**对比文件名称**：US2005104158A1 COMPACT, HIGH Q INDUCTOR FOR INTEGRATED CIRCUIT
**目标专利名称**：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用模型名称**：深度专利创造性评估模型
以下是根据目标专利权利要求的技术特征划分，与对比文件US2005104158A1进行比对的表格。
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：基板<br>**《直接公开》** | [0023] As shown in FIG. 1A, a silicon substrate 100 is provided. | 对比文件明确公开了“硅基板100”。在集成电路和电感器制造领域，基板是用于支撑和承载后续形成的电感器结构的基础部件，其作用与目标专利中作为电感器支撑结构的“基板”完全相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了该技术特征。 |
| **技术特征B**：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>**《隐含公开》** | [0008] The present invention provides an inductor made of a plurality of stacked, electrically coupled, metal layers. In accordance with the present invention, each metal layer includes an inductor formed of a spiral pattern.<br>[0045] ... stacked inductor 300 includes m=6 metal layers each having a spiral inductor 302a-302f formed thereon. | 对比文件公开了一种由多个堆叠、电耦合的金属层构成的电感器，每个金属层上形成有螺旋图案的电感器。这构成了一个“堆叠螺旋电感器”。目标专利的“梯度层堆叠电感器”是堆叠电感器的一种特定类型，其核心在于厚度沿径向（从内到外）呈梯度变化。虽然对比文件没有明确使用“梯度”一词描述厚度变化，但其堆叠结构（多个金属层）为实现厚度变化提供了基础架构。本领域技术人员在面临减小涡流损耗、优化电感器性能的问题时，有可能从对比文件的堆叠结构出发，推理出通过调整不同层（或同一层不同部分）的覆盖范围来形成厚度梯度的方案，以实现类似目标专利的效果。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征C**：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>**《隐含公开》** | [0024] First metal layer 112 (and all subsequently deposited metal layers) can be formed to any appropriate thickness d ... | 对比文件指出金属层可以被形成具有任何适当的厚度d。虽然未明确指定“最内匝的第一部分”的厚度，但在一个由多层堆叠构成的螺旋电感器中，最内匝必然由最下层或某几层金属构成，其特定部分的厚度由所覆盖的金属层数量决定。给定对比文件公开了可形成具有特定厚度的金属层，本领域技术人员能够合理推断，在制造过程中，通过控制金属层的沉积和图案化，可以使得螺旋电感器最内匝的某个特定部分具有一个确定的厚度（即第一厚度）。 |
| **技术特征D**：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>**《隐含公开》** | [0024] First metal layer 112 (and all subsequently deposited metal layers) can be formed to any appropriate thickness d ...<br>[0045] ... stacked inductor 300 includes m=6 metal layers each having a spiral inductor 302a-302f formed thereon. | 与特征C的推理类似。在多层堆叠结构中，最内匝沿其路径的不同部分，可能由不同数量的堆叠金属层构成，从而导致在垂直方向上的厚度不同。对比文件公开了具有可设定厚度的多层金属层，本领域技术人员可以推断，通过设计各层螺旋图案的尺寸和重叠关系，可以使最内匝的不同部分具有不同的垂直厚度（例如，第二部分可能覆盖了更多金属层）。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征E**：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>**《隐含公开》** | [0024] First metal layer 112 (and all subsequently deposited metal layers) can be formed to any appropriate thickness d ...<br>[0045] ... stacked inductor 300 includes m=6 metal layers each having a spiral inductor 302a-302f formed thereon. | 基于对特征C和D的隐含公开推理，既然最内匝不同部分可由不同数量的金属层堆叠构成，那么拥有更多堆叠层数的部分自然具有更大的垂直厚度。本领域技术人员在追求如目标专利所述通过增加外匝厚度来减小内匝涡流损耗的效果时，有可能推理出使内匝中更靠近外部的部分（第二部分）比更靠近内部的起始部分（第一部分）更厚的设计，即第二厚度大于第一厚度。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征F**：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>**《隐含公开》** | [0024] First metal layer 112 (and all subsequently deposited metal layers) can be formed to any appropriate thickness d ...<br>[0045] ... stacked inductor 300 includes m=6 metal layers each having a spiral inductor 302a-302f formed thereon. | 此特征是对最内匝厚度划分的进一步细化。与特征C、D同理，在多层堆叠的螺旋结构中，最内匝可以被划分为多个部分，每个部分由于所覆盖的金属层组合不同而具有不同的垂直厚度。对比文件提供的多层堆叠结构为实现这种划分提供了可能。本领域技术人员有可能推理出存在具有第三厚度的第三部分。 |
| **技术特征G**：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>**《隐含公开》** | [0024] First metal layer 112 (and all subsequently deposited metal layers) can be formed to any appropriate thickness d ...<br>[0045] ... stacked inductor 300 includes m=6 metal layers each having a spiral inductor 302a-302f formed thereon. | 延续上述推理，如果最内匝的厚度可以变化，那么为了实现从内到外整体厚度递增的趋势（如目标专利所述梯度），最内匝中更靠近外部的部分（例如第三部分）完全可能比更靠内的部分（第一、第二部分）更厚。本领域技术人员从对比文件的堆叠结构出发，结合优化电感器性能的普遍需求，有可能推断出这种厚度关系。 |
