返回项目页面
对比文件列表
CN103620468A_Description_20260218_1611_+++A_B_C_G_J_K_M_N_d_e+++.docx
2026-02-23 21:29
CN103858208A_Description_20260218_1613_+++a_b_c_g_j_k_m_n_q_r_s_t_u_w_y_z+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2001311803A_Description_20260218_1610_+++a_b_c_g_j_k_m_n+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2003322708A_Description_20260218_1611_+++a_b_c_d_e_g_j_k_l_m_n+++.docx
2026-02-23 21:29
JP2012078675A_Description_20260218_1610_+++A_B_c_g_j_k_m_n_s_u_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US6124974A_Description_20260218_1610_+++A_B_F_G_c_d_e_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US7187501B2_Description_20260218_1612_+++A_G_J_b+++.docx
2026-02-23 21:29
US7741652B2_Description_20260218_1613_+++A_C_J_K_b_g+++.docx
2026-02-23 21:29
US8789285B2_Description_20260218_1609_+++a_b_j_m_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US9164358B2_Description_20260218_1612_+++a_d_e_g_j_m_o_p_q_r_u_w_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2004008417A1_Description_20260218_1612_+++a_b_c_d_e_g_j_k_m_n_q_r_s_t_u+++.docx
2026-02-23 21:29
US2008136955A1_Description_20260218_1608_+++a_b_c_g_j_k_m_n+++.docx
2026-02-23 21:29
US2011063722A1_Description_20260218_1611_+++A_B_C_G_J_k+++.docx
2026-02-23 21:29
US2015338618A1_Description_20260218_1611_+++A_B_J_M_g_k_s_w+++.docx
2026-02-23 21:29
US2016011075A1_Description_20260218_1613_+++C_G_a_b_j_k_m_n_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2017038552A1_Description_20260218_1608_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_Z+++.docx
2026-02-23 21:29
US2017038562A1_Description_20260218_1610_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_Z+++.docx
2026-02-23 21:29
WO2014098075A1_Description_20260218_1610_+++A_B_C_G_J_K_O_P_z+++.docx
2026-02-23 21:29
US6124974A_Description_20260218_1610_+++A_B_F_G_c_d_e_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_z+++.docx

