**对比文件名称**: US4514750A Integrated circuit package having interconnected leads adjacent the package ends
**目标专利名称**: 具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集 CN106208966B
**本次调用的模型名称**: 专利创造性评估模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A. 封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度** | 对比文件全文未提及任何用于测量封装温度的温度测量装置。 | **未被公开**。对比文件US4514750A涉及一种集成电路封装结构及其制造方法，其核心在于通过封装上的凹槽（recesses）来切断互连的引线（leads）。说明书通篇描述的是封装结构、引线框架、密封过程及引线切断，未提及任何集成的或用于测量封装本身温度的温度传感器（如热敏电阻、热电偶等）。该对比文件解决的技术问题是如何在没有“飞线（flying leads）”的情况下提供引线框架支撑并便于电镀，与温度测量无关。因此，该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **B. 所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度** | [2] "The invention includes an enclosure which is provided with recesses into interconnections between leads of the lead frame. A typical lead frame for a dual in-line package (DIP) has a plurality of leads with one end close to a central area of the package wherein a semiconductor device is located, for example, an integrated circuit." [2] "Thus, a completely assembled dual in-line package 66 has been generated... The enclosure 56 has a hermetically sealed semiconductor device 48 (FIG. 1) in a central area therein." | **隐含公开**。对比文件公开了封装（enclosure 56）内密封有半导体器件（semiconductor device 48），例如集成电路（见引用段落）。该半导体器件在电路中可以作为时钟源（如晶体振荡器的一部分）。由于该器件被密封在封装内部，其物理上必然与封装壳体接触或处于封装内部环境中，因此可以理解为“热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度”。虽然对比文件未明确强调“热耦合”是为了温度一致性，但根据物理常识，封装内的器件必然受到封装温度的影响。然而，对比文件完全没有提及该器件作为“时钟源”的功能或与频率产生相关，其仅作为一般的半导体器件被密封。因此，该特征为“隐含公开”。 |
| **C. 所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果** | [2] "As shown in FIG. 8, a computer and/or controller 109 produces a signal through line 110 to actuate a laser 112." | **直接公开**。对比文件图8及相应描述公开了一个位于封装外部的“计算机和/或控制器（computer and/or controller 109）”。该控制器用于产生信号控制激光112，以切断封装凹槽内的互连引线材料（见[2]最后部分）。虽然其功能与目标专利中“接收温度测量结果”完全不同，但该特征“封装外部的控制器”本身已被对比文件直接、明确地公开。本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出“存在一个位于封装外部的控制器”这一技术方案。 |
| **D. 所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差** | 对比文件全文未提及基于温度测量进行频率误差估计。 | **未被公开**。目标专利中该特征是核心发明点之一，即利用测量的温度来估计非温度补偿时钟源（晶体）的频率漂移误差。对比文件中的控制器109仅用于控制激光切割工序，与温度测量、频率或误差估计毫无关联。因此，该特征既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **E. 以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差** | 对比文件全文未提及信号产生器、非补偿信号或接收频率误差。 | **未被公开**。目标专利中的信号产生器是一个功能单元，用于接收原始时钟信号和频率误差信息，并产生补偿后的参考信号。对比文件中没有任何对应单元或功能描述。因此，该特征未被公开。 |
| **F. 所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。** | 对比文件全文未提及基于非补偿信号和频率误差产生参考信号。 | **未被公开**。该特征进一步限定了信号产生器的具体功能。对比文件中完全没有相关描述。因此，该特征未被公开。 |
| **G. 其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。** | [2] "The material of sheets 80 and 82 can be, for example, a ceramic material..." [2] "...wherein a semiconductor device is located, for example, an integrated circuit." | **隐含公开**。1. **封装包括陶瓷材料**：对比文件直接公开了封装的上片80和下片82可以由陶瓷材料制成（例如，陶瓷材料）。2. **时钟源包括晶体**：对比文件公开了封装内包含“半导体器件（semiconductor device）”，例如“集成电路（integrated circuit）”。虽然未明确写明“晶体”，但晶体是集成电路（尤其是时钟电路）中常用的一种基础元件或组成部分。在对比文件公开了“集成电路”作为封装内器件的前提下，本领域技术人员可以合理推断该集成电路可能包含或连接有作为时钟源的晶体振荡器。考虑到判断隐含公开的标准较为宽松，该特征可被认为被对比文件隐含公开。 |
