对比文件名称：US2014365793A1_Description_20260304_2039
目标专利名称：用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B
本次调用模型名称：deepseek
作为资深专利代理师，我将对目标专利权利要求的技术特征与对比文件US2014365793A1（以下简称“对比文件”）进行逐一比对和公开性判断。以下是我的深度思考和特征比对表格。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A《直接公开》** | [0029] “...monitoring the temperature of the component...”（监测组件的温度） | 对比文件明确公开了监测组件温度这一步骤。该方法始于步骤110（监测组件温度），温度传感器或阈值检测器执行监测（参见[0028]）。这与目标专利中“监测所述便携式计算设备内的组件的温度”的技术特征完全相同，作用均是获取温度信息以用于后续的热管理控制。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案，属于直接公开。 |
| 监测所述便携式计算设备内的组件的温度 | ||
| **特征B《直接公开》** | [0025] “...the control system can issue one or more control signals that can be used to change a clock cycle (frequency of operations) of the component...” （控制系统可以发出一个或多个控制信号，用于改变组件的时钟周期（操作频率）） | 对比文件公开了通过控制信号调整组件的操作频率来管理功率分配（从而管理温度）。虽然对比文件主要强调功率管理，但“改变时钟周期（操作频率）”明确属于“与温度相关联的参数”。虽然未明确列举传输功率和数据流速率，但操作频率已被直接公开，且该参数在对比文件中的作用（作为热管理的调节手段）与目标专利中的作用相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 | ||
| **特征C《隐含公开》** | 1. [0038] “At time S3, temperature profile curve 300 reaches a second threshold temperature 320, and the control system activates a second control loop to manage power distribution to the component.” （在时间S3，温度曲线300达到第二阈值温度320，控制系统激活第二控制回路以管理至组件的功率分配。）<br>2. [0032] “Error value e(t)=Measured temperature - Threshold temperature”（误差值e(t)=测量温度-阈值温度） | 对比文件公开了当监测温度达到或超过一个阈值（第二阈值温度320）时，激活一个控制回路（第二控制回路）。该控制回路（PI控制器）基于测量温度与阈值温度之间的误差值e(t)进行计算（参见[0032]及图2B）。虽然对比文件中的“阈值温度”在表述上不完全等同于目标专利的“目标温度设置点”，但在PID/PI控制领域，控制器设定点（setpoint）即为目标值，阈值温度在此即充当了控制的目标值。因此，本领域技术人员通过阅读对比文件，能够合理推断出：当温度超过阈值时，会触发一个控制环路，该环路基于目标温度（即阈值）与监测温度的比较来计算误差值，并基于此误差值确定一个控制输出（如功率或频率调整值）。该控制输出即对应于“针对所监测的参数的第一值”。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则触发对所述参数的第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的 | ||
| **特征D《隐含公开》** | 1. [0037] “...when temperature profile curve 300 exceeds first threshold temperature 310, for example subsequent to time S1, the first control loop controls power distribution to the component.” （当温度曲线300超过第一阈值温度310时，例如在时间S1之后，第一控制回路控制至组件的功率分配。）<br>2. [0022] “...the first control loop can be continually active...” （第一控制回路可以持续活动...） | 对比文件公开了存在第一控制回路，其在温度超过一个较低的阈值（第一阈值温度310）时控制功率分配（参见[0037]）。同时，对比文件也指出第一控制回路可以是持续活动的（[0022]），或根据温度是否达到第一阈值而被激活/停用。当温度低于或等于该阈值时，根据对比文件的逻辑，第一控制回路可能不活动或处于非控制状态，但整个系统仍处于监控中。本领域技术人员可以理解，在一个双回路控制系统中，当主控制回路（对应目标专利第一环路）因条件不满足而不输出时，系统可能默认或由另一个逻辑来提供一个期望的参数值（例如最大性能值）。对比文件[0057]提到第一控制回路使组件在较低温度下运行以提高可靠性，这暗示了在温度未超过阈值时，系统倾向于允许组件在更高性能水平运行。虽然对比文件未明确描述一个独立的、基于参数设置点比较的“第二环路调整集合”，但为了实现“保持性能”的目的（如目标专利所述），本领域技术人员基于对比文件公开的双回路框架和控制目标，容易想到在温度未超阈值时，采用一个以性能参数（如频率）为目标的控制环路。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 如果所述温度低于或等于所述门限值，则触发对所述参数的第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的 | ||
| **特征E《直接公开》** | [0025] “...the control system can issue one or more control signals that can be used to change a clock cycle (frequency of operations) of the component...” （控制系统可以发出一个或多个控制信号，用于改变组件的时钟周期（操作频率））<br>[0031] “...the second control loop outputs a power reduction control signal...” （第二控制回路输出功率降低控制信号） | 对比文件明确公开了控制系统（或具体控制回路）输出控制信号（如功率降低控制信号）来调整组件的工作状态，例如改变其操作频率。这相当于将组件设置为由控制回路计算出的某个值（如频率值）。作用都是通过控制信号来设置组件的工作参数以管理热或性能。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 | ||