**对比文件名称:** US6124974A_Description_20260218_1610

**目标专利名称:** 179亚微米晶片对准CN107850759B

**本次调用模型名称:** gpt-4o

### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:** 其包括:第一透明晶片,其包括第一透镜阵列<br>**《直接公开》**说明书第[0034]段:“Each of the arrays 18 is made up of a plurality of microlenslets 20...”<br>图1展示了包含多个透镜阵列(18a, 18b, 18c, 18d)的堆叠。对比文件明确公开了堆叠(stack)中包含多个透镜阵列,每个阵列由多个微透镜(microlenslets)构成。这与目标专利中“第一透明晶片包括第一透镜阵列”的技术特征实质相同。
**技术特征B:** 第二透明晶片,其包括第二透镜阵列,所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>**《直接公开》**说明书第[0034]段:“...a plurality of channels 28... each of the channels images points of the object 24 to points in the image 22.”<br>说明书第[0035]段描述了堆叠中多个阵列的对应关系。对比文件公开了堆叠中的多个透镜阵列,并明确说明这些阵列中的透镜形成通道(channels),共同将物点成像到像点。这意味着一个阵列中的透镜与另一个阵列中的透镜是成对工作、形成对应关系的,这与“透镜对”的技术特征实质相同。
**技术特征C:** 第一隔片晶片,其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料,每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>**《隐含公开》**说明书第[0034]段:“The magnifier 10... is made from two substrates 12 and 14 held together by a opto-mechanical fixture 16.”<br>说明书第[0052]段提及“spacers 62”、“spacing elements 68”(图2A, 2B)。对比文件公开了堆叠中存在衬底(substrates)以及用于分隔和定位这些衬底/阵列的间隔元件(spacers)。为了形成光学通道并允许光线通过,间隔元件或衬底本身必须具有允许透镜(或光路)穿过的开口或间隙。本领域技术人员能够理解,在堆叠的透镜阵列之间设置具有开口的间隔材料是必然的、常规的技术手段,以实现光路的连通和透镜的对准。因此,该特征被对比文件隐含公开。
**技术特征D:** 第一对准标记,其设置于所述第一透明晶片上,所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>**《隐含公开》**说明书第[0031]段:“In a preferred aspect of the invention, lenslet array substrates are fabricated with additional fiducial marks... to facilitate stack assembly... precise alignment of the marks... can be made to produce optical effects such as a Moire pattern...”<br>说明书第[0030]段提及基准标记(fiducials)可以是线、十字、圆等几何形状。对比文件明确公开了在透镜阵列衬底上制作基准标记(fiducial marks)以辅助堆叠组装和对准,并且这些标记的对准可以产生莫尔(Moire)图案效应。虽然未明确限定标记是“同心环带”且“定位于透镜周围”,但基准标记用于阵列间的对准,其具体形状(包括圆形或环形)和布置位置(与透镜相关)是实现对准功能的常规设计选择。本领域技术人员根据对比文件公开的使用基准标记产生莫尔效应以实现对准的教导,能够合理推断出可以使用位于透镜周围的同心环带作为对准标记。
**技术特征E:** 及第二对准标记,其设置于所述第二透明晶片上,所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>**《隐含公开》**同上,说明书第[0031]段。基于与技术特征D相同的理由,对比文件公开了使用基准标记进行对准并可能产生莫尔图案。莫尔图案的产生通常需要两组互补的周期性图案(如一组环带与另一组互补环带)叠置。因此,为了实现对比文件所公开的莫尔对准效果,本领域技术人员能够毫无困难地想到在需要对准的两个部件(如两个晶片/阵列)上分别设置互补的图案(如互补的同心环带)。该特征被对比文件隐含公开。
**技术特征F:** ,所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>**《直接公开》**说明书第[0031]段:“...precise alignment of the marks... can be made to produce optical effects such as a Moire pattern or other interference effect so as to indicate proper registration.”对比文件直接且明确地公开了:通过对准标记(marks)的精确对准,可以产生莫尔(Moire)图案或其他干涉效应,以此指示正确的对准状态。莫尔图案即目标专利所述的“波纹效应”。而“在光学对准时产生实心环带”是互补环带图案在完全对准时的一种具体视觉表现,是产生莫尔图案的互补图案在对准状态下的必然结果。因此,该技术特征的核心——使用互补图案在对准时消除波纹(莫尔)效应、在未对准时产生波纹(莫尔)效应以视觉指示对准状态——已被对比文件直接公开。
**技术特征G:** 其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>**《直接公开》**说明书第[0034]段:“The magnifier 10 of the illustrated embodiment operates to form an image 22 of the object 24 along an optical axis 26...”<br>图1展示了由多个透镜阵列堆叠形成的成像系统及其光轴。对比文件公开的堆叠阵列成像系统(SAM)本身就是由多个透镜阵列(及其间的衬底/间隔)构成的透镜堆叠,并明确具有光轴(optical axis)。这直接公开了目标专利中由透镜、隔片材料等形成具有光轴的透镜堆叠这一特征。
