**对比文件名称**：2019-12-24_CN106208966B_发明授权_CN106208966B 具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集
**目标专利名称**：205具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
**模型名称**：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A《直接公开》**<br>封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度 | 说明书第[0059]段：“封装500包含用于容纳晶体502和温度测量装置504的壳体524...在本发明的一些方面中，整个封装500或封装500的至少一些部分为热传导的。”<br>说明书第[0064]段：“热传导封装602中的温度测量装置(例如，图5的温度测量装置504)可经配置以测量其周围的温度...” | 对比文件明确公开了封装（500、602）内设置有温度测量装置（504），并且该封装的至少一部分（或整个封装）是热传导的。温度测量装置被配置为测量其周围（即封装内）的温度。这与特征A的技术方案完全相同，作用都是测量封装温度以用于后续频率误差估计。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。 |
| **技术特征B《直接公开》**<br>所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度 | 说明书第[0059]段：“封装500包含用于容纳晶体502和温度测量装置504的壳体524...”<br>说明书第[0061]段：“温度测量装置504和晶体502彼此热耦合且热耦合到壳体524...”<br>说明书第[0060]段：“晶体502可为用于产生用于计算机系统或芯片集的参考频率的离散石英晶体。”<br>说明书第[0064]段：“因为温度测量装置504与晶体装置502共同定位于同一热传导封装602中，所以温度测量装置504的温度读数大体上与晶体502的温度相同。” | 对比文件明确公开了封装（500、602）内包含晶体（502），该晶体作为时钟源（产生参考频率）。晶体与温度测量装置共同位于同一封装内，并且彼此热耦合，因此经受大体相同的温度。这与特征B的技术方案完全相同，作用都是提供一个受温度影响且温度可被测量的时钟源。因此被直接公开。 |
| **技术特征C《直接公开》**<br>所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果 | 说明书第[0063]段：“系统600包含与图5的热传导封装500类似的热传导封装602和控制器604，例如控制器180或任何其它控制器或处理器。”<br>说明书第[0064]段：“...将指示其周围的温度的温度测量信号发射到控制器604。”<br>说明书第[0066]段：“...控制器604可经配置以从温度测量装置接收温度测量结果...” | 对比文件明确公开了位于封装（602）外部的控制器（604、180），并且该控制器被配置为接收来自封装内温度测量装置（504）的温度测量结果或信号。这与特征C的技术方案完全相同，作用都是接收温度信息以进行处理。因此被直接公开。 |
| **技术特征D《直接公开》**<br>所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差 | 说明书第[0066]段：“控制器604可经配置以...从温度测量装置接收温度测量结果且确定温度差异，以基于所述温度差异确定频率误差差异。...可将多个频率斜坡累积以导出频率误差估计。”<br>说明书第[0041]、[0048]段提及估计晶体振荡器的频率误差。 | 对比文件明确公开了控制器（604）基于从温度测量装置接收的温度测量结果，来确定频率误差差异并导出频率误差估计。所估计的对象是晶体（即时钟源）的频率误差。这与特征D的技术方案完全相同，作用都是利用温度信息来估计时钟源的频率不准确性。因此被直接公开。 |
| **技术特征E《直接公开》**<br>信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差 | 说明书第[0033]段：“晶体振荡器(XO)130产生具有预定频率f.sub.ref...的参考信号。晶体振荡器130不被温度补偿。”<br>说明书第[0033]段：“LO产生器132接收参考信号且分别针对接收器122和发射器142产生Rx_LO和Tx_LO信号。”<br>说明书第[0037]段：“自动频率控制(AFC)单元172...将频率误差估计提供到数字旋转器156和176以及时钟产生器170。”<br>说明书第[0038]段：“控制器180控制无线装置100内的各种单元的操作。”图1显示了控制器180与AFC单元172及LO产生器132、时钟产生器170的连接关系。 | 对比文件公开了晶体振荡器130（时钟源）产生非补偿的参考信号。LO产生器132和时钟产生器170（共同构成信号产生器）接收该参考信号。控制器180（通过AFC单元172）提供频率误差估计给时钟产生器170和数字旋转器（后者可视为信号处理的一部分）。本领域技术人员结合图1和说明书描述，能够毫无疑义地理解信号产生器（LO产生器、时钟产生器等）耦合到时钟源和控制器（或受控于控制器提供的频率误差信息），以接收非补偿信号和频率误差。作用相同，均为利用原始时钟信号和其误差信息来生成所需信号。因此被直接公开。 |
