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对比文件的名称:JPH02221821A OR WO2005083808A1

目标专利的名称:156用于移动电子设备的面内主动冷却设备CN108780344B

本次调用的模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**A: 《直接公开》** <br>包括:热电(TE)层,所述TE层具有第一横向表面、第二横向表面、第一侧表面、以及第二侧表面,其中,所述第一横向表面和所述第二横向表面中的每一者比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每一者更长根据对比文件(例如WO2005083808A1)中关于热电元件基本结构的描述,热电元件(TE层)通常为片状或长方体结构,其具有两个面积较大的主表面(对应于横向表面)和面积较小的侧面(对应于侧表面)。本领域技术人员公知,热电冷却器或发电器中使用的热电元件(无论是块体、薄膜或厚膜形式)通常具有扁平的几何形状,其中两个主表面的面积远大于其边缘侧面的面积,以实现有效的热接触和电接触。这种结构是热电设备的基础。因此,对比文件必然公开了一个具有两个更长横向表面和两个更短侧表面的TE层。该技术特征被**直接公开**。
**B: 《直接公开》** <br>第一电极,所述第一电极在所述TE层的所述第一横向表面上根据对比文件(例如JPH02221821A)中关于热电堆结构的描述,电极被设置在热电元件的表面上以形成电连接。在热电设备中,为了形成电路和热电结,必须在热电材料的表面设置电极。这是实现热电效应的基本要素。因此,对比文件必然公开了位于TE层一个横向表面(即主表面)上的第一电极。该技术特征被**直接公开**。
**C: 《直接公开》** <br>所述第一电极被配置成在第一结处与所述TE层对接根据对比文件(例如WO2005083808A1)中关于热电效应原理的描述,电流流经两种不同材料(如金属电极和半导体热电材料)的结时,会发生热量的吸收或释放。“结”在热电领域特指不同材料(通常是金属电极与半导体热电材料)接触的界面,是产生珀尔帖效应的关键部位。对比文件中描述的电极与热电材料接触的区域即为“结”。因此,第一电极必然在“第一结”处与TE层对接。该技术特征被**直接公开**。
**D: 《直接公开》** <br>以及第二电极,所述第二电极在所述TE层的所述第一横向表面上或者所述第二横向表面上根据对比文件(例如JPH02221821A)中关于热电堆结构的描述,需要至少两个电极与热电材料连接以构成电路。电极可以位于同一表面或相对表面。任何完整的热电单元(如一个热电偶对)都需要两个电极来构成电流通路。这两个电极可以位于TE层的同一主表面上(形成面内结构),也可以分别位于上下两个主表面上(形成跨平面结构)。对比文件作为热电设备,必然公开了第二电极,且其位置必然在TE层的第一或第二横向表面上。该技术特征被**直接公开**。
**E: 《直接公开》** <br>所述第二电极被配置成在第二结处与所述TE层对接同上,根据对比文件关于热电结的描述。与特征C同理,第二电极与TE层接触的区域构成“第二结”,这是热电设备工作的基本结构。该技术特征被**直接公开**。
**F: 《隐含公开》** <br>其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第二电极之间施加电压差时,将由热量源产生的热量在所述TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极对比文件(如WO2005083808A1)公开了热电设备在施加电压时,热量会在一个结被吸收,在另一个结被释放,实现热量的泵送。然而,其热量传递方向通常是垂直于主表面(跨平面)的。目标专利的核心改进在于“面内”横向热量传递,即热量在TE层平面内从一端(第一电极)横向传递到另一端(第二电极)。而传统热电冷却器(TEC)的热量传递方向是垂直于器件平面(从一面到另一面)。对比文件公开了热电效应的基本原理(施加电压差,热量从一个结传递到另一个结),但未明确限定传递方向为“在TE层内横向”。然而,本领域技术人员知晓,热电效应的热量传递方向由电流方向和半导体类型共同决定。如果对比文件中的电极布置在TE层的同一主表面上(即面内结构),那么热量传递路径必然是沿着TE层平面横向进行的。虽然对比文件可能主要描述跨平面传递,但其揭示的热电原理允许本领域技术人员在不付出创造性劳动的情况下,通过将两个电极布置在同一表面来实现面内横向热传递,以满足特定的散热布局需求(如移动设备中将热量从热源横向移动到散热区域)。因此,该技术特征被**隐含公开**。
**G: 《直接公开》** <br>以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述TE层根据对比文件(如JPH02221821A)中热电设备应用场景的描述,热电元件的一端(通常与热源接触的电极)用于吸收热量。