**对比文件名称**：2012-02-09_发明申请_US20120033051A1 AUTOFOCUS FOR STEREO IMAGES
**目标专利名称**：使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统CN110647000B
**本次调用模型名称**：专利创造性评估模型
作为资深专利代理师，我将严格依据目标专利说明书（特别是其中关于“无视差”设计的核心原理）来解读权利要求的技术特征，并结合对比文件的内容进行公开性判断。
### 总体分析
目标专利（CN110647000B）的核心在于一种特定的折叠式光学多相机阵列系统，其通过精密的几何配置（特别是将每个相机的第一反射面置于特定平面内，该平面位于相机透镜投影中心与共用虚拟投影中心连线中点且与之正交）来实现“无视差”成像。其技术方案旨在解决多相机拼接时的视差和鬼影问题，涉及复杂的光路折叠与合成。
对比文件（US20120033051A1）主要涉及一种用于立体（双相机）成像系统的自动对焦方法及系统。其核心是利用两个相机捕获的图像之间的视差（disparity）来计算场景深度，进而确定合适的对焦距离。该文件关注的是图像处理算法（如关键点检测、匹配、视差计算），并未披露任何关于使用折叠光学器件、设置共用虚拟投影中心、或将反射镜面置于特定几何平面以消除视差的技术内容。
基于此根本差异，我将对技术特征进行逐一比对。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：《未公开》<br>所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心。 | 说明书第[0030]段：“...the methods and systems discussed in this application will be applicable to any system which acquires two images from a first and second viewpoint...”。 | **未被公开**。对比文件确实描述了一个包含两个图像传感器（101a, 101b）的系统（见第[0029]段及图1），用于获取立体图像对。然而，这种“立体对”是为了从两个视点计算深度/视差，其每个相机有其独立的投影中心（视点）。目标专利中的“共用的虚拟投影中心”是一个特定的几何概念，指代经过光学折叠（反射）后，所有相机的视场锥看起来都源自的单个点（如说明书第[0027]段所述：“所述阵列中的所有相机的所投影视野(FOV)视锥看起来来自虚拟相机位置”）。这是实现无视差拼接的核心设计，对比文件中完全没有提及或暗示任何“虚拟投影中心”的概念，更未教导如何将所有相机的光学路径配置为似乎来自一个共用虚拟点。 |
| **技术特征B**：《直接公开》<br>所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器。 | 说明书第[0030]段：“Sensor 101a receives a first image... and sensor 101b receives a second image...” ；第[0033]段：“...first image capture device 301a... second capture device 301b...”。 | **被直接公开**。对比文件明确公开了系统包括第一图像传感器（101a/301a）和第二图像传感器（101b/301b），它们分别捕获场景的第一图像和第二图像（即场景的不同部分）。这直接对应于目标专利中“多个相机中的每一者包括图像传感器”且每个传感器捕获场景一部分图像数据的技术特征。 |
| **技术特征C**：《未公开》<br>透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心。 | 说明书第[0034]段：“Capture devices 301a, 301b may be calibrated to have no vertical disparity and to possess fairly close focal distances.”； 图3中描绘了镜头。 | **未被公开**。对比文件提及了捕获设备（301a, 301b）具有焦距，并图示了镜头，这隐含了存在透镜组合件。然而，目标专利中的“投影中心”是一个关键的光学建模点，特指“透镜组合件的光瞳的中心所位于的位置”（参见说明书第[0061]段），用于进行无视差设计的几何计算（如连接投影中心与虚拟投影中心的线）。对比文件从未提及“投影中心（projection center）”这一概念，也未将其用于任何几何配置或计算中。其仅关注通过图像处理计算视差，而非相机的精确光学投影中心位置。 |
| **技术特征D**：《未公开》<br>以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射。 | 无相关内容。 | **未被公开**。对比文件描述的图像捕获是光直接（或通过镜头）进入传感器（参见图1，3）。整个说明书中均未提及使用任何反射性表面（镜面）来折叠或引导入射光路。目标专利的核心“折叠式光学”特征在对比文件中完全缺失。 |
