对比文件的名称：1990-09-04_发明专利_JPH02221821A Thin film thermoelectroelement
目标专利的名称：用于移动电子设备的面内主动冷却设备CN108780344B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: 包括：热电(TE)层，所述TE层具有第一横向表面、第二横向表面、第一侧表面、以及第二侧表面，其中，所述第一横向表面和所述第二横向表面中的每一者比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一者更长《直接公开》 | 对比文件附图（图1，2）及相应描述显示热电层（薄膜）具有上表面（上側面）和下表面（下側面）以及侧表面（側面）。薄膜的横向尺寸（长度和宽度）远大于其厚度，因此上表面（第一横向表面）和下表面（第二横向表面）的面积远大于侧表面（第一、第二侧表面）的面积，即横向表面比侧表面更长。 | 本领域技术人员从对比文件附图及对薄膜热电元件的常规理解可以毫无疑义地得出，其热电层必然具有两个大面积的主要表面（对应于横向表面）和连接这两个主要表面的狭窄侧面（对应于侧表面）。因此，对比文件直接公开了具有更长横向表面的TE层。 |
| B: 第一电极，所述第一电极在所述TE层的所述第一横向表面上《直接公开》 | 对比文件说明书第[0011]段及附图1，2描述了第一电极（電極１）位于热电层（薄膜熱電半導体）的上表面（上側面）。 | 对比文件明确记载了第一电极设置在热电层的上表面上。该上表面对应于权利要求中的“第一横向表面”。因此，该特征被直接公开。 |
| C: 所述第一电极被配置成在第一结处与所述TE层对接《直接公开》 | 对比文件说明书第[0011]段描述了电极与热电层接触形成结（接合部）。 | 对比文件明确指出电极与热电半导体层接触形成接合部（結）。这对应于权利要求中电极在“结”处与TE层“对接”的技术特征。因此，该特征被直接公开。 |
| D: 以及第二电极，所述第二电极在所述TE层的所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上《直接公开》 | 对比文件说明书第[0011]段及附图1，2描述了第二电极（電極２）位于热电层（薄膜熱電半導体）的下表面（下側面）。 | 对比文件明确记载了第二电极设置在热电层的下表面上。该下表面对应于权利要求中的“第二横向表面”，满足“在所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上”的条件。因此，该特征被直接公开。 |
| E: 所述第二电极被配置成在第二结处与所述TE层对接《直接公开》 | 对比文件说明书第[0011]段描述了电极与热电层接触形成结（接合部）。 | 与特征C同理，第二电极与热电层接触形成接合部，对应于在“第二结”处“对接”。因此，该特征被直接公开。 |
| F: 其中，所述热量传递设备被配置成：当在所述第一电极与所述第二电极之间施加电压差时，将由热量源产生的热量在所述TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极《直接公开》 | 对比文件说明书第[0004]段描述了热电效应（ペルチェ効果）会导致热量从一侧流向另一侧，实现冷却或加热。附图1，2所示的元件结构，当在电极1和电极2之间施加电压时，基于塞贝克效应或帕尔贴效应，热量将在热电层内沿垂直于电极平面的方向（即，从一端电极到另一端电极的方向，在该薄膜平面内可视为横向）传递。 | 对比文件公开的薄膜热电元件正是利用热电效应工作的设备。当在其两个电极间施加电压（产生电压差）时，根据热电效应的物理原理，热量必然在热电层内从一个电极处被吸收/传递到另一个电极处。虽然对比文件未明确使用“横向”一词，但其附图1，2所示的结构中，热量传递的方向是沿着薄膜的厚度方向（垂直于电极平面），但从整个薄膜元件的宏观尺度看，两个电极分别位于薄膜的上下两个大表面上，热流路径是在薄膜材料内部从一端（上表面电极）传递到另一端（下表面电极），这实质上构成了在层内的“横向”传递。本领域技术人员能够毫无疑义地理解这一点。因此，该功能配置被直接公开。 |
| G: 以及其中，所述第一电极被配置成：在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述TE层《隐含公开》 | 对比文件说明书第[0004]段提到了热电元件用于冷却或加热物体，即需要与热源或冷源进行热交换。附图1，2的结构暗示电极作为与外部热源/热沉进行热连接的界面。 | 对比文件公开的热电元件要实现其冷却/加热功能，其电极必然起到与外部热环境进行热交换的界面作用。具体到第一电极，当设备用于冷却时，第一电极所在侧为冷端，需要吸收来自待冷却物体（热量源）的热量。因此，第一电极必然被配置成将来自热量源的热量通过第一结热传导到TE层内部。这是本领域技术人员根据热电元件的工作原理和结构可以合理推断出的必然功能。因此，该特征被隐含公开。 |
| H: 并且其中，所述第一结与所述热量源交叠，以使得所述第一电极位于所述热量源与所述TE层之间。《未公开》 | 对比文件未明确描述热量源与第一结的空间位置关系，也未明确第一电极位于热量源与TE层之间的垂直堆叠结构。 | 对比文件没有公开或暗示第一结与热量源“交叠”，以及“第一电极位于所述热量源与所述TE层之间”这种特定的垂直空间配置。这是目标专利中为了优化热传导而提出的具体结构安排，在对比文件中没有依据。 |
| I: 其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域，且所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域，并且其中，所述第二结具有比所述第一结更大的区域。《未公开》 | 对比文件未描述或暗示第一结和第二结的区域大小关系。 | 对比文件没有公开两个结的面积大小存在差异。该特征涉及对结区域面积的特定设计（第二结更大以增强散热），在对比文件中没有记载。 |
| J: 其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸，以及其中，所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸。《未公开》 | 对比文件未描述结的起始位置和延伸方向。 | 对比文件没有公开结从侧表面开始延伸的具体几何特征。这是目标专利中对电极与TE层接触界面（结）具体形状和位置的限定，在对比文件中没有依据。 |