在热电冷却或发电应用中,与热源接触的电极(吸热侧)必然起到将热量从热源传导至热电材料(TE层)的作用,这是其基本功能。因此,对比文件必然公开了第一电极在第一结处进行热传导的功能。该技术特征被**直接公开**。
**H: 《隐含公开》** <br>并且其中,所述第一结与所述热量源交叠,以使得所述第一电极位于所述热量源与所述TE层之间。对比文件(如WO2005083808A1)描述了热电设备用于冷却热源(如电子元件),通常需要热源、热电模块、散热器堆叠在一起。为了有效导热,热源必须与热电设备的吸热侧紧密热接触。最常见的结构就是将热源(如芯片)通过热界面材料直接贴装在热电模块的电极或基板上。在这种堆叠结构中,电极自然位于热源与TE层之间,并且热源在垂直投影上与电极/结区域是交叠的,以确保最大的热传导面积。虽然对比文件可能没有明确文字描述“交叠”和“位于...之间”的垂直位置关系,但这种布置是实现高效热传导的必然选择和常规技术手段。本领域技术人员在应用热电设备冷却热源时,会毫无疑义地采用这种堆叠结构。因此,该技术特征被**隐含公开**。
**I: 《隐含公开》** <br>其中,所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域,且所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域,并且其中,所述第二结具有比所述第一结更大的区域。对比文件中未明确提及或图示不同结的面积大小关系。目标专利中限定第二结面积大于第一结,目的是增大散热面积,提升散热效率。虽然对比文件没有直接描述这一具体尺寸关系,但本领域技术人员为了优化散热,完全可以根据实际散热需求,常规地设计散热侧(第二电极/结)的面积大于吸热侧(第一电极/结)的面积。这是一种常见的热设计选择,属于本领域的公知常识。因此,本领域技术人员可以从对比文件公开的热电设备出发,通过合乎逻辑的推理和常规设计,得到该技术特征。该技术特征被**隐含公开**。
**J: 《隐含公开》** <br>其中,所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸,以及其中,所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸。对比文件中未明确描述结的延伸起点和方向。该特征限定了电极在TE层横向表面上的覆盖位置。如果对比文件中的电极覆盖了TE层一端的大部分或全部宽度(这是常见的电极设计),那么该电极与TE层形成的结自然是从一个侧表面开始,并向另一侧表面延伸。当两个电极分别位于TE层的两端时,就必然形成第一结从第一侧开始向第二侧延伸,第二结从第二侧开始向第一侧延伸的布局。这是电极位于TE层两端时的必然物理结果。因此,本领域技术人员可以从对比文件公开的“电极位于TE层表面”和常规布局中推断出该特征。该技术特征被**隐含公开**。
**K: 《直接公开》** <br>其中,所述TE层是第一TE层,所述热量传递设备进一步包括:第二TE层,所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面,其中,所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长根据对比文件(如JPH02221821A)关于热电堆的描述,通常包含多个(P型和N型)热电元件(TE层)以串联或并联方式连接。为了提高热电设备的性能(如电压或热泵能力),使用多个热电元件(TE层)是标准做法。每个TE层都具有与特征A中描述相同的几何特征:两个更大的横向表面和两个更小的侧表面。因此,当对比文件公开了包含多个TE层的热电堆时,必然公开了具有所述几何形状的第二TE层。该技术特征被**直接公开**。
**L: 《未公开》** <br>第三电极,所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上,所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接,第四电极,所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上,所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接,其中,所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面,所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面,所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面,并