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对比文件列表
2004-08-31_US6783080B_发明授权_US06783080B2 Systems and methods for controlling temperatures of process tools_+++A_C_D_E_F_L_N_O_P_Q_W_b_m+++.docx
2026-03-10 16:10
2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx
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2009-01-01_US2009006901A_发明申请_US20090006901A1 Control Systems and Method Using a Shared Component Actuator_+++A_E_F_H_J_P_Q_S_U_W_Y_b_g_i_m_r_t_x+++.docx
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2009-01-21_CN101351759A_发明公开_CN101351759A 用于在独立的频率及_或电压操作集成电路的组件的系统及方法_+++A_E_H_I_J_K_L_P_S_T_U_V_Y_Z_b_f_m_q_w+++.docx
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2010-07-20_US7761274B_发明授权_US07761274B1 Temperature-based clock frequency controller apparatus and method_+++A_B_E_F_H_M_P_Q_S_W_Y_c_d_g_k_l_n_o_r_v_x_z+++.docx
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2013-09-05_US2013228632A_发明申请_US20130228632A1 CONTROLLING A COOLING SYSTEM FOR A COMPUTER SYSTEM_+++A_E_F_H_I_K_L_P_Q_S_T_V_W_Y_Z_b_m+++.docx
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2013-12-12_US2013328890A_发明申请_US20130328890A1 GPU with Dynamic Performance Adjustment_+++A_B_E_F_H_J_K_M_P_Q_S_U_V_W_Y_Z_c+++.docx
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2014-02-12_CN103582857A_发明公开_CN103582857A 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_F_H_J_K_M_Q_S_U_V_W_Y_Z+++.docx
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2017-05-25_JP2017513393A_发明专利_JP2017513393A 熱発生を緩和すると同時にPCDの性能を最適化するための方法およびシステム_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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2017-06-23_CN103582857B_发明授权_CN103582857B 便携式计算设备中的热负载管理_+++A_B_E_F_H_I_J_K_M_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_c_d_g_l_n_o_r_x+++.docx
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2019-11-19_CN106537282B_发明授权_CN106537282B 用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2005285114A_Description_20260304_2039_+++A_B_F_H_L_M_Q_S_W_Y_e_p+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2039_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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JP2017513393A_Description_20260304_2040_+++A_B_C_D_E_F_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_S_T_U_V_W_Y_Z_g_r_x+++.docx
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US2013076381A1_Description_20260304_2039_+++A_B_K_M_V_e_f_g_p_q_r_w_x_z+++.docx
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US2014365793A1_Description_20260304_2039_+++A_B_E_F_H_J_L_M_P_Q_S_U_W_Y_c_d_g_i_k_n_o_r_t_v_x_z+++.docx
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2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor_+++A_B_E_F_H_K_M_Q_S_V_W_Y_Z_c_g_r_x+++.docx

对比文件名称:2006-01-12_JP2006011548A_发明专利_JP2006011548A Processor, information processing device, and control method of processor

目标专利名称:用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B

模型名称:DeepSeek-R1

作为资深专利代理师,我对目标专利和对比文件进行了深度分析和特征比对。目标专利的核心在于一种用于便携式计算设备(PCD)的双环路控制方案,旨在通过监测组件温度和相关参数,根据温度是否超过阈值,分别触发不同的控制环路(第一环路基于温度设置点调整参数以降温,第二环路基于参数设置点调整参数以优化性能),最终将组件设置为计算出的最优值,从而在减轻热生成的同时优化性能。对比文件JP2006011548A公开了一种处理器及其控制方法,通过温度传感器监测温度,并根据当前或预测温度与阈值的比较,调整处理器的并行利用度和/或操作频率,以在保证正常工作的范围内控制温度同时抑制性能下降。

以下是根据目标专利权利要求严格划分技术特征后,与对比文件进行的详细比对:

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用 (翻译成中文)公开性论述
**技术特征A**:包括:监测所述便携式计算设备内的组件的温度 <br> **判断结果:直接公开**[2] “温度センサ400は、測定した温度をメインプロセッサ100に出力する。” (温度传感器400将测得的温度输出给主处理器100。)对比文件明确公开了使用温度传感器(400)来测量处理器(作为PCD内的一个组件)的温度,并将该温度输出用于后续控制。这与目标专利中监测组件温度的技术特征相同,且作用均为获取温度信息以进行热管理。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该特征。
**技术特征B**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 <br> **判断结果:直接公开**[2] “周波数制御部140から現在の動作周波数を取得する。” (从频率控制部140获取当前的操作频率。)[2] “図3は、動作周波数とサブプロセッサ200の稼働数の組み合わせによる動作ポイントを示す図である。” (图3是示出根据操作频率和子处理器200的运作数的组合的操作点的图。)对比文件明确公开了监测“动作周波数”(操作频率)这一参数,该参数与处理器的发热量直接相关(参见式2)。目标专利说明书第[0027]、[0031]段也将操作频率列举为与温度相关联的可调参数。虽然对比文件未提及传输功率和数据流速率,但“操作频率”已被明确公开,且属于“至少一者”的范畴。因此,该特征被直接公开。
**技术特征C**:确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则触发对所述参数的第一环路调整集合,其中,针对所述参数的第一误差值是基于对目标温度设置点与所监测的温度的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第一值是基于所述第一误差值来确定的 <br> **判断结果:隐含公开**[2] “温度制御部120は、...この推定温度T t+Δtが所定のしきい値温度以上に達したか否かを判断する。” (温度控制部120判断该推定温度T t+Δt是否达到了预定的阈值温度以上。)[2] “当該推定温度が所定のしきい値温度以上の場合(S13のY)...パフォーマンステーブル122を参照する...次の動作ポイントの候補は、現在の動作ポイントのパフォーマンスに対し、パフォーマンスの低下が最も小さい動作ポイントとなる。” (当该推定温度为预定的阈值温度以上的情况下(S13的Y)...参照性能表122...下一个操作点的候选是,相对于当前操作点的性能,性能下降最小的操作点。)对比文件公开了将(当前或预测)温度与预定阈值温度进行比较(S13),并在温度超过阈值时,触发调整流程。调整的目标是选择一个新的“动作ポイント”(操作点),该操作点是“パフォーマンスの低下が最も小さい”(性能下降最小)的组合(包括操作频率和并行利用度)。这个过程隐含了将“当前状态”(预测会超温)与“目标状态”(温度低于阈值)进行比较,并基于此“误差”(需要降低发热以回到安全状态)来确定新的参数值(操作点)。虽然对比文件使用查表法而非显式的PID误差计算,但其逻辑本质是基于目标(保持温度低于阈值)与现状的比较来调整参数。因此,本领域技术人员能够从对比文件公开的内容中合理推断出该技术特征。
**技术特征D**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则触发对所述参数的第二环路调整集合,其中,针对所述参数的第二误差值是基于对目标参数设置点与所监测的参数的比较来计算的,以及针对所监测的参数的第二值是基于所述第二误差值来确定的 <br> **判断结果:未公开**[2] “当該推定温度が所定のしきい値温度に達していない場合(S13のN)、上記Δt期間後の温度に対する正常な動作が保証されるため、現在のサブプロセッサ200の稼働数および動作周波数を切り替える必要はない。” (当该推定温度未达到预定的阈值温度的情况下(S13的N),由于能够保证对于上述Δt期间后的温度的正常动作,因此无需切换当前子处理器200的运作数以及操作频率。)对比文件在温度未超过阈值时(S13的N分支),采取的措施是“无需切换”当前参数,即维持现状。而目标专利的第二环路调整集合是在温度不超阈值时,主动将当前参数与一个“目标参数设置点”(如最大操作频率)进行比较,计算出误差,并确定一个最优值以提升性能。对比文件完全没有公开这种在安全温度下,以性能优化为目标,基于参数设置点进行主动调整的控制环路。两者作用不同:对比文件是“维持”,目标专利是“主动优化”。因此,该特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征E**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 <br> **判断结果:直接公开**[2] “サブプロセッサ制御部130は、温度制御部120の指示によりサブプロセッサ200の稼働数を切り替える。周波数制御部140は、温度制御部120の指示により上記動作周波数を切り替える。” (子处理器控制部130根据温度控制部120的指示切换子处理器200的运作数。频率控制部140根据温度控制部120的指示切换上述操作频率。)对比文件明确公开了在确定需要调整后(例如S19),通过子处理器控制部130和频率控制部140来实际设置(切换)处理器的参数(运作数和操作频率)。