| K: 其中，所述TE层是第一TE层，所述热量传递设备进一步包括：第二TE层，所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面，其中，所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长《未公开》 | 对比文件仅描述了一个热电层（薄膜熱電半導体）。 | 对比文件公开的是单个热电层的元件，没有提及或暗示存在第二个TE层。因此，包含第二TE层及其所有相关特征（K-S）均未被公开。 |
| L: 第三电极，所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上，所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接，第四电极，所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上，所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接，其中，所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面，所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面，所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面，并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面，其中，所述第二电极和所述第三电极电耦合，以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成，其中，所述热量传递设备被配置成：当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时，将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极，并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极，以及其中，所述第一电极被配置成：在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层，并且所述第四电极被配置成：在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。《未公开》 | 对比文件未描述包含第二TE层、第三电极、第四电极的复杂结构，也未描述这些层和电极之间的特定空间平行关系、串联电连接方式以及双层的协同热传递功能。 | 该特征涉及由两个TE层和四个电极构成的复杂串联结构及其特定的热传递配置。对比文件仅公开了单个热电层和两个电极的基本结构，完全没有涉及这些附加的组件和它们之间的复杂关系。因此，该特征未被公开。 |
| M: 其中，所述第一TE层和所述第二TE层被并排定位，以使得在所述第一TE层内从所述第一电极到所述第二电极的热路径基本上平行于在所述第二TE层内从所述第四电极到所述第三电极的热路径。《未公开》 | 对比文件未描述两个TE层并排定位的结构。 | 由于对比文件未公开第二TE层，因此两个TE层并排定位以及热路径平行的特征自然也未被公开。 |
| N: 其中，所述第一横向表面和所述第三横向表面基本上共面和/或所述第二横向表面和所述第四横向表面基本上共面和/或所述第一侧表面和所述第三侧表面基本上共面和/或所述第二侧表面和所述第四侧表面基本上共面。《未公开》 | 对比文件未描述两个TE层的表面共面关系。 | 由于对比文件未公开第二TE层，因此两个TE层各表面对应的共面关系特征未被公开。 |
| O: 其中，所述第一结和所述第四结的组合与所述热量源交叠，以使得所述第一电极垂直地位于所述热量源与所述第一TE层之间并且所述第二电极垂直地位于所述热量源与所述第二TE层之间。《未公开》 | 对比文件未描述两个结的组合与热源交叠，以及电极垂直位于热源和TE层之间的多层堆叠结构。 | 该特征依赖于包含两个TE层的复杂结构以及与热源特定的垂直位置关系。对比文件未公开此结构，因此该特征未被公开。 |
| P: 其中，所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域，所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域，所述第三结是所述第三电极与所述第二TE层之间的触点区域，且所述第四结是所述第四电极与所述第二TE层之间的触点区域，并且其中，所述第二结和所述第三结的组合具有比所述第一结和所述第四结的组合更大的区域。《未公开》 | 对比文件未涉及第三结、第四结，也未描述多个结的组合面积大小关系。 | 该特征涉及双TE层结构中各结的定义以及组合面积的比较。对比文件仅公开了单个TE层的两个结，且未讨论面积大小，因此该特征未被公开。 |
| Q: 其中，所述第二电极和所述第三电极分别在所述第一横向表面和所述第三横向表面上或者分别在所述第二横向表面和所述第四横向表面上。《未公开》 | 对比文件未公开第三电极及其位置。 | 由于对比文件未公开第三电极，因此第二电极和第三电极在特定表面上的位置关系特征未被公开。 |
| R: 其中，所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸，其中，所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸，其中，所述第三结开始于或者基本上开始于所述第四侧表面并朝向所述第三侧表面延伸，以及其中，所述第四结开始于或者基本上开始于所述第三侧表面并朝向所述第四侧表面延伸。《未公开》 | 对比文件未描述任何结从侧表面开始延伸的具体几何特征。 | 该特征是对四个结各自起始位置和延伸方向的详细限定。对比文件完全没有涉及此类信息，因此该特征未被公开。 |
| S: 其中，单个电极用作所述第二电极并用作所述第三电极。《未公开》 | 对比文件未描述将两个电极功能合并为一个电极的结构。 | 对比文件中第二电极和第三电极是独立的组件（且第三电极未被公开），没有提及或暗示可以用单个电极来同时实现这两个电极的功能。因此，该特征未被公开。 |
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