为彼此平行；所述多个第二垂直互连件在第二排中被布置为彼此平行；并且所述第一排和所述第二排在所述第一方向上延伸。
权利要求10
根据权利要求9所述的电压调节集成电路IC，其中所述3D电感器的绕组包括：所述多个第一垂直互连件中的第一第一垂直互连件被耦合到所述多个上部水平迹线中的第一上部水平迹线的第一端以及被耦合到所述多个下部水平迹线中的第一下部水平迹线的第一端；以及所述多个第二垂直互连件中的第一第二垂直互连件被耦合到所述多个下部水平迹线中的第一下部水平迹线的第二端以及被耦合到所述多个上部水平迹线中的、在所述上排中与所述多个上部水平迹线中的所述第一上部水平迹线靠近的另一上部水平迹线的第二端。
权利要求11
根据权利要求3所述的电压调节集成电路IC，其中所述下部衬底还包括模制化合物。
权利要求12
根据权利要求1所述的电压调节集成电路IC，所述电压调节IC被集成在集成电路IC中。
权利要求13
根据权利要求1所述的电压调节集成电路IC，所述电压调节IC被集成到从由以下项组成的组中选择的设备中：机顶盒、娱乐单元、导航设备、通信设备、固定位置数据单元、移动位置数据单元、全球定位系统GPS设备、移动电话、蜂窝电话、智能电话、会话发起协议SIP电话、平板计算机、平板手机计算机、服务器、计算机、便携式计算机、移动计算设备、可穿戴计算设备、台式计算机、个人数字助理PDA、监测器、计算机监测器、电视、调谐器、收音机、卫星收音机、音乐播放器、数字音乐播放器、便携式音乐播放器、数字视频播放器、视频播放器、数字视频盘DVD播放器、便携式数字视频播放器、汽车、车辆组件、航空电子系统、无人机以及多轴直升机。