对比文件名称：US2015338618A1_Description_20260218_1611
目标专利名称：179亚微米晶片对准CN107850759B
模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A《直接公开》 | “a wafer lens WL in which the lens portions L1 and L2 are formed separately on the both sides (i.e., both surfaces) of the substrate ST”（第[0079]段）<br>“lens portions L...are schematically formed”（第[0084]段，结合图8） | 对比文件明确公开了在基板（如玻璃基板GP）上形成多个透镜部分L（参见图8），这些透镜以阵列形式排列在晶片上，构成透镜阵列。因此，第一透明晶片包含第一透镜阵列的技术特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征B《直接公开》 | “the first lens portions L1 transferred from the lens cavities LC of the first intermediate molding die M1 are formed, and the first alignment mark portions AM1 transferred from the mark cavities MC are formed”（第[0075]段）<br>“the second lens portions L2 are formed on the second surface S2 of the substrate ST”（第[0079]段） | 对比文件公开了在基板ST的第一表面S1上形成第一透镜部分L1，在第二表面S2上形成第二透镜部分L2。这些透镜部分在基板的两侧对应位置形成，本领域技术人员能够理解，这些对应的透镜自然形成光学上需要对齐的“透镜对”。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征C《未公开》 | （未发现对应内容） | 对比文件涉及单块基板两侧形成透镜的晶片透镜（Wafer Lens）及其制造，未提及在**两个独立的透明晶片之间**插入一个独立的、具有开口阵列的“隔片晶片”（spacer wafer）的结构。对比文件中的基板ST本身充当了支撑两侧透镜的公共衬底，而非隔片。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| 技术特征D《未公开》 | “an alignment mark AMc formed on the flat surface portion AMa”（第[0080]段）<br>“the alignment mark AMc shown in FIG. 7(b) is a small circle...FIG. 7(c) is a cross-shaped groove...FIG. 7(d) is a large circle”（第[0082]-[0083]段） | 对比文件公开了在对准标记部分AM的平坦表面AMa上形成对准标记AMc，其形式为单个的小圆、十字线或大圆等几何形状（参见图7(b)-(d)及第[0080]段）。目标专利的“第一组同心环带”是一组具有特定间距的、用于产生莫尔条纹的高频重复图案。对比文件中的单一几何标记与目标专利的“一组同心环带”在结构、作用和实现原理上均不相同。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征E《未公开》 | （未发现对应内容） | 如特征D所述，对比文件未公开“同心环带”结构，更未公开与第一组互补的第二组同心环带。该特征未被公开。 |
| 技术特征F《未公开》 | （未发现对应内容） | 目标专利该特征限定了同心环带的功能：在对准时产生实心环带，在未对准时产生波纹（莫尔）效应。这是目标专利实现高精度视觉对准的核心原理之一。对比文件中完全没有提及任何基于环带干涉的莫尔效应或波纹效应。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征G《隐含公开》 | “while aligning the respective optical axes of the respective lenses of the two wafer lenses WL and WL′, the two wafer lenses WL and WL′ are superimposed on each other”（第[0087]段，结合图9） | 对比文件公开了将两个晶片透镜WL和WL’堆叠并对齐各自透镜光轴的过程（参见图9）。当堆叠两个都具有透镜的晶片时，本领域技术人员能够理解，堆叠后的结构（包含透镜和其间的空间或隔片）会形成一个具有共同光轴的光学堆叠（lens stack）。虽然对比文件未明确使用“透镜堆叠”一词，但该概念是晶片级光学件堆叠的必然结果。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征H《未公开》 | （未发现对应内容） | “分束器层”是目标专利另一个核心特征，用于解决同时清晰观察两个分离平面上的标记的难题。对比文件全文未提及任何“分束器（beam splitter）”或类似光学元件。在对准时，对比文件是通过直接透过上层晶片观察下层标记（图6c, 9a）或改变焦距来实现的。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征I《未公开》 | （未发现对应内容） | 对比文件未公开任何关于对准标记“线厚度”的具体数值（如5μm）。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征J《直接公开》 | “stacked layers of a wafer lens are not only two layers, but may be three layers or more”（第[0091]段）<br>“another wafer lens WL′ is formed...”（第[0087]段，结合图9） | 对比文件明确公开了可以堆叠两个以上的晶片透镜（第[0091]段），并具体描述了另一个晶片透镜WL’（第[0087]段）。每个晶片透镜都包含其自身的透镜阵列（如图8所示）。因此，“第三透明晶片，其包含第三透镜阵列”这一特征被直接公开。 |
