**目标专利名称**：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集 (CN106208966B)
**对比文件名称**：Temperature compensated crystal oscillator (US20060071728A1)
**本次调用的模型名称**：专利创造性评估模型
**特征比对表格**
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：《未公开》<br>封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度。 | 无相关内容。对比文件未描述包含温度测量装置的特定“封装”，也未提及该封装的任何部分为“热传导的”。 | 对比文件虽然公开了温度传感器（180），用于输出代表温度的信号（182），并将其用于补偿（参见第[0031]段）。但是，该文件完全没有描述温度传感器被置于一个“封装”内，更没有描述该封装是“热传导的”。目标专利中“热传导封装”是确保温度测量装置与时钟源（晶体）温度一致的关键结构，对比文件未公开此结构特征。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征B**：《未公开》<br>所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度。 | 无相关内容。对比文件未描述时钟源（晶体振荡器170）被置于一个“封装”内，也未描述其与封装“热耦合”。 | 对比文件公开了晶体振荡器（170）作为时钟源（参见第[0031]段）。然而，对比文件并未描述该晶体振荡器被容纳在一个特定的“封装”内，也没有描述该晶体振荡器“热耦合”到任何封装以使其温度与封装大体相同。目标专利中“封装内”且“热耦合”是实现温度一致性的核心，对比文件未公开此特征。 |
| **技术特征C**：《未公开》<br>所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果。 | 对比文件第[0031]段：“A temperature sensor 180 outputs a signal 182 that represents the temperature, to an analog to digital converter ... The output of the analog to digital converter 184 is a signal 186, which is received by block 190.” (温度传感器180输出代表温度的信号182，至模数转换器...模数转换器184的输出是信号186，其被块190接收。) | 对比文件公开了温度传感器（180）的输出信号（182）经过ADC（184）转换为数字信号（186）后被一个功能块（190）接收。这个功能块（190）可以被理解为一种控制器。**但是**，目标专利明确限定控制器位于“封装外部”，这是一个结构性限定。对比文件中的温度传感器（180）、ADC（184）和功能块（190）是整个温度补偿振荡器系统的一部分，并未被描述为位于一个独立于时钟源（晶体振荡器170）的“封装”之外。两者的系统架构和部件布局存在本质区别。因此，对比文件未公开“封装外部的控制器”这一特征。 |
| **技术特征D**：《直接公开》<br>所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差。 | 对比文件第[0031]段：“The block 190 performs temperature-to-frequency mapping, for example, using a bitmap, or read-only memory, or any other mechanism known in the art for converting a signal that corresponds to the temperature to a frequency correction signal 176. The frequency correction signal 176 can be used to offset any frequency drift of the CLK_OUT signal 154 that is caused by temperature change of the crystal oscillator .” (块190执行温度到频率的映射，例如，使用位图、只读存储器或本领域已知的任何其他机制，将对应于温度的信号转换为频率校正信号176。频率校正信号176可用于抵消由晶体振荡器的温度变化引起的CLK_OUT信号154的任何频率漂移。) | 对比文件明确公开了：1. 存在一个功能块（190），其接收来自温度传感器的温度测量结果（经过ADC转换后的信号186）。2. 该功能块（190）基于该温度测量结果，通过“温度-频率映射”来产生一个“频率校正信号”（176）。3. 该频率校正信号（176）的目的正是为了“抵消”（offset）由晶体振荡器温度变化引起的频率漂移。这本质上就是“基于温度测量结果估计时钟源的频率误差”，并将该估计结果（频率校正信号）输出用于后续补偿。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出该技术方案。该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征E**：《隐含公开》<br>以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差。 | 对比文件第[0031]段：“... frequency correction signal 176 ... is inputted to the accumulator 127.” (频率校正信号176...被输入到累加器127。) 