| **H. 其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。** | [2] "...for contact with another electrical component, for example, a printed circuit board." [2] "As shown in FIG. 8, a computer and/or controller 109..." | **直接公开**。1. **封装实现在电子板上**：对比文件明确说明封装引线的末端用于与另一个电气元件接触，“例如，印刷电路板（a printed circuit board）”。这直接公开了封装将被安装或实现在电子板（印刷电路板）上。2. **控制器实现在电子板上**：对比文件图8所示的控制器109是一个独立的设备（计算机和/或控制器），虽然未明确说明其是否安装在“电子板”上，但作为控制设备，其必然以某种电子硬件形式存在，本领域技术人员可以毫无疑义地理解，此类控制器可以（并且通常）被实现在电路板或电子板上。结合两点，该特征被直接公开。 |
| **I. 其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。** | [2] "Bottom sheet 82 has a shallow indentation 86 which is adapted to receive the bar pad 46 therein." [2] "Top sheet 80 is provided with an opening 84 which can be of any convenient shape and which is sufficiently large to expose all of the ends of the leads 23-38 (FIG. 1) adjacent to bar pad 46 and the bar pad itself." [2] "In FIG. 6, another flat sheet 99 is attached and sealed to sheet 80... Sheet 99 cover the opening 84 for completely sealing the semiconductor device 48 within a central area of the package to form an enclosure 56." | **隐含公开**。对比文件描述了封装由下片82、上片80和盖片99组成（参见图2-6及描述）。下片82具有凹陷86用于容纳承载半导体器件48的垫板46，上片80具有开口84，盖片99密封开口84。这实质上形成了一个密封的中央区域（空腔）来容纳半导体器件。虽然对比文件没有明确划分“上部空腔”和“下部空腔”，但其封装结构确实具有容纳器件的内部空间。目标专利的“上下空腔”结构可以看作是此类封装结构的一种具体实施方式。然而，**关键区别在于**：对比文件的空腔容纳的是“半导体器件/集成电路”，而目标专利明确限定了上部空腔容纳“时钟源（晶体）”，下部空腔容纳“温度测量装置”。对比文件完全没有提及温度测量装置，因此没有公开将温度测量装置容纳于下部空腔。尽管如此，从**结构配置的可能性**来看，本领域技术人员从对比文件公开的“具有内部空腔以容纳电子器件的封装”出发，有可能推理出可以采用类似的多腔室结构来分别容纳不同器件（尽管目的不同）。根据非常宽松的隐含公开判断标准，该特征**关于封装结构配置的部分（即具有可容纳器件的空腔）** 可以被认为被隐含公开，但**关于容纳特定物件（时钟源和温度测量装置）的部分未被公开**。综合来看，该特征整体上可视为被对比文件部分隐含公开（结构），但核心物件未被公开。 |
| **J. 其中所述温度测量装置包括热敏电阻。** | 对比文件全文未提及热敏电阻或任何具体的温度传感器类型。 | **未被公开**。目标专利明确温度测量装置为热敏电阻。对比文件未公开任何温度测量装置，更不可能公开其具体类型为热敏电阻。因此，该特征未被公开。 |
| **K. 其中所述封装按H构型而配置。** | 对比文件全文未提及封装的“H构型”。 | **未被公开**。目标专利说明书第[0060]段提及“双C或H构型”。对比文件描述的是典型的双列直插式（DIP）陶瓷封装结构（参见图6，封装56），并未描述或暗示其为特定的“H构型”。因此，该特征未被公开。 |
| **L. 其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。** | 对比文件全文未提及“基底层”，也未提及与电路卡组合件“热隔离”。 | **未被公开**。目标专利说明书第[0060]段描述了“基底层可与电路卡组合件热隔离”这一具体设计特征。对比文件完全没有相关描述。因此，该特征未被公开。 |
| **M. 其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。** | [2] "This invention relates to packages for semiconductor devices, and more particularly, this invention relates to packages for integrated circuits..." [2] "...for contact with another electrical component, for example, a printed circuit board." | **隐含公开**。对比文件明确其发明涉及“半导体器件”和“集成电路”的封装（见引用）。并且指出封装用于与“另一个电气元件”连接，“例如印刷电路板”。集成电路是构成移动电话、计算机等各种电子设备的核心部件。因此，本领域技术人员可以合理推断，采用该对比文件所公开封装的集成电路，可以被集成到包括目标专利所列出的移动电话、计算机等多种电子设备中。根据宽松的隐含公开判断标准，该应用场景特征可以被认为被对比文件隐含公开。 |
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