对比文件名称：2003-10-02_US2003184399A_发明申请_US20030184399A1 Indirect temperature compensation process in an oscillator
目标专利名称：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
模型名称：本次评估基于给定的专利创造性评估模型。
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度 **《直接公开》** | 第[0031]段：“...the DICXO is integrated on a single unit stand-alone device, built in a small metal case...” <br> 第[0031]段：“In the preferred embodiment of the invention, the temperature sensor 2 is in close thermal contact with the oscillator 1 to avoid ineffective temperature compensation.” <br> 第[0035]段：“The oscillator temperature is sensed by a network of thermistors or Positive Temperature Coefficient resistor (PTC) referred as the temperature sensor 2.” | 对比文件明确公开了DICXO是一个独立的单元设备，构建在一个小型金属外壳（封装）内。该金属外壳作为封装，其材质（金属）必然是热传导的。封装内设置有温度传感器2，其作用是与振荡器1紧密热接触，以测量温度，从而避免无效的温度补偿。因此，对比文件直接公开了“封装内的温度测量装置”、“封装的至少一部分为热传导的”以及“温度测量装置经配置以测量所述封装的温度”这些技术特征，且其作用同样是测量封装内振荡器所在环境的温度以进行补偿。 |
| **技术特征B**：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度 **《直接公开》** | 第[0031]段：“...the temperature sensor 2 is in close thermal contact with the oscillator 1...” <br> 第[0035]段：“The thermal coupling 5 of the temperature sensor 2 with the oscillator 1 is made strong and both elements are well insulated from internal and external heat sources. This insures minimum distortions during temperature transients...” | 对比文件中的振荡器1即是时钟源。对比文件明确要求温度传感器2与振荡器1之间具有紧密的热接触和强热耦合，并且两者都被良好地绝缘以避免热干扰。这种强热耦合的设计，目的正是为了使温度传感器和振荡器经受基本相同的温度环境，从而确保温度测量的准确性。因此，对比文件直接公开了“封装内的时钟源”以及“所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度”这一特征。 |
| **技术特征C**：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果 **《直接公开》** | 第[0043]段：“The host system may access independently the analog to digital converter (ADC) 7 and the data storage 8 using industry standard serial data interfaces.” <br> 第[0001]段及全文：本发明涉及在主机系统中进行间接补偿。第[0056]段：“...the host system parameters are adjusted in order to remove the estimated effects.” | 对比文件中的“主机系统（host system）”即为执行补偿算法的控制器。对比文件明确指出主机系统可以通过标准串行数据接口独立访问模数转换器（ADC）7，而ADC 7是用于读取温度传感器2的信号的（见第[0040]-[0042]段）。因此，封装外部的主机系统（控制器）被配置为接收来自温度测量装置（通过ADC）的温度测量结果。其作用与目标专利相同，都是接收温度数据以进行后续处理。 |
| **技术特征D**：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差 **《直接公开》** | 第[0044]段：“The DICXO indirect temperature compensation process is necessary in order to remove indirectly all direct and induced temperature effects...” <br> 第[0046]段：“The object of the estimation process is to ensure that the estimated clock-frequency is identical to the true DICXO frequency at any time, including during temperature-variations.” <br> 第[0052]段：“According to step 16 of FIG. 2, the clock frequency is interpolated form the clock temperature by using clock calibration data.” | 对比文件的核心就是间接温度补偿过程。该过程包括：读取温度传感器（步骤10），通过热模型估计时钟（振荡器）的温度（步骤14），然后利用时钟校准数据从估计的时钟温度中插值出时钟频率（步骤16）。这个由估计的温度所确定的时钟频率，实质上就是基于温度测量结果对时钟源当前实际频率（相对于标称频率的误差）的估计。第[0046]段也明确说明，估计过程的目标是确保“估计的时钟频率”与“真实的DICXO频率”在任何时候都相同，这直接对应了“估计频率误差”这一行为。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征E**：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差 **《未直接公开》** | 无对应原文 | 对比文件公开了振荡器1产生信号，并通过线路驱动器4输出（第[0034]段）。也公开了主机系统（控制器）会获得频率误差估计。但是，对比文件没有明确描述一个独立的“信号产生器”模块，该模块同时接收来自时钟源（振荡器）的“非补偿信号”和来自控制器的“频率误差”。对比文件中，频率误差估计主要用于调整主机系统内部参数（如NCO和RF合成器，见第[0056]段），而不是输入给一个独立的信号产生器来产生新的参考信号。因此，本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出此技术方案。 |