| **技术特征E**：《未公开》<br>所述第一反射性表面提供于平面内。 | 无相关内容。 | **未被公开**。由于特征D（第一反射性表面）未被公开，且对比文件未涉及任何反射面，因此更无从谈起该反射面是否“提供于平面内”。 |
| **技术特征F**：《未公开》<br>所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交。 | 无相关内容。 | **未被公开**。这是目标专利实现“无视差”的最核心、最具体的几何约束条件（参见说明书第[0061]-[0073]段，图3A-3B）。对比文件既未公开“虚拟投影中心”（特征A），也未公开用于几何配置的“投影中心”（特征C），更没有公开任何关于反射镜平面位置、其与连接线中点及正交关系的教导。该特征在对比文件中完全不存在。 |
| **技术特征G**：《隐含公开》<br>表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面。 | 说明书第[0030]段：“...image capture devices 301a and 301b may be used to acquire images...”。 虽未明确描述光圈，但相机镜头通常包含光圈。 | **被隐含公开**。对比文件公开了图像捕获设备（301a, 301b），这些设备必然包括允许光线进入的光学孔径（光圈），这是相机的基本组成部分。虽然对比文件未明确文字描述“表面包括光圈”，但本领域技术人员知晓任何相机镜头或外壳都具有允许光进入的光圈结构。因此，可以合理推断出存在一个位于场景与传感器之间的表面（如镜头盖或外壳表面），其上开有光圈以允许光传递。尽管目标专利中该光圈特指允许光传递到第一反射面，但考虑到对比文件中不存在反射面，其光圈的作用是允许光传递到透镜/传感器，这在功能上部分对应。根据宽松的隐含公开判断标准，该基础结构特征可被认为是隐含公开的。 |
| **技术特征H**：《直接公开》<br>处理器。 | 说明书第[0032]-[0033]段：“...General Processor 113... may comprise sub-processing units...”、“Focal Depth Analysis Module 115a, 115b...”。 | **被直接公开**。对比文件明确且多次提及处理器（General Processor 113），以及作为其一部分或与之关联的专用模块（如Focal Depth Analysis Module），用于执行自动对焦算法。这直接公开了“处理器”这一硬件组件。 |
| **技术特征I**：《未公开》<br>以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像。 | 说明书第[0032]段：“Memory 103 may also comprise various applications and software drivers...”；第[0033]段：“...software code 115b stored in a computer readable medium such as memory 103.”。 | **未被公开**。对比文件公开了存储器（Memory 103）存储软件/代码（如模块115b），这些代码配置处理器执行自动对焦计算（例如确定关键点、视差、焦距）。然而，这些指令的目的是“确定对焦深度”（determining a focal depth），如第[0044]段所述，而不是“产生所述目标场景的所述图像”。目标专利中处理器和存储器的功能是将多个相机捕获的部分图像拼接、融合成一张完整的目标场景图像（参见说明书第[0052]-[0054]段关于图像拼接模块的描述）。对比文件并未教导或暗示将多个部分图像拼接成一幅完整图像的功能，其两个传感器产生的两幅图像本身就是完整的立体对，用于深度计算，而非用于拼接。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：《未公开》<br>其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。 | 无相关内容。 | **未被公开**。对比文件虽然描绘了两个传感器（101a, 101b），但并未描述或暗示它们在物理上是否安装在同一平面内。说明书和附图均未提供关于传感器物理布局（如是否共面）的信息。目标专利中传感器共面是降低系统轮廓（z高度）的一个重要设计方面（参见说明书第[0045]段），但这并非对比文件所关心或披露的内容。 |
### 结论
根据上述特征比对分析：
- **被直接公开的技术特征**：B、H。
- **被隐含公开的技术特征**：G。
- **未被公开的技术特征**：A、C、D、E、F、I、J。
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