| **特征F《直接公开》** | [0024] “The PI controller 204 includes a processor configured to run an algorithm or software for controlling power...” （PI控制器204包括配置为运行算法或软件以控制功率的处理器...）<br>[0031] “...the second control loop includes a proportional term (“P”) and an integral term (“I”)...” （第二控制回路包括比例项(“P”)和积分项(“I”)...） | 对比文件明确指出其控制回路（如PI控制器）运行算法或软件，并且控制回路的输出基于包含比例项和积分项的算法（参见[0032]的公式）。这意味着对参数的调整是由算法确定的。这与目标专利该特征的作用完全相同。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，对所述参数的调整是由算法确定的。 | ||
| **特征G《隐含公开》** | [0038] “...second threshold temperature 320...” （第二阈值温度320）<br>[0050] “...the second threshold value is a temperature value approximately in the range of 90-100° C.” （第二阈值值是一个大约在90-100°C范围内的温度值。） | 对比文件多次提到了“阈值温度”或“阈值水平”作为控制回路的触发点或目标（例如第二阈值温度320）。虽然未明确记载这些阈值是在“制造期间设置的”，但本领域技术人员公知，电子设备中的许多工作阈值、门限值或设置点通常在设备设计阶段确定，并可能在制造时被固化在硬件或软件中。因此，从对比文件公开的“阈值温度”这一概念，可以合理推断其可以在制造期间设置。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 | ||
| **特征H《直接公开》** | [0025] “Some components, such as a graphics processing unit (“GPU”) or a central processing unit (“CPU”)...” （一些组件，例如图形处理单元(“GPU”)或中央处理单元(“CPU”)...） | 对比文件明确列举了GPU和CPU作为其热管理方法所应用的组件实例。这与目标专利权利要求中列举的“中央处理单元”、“图形处理单元”直接对应。虽然未明确列出所有类型，但已公开了至少两项。作用均为指定热管理的对象组件。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | ||
| **特征I《隐含公开》** | [0025] “Some components, such as a graphics processing unit (“GPU”) or a central processing unit (“CPU”)...” （一些组件，例如图形处理单元(“GPU”)或中央处理单元(“CPU”)...）<br>[0019] “This detailed description is related to a computing device having a computational component.” （本详细描述涉及具有计算组件的计算设备。） | 对比文件主要围绕管理“一个组件”的温度进行描述，但同时也提及了“一些组件”如GPU或CPU。本领域技术人员可以理解，对比文件公开的热管理方法原理可以应用于设备中的多个组件。虽然未明确记载“单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件”这一具体实施方式，但在具有多个发热组件的便携式计算设备（PCD）中，为每个组件单独配置热管理控制是常见的且容易想到的技术手段，以实现精细化的温度和性能管理。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 其中，所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 | ||
| **特征J《直接公开》** | [0025] “Some components, such as a graphics processing unit (“GPU”) or a central processing unit (“CPU”)...” （一些组件，例如图形处理单元(“GPU”)或中央处理单元(“CPU”)...） | 同特征H，对比文件直接公开了“多个组件”可以包括GPU和CPU。这与目标专利中“中央处理单元、图形处理单元”等列举项直接对应。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | ||
| **特征K《隐含公开》** | [0002] “...thermal management in computer/electronic systems.” （计算机/电子系统中的热管理。）<br>[0025] “...computing device...” （计算设备） | 对比文件通篇描述应用于“计算设备”、“电子系统”的热管理方法。虽然未明确列举“移动电话、个人数字助理”等具体设备类型，但本领域技术人员知晓，对比文件所解决的热约束外壳内高性能设备的热管理问题（参见[0003]），正是便携式计算设备（PCD）领域的典型问题。其描述的计算设备可以涵盖具有无线连接的手持计算机等。因此，可以合理推断该方法可应用于目标专利所列举的便携式计算设备。该技术特征被隐含公开。 |
| 其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 | ||
| **特征L《直接公开》** | [0020] “In one embodiment, the control system can use at least two different control loops to manage the power distribution to the component.” （在一个实施例中，控制系统可以使用至少两个不同的控制回路来管理至组件的功率分配。）<br>[0037] “...the first control loop... the second control loop...” （第一控制回路...第二控制回路...） | 对比文件明确公开了控制系统使用两个控制回路（第一控制回路和第二控制回路），即一个双环路控制器。这与目标专利的“双环路控制器”特征完全一致。作用均为通过双环路结构进行热管理。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 所述系统包括：具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器，其中，所述双环路控制器可操作用于：监测所述便携式计算设备内的组件的温度 | ||