| **技术特征F**：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 **《未直接公开》** | 无对应原文 | 由于特征E中的“信号产生器”未被直接公开，且其接收两个输入并基于此产生两个参考信号的具体配置在对比文件中完全没有记载。对比文件仅描述了利用频率误差估计来调整系统参数（如NCO、RF合成器、定时器等），并未描述产生独立的“第一参考信号”和“第二参考信号”。因此，该技术特征未被直接公开。 |
| **技术特征G**：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 **《部分直接公开》** | 第[0034]段：“The oscillator 1 uses in this particular embodiment a SC-cut crystal...” <br> 第[0031]段：“...built in a small metal case...” | 对比文件明确公开了时钟源（振荡器1）使用了SC切割的晶体（crystal）。因此，“时钟源包括晶体”这一部分被直接公开。然而，对比文件描述其封装是“金属外壳（metal case）”，并未提及使用“陶瓷材料”。陶瓷材料是目标专利封装的一种可选实施方式，但对比文件公开的是不同的封装材料（金属）。因此，“封装包括陶瓷材料”这一限定未被对比文件公开。作为一个整体技术特征G，其两个并列要件并未被完全公开。 |
| **技术特征H**：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 **《直接公开》** | 第[0032]段：“In the preferred embodiment, the case, electrical ground and RF ground will be interconnected externally by a PCB ground-plane.” <br> 第[0002]段及全文：本发明应用于GPS接收机等电子系统中。 | 对比文件提到DICXO的外壳（封装）将通过PCB（印刷电路板）的地平面进行外部互连，这暗示了DICXO封装是安装在PCB（电子板）上的。同时，作为控制器的主机系统（例如GPS接收机）也必然实现在电子板上。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地得出，封装和控制器都实现在电子板上。该特征被直接公开。 |
| **技术特征I**：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 **《未直接公开》** | 无对应原文 | 对比文件虽然描述了温度传感器2与振荡器1在封装内紧密热耦合，但并未提及封装具有“上部空腔”和“下部空腔”的特定结构，更未明确记载时钟源和温度测量装置分别被容纳于这两个特定空腔中。因此，该具体的结构配置特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征J**：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 **《直接公开》** | 第[0035]段：“The oscillator temperature is sensed by a network of thermistors or Positive Temperature Coefficient resistor (PTC) referred as the temperature sensor 2.” | 对比文件明确记载温度传感器2可以是热敏电阻（thermistors）网络。因此，“温度测量装置包括热敏电阻”这一技术特征被直接公开。 |
| **技术特征K**：其中所述封装按H构型而配置。 **《未直接公开》** | 无对应原文 | 对比文件全文未提及封装的“H构型”。该特定物理构型特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 **《未直接公开》** | 无对应原文 | 对比文件未提及封装的“基底层”，也未描述该基底层与电路卡组合件“热隔离”。该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 **《直接公开》** | 第[0002]段：“Electronic clocks, and in particular crystal oscillator, are a key component of many electronics systems, such as electronic instrument, radio-communication device, data communication, electronic navigation devices, landing systems, etc.” <br> 第[0011]段：“The issue of the thermal dynamics and of the actual thermal environment is particularly important for airborne GPS navigation and landing systems...” | 对比文件明确列举了其DICXO可应用于的电子系统，包括“电子导航设备（electronic navigation devices）”，这完全落入目标专利权利要求中列举的“导航装置”范畴。虽然目标专利列举了更广泛的终端列表，但对比文件公开的具体应用（导航装置）已足以构成对特征M“集成到……导航装置……中”这一上位概念的直接公开。因此，该特征被直接公开。 |
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