对比文件名称：US2013057557A1_Description_20260219_0358
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
模型名称：本次评估调用模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：基板<br>《直接公开》 | [0051]段：“...the substrate on which the disclosed structures are formed can be made of display grade glass (alkaline earth boro-aluminosilicate) or soda lime glass...silicate glasses...ceramic materials...high-resistivity silicon. Silicon On Insulator (SOI) substrates, gallium arsenide (GaAs) substrates, indium phosphide (InP) substrates, and plastic...substrates, also can be used.”<br>译文：“……其上形成所公开结构的衬底可以由显示级玻璃（碱土硼铝硅酸盐）或钠钙玻璃……硅酸盐玻璃……陶瓷材料……高电阻率硅制成。绝缘体上硅（SOI）衬底、砷化镓（GaAs）衬底、磷化铟（InP）衬底和塑料……衬底也可以使用。” | 对比文件明确公开了在其上形成结构的“衬底”（substrate），并列举了多种材料，包括玻璃、陶瓷、硅等。该衬底的作用是作为形成堆叠层状金属结构的基础支撑部件。这与目标专利中作为电感器支撑的“基板”的作用和本质相同，均是用于承载和支撑后续形成的器件结构。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| **技术特征B**：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《隐含公开》 | [0050]段：“In the case of an inductor, incorporating the stacked layered structure as a magnetic core of a spiral or solenoidal inductor with high magnetic moment and high permeability can increase inductance values. The thicknesses of the layers and number of layers can be set to effectively increase the magnetic core resistivity and reduce eddy current losses...”<br>译文：“在电感器的情况下，将堆叠层状结构结合作为具有高磁矩和高磁导率的螺旋或螺线管电感器的磁芯可以增加电感值。层的厚度和数量可以被设置以有效增加磁芯电阻率并减少涡流损耗……”<br>[0059]段：“Solenoidal coils 612 formed of an appropriate metal such as Cu can be fabricated by planar induction processes and wrapped around the magnetic core 608 as shown in FIG. 6B to realize the inductor 650.”<br>译文：“由诸如Cu的适当金属形成的螺线管线圈612可以通过平面感应工艺制造并如图6B所示缠绕在磁芯608周围以实现电感器650。” | 对比文件公开了将所述堆叠层状结构（stacked layered structure）用作电感器的“磁芯”（magnetic core），并通过在其上缠绕线圈（如螺线管线圈）来构成完整的电感器。该电感器是“布置在基板上的”。虽然对比文件未明确使用“梯度层堆叠电感器”这一术语，但其核心构件是“堆叠层状结构”（stacked layered structure）。目标专利中“梯度层堆叠电感器”的核心在于“堆叠层”且厚度有变化（梯度）。对比文件[0073]段提到可以通过调整电镀电流来创建具有不同厚度的层，这隐含了可以制造出厚度变化的堆叠层结构。本领域技术人员基于对比文件公开的“堆叠层状结构作为磁芯的电感器”以及“可调整层厚度”的内容，能够合理推断出可以制造一种具有厚度变化（梯度）的堆叠层结构作为磁芯的电感器，即“梯度层堆叠电感器”的一种实现方式。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征C**：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《隐含公开》 | [0073]段：“The formation of alternate metal layers 204 with different thicknesses can be achieved by adjusting the current modulation during the plating method described above to create thicker or thinner alternate metal layers 204.”<br>译文：“可以通过调整上述电镀方法期间的电流调制来形成具有不同厚度的交替金属层204，以创建更厚或更薄的交替金属层204。”<br>结合[0059]段描述的围绕磁芯形成电感器，以及堆叠层状结构（磁芯）由交替层构成。 | 目标专利的“最内匝”是螺旋电感器导电体的一部分。在对比文件的电感器实施例中，电感功能由外部缠绕的线圈提供，而堆叠层状结构是内部的磁芯。对比文件未直接描述线圈本身（相当于目标专利的导电螺旋）的厚度变化。然而，对比文件明确公开了构成磁芯的交替金属层可以具有不同的厚度（[0073]段）。本领域技术人员知晓，在电感器设计中，磁芯的几何形状（包括其层厚分布）会影响磁路和电感性能。虽然对比文件未明确将磁芯层的厚度变化与“最内匝的厚度”相关联，但基于对比文件给出的“可调整磁芯层厚度”这一技术手段，为了优化电感器性能（如减少涡流损耗），技术人员有可能推理出对磁芯结构（作为电感器的一部分）的厚度进行设计，包括使其不同部分具有不同厚度。这种推理是合理的，尽管并非唯一或必然。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征D**：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《隐含公开》 | 同上[0073]段。 | 基于与特征C相同的理由，对比文件公开了可以制造具有不同厚度的交替层。这隐含了磁芯结构（作为电感器的一部分）可以具有至少两个不同厚度的部分。因此，本领域技术人员有可能推断出电感器的某一部分（可以类比为“最内匝的第二部分”）具有第二厚度。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征E**：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《隐含公开》 | 同上[0073]段。该段提到可以创建“更厚或更薄”的层，这直接包含了厚度的大小关系。 | 对比文件明确提到可以创建“更厚”（thicker）或“更薄”（thinner）的交替金属层。这公开了不同部分的厚度可以存在“大于”或“小于”的关系。