对比文件名称：2008-06-26_JP2008144765A_发明专利_JP2008144765A Method and system for controlling engine provided with cylinders using electronic valve actuation
目标专利名称：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度**《未公开》** | 对比文件中提到“温度センサー112”（温度传感器112），用于测量“エンジン冷媒温度”（发动机冷却剂温度）。[2] 段落。 | 目标专利的技术特征A明确限定了“封装内”的温度测量装置，且该封装至少部分为热传导的，装置用于测量该封装本身的温度。对比文件中的温度传感器112用于测量发动机冷却剂温度，其安装位置（例如，耦合到冷却套114）和作用对象（发动机冷却系统）与目标专利中设置在特定热传导封装内、用于测量封装温度的特征完全不同。对比文件未提及任何用于容纳温度传感器和时钟源的“封装”，更未提及该封装的任何部分具有热传导特性。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征B：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度**《未公开》** | 对比文件中提到了“センサー118”（传感器118），例如霍尔效应传感器，用于检测曲轴位置并产生“プロファイル点火ピックアップ信号”（PIP信号），该信号可用于生成发动机转速信号RPM。[2] 段落。 | 目标专利的技术特征B明确限定了“封装内”的“时钟源”（如晶体），并且该时钟源与封装热耦合，经历与封装大体相同的温度。对比文件中的传感器118是用于检测发动机曲轴旋转位置的传感器，其功能是提供点火正时或发动机转速参考信号，而非作为无线通信设备中产生稳定频率的“时钟源”。此外，该传感器并未被描述为位于一个与温度测量装置共用的、具有热传导特性的封装内，也未提及与任何封装的热耦合关系。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征C：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果**《隐含公开（c）》** | 对比文件描述了“制御器12”（控制器12）接收来自“温度センサー112”（温度传感器112）的“エンジン冷媒温度の測定値”（发动机冷却剂温度的测量值，ECT）。[2] 段落。 | 目标专利的技术特征C限定了位于封装外部的控制器接收来自封装内温度测量装置的温度测量结果。对比文件明确公开了控制器12接收来自温度传感器112的温度测量信号（ECT）。虽然温度传感器112的安装位置（发动机冷却套）与目标专利的“封装内”不同，且测量的温度对象也不同，但从“控制器接收来自温度传感器的温度测量结果”这一基本的信号传递和控制架构来看，对比文件公开了该功能单元及其连接关系。根据隐含公开的宽松判断标准，本领域技术人员可以理解控制器能够接收温度传感器的信号。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征D：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差**《未公开》** | 对比文件未提及基于温度测量结果估计任何时钟源（如晶体振荡器）的频率误差。控制器12基于包括ECT在内的各种传感器信号控制发动机操作，例如调整气门正时、燃料喷射等。[2]、[2]等段落。 | 目标专利的技术特征D的核心在于控制器基于温度测量结果来“估计时钟源的频率误差”。这是为了实现针对非温度补偿晶体的频率漂移进行补偿。对比文件中的控制器12虽然接收温度信号（ECT），但该信号用于发动机燃烧控制、负载均衡等目的（例如，调整气门正时以满足扭矩需求），如方法300和400所述。对比文件完全没有涉及“时钟源频率误差估计”的概念、目的或方法。两者的技术领域（发动机控制 vs. 无线通信时钟基准）和作用完全不同。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征E：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差，**《未公开》** | 对比文件未提及“非补偿信号”、“频率误差”或接收这两者并基于此产生参考信号的“信号产生器”。 | 目标专利的技术特征E定义了信号产生器，它接收两个输入：来自时钟源的“非补偿信号”和来自控制器的“频率误差”，并据此产生参考信号。对比文件中不存在这样的组件或功能描述。发动机控制系统中没有与“非补偿时钟信号”和“频率误差估计”相结合以产生新参考信号的“信号产生器”。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征F：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。**《未公开》** | 对比文件未提及基于非补偿信号和频率误差产生第一和第二参考信号。 | 目标专利的技术特征F进一步限定了信号产生器的功能是产生两个参考信号。对比文件中完全没有对应的功能单元或操作描述。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征G：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。**《未公开》** | 对比文件未提及任何由陶瓷材料制成的“封装”，也未提及“晶体”作为时钟源。 | 目标专利的技术特征G是对于封装材料和时钟源具体类型的进一步限定。对比文件涉及发动机及其控制系统，其中不包含用于容纳晶体和温度传感器的陶瓷封装，也未使用晶体作为时钟源。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征H：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。**《隐含公开（h）》** | 对比文件未明确说明控制器12和传感器安装于“电子板”上，但在汽车电子领域，发动机控制单元（ECU）及其相关传感器通常安装在印刷电路板（PCB）或类似的电子板卡上。[2]段落描述了控制器12包含微处理器、内存等计算机组件。 | 目标专利的技术特征H限定了封装和控制器实现在电子板上。对比文件虽未明确使用“电子板”一词，但其描述的控制器12（作为发动机控制单元ECU）必然包含微处理器、存储器等电子元件，这些元件通常需要安装在印刷电路板（PCB）等电子板上来实现电气互连和机械支撑。根据本领域技术人员的常识，可以合理推断控制器12是实现在电子板上的。对于“封装”，对比文件未公开，故无法讨论其实现方式。但就“控制器实现在电子板上”这一部分技术特征而言，可以认为被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征I：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。**《未公开》** | 对比文件未提及任何具有上部空腔和下部空腔的封装结构。 | 目标专利的技术特征I限定了封装的具体机械结构，即具有上下空腔并分别容纳时钟源和温度测量装置。对比文件中完全没有描述这样的封装结构。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征J：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。**《隐含公开（j）》** | 对比文件将温度传感器112描述为“温度センサー”（温度传感器），未明确其具体类型。[2]段落。 | 目标专利的技术特征J限定了温度测量装置的具体类型为热敏电阻。对比文件中使用的温度传感器112，在发动机控制领域是一种常见的温度传感元件。虽然未明确写明“热敏电阻”，但热敏电阻是汽车温度传感器（如冷却液温度传感器）中常用的一种类型。根据隐含公开的宽松判断标准，本领域技术人员在阅读对比文件时，有可能推断该温度传感器可以是热敏电阻，或者热敏电阻是实现该温度测量功能的一种可选或常用装置。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征K：其中所述封装按H构型而配置。**《未公开》** | 对比文件未提及任何按“H构型”配置的封装。 | 目标专利的技术特征K限定了封装的具体构型为H型。对比文件中完全没有对应的描述。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征L：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。**《未公开》** | 对比文件未提及任何封装的“基底层”，更未提及该基底层与电路卡组合件热隔离。 | 目标专利的技术特征L限定了封装的一个具体结构特征，即具有热隔离的基底层。对比文件中完全没有对应的描述。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征M：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。**《隐含公开（m）》** | 对比文件涉及用于车辆发动机的控制系统。[2]段落开头提到“車両のエンジン”（车辆的发动机）。 | 目标专利的技术特征M限定了包含所述技术特征的设备所应用的终端产品范围，其中包括“导航装置”。对比文件明确其技术应用于“车辆”的发动机。车辆通常会配备导航装置。因此，虽然对比文件未明确列出所有设备，但本领域技术人员可以合理推断，包含所述发动机控制系统的车辆，可以集成有导航装置。根据隐含公开的宽松判断标准，该技术特征（至少“集成到导航装置中”这一可能性）被对比文件隐含公开。 |
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