发明申请_WO2011019850A1 AMPLIFIERS WITH IMPROVED LINEARITY AND NOISE PERFORMANCE_+++b_f+++.docx

对比文件名称:发明申请_WO2011019850A1 AMPLIFIERS WITH IMPROVED LINEARITY AND NOISE PERFORMANCE

目标专利名称:131相移混频器

模型名称:DeepSeek-R1

## 特征比对表格 ##

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:包括:多个混频电路,其被配置为生成多个频率变换信号<br>**《未公开》**无直接引用。目标专利的“混频电路”是用于频率变换(例如下变频)的核心组件,其功能是将RF信号与LO信号混频以生成频率变换信号(基带信号)。对比文件涉及的是**放大器**,特别是低噪声放大器(LNA),其功能是放大信号幅度,而不进行频率变换。虽然对比文件中提到了“混频器”(例如图1中的demodulator 134可能包含混频功能),但这是接收机中的另一个独立功能模块,并非本专利权利要求中定义的、用于相位失衡调整的“多个混频电路”。因此,对比文件既未直接公开也未隐含公开本技术特征。
**技术特征B**:所述多个混频电路中的至少一个混频电路被配置有多个路径,每个路径表示一种线性模式,所述多个路径包括:高线性模式的第一路径,其被配置有第一金属氧化物半导体电阻器<br>**《隐含公开》**对比文件第[p0035]段:“Amplifier 300 may also be implemented in other manners... Load 370 may also be replaced with an active load, which may be implemented with P-channel metal oxide semiconductor (PMOS) transistors or some other type of transistors.”<br>第[p0056]段:“In an exemplary design, amplifier 300 may operate in a high linearity mode or a low linearity mode.”<br>第[p0045]段:“In the high linearity mode, NMOS transistors 310 and 340 in the deboost path are enabled...” 图3、4。目标专利中“高线性模式的第一路径”及其包含的“第一金属氧化物半导体电阻器”,是为了在特定线性模式下提供特定阻抗/电阻。对比文件公开的放大器300支持高线性模式(HL模式),在该模式下,特定的晶体管路径(如由晶体管310和340形成的“deboost path”)被启用以改善线性度。晶体管(如NMOS晶体管310、320、340等)在导通时本质上充当由栅极电压(可视为控制信号)控制的压控电阻器,即金属氧化物半导体电阻器。因此,对比文件隐含公开了为高线性模式配置的、包含MOS晶体管(作为电阻器)的路径。
**技术特征C**:以及低线性模式的第二路径,其被配置有第二金属氧化物半导体电阻器和第一线性模式开关,所述第一金属氧化物半导体电阻器和所述第二金属氧化物半导体电阻器是由本地振荡信号控制的<br>**《未公开》**对比文件第[p0053]段:“In the low linearity mode, NMOS transistors 310 and 350 in the cascode path are enabled...” 图5。<br>第[p0037]段:“NMOS transistor 350 has its gate receiving a low linearity (LL) control signal...”1. **关于“由本地振荡信号控制”**:目标专利中,金属氧化物半导体电阻器由**本地振荡(LO)信号**控制,使其作为混频开关工作。对比文件中,作为电阻器功能的晶体管(如310、320)的栅极接收的是**输入RF信号**或**直流偏置电压**(Vg1),用于放大,而非用于频率变换的LO信号。两者控制信号的性质和作用根本不同。<br>2. **关于“第一线性模式开关”**:对比文件在低线性模式下启用的路径(如晶体管310和350)中,晶体管350的栅极接收LL控制信号以启用该路径,该晶体管350可被视为一个开关。