本领域技术人员在考虑优化磁芯以减小涡流时（如[0050]段所述），有可能设计为从内到外厚度递增的布局。因此，“第二厚度大于第一厚度”这种厚度关系是技术人员可以从对比文件“可制造不同厚度层”的教导中合理推断出的众多可能性之一。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征F**：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《隐含公开》 | 同上[0073]段。 | 与特征C、D同理，对比文件公开了可以制造具有不同厚度的层。这隐含了结构可以具有多个具有不同厚度的部分。因此，可能存在“第三部分”具有“第三厚度”。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《隐含公开》 | 同上[0073]段。 | 基于[0073]段公开的可以制造具有不同厚度（包括更厚和更薄）的层，并且为了特定的性能目标（如逐步增加磁芯截面积），本领域技术人员有可能设计一种厚度依次递增的堆叠层结构。因此，“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”这种特定的厚度大小排序关系，是技术人员可以从对比文件的广义教导中，结合减小高频涡流损耗的普遍技术需求（见[0050]段），合理推断出的一种设计选择。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征H**：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《隐含公开》 | [0073]段：“...adjusting the current modulation during the plating method... to create thicker or thinner alternate metal layers.”<br>译文：“……调整电镀方法期间的电流调制……以创建更厚或更薄的交替金属层。”<br>结合[0050]段关于设置层厚度以减少涡流损耗的目的。 | 目标专利的“梯度增大”指的是厚度连续或按梯度函数变化。对比文件[0073]段提到通过调整电镀电流可以控制层的厚度，从而创建更厚或更薄的层。这提供了控制层厚度的技术手段。虽然对比文件没有明确描述“梯度”变化，但通过连续或分步调整电镀参数，本领域技术人员能够实现层厚度的梯度变化，这是电镀工艺中的常规控制方式。此外，为优化磁芯性能（如[0050]段提及的减少涡流损耗），使厚度从内到外梯度增大是一种可行的技术思路。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征I**：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》 | 对比文件中未发现描述由两个相互覆盖的导电螺旋构成螺旋电感器，并具体定义最内匝各部分和螺旋匝由哪些螺旋的哪些部分组成的相关内容。对比文件的电感器由外部缠绕的线圈和内部堆叠层磁芯构成，其线圈是单独的导电体，磁芯是层状结构，两者并非目标专利中定义的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”的覆盖堆叠关系。 | 对比文件公开的电感器结构（如图6B，[0059]段）与目标专利的结构有本质不同。对比文件的电感器由独立的“线圈”（coil）缠绕在作为磁芯的“堆叠层状结构”外围构成。线圈和磁芯是功能分立且物理分离的部件。而目标专利的“螺旋电感器”本身由多层导电螺旋堆叠覆盖而成，这些导电螺旋共同构成产生电感的主体，没有独立的外部线圈和内部磁芯之分。对比文件完全没有公开或暗示这种由两个覆盖的导电螺旋构成电感器本体，并按照目标专利所限定的精确方式划分各部分组成的结构。因此，该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》 | 对比文件中未涉及任何关于两个导电螺旋长度比较的描述。 | 由于对比文件未公开技术特征I所限定的双螺旋覆盖结构，因此自然也未公开这两个螺旋之间的长度关系。该特征未被公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》 | 对比文件中未描述在电感器的导电螺旋之间存在导电层，并参与构成最内匝特定部分的结构。 | 该特征是对技术特征I所述结构的进一步细化，增加了“导电层”这一元件及其组成关系。对比文件中的堆叠层状磁芯虽然由多层构成，但这些层是磁芯的一部分，并非目标专利中位于两个导电螺旋之间的“导电层”，且其功能和作用位置完全不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》 | 对比文件中未描述任何“非连续螺旋”结构的导电层。 | 该特征完全依赖于特征K所引入的“导电层”。既然特征K未被公开，且对比文件中也无任何关于“非连续螺旋”的描述，该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》 | 对比文件中未描述导电层包含引线。对比文件的电感器引线可能连接到外部线圈，但与磁芯内部的层无关。 | 该特征是对特征K中“导电层”的进一步限定。由于特征K未被公开，且对比文件中无相应内容，该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》 | 对比文件中未描述在两个导电螺旋之间设置钝化层。对比文件[0059]段提及在磁芯上沉积介电材料（dielectric material 604），但其作用是填充磁芯层间的间隙作为绝缘，而非位于两个导电螺旋之间的“钝化层”。 | 该特征限定了双螺旋结构之间的特定绝缘层（钝化层）。对比文件中的介电层位于磁芯结构内部或周围，功能是绝缘磁芯层或作为电容介质，其位置、作用和所绝缘的对象均与目标专利中位于两个导电螺旋之间的“钝化层”不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》 | 对比文件中未描述通过穿过钝化层的通孔连接两个导电螺旋。对比文件[0081]段描述了形成通孔（vias 1624）以连接线圈的上下部分，但这是连接同一线圈的不同段，而非连接两个覆盖堆叠的螺旋。 | 该特征涉及双螺旋覆盖结构之间具体的电连接方式。对比文件中的通孔用于连接同一线圈的不同部分，其连接的对象、位置和目的均与目标专利中通过钝化层连接两个覆盖的导电螺旋不同。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《隐含公开》 | [0073]段：“...adjusting the current modulation... to create thicker or thinner alternate metal layers.”<br>[0050]段：“The thicknesses of the layers... can be set to effectively increase the magnetic core resistivity and reduce eddy current losses...” | 该特征限定了最内匝两个特定部分之间厚度的“单调递增”关系。“单调递增”是“梯度增大”（特征H）的一种具体形式或必然结果。如前所述，对比文件公开了可以控制层厚度，并且为了减少涡流损耗（[0050]段）可以设置层厚度。本领域技术人员为了优化高频性能，有可能设计磁芯（作为电感器的一部分）的厚度从某一参考点开始单调递增。因此，该技术特征可以从对比文件的教导中合理推断出来，被隐含公开。 |
<<<A>>><<<b>>><<<c>>><<<d>>><<<e>>><<<f>>><<<g>>><<<h>>><<<p>>>