| **技术特征F《直接公开》**<br>所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 | 说明书第[0033]段：“LO产生器132接收参考信号且分别针对接收器122和发射器142产生Rx_LO和Tx_LO信号。”<br>说明书第[0035]-[0037]段：时钟产生器170接收参考信号并产生数字时钟，并基于频率误差估计调整操作。<br>说明书第[0048]段：“基于频率误差估计调整接收和发射路径中的数字时钟和数字旋转器。” | 对比文件公开了LO产生器132基于来自晶体振荡器130的非补偿参考信号，产生用于接收路径的Rx_LO信号和用于发射路径的Tx_LO信号，这构成了第一参考信号（Rx_LO）和第二参考信号（Tx_LO）。同时，时钟产生器170也基于该非补偿信号产生数字时钟（另一种参考信号），并且其操作（即产生的信号）会基于频率误差估计进行调整。本领域技术人员能够理解，信号产生器（LO产生器、时钟产生器）的功能正是基于非补偿信号和频率误差信息来产生多个所需的参考信号。作用完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征G《直接公开》**<br>其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 | 说明书第[0059]段：“在本发明的一些方面中，封装500可为陶瓷封装...”<br>说明书第[0059]段：“封装500包含用于容纳晶体502和温度测量装置504的壳体524。”<br>说明书第[0060]段：“晶体502可为用于产生...参考频率的离散石英晶体。” | 对比文件明确公开了封装（500）可以是陶瓷封装，并且其中容纳的时钟源是晶体（502，离散石英晶体）。这与特征G的技术方案完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征H《直接公开》**<br>其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 | 说明书第[0063]段：“热传导封装602可为表面安装封装，其适于安装在电子板或印刷电路板606的表面上。控制器604也可经配置以用于安装在电子板或印刷电路板606上。” | 对比文件明确公开了热传导封装602和控制器604都适于安装（即实现）在电子板或印刷电路板606上。这与特征H的技术方案完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征I《直接公开》**<br>其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 | 说明书第[0060]段：“在本发明的一些方面中，在陶瓷封装中，晶体502可置于上部腔室(上部C)中且温度测量装置504可置于下部腔室(下部C)中。”<br>说明书第[0059]段：“壳体524包含经配置以容纳晶体502的第一腔室或空腔516和经配置以容纳温度测量装置504的第二腔室或空腔514。” | 对比文件明确公开了封装（500）具有上部腔室（516）和下部腔室（514），并且晶体（时钟源）可置于上部腔室，温度测量装置可置于下部腔室。这与特征I的技术方案完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征J《直接公开》**<br>其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 | 说明书第[0057]段：“在本发明的一些方面中，温度测量装置400可为热敏电阻，例如热敏电阻芯片。”<br>说明书第[0059]段：“温度测量装置504可为图4中说明的离散热敏电阻400。” | 对比文件明确公开了温度测量装置（400、504）可以是热敏电阻。这与特征J的技术方案完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征K《直接公开》**<br>其中所述封装按H构型而配置。 | 说明书第[0059]段：“在本发明的一些方面中，封装500可为陶瓷封装，其中陶瓷封装可为双C或H构型。” | 对比文件明确公开了封装（500）可以按H构型配置。这与特征K的技术方案完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征L《直接公开》**<br>其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 | 说明书第[0060]段：“在本发明的一些方面中，封装构造包含基底层(未图示)。基底层可与电路卡组合件热隔离...” | 对比文件明确公开了封装构造包含基底层，并且该基底层可以与电路卡组合件热隔离。这与特征L的技术方案完全相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征M《直接公开》**<br>其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 | 说明书第[0072]段：“远程单元可为移动电话、手持式个人通信系统(PCS)单元、例如个人数据助理等便携式数据单元、具GPS能力的装置、导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、例如仪表读取设备等固定位置数据单元或存储或检索数据或计算机指令的任何其它装置...”<br>说明书第[0072]段：“远程单元820、830和850包含IC装置825A、825C和825B，其包含所揭示的集成温度测量装置和晶体装置。” | 对比文件明确公开了包含所揭示的集成温度测量装置和晶体装置（即本专利设备）的IC装置，被集成在移动电话、手持式PCS单元、便携式数据单元、导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元等多种设备中。这与特征M的技术方案完全相同。因此被直接公开。 |
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