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2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
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2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
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2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法_+++A_E_H_I_J_K_L_P_S_T_U_V_Y_Z_b_f_m_q_w+++.docx
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2009-04-09_US2009092261A_发明申请_US20090092261A1 REDUCING ANNOYANCE BY MANAGING THE ACOUSTIC NOISE PRODUCED BY A DEVICE_+++A_F_H_J_K_Q_S_U_V_W_Y_Z_e_p+++.docx
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2009-10-20_US7606566B_发明授权_US07606566B2 Mobile communication apparatus having capability of housing temperature control_+++G_K_R_V_X_Z_a_f_h_j_q_s_u_w_y+++.docx
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2010-07-01_US2010169039A_发明申请_US20100169039A1 INFORMATION PROCESSOR AND COOLING PERFORMANCE DETERMINATION METHOD_+++H_J_K_S_U_V_Y_Z_a_c_f_g_l_q_r_w_x+++.docx
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2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
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2013-02-07_US2013035797A_发明申请_US20130035797A1 PERFORMANCE OF DIGITAL CIRCUITS USING CURRENT MANAGEMENT_+++F_K_Q_V_W_Z_e_g_h_i_j_p_r_s_t_u_x_y+++.docx
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2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx
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2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment_+++A_B_E_F_H_J_K_M_P_Q_S_U_V_W_Y_Z_c+++.docx
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2014-02-12_CN103582857A_发明公开_CN103582857A 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_F_H_J_K_M_Q_S_U_V_W_Y_Z+++.docx
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2014-05-07_CN102099761B_发明授权_CN102099761B 用于热管理的方法及使用该方法的电子设备_+++A_B_E_F_G_H_J_K+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
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2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2005285114A_Description_20260304_2039_+++A_B_F_H_L_M_Q_S_W_Y_e_p+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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US2011320161A1_Description_20260304_2039_+++K_V_Z_h_j_s_u_y+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx

**对比文件名称**:JP2017513393A_Description_20260304_2039

**目标专利名称**:用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统 (CN106537282B)

**模型名称**:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:监测所述便携式计算设备内的组件的温度<br>**《直接公开》**“Portable computing devices (“PCDs”) are becoming a necessity for people... The thermal relaxation algorithm is embedded to obtain the instantaneous temperatures of the various components within the PCD (eg, central processing unit ["CPU"] core, graphics processing unit ["GPU"] core, modem, etc.)” 以及 “Block 305 is the first block of method 205. At block 305, the current temperature of the components within PCD 100 is detected using temperature sensor 157.” (对应说明书背景技术及具体实施方式部分)对比文件明确描述了为了管理热生成,需要获取PCD内各组件(如CPU内核、GPU内核等)的瞬时温度,并在方法步骤中具体说明了使用温度传感器157来检测组件温度。这与目标专利中监测组件温度的作用完全相同,都是为了进行热管理。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征B**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者<br>**《直接公开》**“The temperature of components in a portable computing device (PCD) may be monitored with parameters related to temperature. The temperature related parameters may be operating frequency, transmit power, or data flow rate.” (对应发明内容部分)对比文件在发明内容部分明确公开了监测与温度相关的参数,并且列举的操作频率、传输功率、数据流速率与目标专利权利要求中限定的参数完全一致。这些参数在对比文件中同样用于热管理和性能优化。