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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
包括对包含金属组分和盐的生坯结构进行烧结的步骤,所述金属组分包含相对磁导率为90或更大的导电金属
B
其中所述金属组分中的所述导电金属的比例为80重量%或更大
C
其中所述生坯结构呈膜状
D
其中所述膜的厚度为1000μm或更小;并且中所述生坯结构的烧结仅通过向所述结构施加电磁场来进行
E
通过施加所述电磁场,通过所述金属组分的所述导电金属中的感应加热现象产生焦耳热,从而烧结所述结构
F
其中所述电磁场通过施加频率在100kHz至1000kHz范围内的电流来形成
G
其中施加所述电磁场持续1分钟至30分钟范围内的时间
H
其中通过涂覆所述金属组分和所述盐的混合物来形成所述生坯结构
I
其中所述导电金属为镍、铁或钴
J
其中所述盐为NaCl、KCl、K2CO3、KOH、NaOH、CsCl、CaCl2、MgBr2、MgCl2、Na2SiO3、Na2CO3、NaHCO3、NH4Br或NH4Cl
K
其中所述导电金属的平均粒径在10μm至100μm的范围内
L
其中所述盐的粒径在30μm至250μm的范围内
M
其中所述电磁场通过施加100A至1000A范围内的电流来形成。
权利要求 2
N
其中所述导电金属在20℃下的电导率为8MS/m或更大。
权利要求 3
O
其中所述生坯结构包含基于重量的30重量%或更大的所述导电金属。
权利要求 4
P
其中相对于100重量份的所述金属组分,所述生坯结构包含10重量份至1000重量份的所述盐。
权利要求 5
Q
还进行在烧结之后除去所述盐的步骤。