结合图1及全文描述，PLL 100接收来自晶体振荡器170的参考信号CLK_REF 101。 | 对比文件公开了：1. 一个信号产生系统，其核心是PLL 100。2. PLL 100接收来自晶体振荡器（时钟源）的参考信号CLK_REF 101。3. 基于温度估计产生的频率校正信号176被输入到PLL的累加器127，进而控制相位旋转器125，最终调整VCO 140的输出频率。虽然对比文件的晶体振荡器170可能被视为已包含在其温度补偿环路内，但其所产生的CLK_REF 101信号在进入PLL前并未根据温度进行补偿，因此对于PLL系统而言，可以被视为一个“非补偿信号”。同时，频率校正信号176（代表频率误差估计）被提供给PLL系统（具体是累加器127）。因此，本领域技术人员通过合理推断可以得出，对比文件公开了一个“信号产生器”（即PLL系统或其等效功能模块），其耦合到时钟源（晶体振荡器170）以接收信号，并耦合到控制器（功能块190）以接收频率误差（信号176）。该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征F**：《未公开》<br>所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 | 对比文件图1及第[0024]段：“The output signal CLK_VCO 109 is also the output of the PLL 100, or, optionally, is frequency—divided by the frequency divider 152.” (输出信号CLK_VCO 109也是PLL 100的输出，或者可选地，由分频器152进行分频。) | 对比文件公开的信号产生器（PLL 100）基于非补偿参考信号和频率误差，产生一个经补偿的输出时钟信号（CLK_VCO 109或分频后的CLK_OUT 154）。然而，目标专利明确要求信号产生器产生“第一参考信号和第二参考信号”至少两个信号。对比文件仅描述了产生一个主要的输出时钟信号。虽然PLL内部可能产生多相位信号（如0°，90°等用于相位旋转器），但对比文件并未将这些描述为需要提供给外部系统的“第一参考信号和第二参考信号”。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或必然推断出信号产生器被配置为产生两个独立的参考信号。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征G**：《未公开》<br>其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 | 对比文件第[0031]段：“... crystal oscillator 170.” (晶体振荡器170。) | 对比文件公开了时钟源包括“晶体振荡器”（crystal oscillator），这隐含了包含晶体。因此，“时钟源包括晶体”这一部分被公开。**但是**，对比文件完全没有提及任何关于“封装”的材料，特别是“陶瓷材料”。目标专利中“封装包括陶瓷材料”是一个具体的结构限定。因此，该技术特征作为一个整体（陶瓷封装的晶体）未被对比文件公开。 |
| **技术特征H**：《未公开》<br>其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 | 无相关内容。 | 对比文件描述了一个温度补偿晶体振荡器的电路方案，但并未具体描述其物理实现方式，例如是否将各个部件（晶体、传感器、控制电路等）安装在一个“电子板”上。该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：《未公开》<br>其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 | 无相关内容。 | 对比文件未描述任何具有空腔的封装结构，更未描述将时钟源和温度传感器分别置于上部空腔和下部空腔的特定配置。该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：《未公开》<br>其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 | 无相关内容。对比文件仅提及“temperature sensor 180”（温度传感器180），未指定其具体类型。 | 对比文件公开了“温度测量装置”（temperature sensor），但未具体公开其为“热敏电阻”。该从属特征未被公开。 |
| **技术特征K**：《未公开》<br>其中所述封装按H构型而配置。 | 无相关内容。 | 对比文件未提及封装的任何具体构型，如“H构型”。该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：《未公开》<br>其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 | 无相关内容。 | 对比文件未提及封装的“基底层”，也未提及该基底层与电路卡组合件“热隔离”。该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：《未公开》<br>其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 | 无相关内容。 | 对比文件描述的是一个通用的温度补偿晶体振荡器电路，其应用场景是产生稳定的时钟信号。虽然该电路可能用于各种电子设备，但对比文件说明书并未明确列举或将其限定集成到“移动电话、机顶盒...”等具体设备中。该特征未被公开。 |
**结论**：
根据对比文件US20060071728A1的公开内容：
- 技术特征D被**直接公开**。
- 技术特征E被**隐含公开**。
- 技术特征A、B、C、F、G、H、I、J、K、L、M均未被公开（既非直接公开，也非隐含公开）。
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