A 包含：可固化树脂

B 颗粒

C 和导热填料

D 其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内

E 其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内

F 其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内

G 其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内

H 其中相对于100重量份的所述可固化树脂，所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内

I 其中所述导热填料包括陶瓷填料

J 以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内