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C**:确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则触发对所述参数的第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的<br>**《直接公开》**“In the exemplary embodiment shown in FIG. 2A, the threshold condition / block 206 of the dual PID loop controller 205 is the operating temperature of the CPU 110 of the PCD 100... if the temperature of the CPU 110 is above a predetermined threshold, the “yes” branch of the threshold block 206 follows the first loop 209... The first PID controller 221 A uses the temperature error value (Te 1) to calculate the frequency value...” 以及 “At decision block 315, the dual PID loop controller 205 determines whether the temperature... exceeds a predetermined threshold value... If the query to decision block 315 is positive... At block 325... PID controller 221 A can calculate an error value... based on a comparison between the temperature setpoint 218 and the current temperature... Then, at block 330, ... determine an ideal operating frequency ... based on the error value...” (对应图2A及相关描述、图2B流程描述)对比文件详细描述了双PID控制器的结构和工作流程:通过阈值模块206判断温度是否超过预定阈值;若超过(“是”分支),则进入第一控制环路209;在第一环路中,将监测的温度与目标温度设置点218比较,产生温度误差值(Te1);第一PID控制器221A基于此误差值计算并确定参数(如频率)的调整值。这与技术特征C的描述完全一致。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征D**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则触发对所述参数的第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的<br>**《直接公开》**“On the other hand, if the temperature of the CPU 110 is below a predetermined threshold, the “No” branch of the threshold block 206 continues to the second loop 212... The data from block 224 and block 227 are compared to create a frequency error value (Fe 1)... The second PID controller 221 B uses the frequency error value (Fe 1) to calculate the frequency value...” 以及 “If the query to decision block 315 is negative... in block 340... the current value of the adjustable parameter 224... and the maximum frequency 227... Next, at block 345, PID controller 221 B... calculate an error value based on the comparison...” (对应图2A及相关描述、图2B流程描述)对比文件同样明确描述了:若温度低于或等于阈值(“否”分支),则进入第二控制环路212;在第二环路中,将监测的参数(如频率)的当前值与目标参数设置点(最大频率227)比较,产生频率误差值(Fe1);第二PID控制器221B基于此误差值计算并确定参数的调整值。这与技术特征D的描述完全一致。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征E**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。<br>**《直接公开》**“This frequency value, which is the output of the first PID controller 221 A, is supplied to an adjusted CPU frequency block 235 where the operating frequency of the CPU 110 can be adjusted based on this frequency value.” 以及 “This frequency value, which is the output of the second PID controller 221 B, is supplied to an adjusted CPU frequency block 235, in which the operating frequency of the CPU 110 can be adjusted based on this frequency value.” (对应图2A描述)对比文件清楚地说明了,无论是第一PID控制器还是第二PID控制器计算出的频率值(即第一值或第二值),都会被馈送到“调节CPU频率模块235”,从而基于该值对组件(CPU 110)的操作频率进行设置/调整。这公开了将组件设置为计算出的值的步骤。
**技术特征F**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。<br>**《直接公开》**“Each PID controller 221 A, 221 B operates according to the following equation... (EQ1)... The value of the constant (“Ks”) is determined by experiment and simulation...” (对应具体实施方式中关于PID算法的描述)对比文件明确记载了PID控制器按照特定的数学公式(算法)进行操作,并且常数通过实验和仿真确定,以确保输出稳定。这直接公开了参数的调整是由算法(PID控制算法)确定的。
**技术特征G**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>**《隐含公开》**“The desired maximum operating frequency 227 may be a fixed value / set value...” (对应图2A中关于期望最大操作频率227的描述)对比文件提到目标参数设置点(如最大频率227)可以是固定值/设定值。虽然未明确提及“在制造期间设置”,但本领域技术人员公知,电子设备中许多用于控制算法的固定参数(如最大安全频率、温度阈值等)通常在设备设计或制造阶段就被确定并固化在系统中,以确保设备的可靠性和一致性。因此,从对比文件公开的“固定值”这一信息,本领域技术人员能够合理推断出该固定值可以在制造期间设置。
**技术特征H**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**“...the various components within the PCD (eg, central processing unit ["CPU"] core, graphics processing unit ["GPU"] core, modem, etc.)” 以及 “The component may include at least one of a central processing unit, a core of a central processing unit, a graphics processing unit, a digital signal processor, a modem, and an RF transceiver.” (分别对应背景技术和发明内容部分)对比文件在背景技术中举例提到了CPU核心、GPU核心、调制解调器,在发明内容部分更是明确列出了与目标专利完全相同的组件列表:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征I**:其中,所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。