对比文件的名称：2003-01-15_发明专利_JP2003014552A Temperature detector
目标专利的名称：170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
本次调用的模型名称：专利特征比对与公开性判断模型
以下是根据目标专利权利要求划分的技术特征与对比文件的比对表格：
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：从传感器接收区的温度测量值《直接公开》 | 【００３１】“温度を検知したい第１の部分の近傍であって第２の部分よりは遠い第３の部分に温度センサを設置し、温度を検知したい第１の部分の動作温度Ｔ１<ｋ>を、その時の温度センサ出力Ｔｍ<ｋ>と、推定発熱量Ｐ<ｋ>と、...”（翻译：在想要检测温度的第一部分的附近且比第二部分远的第三部分设置温度传感器，想要检测温度的第一部分的动作温度T1<k>由此时的温度传感器输出Tm<k>、推定发热量P<k>等计算） | 对比文件明确公开了从温度传感器接收温度测量值（温度センサ出力Ｔｍ<ｋ>）。该温度测量值用于计算发热部分的温度，与目标专利中从传感器接收区的温度测量值的作用相同，都是作为温度校正的输入。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征B：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能《隐含公开》 | 【００２６】“Ｐ<ｋ>＝ｋ１×Ｉｍ^2＋ｋ２×Ｖｍ×Ｉｍ＋ｋ３×Ｒｅｖ …(数３) ただし、 Ｉｍ：モータ電流 Ｖｍ：モータ電圧 Ｒｅｖ：モータ回転数 ｋ１、ｋ２、ｋ３：定数”（翻译：P<k>=k1×Im^2+k2×Vm×Im+k3×Rev ...(式3) 其中，Im：电动机电流，Vm：电动机电压，Rev：电动机转速，k1、k2、k3：常数） | 对比文件公开了通过测量电动机电流、电压等参数来估计发热量，这些参数反映了装置的活动（电流流动）。虽然对比文件没有明确使用“测量活动”这一表述，但测量电流是测量活动的一种方式。本领域技术人员能够从对比文件公开的内容中合理推断出通过测量电流来获得区的活动信息，以用于温度计算。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征C：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量《未公开》 | 对比文件中未涉及高速缓存未命中或管线暂停等性能指标。 | 对比文件针对电动机或功率晶体管，未涉及任何与处理器性能相关的性能计数器（如高速缓存未命中或管线暂停）。本领域技术人员无法从对比文件中得出该技术特征。 |
| 技术特征D：将所测量的活动转化为所述区的功率《直接公开》 | 【００２６】“Ｐ<ｋ>＝ｋ１×Ｉｍ^2＋ｋ２×Ｖｍ×Ｉｍ＋ｋ３×Ｒｅｖ …(数３)”（翻译：P<k>=k1×Im^2+k2×Vm×Im+k3×Rev ...(式3)） | 对比文件明确公开了将测量的电流、电压等参数（即活动）转化为发热量（功率）的计算公式。该发热量直接对应于区的功率消耗。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出将所测量的活动转化为功率的技术特征。 |
| 技术特征E：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移《直接公开》 | 【００２１】“Ｔ１<ｋ>＝(１／Ｃ１)×{Ｐ<ｋ>−(１／Ｒ１)×(Ｔ１<ｋ−１>−Ｔ２<ｋ−１>)}×△ｔ＋Ｔ１<ｋ−１> …（数１）”以及【００３１】“Ｔ１'<ｋ>＝(１／Ｃ１')×{Ｐ<ｋ>−(１／Ｒ１')×(Ｔ１'<ｋ−１>−Ｔ２'<ｋ−１>)}×△ｔ＋Ｔ１'<ｋ−１> …（数４）”（翻译：T1<k>=(1/C1)×{P<k>-(1/R1)×(T1<k-1>-T2<k-1>)}×Δt+T1<k-1> ...(式1)；T1'<k>=(1/C1')×{P<k>-(1/R1')×(T1'<k-1>-T2'<k-1>)}×Δt+T1'<k-1> ...(式4)） | 对比文件公开了使用预先存储的热量模型参数（热阻常数R1、R2等和热容常数C1、C2等）来解释推定发热量（功率）并计算温度或温度差（温度偏移）。例如，在第二实施例中，计算温度差T1'<k>，该温度偏移是通过参考存储的热量模型参数并基于功率P<k>导出的。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征F：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值《直接公开》 | 【００３１】“Ｔ１<ｋ>＝Ｔ１'<ｋ>＋Ｔｍ<ｋ> …（数６）”（翻译：T1<k>=T1'<k>+Tm<k> ...(式6)） | 对比文件公开了将计算得到的温度偏移（T1'<k>）与温度传感器测量值（Tm<k>）相加，从而得到校正后的温度（T1<k>）。这相当于基于温度偏移调节温度测量值。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征G：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率《隐含公开》 | 【００３１】“Ｔ１'<ｋ>＝(１／Ｃ１')×{Ｐ<ｋ>−(１／Ｒ１')×(Ｔ１'<ｋ−１>−Ｔ２'<ｋ−１>)}×△ｔ＋Ｔ１'<ｋ−１> …（数４）”（翻译：T1'<k>=(1/C1')×{P<k>-(1/R1')×(T1'<k-1>-T2'<k-1>)}×Δt+T1'<k-1> ...(式4)） | 对比文件公开的热量模型参数（R1', C1', R2', C2'）用于将估计的功率P<k>与温度差（T1'<k>，即动作温度与传感器输出之差）关联起来。存储的这些参数实质上定义了功率与温度差之间的匹配关系。本领域技术人员能够合理推断出所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征H：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率《直接公开》 | 【００２１】“Ｔ１<ｋ>＝(１／Ｃ１)×{Ｐ<ｋ>−(１／Ｒ１)×(Ｔ１<ｋ−１>−Ｔ２<ｋ−１>)}×△ｔ＋Ｔ１<ｋ−１> …（数１）”（翻译：T1<k>=(1/C1)×{P<k>-(1/R1)×(T1<k-1>-T2<k-1>)}×Δt+T1<k-1> ...(式1)） | 对比文件公开的热量模型参数（R1, C1, R2, C2）用于将估计的功率P<k>与绝对温度T1<k>关联起来。存储的这些参数定义了功率与绝对温度之间的匹配关系。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征I：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关《隐含公开》 | 【００４３】“Ｐ<ｋ>＝ｋ４×Ｉｃ^2 ただし、Ｉｃ：半導体パワー素子電流 ｋ４：定数”（翻译：P<k>=k4×Ic^2 其中，Ic：半导体功率元件电流，k4：常数） | 对比文件公开了在半导体功率元件实施例中，通过测量流过半导体功率元件的电流Ic来估计发热量。半导体功率元件通常用作电源开关。本领域技术人员能够合理推断出所测量的活动包括电流流过电源开关。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征J：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能《未公开》 | 对比文件中未涉及基于裸片装置性能（如处理器性能）的活动测量。 | 对比文件针对电动机或功率晶体管，测量的是电气参数（电流、电压），而非处理器性能指标。本领域技术人员无法从对比文件中得出基于裸片装置性能的活动测量。 |
| 技术特征K：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的《未公开》 | 对比文件中未涉及性能计数器。 | 对比文件未公开任何关于性能计数器的内容，如高速缓存未命中或管线暂停的计数。本领域技术人员无法从对比文件中得出该技术特征。 |
| 技术特征L：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的《隐含公开》 | 【００２６】“Ｐ<ｋ>＝ｋ１×Ｉｍ^2＋ｋ２×Ｖｍ×Ｉｍ＋ｋ３×Ｒｅｖ …(数３)”以及【００４３】“Ｐ<ｋ>＝ｋ４×Ｉｃ^2”（翻译：P<k>=k1×Im^2+k2×Vm×Im+k3×Rev ...(式3)；P<k>=k4×Ic^2） | 对比文件公开了通过测量电流、电压等参数并利用公式计算功率（发热量）。本领域技术人员知晓，这种测量和计算可以通过数字功率监测器或计量器来实现。尽管对比文件没有明确提及“数字功率监测器/计量器”，但根据其公开的内容，本领域技术人员能够合理推断出可以使用数字功率监测器来执行活动的测量和功率转换。因此，该技术特征被隐含公开。 |
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