| 技术特征K《隐含公开》 | “the two wafer lenses WL and WL′ are superimposed on each other via a lattice-shaped spacer SP”（第[0087]段，结合图9(a)） | 对比文件在堆叠两个晶片透镜WL和WL’时，使用了“格子状隔片SP”（lattice-shaped spacer SP）。本领域技术人员可以理解，为了在堆叠的晶片之间提供物理间隔并容纳透镜，该隔片SP必然具有开口阵列结构。虽然对比文件未明确描述该隔片晶片具有“开口阵列”，但根据其“格子状”的描述和在堆叠中的应用，可以合理推断其包含开口。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征L《未公开》 | （未发现对应内容） | 该特征依赖于“同心环带”和“互补的重复标记”，如特征D、E、F所述，对比文件均未公开。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征M《直接公开》 | 同技术特征J引用。 | 同技术特征J论述，该特征被直接公开。 |
| 技术特征N《隐含公开》 | 同技术特征K引用。 | 同技术特征K论述，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征O《未公开》 | （未发现对应内容） | 该特征涉及“重复标记”和特定的透镜对关系。对比文件未公开“重复标记”（如环带），且其对准标记是用于晶片整体对准，并非特指与特定“第四透镜”形成一对的标记。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征P《未公开》 | （未发现对应内容） | 该特征依赖于“重复标记”和“互补”关系，对比文件均未公开。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征Q《未公开》 | （未发现对应内容） | 对比文件未公开任何关于“安置同心环带”的方法步骤。其对准标记是通过模具转印树脂形成的。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征R《未公开》 | （未发现对应内容） | 同特征Q，对比文件未公开安置同心环带的方法，更未涉及互补环带的安置。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征S《隐含公开》 | “another (a rear side) alignment mark portion AM(3)′ formed on the substrate ST′ is observed through an (a front side) alignment mark portion AM(3) formed on the substrate ST”（第[0087]段，结合图9(a)） | 对比文件公开了通过前侧晶片WL上的对准标记部分AM(3)来观察后侧晶片WL’上的对准标记部分AM(3)’的方法（参见图9(a)）。这隐含了“通过第一透明晶片…来检视第二…对准标记”这一基本步骤。虽然目标专利中检视的对象是“同心环带”，而对比文件中是其他形状的标记，但“通过一个透明晶片检视另一个晶片上的标记”这一方法步骤已被公开。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征T《未公开》 | “positioning is performed in such a way that the alignment mark AMc of the first alignment mark portion AM1 is made to coincide with the mark forming section MCc”（第[0077]段） | 对比文件公开了通过使两个标记（AMc与MCc）重合来进行对准（第[0077]段）。但目标专利该特征限定了使用“同心环带的重叠”以及“产生实心环带或波纹效应”这一特定方式进行对准。如特征F所述，对比文件未公开该原理。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征U《未公开》 | （未发现对应内容） | 对比文件虽然提到了使用相机CA观察（第[0076], [0087]段），但未公开“捕捉图像数据”并与“模板图像”进行比较以确定是否对准的自动化方法。其对准过程更依赖于操作者的视觉判断或简单的定位重合。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征V《未公开》 | （未发现对应内容） | 如特征H所述，对比文件未公开“分束器层”，因此自然也未公开安置分束器层的方法步骤。该特征未被公开。 |
| 技术特征W《隐含公开》 | “the mark forming section MCc on a mark cavity MC of the second intermediate molding die M2 is observed by a camera CA...even if the camera CA is not moved, the first alignment mark portion AM and the mark forming section MCc can be observed simultaneously by changing the focal distance of the optical system”（第[0076]段） | 对比文件公开了使用相机CA观察标记，并通过改变光学系统的焦距来同时观察两个标记（第[0076]段）。这隐含了“使显微镜物镜聚焦”于被观察标记上的操作。虽然目标专利指定聚焦于“第二组同心环带”，而对比文件聚焦于模具上的标记形成部MCc，但“使显微镜物镜聚焦于某个待观察目标上”这一基本步骤已被公开。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征X《未公开》 | （未发现对应内容） | 该特征涉及通过分束器层反射来检视第一组标记。如特征H所述，对比文件无分束器层，因此该步骤未被公开。 |
| 技术特征Y《未公开》 | （未发现对应内容） | 该特征依赖于通过分束器层和显微镜观察同心环带的重叠来进行对准。对比文件既无分束器层，也无同心环带，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征Z《未公开》 | （未发现对应内容） | 对比文件未公开任何关于由物理计算装置以编程方式执行聚焦、检视和对准的内容。其描述的过程更偏向于手动或半自动操作。因此，该特征未被公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<J>>><<<M>>><<<g>>><<<k>>><<<s>>><<<w>>>