**技术特征H:** 其进一步包括分束器层,所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>**《未公开》**无相关描述。对比文件全文未提及任何“分束器层”(beam splitter layer)或类似元件,也未涉及将分束器置于两个对准标记之间的光学路径中点以实现同时观测的技术。该特征是对比文件完全没有公开的新元件和新构思。
**技术特征I:** 其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>**《未公开》**无相关描述。对比文件虽然提到了基准标记(fiducials),但从未给出任何关于标记线宽或环带厚度的具体尺寸,特别是5μm这一具体数值。该具体尺寸参数未被公开。
**技术特征J:** 其进一步包括:第三透明晶片,其包含第三透镜阵列<br>**《隐含公开》**说明书多处提及堆叠可包含多个阵列,例如图2展示五阵列堆叠,图3展示多个堆叠序列。说明书第[0025]段:“A ‘stack’ as used herein refers to a plurality of lenslet arrays arranged substantially adjacent to one another...”对比文件的核心就是堆叠阵列系统,明确教导了堆叠(stack)由多个(plurality)透镜阵列构成。因此,堆叠中包含两个以上的透明晶片(每个承载透镜阵列)是其技术方案的常规扩展和必然包含的情形。本领域技术人员从对比文件公开的“多个阵列堆叠”能够直接且毫无疑义地得出可包括第三透明晶片(承载第三透镜阵列)的技术方案。
**技术特征K:** 第二隔片晶片,其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>**《隐含公开》**同技术特征C的引用。结合技术特征J,堆叠中每两个透镜阵列之间都需要间隔/支撑结构。基于与技术特征C和J相同的推理,当堆叠包含三个或更多透镜阵列时,在相邻的阵列之间设置具有开口的隔片材料是维持结构、形成光路的必然要求。该特征被对比文件隐含公开。
**技术特征L:** 及第三对准标记,其设置于所述第三透明晶片上,所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记,所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>**《隐含公开》**同技术特征D、E、F的引用。说明书第[0031]段教导使用基准标记进行对准。对比文件教导了使用基准标记进行堆叠组装和对准。当堆叠包含三个或更多需要对准的组件(晶片/阵列)时,为了确保整体对准,在每个组件上设置用于对准的标记(可以是互补的重复图案)是本领域技术人员根据对比文件的教导能够合理推知的。特别是当使用莫尔效应原理时,扩展至更多层互补图案是逻辑上的延伸。
**技术特征M-P:** 关于另一组包含第三、第四透镜及对应对准标记的堆叠配置。<br>**《隐含公开》**同技术特征J-L的引用和论述。技术特征M-P描述了在第二透明晶片两侧再添加晶片和对准标记的另一种多层堆叠配置。这仍然是基于对比文件公开的“多个透镜阵列堆叠”和“使用基准标记(可产生莫尔效应)进行对准”这两个核心思想的常规扩展和排列组合。本领域技术人员能够从对比文件公开的内容中合理推断出这种多层层叠和对准的结构可能性。
**技术特征Q-T:** 一种对准方法,包括安置同心环带、通过第一晶片检视第二环带、使用重叠进行对准,其中环带在对准时产生实心环带,未对准时产生波纹效应。<br>**《隐含公开》**说明书第[0031]段:“...fiducial marks... to facilitate stack assembly... precise alignment of the marks... can be made to produce optical effects such as a Moire pattern or other interference effect so as to indicate proper registration.”对比文件公开了使用基准标记进行堆叠组装和对准,并且标记的对准可以产生莫尔图案以指示正确对准。这隐含了“安置标记-检视标记(或产生的效应)-根据效应进行对准”的方法步骤。虽然对比文件未明确描述“通过第一晶片检视第二晶片上的标记”这一具体检视路径,但在透明晶片堆叠的上下文中,通过上层透明部件观察下层标记是惯用手段。方法的核心——利用互补图案产生的视觉效应(莫尔/波纹)作为对准指引——已被对比文件公开。
**技术特征U:** 其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据,且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>**《隐含公开》**说明书第[0036]段:“Stack assembly... is greatly facilitated by visual or machine-aided tooling such as a microscope or other imaging devices.”<br>说明书涉及计算机控制(如第[0083]段后的系统描述)。对比文件提到了使用显微镜或其他成像设备进行机器辅助的堆叠组装,并且其系统实施例(如图25、27)包含了计算机控制。本领域技术人员可以理解,使用成像设备捕捉图像数据,并通过处理器进行图像比较(例如,识别莫尔图案)来实现自动化对准,是机器辅助对准和计算机控制的常规结合与直接应用。因此,该特征被对比文件隐含公开。
**技术特征V-Y:** 对准方法中进一步包括安置分束器层、聚焦、检视反射像及使用反射像重叠对准的步骤。<br>**《未公开》**无相关描述。这些步骤的核心是引入并使用“分束器层”这一特定元件,以解决同时观测两个不同深度标记的聚焦问题。对比文件完全没有提及分束器或其任何应用。因此,包含分束器层的整个方法流程均未被公开。
**技术特征Z:** 其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>**《隐含公开》**说明书第[0083]段后关于系统(如图25、27)的描述,其中包含计算机(556, 604)控制显示、成像和处理。对比文件在系统实施例中明确公开了使用计算机来控制成像系统和处理数据(例如,驱动FPD、控制CCD、处理图像)。因此,将对准过程中的聚焦、检视和对准步骤交由计算装置以编程方式执行,是本领域技术人员根据对比文件公开的计算机化系统能够直接想到和实现的。该特征被隐含公开。

<<<A>>><<<B>>><<<F>>><<<G>>>

<<<c>>><<<d>>><<<e>>><<<j>>><<<k>>><<<l>>><<<m>>><<<n>>><<<o>>><<<p>>><<<q>>><<<r>>><<<s>>><<<t>>><<<u>>><<<z>>>

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE