**对比文件名称**：JP2008177566A_Description_20260304_2015
**目标专利名称**：具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
根据目标专利权利要求的技术特征划分，结合目标专利说明书和对比文件内容，进行特征比对和公开性判断如下：
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 (段落/部分) | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括基板**<br>《直接公开》 | [0023] “この実施形態では、インダクタ５８は、電気的に絶縁性のベース層（以下で「基板」と呼ばれる）６２上に配置された、導電性の材料（以下で「導体」と呼ばれる）６０から構成されている。”<br>（在该实施例中，电感器58由布置在电绝缘的基层（以下称为“基板”）62上的导电材料（以下称为“导体”）60构成。） | 对比文件明确公开了电感器配置在“基板（ベース層）”62上。该基板在对比文件中起到支撑和绝缘导体60的作用，与目标专利中用于支撑螺旋电感器的基板（如基板102/202）作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| **技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器**<br>《隐含公开》 | [0023] “インダクタ５８は、電気的に絶縁性のベース層（以下で「基板」と呼ばれる）６２上に配置された、導電性の材料（以下で「導体」と呼ばれる）６０から構成されている。導体６０および基板６２は、可撓性である。このことは、導体６０および基板６２が、インダクタ５８を通る軸６４の周りに螺旋状に巻かれることを可能にする。”<br>（电感器58由布置在电绝缘的基板62上的导体60构成。导体60和基板62是柔性的。这使得导体60和基板62能够围绕穿过电感器58的轴64螺旋地缠绕。）<br>[0024] “インダクタ５８の新規な特徴は、第１の端部７６から第２の端部７８へ、導体６０の高さにテーパが付けられていることである。...この実施形態では、導体６０の高さが、インダクタ５８の長さに沿って線形に増加する。”<br>（电感器58的新颖特征是，导体60的高度从第一端部76到第二端部78是锥形的（逐渐变细的）。...在该实施例中，导体60的高度沿着电感器58的长度线性增加。） | 1. 对比文件公开了布置在基板62上的螺旋电感器58（导体60螺旋缠绕）。<br>2. 对比文件明确描述了导体60的高度（相当于在垂直于基板方向上的厚度）从其第一端部76（对应于内端）到第二端部78（对应于外端）线性增加，即具有梯度变化。<br>3. 目标专利说明书第[0025]段将“梯度层堆叠电感器”描述为“其中在垂直于基板202的方向上的厚度从沿最内匝的一个点到沿最内匝的另一个点增大”，其核心在于厚度沿电感器路径连续梯度变化以实现性能优化。<br>4. 对比文件中导体高度线性增加的技术方案，实质上实现了与目标专利“梯度层堆叠电感器”相同的技术效果：通过使内匝厚度较小、外匝厚度较大来减少涡流损耗，提高Q值（参见对比文件[0008]-[0009]、[0025]）。<br>因此，本领域技术人员阅读对比文件后，完全能够合理推断出“布置在基板上的、厚度从内向外梯度增加的螺旋电感器”这一技术方案，即对比文件隐含公开了“梯度层堆叠电感器”这一特征。 |
| **技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度**<br>《直接公开》 | [0023] “この実施形態では、インダクタ５８は、内側コイル７０および外側コイル７２を備える１０個のコイルを有する。”<br>（在该实施例中，电感器58具有10个线圈，包括内侧线圈70和外侧线圈72。）<br>[0024] “第１の端部７６では、導体５８が、高さ「Ｈ１」を有する。”<br>（在第一端部76，导体58具有高度“H1”。） | 1. 对比文件明确公开了电感器具有“内侧线圈70”，即最内匝。<br>2. 对比文件公开了导体在“第一端部76”具有高度“H1”。结合附图2、3和上下文（导体螺旋缠绕），第一端部76必然位于最内匝的起始或某个部分。该高度“H1”即是在垂直于基板方向上的厚度。<br>因此，对比文件直接公开了“最内匝的第一部分具有第一厚度（H1）”这一技术特征。 |
| **技术特征D：所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度**<br>《隐含公开》 | [0024] “この実施形態では、導体６０の高さが、インダクタ５８の長さに沿って線形に増加する。”<br>（在该实施例中，导体60的高度沿着电感器58的长度线性增加。） | 对比文件公开了导体高度沿其长度（即沿螺旋路径）线性增加。对于最内匝而言，其作为一个连续的螺旋段，从起点（第一部分）到终点（或中间某点），其高度（厚度）必然发生变化。因此，最内匝上除第一部分外的任何其他部分（即第二部分）必然具有一个不同于H1的厚度值（可称为第二厚度）。本领域技术人员根据“线性增加”的教导，能够合理推断出最内匝上存在具有不同厚度的多个部分。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度**<br>《直接公开》 | [0024] “第１の端部７６では、導体５８が、高さ「Ｈ１」を有する。第２の端部７８では、導体が、高さ「Ｈ１」よりも大きい高さ「Ｈ２」を有する。”<br>（在第一端部76，导体58具有高度“H1”。在第二端部78，导体具有比高度“H1”更大的高度“H2”。）<br>[0025] “導体６０を通って流れる電流が導体６０内に渦電流を誘導することになる（has to）という影響が、磁場が最強であるところのインダクタ５８の領域内で導体６０の高さを減少させることによって減少される。また、導体６０の高さは、磁場の強度が減少につれて、より大きな表面積を提供するように、徐々に増加される。”<br>（通过导体60的电流将在导体60内感应涡流的效应，通过减小磁场最强的电感器58区域内导体60的高度来减小。而且，导体60的高度随着磁场强度减弱而逐渐增加，以提供更大的表面积。） | 对比文件明确记载了高度（厚度）H2大于H1，并且整体上导体高度从内（对应最内匝区域）向外（对应最外匝区域）增加。因此，位于较外侧的最内匝第二部分（特征D）的厚度必然大于最内匝第一部分（特征C）的厚度H1。本领域技术人员能够毫无疑义地得出“第二厚度大于第一厚度”的结论。该特征被直接公开。 |
| **技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度**<br>《隐含公开》 | [0024] “この実施形態では、導体６０の高さが、インダクタ５８の長さに沿って線形に増加する。”<br>（在该实施例中，导体60的高度沿着电感器58的长度线性增加。） | 与特征D的推理类似。既然导体高度沿螺旋路径连续线性增加，那么在最内匝这个连续路径上，除了已经定义的第一部分和第二部分外，完全可以再划分出第三个部分（例如更靠近最内匝末端的部分），该部分将具有一个与第一、第二厚度都不同的厚度值（第三厚度）。本领域技术人员根据连续变化的教导能够合理推断出该特征。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度**<br>《隐含公开》 | [0024] “第１の端部７６から第２の端部７８まで導体６０の高さをテーパ付けすることは、インダクタ５８の電気抵抗の減少を生じさせる。”<br>（从第一端部76到第二端部78使导体60的高度成锥形，导致电感器58的电阻降低。）<br>[0025] “導体６０の高さは、磁場の強度が減少につれて、より大きな表面積を提供するように、徐々に増加される。”<br>（导体60的高度随着磁场强度减弱而逐渐增加，以提供更大的表面积。） | 对比文件的核心思想之一是导体高度从内向外单调递增，以优化电阻和Q值（见[0008]-[0009]、[0025]）。如果最内匝上存在第一部分、第二部分和第三部分，并且第三部分位于比第二部分更靠外（更接近最内匝末端）的位置，那么根据“逐渐增加”或“线性增加”的明确教导，第三部分的厚度必然大于位于其内侧的第二部分的厚度，更大于最内侧的第一部分的厚度。本领域技术人员能够合理推断出这一大小关系。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大**<br>《直接公开》 | [0024] “この実施形態では、導体６０の高さが、インダクタ５８の長さに沿って線形に増加する。”<br>（在该实施例中，导体60的高度沿着电感器58的长度线性增加。） | 对比文件明确公开了导体高度（即厚度）沿着电感器的长度“线性增加”。这明确是一种梯度（连续、成比例）增大的方式。该梯度变化覆盖整个电感器长度，自然也包括最内匝段。因此，对比文件直接公开了“厚度根据梯度而增大”这一技术特征。 |