| **特征M《直接公开》** | 同特征B的引用[0025]。 | 同特征B。对比文件公开了通过控制信号改变组件操作频率，这属于监测和调整与温度相关的参数。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 | ||
| **特征N《隐含公开》** | 同特征C的引用[0038]和[0032]。 | 同特征C。对比文件公开了当温度超过阈值（第二阈值）时，激活第二控制回路（对应于目标专利中温度超阈值时活动的第一控制器），该控制器基于误差值（测量温度-阈值温度）进行计算并输出控制信号。虽然“第一控制器”的称谓可能对应关系不同，但“控制器可操作用于进行环路调整集合”这一功能已被公开。本领域技术人员能够理解该控制器基于误差计算确定控制值。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 如果所述温度超过了所述门限值，则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合，其中，针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的 | ||
| **特征O《隐含公开》** | 1. [0037] “...the first control loop controls power distribution to the component.” （第一控制回路控制至组件的功率分配。）<br>2. [0056] “...the first control loop with the lower threshold temperature allows the component to operate near the lower threshold temperature over a longer period of time which may increase the lifespan...” （具有较低阈值温度的第一控制回路允许组件在较长时间内运行在接近较低阈值温度附近，这可以增加使用寿命...） | 对比文件公开了第一控制回路在温度超过第一阈值时控制功率分配（[0037]）。同时，对比文件也描述了第一控制回路的目标是使组件在较低温度下运行以提高可靠性（[0056]）。本领域技术人员可以推断，当温度未超过（即低于或等于）某个用于触发快速反应的更高阈值（如第二阈值）时，第一控制回路（或另一个控制逻辑）可能负责管理组件以优化性能或可靠性。虽然对比文件未明确描述一个独立的、在温度低于等于门限时活动的“第二控制器”及其基于参数设置点比较的具体操作，但为了实现对比文件提及的“更高性能”（[0058]），本领域技术人员基于公开的双回路架构，容易想到配置一个控制器在温度条件满足时进行以性能参数为目标的调整。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 如果所述温度低于或等于所述门限值，则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合，其中，针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的，以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的 | ||
| **特征P《直接公开》** | 同特征E的引用[0025]和[0031]。 | 同特征E。对比文件公开了通过控制信号设置组件的工作参数（如频率）。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 | ||
| **特征Q《直接公开》** | 同特征F的引用[0024]和[0031]。 | 同特征F。对比文件明确控制回路由算法或软件实现。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，对所述参数的所述调整是由算法确定的。 | ||
| **特征R《隐含公开》** | 同特征G的引用[0038]和[0050]。 | 同特征G。对比文件公开了“阈值温度”，本领域技术人员可合理推断其可在制造期间设置。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 | ||
| **特征S《直接公开》** | 同特征H的引用[0025]。 | 同特征H。对比文件直接公开了组件包括CPU和GPU。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | ||
| **特征T《隐含公开》** | 同特征I的引用[0025]和[0019]。 | 同特征I。对比文件的方法原理可隐含应用于多个组件。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 其中，所述双环路控制器还可操作用于：将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 | ||
| **特征U《直接公开》** | 同特征J的引用[0025]。 | 同特征J。对比文件直接公开了多个组件可包括CPU和GPU。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | ||
| **特征V《隐含公开》** | 同特征K的引用[0002]和[0025]。 | 同特征K。对比文件的热管理方法可隐含应用于便携式计算设备。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 | ||
| **特征W《直接公开》** | 同特征F和Q的引用[0024]和[0031]。 | 同特征F和Q。对比文件明确调整由算法确定。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，对所述参数的调整是由算法确定的。 | ||
| **特征X《隐含公开》** | 同特征G和R的引用[0038]和[0050]。 | 同特征G和R。对比文件的阈值可隐含为在制造期间设置。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 | ||
| **特征Y《直接公开》** | 同特征H和S的引用[0025]。 | 同特征H和S。对比文件直接公开了组件包括CPU和GPU。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | ||
| **特征Z《隐含公开》** | 同特征K和V的引用[0002]和[0025]。 | 同特征K和V。对比文件的热管理方法可隐含应用于便携式计算设备。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| 其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 |
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