然而,此开关是由**线性模式控制信号**(LL)控制,用于选择工作模式,而非目标专利中可能用于调整路径电阻的“线性模式开关”。更重要的是,该开关与“由LO控制的MOS电阻器”的组合关系及目的在对比文件中未揭示。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征D**:以及多个组合电路,其被配置为对所述多个频率变换信号进行组合以生成差分基带输出信号。<br>**《未公开》**无直接引用。对比文件图6中的负载670或图8中的变压器870用于合并放大后的RF信号,并非组合频率变换后的基带信号。目标专利的“组合电路”用于对多个混频电路产生的**频率变换信号(如基带电流信号)** 进行组合(如电流求和),以生成最终的差分基带输出。这是相位失衡调整电路的一部分。对比文件中的放大器输出的是放大后的**RF信号**,其负载电路(如谐振电路、变压器)用于阻抗匹配、滤波或合并多个放大器的RF输出,功能是处理RF信号而非组合基带信号。两者技术领域、信号类型和功能均不同。
**技术特征E**:所述至少一个混频电路是全球移动通信系统(GSM)无SAW收发机的辅助混频器。<br>**《未公开》**对比文件第[p0023]段提到放大器可用于GSM等系统,但未限定为“无SAW”收发机,更未提及“辅助混频器”。该技术特征是对混频电路应用场景和具体类型的限定。对比文件仅一般性地提及放大器可用于GSM系统,但未涉及“无SAW”(无表面声波滤波器)这一特定收发机架构,也完全没有公开“辅助混频器”这一在目标专利中用于相位失衡调整的特定部件。
**技术特征F**:所述第一线性模式开关是由低线性模式信号控制的金属氧化物半导体开关。<br>**《隐含公开》**对比文件第[p0037]段:“NMOS transistor 350 has its gate receiving a low linearity (LL) control signal, its source coupled to the drain of NMOS transistor 310, and its drain coupled to an output node X.” 图3。目标专利中“第一线性模式开关”是由低线性模式信号控制的MOS开关。对比文件中,晶体管350的栅极接收低线性度(LL)控制信号,用于在低线性度模式下启用由晶体管310和350形成的级联路径。晶体管350作为一个由LL信号控制的NMOS开关,符合“由低线性模式信号控制的金属氧化物半导体开关”的描述。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征G**:所述多个路径还包括:中等线性模式的第三路径,其被配置有第三金属氧化物半导体电阻器和第二线性模式开关,所述第三金属氧化物半导体电阻器也是由所述本地振荡信号控制的。<br>**《未公开》**对比文件第[p0051]段描述了具有多个辅助信号路径(704a-704n)的放大器700,这些路径可独立启用以提供不同程度的线性度改善。但未明确命名为“中等线性模式”。1. **关于路径的划分**:对比文件公开了可以存在多个辅助信号路径(deboost path或cascode path),通过启用不同数量的路径来获得渐进更好的线性度或噪声性能。这可以理解为支持多于两种线性模式(如低、中、高),因此“中等线性模式的第三路径”可能被隐含公开。<br>2. **关于核心限定“由本地振荡信号控制”**:同上文对特征C的论述,对比文件中路径内的晶体管(MOS电阻器)由RF信号或偏置控制,**而非由本地振荡(LO)信号控制**。这是根本区别。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征H**:所述第二线性模式开关是由中等线性模式信号控制的金属氧化物半导体开关。<br>**《未公开》**对比文件第[p0062]段:“Auxiliary signal paths 704a and 704n receive HLl through HLN control signals, respectively, for NMOS transistors 740 and also receive LLl through LLN control signals, respectively, for NMOS transistors 750.”对比文件公开了多个辅助路径,每个路径有其自己的HL和LL控制信号(如HL1/LL1, HL2/LL2...),用于控制路径中的开关晶体管(740, 750)。如果存在一个对应于“中等线性模式”的路径,那么控制该路径开关的信号可以视为一种“中等线性模式信号”。然而,该技术特征依附于特征G所述的路径。由于特征G中“由LO控制的MOS电阻器”这一核心限定未被公开,因此特征H作为一个整体也未被公开。
**技术特征I**:所述多个混频电路被配置为接收差分本地振荡器信号和差分RF输入信号,所述差分本地振荡器信号包括正差分本地振荡器信号和负差分本地振荡器信号,以及所述差分RF输入信号包括正差分RF输入信号和负差分RF输入信号。<br>**《未公开》**对比文件图6示出了差分放大器600,接收差分输入RF信号(RFinp和RFinn),并提供差分输出RF信号(RFoutp和RFoutn)。但未提及接收“差分本地振荡器信号”。目标专利该特征限定了混频电路的输入信号特性:同时接收**差分LO信号**和**差分RF信号**,以进行混频。对比文件公开的差分放大器600仅接收**差分RF输入信号**,并将其放大。放大器的操作不涉及与LO信号进行混频,因此“接收差分本地振荡器信号”这一关键要素未被公开。
**技术特征J**:所述多个混频电路包括第一混频电路、第二混频电路、第三混频电路和第四混频电路,所述多个混频电路被配置为将所述差分本地振荡器信号与所述差分RF输入信号进行混频,以生成包括第一频率变换信号、第二频率变换信号、第三频率变换信号和第四频率变换信号的所述多个频率变换信号。<br>**《未公开》**无直接引用。该特征详细描述了四个具体混频电路及其混频操作。如前述,对比文件未公开任何用于频率变换的“混频电路”,更未公开这种由四个混频电路构成、将差分LO与差分RF进行混频以产生多个频率变换信号的具体架构。
**技术特征K**:所述第一混频电路被配置为将所述正差分本地振荡器信号和正差分RF输入信号进行混频,以生成所述第一频率变换信号。<br>**《未公开》**无直接引用。该特征是特征J的具体化。由于特征J的整体架构未被公开,且对比文件不涉及LO信号与RF信号的混频,因此该具体混频配置未被公开。
**技术特征L**:所述第二混频电路被配置为将所述负差分本地振荡器信号和正差分RF输入信号进行混频,以生成所述第二频率变换信号。<br>**《未公开》**无直接引用。同特征K。
**技术特征M**:所述第三混频电路被配置为将所述负差分本地振荡器信号和负差分RF输入信号进行混频,以生成所述第三频率变换信号。<br>**《未公开》**无直接引用。同特征K。
**技术特征N**:所述第四混频电路被配置为接收所述正差分本地振荡器信号和负差分RF输入信号,以生成所述第四频率变换信号。<br>**《未公开》**无直接引用。同特征K。
**技术特征O**:所述多个组合电路包括第一组合电路和第二组合电路,所述多个组合电路被配置为生成所述差分基带输出信号的正基带输出信号和负基带输出信号。<br>**《未公开》**无直接引用。该特征限定了组合电路的具体构成和输出。如特征D所述,对比文件没有公开用于组合频率变换信号以生成差分基带输出信号的“组合电路”。因此,该具体构成也未被公开。
**技术特征P**:所述第一组合电路被配置为对所述第一频率变换信号和所述第三频率变换信号进行组合,以生成所述正基带输出信号。<br>**《未公开》**无直接引用。该特征是特征O的具体化。由于特征O未被公开,且其依赖的频率变换信号(第一、第三)也未被公开,因此该具体组合关系未被公开。
**技术特征Q**:所述第二组合电路被配置为对所述第二频率变换信号和所述第四频率变换信号进行组合,以生成所述差分基带输出信号的负基带输出信号。<br>**《未公开》**无直接引用。同特征P。
**技术特征R**:所述至少一个混频电路包括:与至少一个压控可变电阻器串联的本地振荡器控制的金属氧化物半导体电阻器。<br>**《未公开》**无直接引用。目标专利该特征描述了一种替代的混频电路结构,其中LO控制的MOS电阻器与一个压控可变电阻器串联。对比文件中既没有“LO控制的MOS电阻器”(其晶体管由RF或偏置控制),也没有公开与这样的MOS电阻器串联的、用于调整电流的“压控可变电阻器”结构。图17B的结构是目标专利的特定实施例,对比文件中未见对应。
**技术特征S**:所述至少一个压控可变电阻器中的每个被配置成一组可开关的电阻器。<br>**《未公开》**无直接引用。该特征是对特征R中压控可变电阻器实现方式的进一步限定。由于特征R的整体结构未被公开,该具体实现方式自然也未被公开。

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