| **技术特征H**：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>**《隐含公开》** | [0008] ... an inductor made of a plurality of stacked, electrically coupled, metal layers.<br>[0024] ... can be formed to any appropriate thickness d ... | 目标专利的“梯度层堆叠电感器”核心在于厚度连续或按梯度变化。对比文件公开了由多个独立金属层堆叠而成的电感器，且金属层厚度可调。虽然对比文件未明确描述厚度沿螺旋路径呈梯度变化，但其堆叠结构本身为实现厚度变化提供了物理基础。本领域技术人员在寻求改善电感器品质因数、减少内匝电阻时，有可能通过设计各层金属图案的形状和覆盖范围，使垂直方向的堆叠厚度沿着最内匝（乃至整个螺旋）从起始点（第一部分）到更远的点（第三部分）逐渐增加，从而形成“梯度”增大的效果。这是一种合理的、从对比文件公开的结构可推导出的设计选择。 |
| **技术特征I**：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>**《隐含公开》** | [0008] ... an inductor made of a plurality of stacked, electrically coupled, metal layers.<br>[0040] ... stacked inductor 150 is shown to include three spiral inductors 112a, 124a and 136a.<br>[0033] ... second spiral inductor 124a is formed in contact with first spiral inductor 112a through via 122 ...<br>图1H显示了堆叠结构，上层螺旋（如136a）覆盖下层螺旋（如124a）。 | 对比文件明确公开了包含多个螺旋导体（如112a, 124a, 136a）的堆叠电感器，且上层螺旋覆盖下层螺旋（参见图1H）。关于特定部分（最内匝的第一、第三部分，最外匝部分）由哪些螺旋的哪些部分构成，对比文件没有如此具体地描述。然而，在多层堆叠螺旋电感器中，最内匝的起始端（第一部分）通常由最下层的螺旋端部构成，随着螺旋延伸，上层螺旋开始覆盖并参与构成（第三部分），最外匝则由所有堆叠层的相应部分共同构成。这是此类结构的自然物理体现。本领域技术人员基于对比文件公开的堆叠螺旋结构，完全有可能推理出目标专利中描述的这些具体构成关系。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 对比文件虽然公开了多个螺旋，但没有描述或暗示任何两个螺旋之间具有特定的长度关系，例如第二螺旋的长度大于第一螺旋的长度。对比文件中各层螺旋的形状和尺寸主要是为了形成堆叠耦合，其长度可能相同，也可能根据连接点（内径/外径）的设计而不同，但并未给出“下层螺旋长度大于上层螺旋长度”这一具体技术教导。该特征未被公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>**《未公开》** | [0025] ... a second dielectric layer 106 ... is formed on metal layer 112.<br>[0029] ... a third dielectric layer 118 ... | 对比文件在堆叠的螺旋金属层之间形成的是介电层（如106, 118），其作用是绝缘和提供结构支撑，而非作为**导电层**参与构成电感通路。目标专利中的“导电层”是电感器导电路径的一部分。两者材料、作用均不相同。因此，对比文件没有公开“在螺旋之间设置导电层”这一特征，进而也无法公开该导电层参与构成最内匝第二部分的具体结构。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>**《未公开》** | 无相应内容。 | 此特征依赖于特征K中的“导电层”。既然特征K的“导电层”未被对比文件公开，那么关于该导电层具体形态（非连续螺旋）的特征自然也未被公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>**《未公开》** | [0028] First metal layer 112 can include a lead 116a ...<br>[0039] ... third spiral inductor 136a is formed with lead 116b ... | 对比文件公开了在金属层（螺旋电感器）上形成引线（如116a, 116b）。但该引线是形成在作为螺旋导体的**金属层**上，而非形成在特征K、L所定义的、位于两个螺旋之间的**导电层**上。由于“位于螺旋之间的导电层”这一前提未被公开，因此该导电层包含引线的特征也未被公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>**《直接公开》** | [0040] FIG. 1H, shows a passivation layer 142 as a dielectric layer protecting stacked inductor 150 ...<br>[0025] ... a second dielectric layer 106 ...<br>[0029] ... a third dielectric layer 118 ... | 对比文件明确公开了在堆叠电感器结构中使用钝化层（passivation layer 142）进行保护。此外，在制造过程中，在金属层之间形成了多种介电层（如106, 118），这些层在最终结构中起到绝缘和钝化的作用。因此，形成在导电螺旋之间的钝化层/介电层已被对比文件直接公开，其作用与目标专利中提供绝缘和保护相同。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>**《直接公开》** | [0030] A via 122 is formed by etching third dielectric layer 118 ... to expose an end portion at an inner radius of first spiral inductor 112a.<br>[0033] ... second spiral inductor 124a is formed in contact with first spiral inductor 112a through via 122 ...<br>[0035] Via 134 is formed ... to expose an end portion at outer radius 110a of second spiral inductor 124a.<br>[0038] ... third spiral inductor 136a is formed in contact with second spiral inductor 124a through via 134 ... | 对比文件多次且明确地公开了通过通孔（via，如122, 134）连接上下相邻的螺旋电感器（如112a与124a，124a与136a）。这些通孔延伸穿过层间的介电层（即钝化层/绝缘层）。这与目标专利中“通过穿过钝化层的通孔进行电连接”的技术特征完全相同，作用都是实现不同导电层之间的电气互联。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>**《隐含公开》** | [0008] ... an inductor made of a plurality of stacked, electrically coupled, metal layers.<br>[0024] ... can be formed to any appropriate thickness d ... | 此特征是对最内匝厚度变化趋势的总结。基于对特征C、D、E、H的隐含公开推理，对比文件公开的多层可调厚度的堆叠结构，使得本领域技术人员有可能设计出最内匝厚度从一点到另一点（如从第一部分到第二部分）逐渐增加的方案，即“单调递增”。这是从对比文件基础结构可能推导出的一种优化设计。 |
**结论代码**：根据上述分析，技术特征A、N、O被直接公开，技术特征B、C、D、E、F、G、H、I、P被隐含公开。
<<<A>>><<<N>>><<<O>>><<<b>>><<<c>>><<<d>>><<<e>>><<<f>>><<<g>>><<<h>>><<<i>>><<<p>>>