对比文件的名称：2013-12-11_CN103444075A_发明公开_CN103444075A 具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集
目标专利的名称：CN106208966B 具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度<br>**《直接公开》** | [0006] “所述封装的一个或一个以上部分为热传导的。所述温度测量装置测量所述封装的温度。”<br>[0058] “在本发明的一些方面中，整个封装500或封装500的至少一些部分为热传导的。” | 对比文件[0006]和[0058]段直接公开了技术特征A的全部内容。对比文件明确记载了封装具有热传导部分，并且封装内的温度测量装置（如图4、5中的400、504）测量封装温度。该特征在对比文件中的作用与目标专利相同，都是为了准确测量封装（进而测量时钟源）的温度，为频率误差估计提供输入。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征B**：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度<br>**《直接公开》** | [0006] “所述设备还包含所述封装内的晶体。所述晶体热耦合到所述温度测量装置且经受大体上相同的温度。”<br>[0059] “温度测量装置504和晶体502彼此热耦合且热耦合到壳体524...可选择高热传导性陶瓷材料以增加／最大化温度测量装置504与晶体502之间的热耦合。”<br>[0064] “其中时钟源为晶体，例如晶体502。” | 对比文件[0006]和[0059]段直接公开了晶体（即时钟源）位于封装内，并且通过热传导封装（壳体524）与温度测量装置热耦合，从而经受大体相同的温度。[0064]段明确将晶体称为“时钟源”。该特征在对比文件中的作用是确保温度测量装置能准确反映晶体的温度，与目标专利中的作用完全相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征C**：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果<br>**《直接公开》** | [0006] “所述设备还包含所述封装外部的控制器。所述控制器经配置以接收来自所述晶体的信号和来自所述温度测量装置的温度测量结果。”<br>[0063] “热传导封装602中的温度测量装置...将指示其周围的温度的温度测量信号发射到控制器604。” | 对比文件[0006]和[0063]段直接公开了控制器位于封装外部，并且被配置为接收来自温度测量装置的温度测量结果（信号）。该特征在对比文件中的作用是获取温度信息以进行后续处理，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征D**：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差<br>**《直接公开》** | [0006] “所述控制器还经配置以基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差...”<br>[0065] “控制器604可经配置以从温度测量装置接收温度测量结果且确定温度差异，以基于所述温度差异确定频率误差差异...可获得频率误差估计。” | 对比文件[0006]和[0065]段直接公开了控制器的功能：基于接收到的温度测量结果来估计晶体（时钟源）的频率误差。该特征在对比文件中的作用是计算因温度变化引起的时钟频率偏差，与目标专利中的作用完全相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征E**：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差<br>**《隐含公开》** | [0032] “晶体振荡器(XO)130产生具有预定频率f.sub.ref...的参考信号...LO产生器132接收参考信号且分别针对接收器122和发射器142产生Rx_LO和Tx_LO信号。”<br>[0036] “自动频率控制(AFC)单元172...将频率误差估计提供到数字旋转器156和176以及时钟产生器170。时钟产生器170基于频率误差估计调整其操作...”<br>[0040] “基于频率误差估计调整接收和发射路径中的数字时钟和数字旋转器。” | 对比文件虽未明确使用“信号产生器”这一概括术语，但公开了具体的功能模块：LO产生器132和时钟产生器170，它们均耦合到晶体振荡器130以接收其产生的非补偿参考信号。此外，AFC单元172（作为控制器180的一部分或受其控制的功能单元）产生频率误差估计并提供给时钟产生器170。本领域技术人员阅读对比文件后，能够理解整个系统包含一个用于产生多种参考信号（如LO信号、数字时钟）的“信号产生”功能架构，该架构必然耦合到时钟源和控制器（或AFC单元）以接收非补偿信号和频率误差。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征F**：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。<br>**《隐含公开》** | [0032] “LO产生器132接收参考信号且分别针对接收器122和发射器142产生Rx_LO和Tx_LO信号。”<br>[0034] “分频器134接收Rx_LO信号且产生取样时钟。”<br>[0036] “时钟产生器170接收参考信号且产生数字时钟...时钟产生器170基于频率误差估计调整其操作...” | 对比文件明确公开了基于晶体振荡器130的非补偿参考信号，系统产生了多个参考信号：例如Rx_LO信号、Tx_LO信号、取样时钟和数字时钟。其中，数字时钟的产生明确基于频率误差估计进行调整（[0036]）。本领域技术人员可以合理推断，为了系统正常工作，信号产生功能（由LO产生器、分频器、时钟产生器等实现）会利用非补偿信号作为基础频率源，并可能结合频率误差信息来调整或生成所需的多种参考信号（第一、第二参考信号可对应例如Rx_LO和数字时钟，或取样时钟和数字时钟等）。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。<br>**《直接公开》** | [0059] “在本发明的一些方面中，封装500可为陶瓷封装...晶体502可为用于产生用于计算机系统或芯片集的参考频率的离散石英晶体。” | 对比文件[0059]段直接公开了封装材料为陶瓷，且时钟源（晶体502）为石英晶体。该特征在对比文件中的作用是提供机械稳固和良好热传导的封装以容纳晶体，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征H**：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。<br>**《直接公开》** | [0062] “热传导封装602可为表面安装封装，其适于安装在电子板或印刷电路板606的表面上。控制器604也可经配置以用于安装在电子板或印刷电路板606上。” | 对比文件[0062]段直接公开了热传导封装602和控制器604都适于安装在电子板或印刷电路板606上，即“实现在电子板上”。该特征在对比文件中的作用是实现设备的物理集成，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征I**：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。<br>**《直接公开》** | [0059] “在陶瓷封装中，晶体502可置于上部腔室(上部C)中且温度测量装置504可置于下部腔室(下部C)中。” | 对比文件[0059]段直接公开了封装的具体结构配置：晶体（时钟源）置于上部腔室，温度测量装置置于下部腔室。该特征在对比文件中的作用是优化热耦合和机械布局，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征J**：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。<br>**《直接公开》** | [0056] “在本发明的一些方面中，温度测量装置400可为热敏电阻，例如热敏电阻芯片。” | 对比文件[0056]段直接公开了温度测量装置可以是热敏电阻。该特征在对比文件中的作用是进行温度传感，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征K**：其中所述封装按H构型而配置。<br>**《直接公开》** | [0059] “在本发明的一些方面中，封装500可为陶瓷封装，其中陶瓷封装可为双C或H构型。” | 对比文件[0059]段直接公开了陶瓷封装可以按H构型配置。该特征在对比文件中的作用是描述封装的一种具体物理形态，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征L**：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。<br>**《直接公开》** | [0059] “在本发明的一些方面中，封装构造包含基底层(未图示)。基底层可与电路卡组合件热隔离...” | 对比文件[0059]段直接公开了封装包含基底层，并且该基底层可以与电路卡组合件热隔离。该特征在对比文件中的作用是减少外部热干扰，提高封装内温度测量的准确性，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征M**：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。<br>**《直接公开》** | [0071] “远程单元可为移动电话、手持式个人通信系统(PCS)单元、例如个人数据助理等便携式数据单元、具GPS能力的装置、导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、例如仪表读取设备等固定位置数据单元...”。 | 对比文件[0071]段直接列举了包含所揭示集成温度测量装置和晶体装置的设备，其列举的示例（移动电话、PCS单元、导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、便携式/固定位置数据单元等）完全覆盖了技术特征M所限定的范围。该特征在对比文件中的作用是指明发明的应用场景，与目标专利中的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。 |
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