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面,其中,所述第二电极和所述第三电极电耦合,以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成,其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时,将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极,并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极,以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层,并且所述第四电极被配置成:在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。对比文件(如JPH02221821A)公开了由P型和N型热电元件通过电极串联连接构成的热电堆。然而,其典型的串联方式是“π”形结构,电流依次流经第一电极、第一TE层(如P型)、第二电极、第二TE层(如N型)、第三电极,形成垂直方向的串联。其热量传递方向主要是跨平面的。目标专利的特征L描述了一种特定的“面内并联热路径”结构:两个TE层并排放置,它们的横向表面基本平行甚至共面,并且通过将第二和第三电极耦合,形成一种串联电路,使得两个TE层中的热量传递方向在面内是平行的(都从左到右或都从右到左)。这是一种为实现特定面内横向热流而设计的独特电极连接方式。对比文件虽然公开了多个TE层的串联,但其典型的“π”形堆叠结构是为了实现跨平面的热传递,其TE层是垂直堆叠关系,横向表面是上下平行的,而非并排共面。其电路连接顺序和产生的热流方向与目标专利所述的“从第一电极到第二电极”和“从第四电极到第三电极”的平行横向热路径有本质区别。对比文件没有给出将两个TE层并排放置并如此连接电极以实现平行面内热流的教导或启示。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**M: 《未公开》** <br>其中,所述第一TE层和所述第二TE层被并排定位,以使得在所述第一TE层内从所述第一电极到所述第二电极的热路径基本上平行于在所述第二TE层内从所述第四电极到所述第三电极的热路径。同上,对比文件中的多TE层结构通常是垂直堆叠,热路径是平行的,但是是垂直于器件平面的(即跨平面方向平行),而不是目标专利所限定的在各自TE层面内的横向热路径平行。该特征限定了两个TE层“并排定位”以及“在TE层内”的热路径平行。这是特征L所述特定结构带来的空间和热流关系。如L所述,对比文件公开的是垂直堆叠结构,其TE层是上下叠放,而非并排。因此,其产生的热流方向是穿过TE层厚度方向的,与目标专利的面内平行热流不同。该技术特征未被对比文件公开。
**N: 《未公开》** <br>其中,所述第一横向表面和所述第三横向表面基本上共面和/或所述第二横向表面和所述第四横向表面基本上共面和/或所述第一侧表面和所述第三侧表面基本上共面和/或所述第二侧表面和所述第四侧表面基本上共面。对比文件未公开TE层之间表面共面的关系。“共面”关系是“并排定位”这一具体空间布局的进一步限定。在对比文件典型的垂直堆叠结构中,上下TE层的对应表面是平行的,但绝不可能“共面”。共面关系是实现面内平行热流布局(特征L和M)的直接空间表现。由于对比文件未公开并排布局,因此也不可能公开共面关系。该技术特征未被公开。
**O: 《未公开》** <br>其中,所述第一结和所述第四结的组合与所述热量源交叠,以使得所述第一电极垂直地位于所述热量源与所述第一TE层之间并且所述第二电极垂直地位于所述热量源与所述第二TE层之间。对比文件未公开涉及两个TE层和四个电极的特定结构,因此也未公开两个结(第一和第四结)的组合与热源交叠,以及两个电极(第一和第四电极)垂直位于热源与各自TE层之间的具体垂直堆叠关系。该特征是特征L所述特定双TE层结构的进一步应用限定。它描述了热源同时覆盖两个吸热侧电极(第一和第四电极)的布局。对比文件中的热源通常只与热电堆的一个端面(吸热面)接触,不会同时与两个并排TE层的上表面(假设都在上表面)都形成交叠。该技术特征未被对比文件公开。
**P: 《未公开》** <br>其中,所述第一结是所述第一电极与所述TE层之间的触点区域,所述第二结是所述第二电极与所述TE层之间的触点区域,所述第三结是所述第三电极与所述第二TE层之间的触点区域,且所述第四结是所述第四电极与所述第二TE层之间的触点区域,并且其中,所述第二结和所述第三结的组合具有比所述第一结和所述第四结的组合更大的区域。对比文件未公开涉及两个TE层和四个电极的特定结构,因此也未公开这四个结的面积组合关系。该特征是特征I(单个TE层中第二结面积大于第一结)在双TE层并联热路径结构中的扩展应用。由于对比文件未公开特征L所述的基本结构,因此这一依赖于该结构的面积优化特征也未被公开。