<br>**《直接公开》**“As described above, the dual PID loop controller 205 may be coupled and / or logically connected to any component and / or components within the PCD 100.” 以及 “FIG. 4... This figure shows how multiple dual PID loop controllers 205A, 205B, 205C can be coupled to separate components 301A.” (对应具体实施方式及图4描述)对比文件明确指出双PID环路控制器可以连接到PCD内的任何或各个组件,并且图4示出了多个双PID控制器可以分别耦接到不同的单独组件(301A, 301B)。这公开了所述控制方法可以单独应用于多个组件中的每个组件。
**技术特征J**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**同技术特征H的引用。结合技术特征I的引用,对比文件公开了方法可应用于多个组件,且这些组件的类型已在技术特征H的引用中明确列出。因此,本领域技术人员能够直接、毫无疑义地得出该技术特征。基于对比文件公开的内容,可以明确得知所述控制方法可应用于PCD内的组件,并且这些组件的具体类型已如技术特征H所引用的内容那样被公开。因此,当方法应用于多个组件时,这些组件自然可以选自已公开的列表。
**技术特征K**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>**《直接公开》**“The portable computing device may include at least one of a mobile phone, a personal digital assistant, a pager, a smartphone, a navigation device, and a handheld computer having a wireless connection or a wireless link.” (对应发明内容部分)对比文件在发明内容部分明确列举了便携式计算设备(PCD)所包含的设备类型,其列表与目标专利权利要求中的列表完全一致。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征L**:所述系统包括:具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器,其中,所述双环路控制器可操作用于:监测所述便携式计算设备内的组件的温度<br>**《直接公开》**“PCD 100 of FIG. 1 may include and / or be coupled to a dual proportional integral derivative (“PID”) loop controller 205... The dual PID loop controller 205 comprises two controllers...(参见图2A)... may serve to monitor the temperature of the PCD 100...” (对应具体实施方式对双PID环路控制器205的描述)对比文件明确描述了系统包含双PID环路控制器205,该控制器具有两个控制器(第一PID控制器221A和第二PID控制器221B),并用于监测PCD的温度。这直接公开了技术特征L。
**技术特征M**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者<br>**《直接公开》**同技术特征B的引用。对比文件公开了双PID环路控制器所监测的与温度相关的参数。该技术特征与方法权利要求中的技术特征B实质相同,已由对比文件直接公开。双环路控制器作为执行主体,其可执行的监测操作已被公开。
**技术特征N**:确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的<br>**《直接公开》**同技术特征C的引用。对比文件图2A及描述详细说明了当温度超过阈值时,第一控制器(第一PID控制器221A)进行操作,计算基于温度误差的参数值。该技术特征与方法权利要求中的技术特征C实质相同,描述了第一控制器的具体操作流程,已由对比文件直接公开。
**技术特征O**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的<br>**《直接公开》**同技术特征D的引用。对比文件图2A及描述详细说明了当温度低于或等于阈值时,第二控制器(第二PID控制器221B)进行操作,计算基于参数误差的参数值。该技术特征与方法权利要求中的技术特征D实质相同,描述了第二控制器的具体操作流程,已由对比文件直接公开。
**技术特征P**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。<br>**《直接公开》**同技术特征E的引用。对比文件说明了控制器输出的值被用于设置组件参数。该技术特征与方法权利要求中的技术特征E实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征Q**:其中,对所述参数的所述调整是由算法确定的。<br>**《直接公开》**同技术特征F的引用。对比文件公开了PID控制器依据算法公式进行操作。该技术特征与方法权利要求中的技术特征F实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征R**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>**《隐含公开》**同技术特征G的引用及论述。该技术特征与方法权利要求中的技术特征G实质相同。基于对比文件公开的“固定值”,本领域技术人员能够合理推断其可在制造期间设置。
**技术特征S**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**同技术特征H的引用。该技术特征与方法权利要求中的技术特征H实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征T**:其中,所述双环路控制器还可操作用于:将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。<br>**《直接公开》**同技术特征I的引用。对比文件公开了双PID控制器可以连接到任何或各个组件,且多个控制器可分别控制不同组件。该技术特征与方法权利要求中的技术特征I实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征U**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**同技术特征J的引用及论述。该技术特征与方法权利要求中的技术特征J实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征V**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>**《直接公开》**同技术特征K的引用。该技术特征与方法权利要求中的技术特征K实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征W**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。<br>**《直接公开》**同技术特征F/Q的引用。此为重复特征,已公开。该技术特征与前述技术特征F、Q实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征X**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。<br>**《隐含公开》**同技术特征G/R的引用及论述。该技术特征与前述技术特征G、R实质相同,基于对比文件可合理推断。
**技术特征Y**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。<br>**《直接公开》**同技术特征H/S的引用。该技术特征与前述技术特征H、S实质相同,已由对比文件直接公开。
**技术特征Z**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。<br>**《直接公开》**同技术特征K/V的引用。该技术特征与前述技术特征K、V实质相同,已由对比文件直接公开。

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