| **技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。**<br>《未公开》 | 对比文件全文仅描述了由单一导体60构成的螺旋电感器（参见[0023]），没有提及任何由两个独立的、一层覆盖另一层的“导电螺旋”构成的层堆叠结构。 | 目标专利的特征I限定了一个具体的多层阶梯状堆叠结构（例如图1所示的第一导电螺旋106、第二导电螺旋110及可能的导电层108），各螺旋长度不同，在不同匝区域形成不同的覆盖组合，以实现阶梯状的厚度变化。对比文件中的电感器是单层导体结构，其厚度变化是通过改变单一导体的截面高度（即“テーパ付け”）实现的，不存在多层螺旋的堆叠、覆盖关系以及各螺旋在不同区域的有无。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开该特定结构特征。 |
| **技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。**<br>《未公开》 | 对比文件未公开任何多层导电螺旋结构，因此不存在“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”及其长度的比较。 | 该特征是特征I所述多层堆叠结构的具体尺寸关系。由于对比文件未公开该多层结构本身，因此该从属特征也未被公开。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。**<br>《未公开》 | 对比文件未公开任何“导电层”，更未公开夹在两个导电螺旋之间的导电层及其与各螺旋在特定匝部分的包含关系。 | 该特征进一步限定了更复杂的多层结构（三层：第二导电螺旋、导电层、第一导电螺旋）及其在各匝部分的组成。对比文件的单导体结构完全未涉及此类技术手段。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。**<br>《未公开》 | 对比文件未公开“导电层”。 | 该特征是对可能存在的导电层形状的进一步限定。前提特征未被公开，此特征自然也未被公开。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。**<br>《未公开》 | 对比文件未公开“导电层”。<br>注：对比文件[0023]提到导体60有第1端部76和第2端部78作为端子，但这是针对单一导体60的，并非针对“导电层”。 | 该特征是对可能存在的导电层功能的进一步限定。前提特征未被公开，此特征自然也未被公开。 |
| **技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。**<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及任何“钝化层”。 | 该特征涉及多层结构之间的绝缘层。对比文件的单导体结构无需此类层间绝缘，因此未被公开。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。**<br>《未公开》 | 对比文件未公开多层螺旋结构及钝化层，因此也不可能公开通过通孔进行层间电连接。 | 该特征是多层堆叠结构实现电互连的具体方式。对比文件未公开相关结构。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。**<br>《直接公开》 | [0024] “この実施形態では、導体６０の高さが、インダクタ５８の長さに沿って線形に増加する。”<br>（在该实施例中，导体60的高度沿着电感器58的长度线性增加。）<br>[0025] “導体６０の高さは、磁場の強度が減少につれて、より大きな表面積を提供するように、徐々に増加される。”<br>（导体60的高度随着磁场强度减弱而逐渐增加，以提供更大的表面积。） | 对比文件明确教导导体高度（厚度）沿电感器长度“线性增加”或“逐渐增加”。对于最内匝这一连续段，从其第一部分（起点附近，厚度H1）到第二部分（更靠外的点），厚度必然是持续增大而不减小的，即“单调递增”。本领域技术人员能够毫无疑义地得出该结论。因此，该特征被直接公开。 |
### 公开性判断结论
根据上述比对分析：
- **直接公开**的技术特征有：A、C、E、H、P。
- **隐含公开**的技术特征有：B、D、F、G。
- **未公开**的技术特征有：I、J、K、L、M、N、O。
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