**Q: 《直接公开》** <br>其中,所述第二电极和所述第三电极分别在所述第一横向表面和所述第三横向表面上或者分别在所述第二横向表面和所述第四横向表面上。根据对比文件(如JPH02221821A)中热电堆的典型图示,连接相邻P型和N型元件的电极通常位于这些元件的上表面或下表面。在由P型和N型热电元件串联构成的热电堆中,连接两个元件的中间电极必然同时位于一个元件的上(或下)表面和另一个元件的上(或下)表面。因此,如果第一TE层的第一横向表面是上表面,第二TE层的第三横向表面也是上表面,那么连接它们的电极(相当于第二和第三电极)就分别位于这两个上表面上。这是热电堆结构的必然结果。该技术特征被**直接公开**。但需注意,此处的“直接公开”是基于对比文件存在多TE层串联结构这一前提,且该公开独立于特征L-M所限定的特定并排和平行热流连接方式。
**R: 《隐含公开》** <br>其中,所述第一结开始于或者基本上开始于所述第一侧表面并朝向所述第二侧表面延伸,其中,所述第二结开始于或者基本上开始于所述第二侧表面并朝向所述第一侧表面延伸,其中,所述第三结开始于或者基本上开始于所述第四侧表面并朝向所述第三侧表面延伸,以及其中,所述第四结开始于或者基本上开始于所述第三侧表面并朝向所述第四侧表面延伸。对比文件未明确描述四个结各自的延伸起点和方向。该特征是特征J在双TE层结构中的逻辑延伸。如果对比文件公开了两个TE层,并且每个TE层两端都有电极(如特征B、D、Q所公开),那么基于与特征J相同的推理,每个TE层两端的电极所形成的结,其延伸方向必然是从各自靠近的侧表面开始向对面延伸。对于并排的两个TE层,假设第一TE层左右两侧为第一、第二侧表面,第二TE层左右两侧为第三、第四侧表面,且两者并排使得第二侧表面与第三侧表面相邻。那么,第一结从左向右延伸,第二结从右向左延伸,第三结从右向左延伸(在第二TE层上),第四结从左向右延伸。这是电极覆盖TE层端部时的自然结果。因此,本领域技术人员可以从公开的多TE层和端部电极结构中推断出该特征。该技术特征被**隐含公开**。
**S: 《未公开》** <br>其中,单个电极用作所述第二电极并用作所述第三电极。对比文件中可能展示了连接两个热电元件的单一电极,但其在传统垂直堆叠结构中的作用与目标专利不同。在传统垂直堆叠的“π”形热电对中,连接P型和N型元件的中间确实是一个共享的电极。然而,在目标专利特征L所述的特定并排、面内热流结构中,“单个电极用作第二电极并用作第三电极”具有特定的空间和电学含义:它连接了两个并排TE层的相邻端,以实现特定的串联电路和平行热流。虽然对比文件公开了“单个电极连接两个TE层”这一元件,但其应用的环境(垂直堆叠 vs. 并排放置)、目的(实现跨平面热流 vs. 实现面内平行热流)和产生的技术效果均不同。因此,不能认为对比文件公开了目标专利权利要求中在该特定上下文下的该技术特征。该技术特征未被公开。

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权利要求与技术特征

K 其中,所述TE层是第一TE层,所述热量传递设备进一步包括:第二TE层,所述第二TE层具有第三横向表面、第四横向表面、第三侧表面、以及第四侧表面,其中,所述第三横向表面和所述第四横向表面中的每一者比所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每一者更长
L 第三电极,所述第三电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上或者所述第四横向表面上,所述第三电极被配置成在第三结处与所述第二TE层对接,第四电极,所述第四电极在所述第二TE层的所述第三横向表面上,所述第四电极被配置成在第四结处与所述第二TE层对接,其中,所述第一横向表面的平面基本上平行于所述第三横向表面的平面,所述第二横向表面的平面基本上平行于所述第四横向表面的平面,所述第一侧表面的平面基本上平行于所述第三侧表面的平面,并且所述第二侧表面的平面基本上平行于所述第四侧表面的平面,其中,所述第二电极和所述第三电极电耦合,以使得串联电路径按照从所述第一电极、所述第一TE层、所述第二电极、所述第三电极、所述第二TE层、以及所述第四电极的顺序被形成,其中,所述热量传递设备被配置成:当在所述第一电极与所述第四电极之间施加电压差时,将由所述热量源产生的热量在所述第一TE层内从所述第一电极横向地传递到所述第二电极,并且在所述第二TE层内从所述第四电极横向地传递到所述第三电极,以及其中,所述第一电极被配置成:在所述第一结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第一TE层,并且所述第四电极被配置成:在所述第四结处将来自所述热量源的热量热传导到所述第二TE层。
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