这对应于将组件(处理器)设置为调整后确定的值。由于特征D未被公开,此处“第二值”无对应,但“第一值”的设置有对应。因此,该特征中“设置为第一值和第二值中的至少一者”这一宽泛表述,已被对比文件中“设置为调整后的值”所直接公开。
**技术特征F**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。 <br> **判断结果:直接公开**[2] 整个说明书描述了基于温度预测(式1)、发热量估计(式2、3)、与阈值比较以及查表(性能表122)等一系列逻辑步骤来确定如何调整参数(操作频率和并行利用度)。这构成了一套完整的控制算法。对比文件公开的温度控制部120根据传感器输入、预估模型和性能表来决定参数调整方案,这明确是一种算法确定过程。因此,该特征被直接公开。
**技术特征G**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 <br> **判断结果:隐含公开**[2] “所定のしきい値温度”(预定的阈值温度)、“パフォーマンステーブル122”(性能表122)中预定义了各种操作点。对比文件中作为控制基准的“しきい値温度”(阈值温度)和“パフォーマンステーブル”(性能表)是预先确定的。本领域技术人员根据公知常识可以合理推断,此类用于设备热管理和性能控制的固定参数或表格,通常是在设备制造或设计阶段根据器件特性设定并烧录的。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征H**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **判断结果:直接公开**[2] “プロセッサ1は、チップ内に、メインプロセッサ100、4個の第1〜4サブプロセッサ200a〜d...を含む。” (处理器1在芯片内包含主处理器100、4个第1~4子处理器200a~d...。)对比文件中的“プロセッサ”(处理器)及其内部的“サブプロセッサ”(子处理器)对应于目标专利中的“中央处理单元”及“中央处理单元内核”。这满足了“至少一项”的要求。因此,该特征被直接公开。
**技术特征I**:其中,所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 <br> **判断结果:未公开**对比文件全文仅针对一个处理器(可能包含多个子处理器核心)进行统一的温度监测和控制。例如,温度控制部120控制的是整个“プロセッサ1”(处理器1)的运作数和频率。目标专利的特征I意味着可以将所述的双环路控制方法独立地、并行地应用于PCD内多个不同类型的组件(如CPU、GPU等,见特征J)。对比文件没有公开这种将同一控制架构复制并分别应用于多个独立组件的方案。它控制的是一个集成的多核处理器单元。因此,该特征未被公开。
**技术特征J**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **判断结果:未公开**同上,对比文件中的组件仅为“プロセッサ”(处理器),未提及图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、调制解调器、RF收发机等其他类型的组件。该特征限定了多个组件的具体类型。对比文件仅涉及处理器(CPU)及其内核,未公开其他列举的组件类型,也未公开对这类多个异构组件集合的控制。因此,该特征未被公开。
**技术特征K**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 <br> **判断结果:直接公开**[2] “なお、本発明のプロセッサは、PC、ワークステーション、ゲーム機、PDA、携帯電話機等の情報処理装置の制御部に適用可能なことはいうまでもない。” (当然,本发明的处理器可适用于PC、工作站、游戏机、PDA、移动电话机等信息处理装置的控制部。)对比文件明确列举了其处理器可应用的设备包括“携帯電話機”(移动电话)和“PDA”(个人数字助理),这完全落入目标专利列举的范围内。因此,该特征被直接公开。
**技术特征L**:所述系统包括:具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器,其中,所述双环路控制器可操作用于:监测所述便携式计算设备内的组件的温度 <br> **判断结果:未公开**对比文件中执行控制功能的主要是“温度制御部120”(温度控制部120),它是一个统一的控制单元。目标专利明确要求“双环路控制器”具有“第一控制器和第二控制器”,分别对应超温和非超温两种状态下的控制环路。对比文件的“温度制御部120”是一个单一实体,根据温度状态执行不同逻辑分支,但并未将其结构描述为或划分为两个独立的控制器。因此,该特征未被直接或隐含公开。
**技术特征M**:监测与所述温度相关联的参数,其中,与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 <br> **判断结果:直接公开**同特征B的引用。同特征B的论述,对比文件直接公开了监测操作频率。因此,该特征被直接公开。
**技术特征N**:确定所述温度是否超过了门限值,其中:如果所述温度超过了所述门限值,则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合... <br> **判断结果:未公开**同特征C的引用。对比文件在超温时由温度控制部120进行调整。虽然对比文件公开了在超温时进行调整(类似于“第一环路调整集合”),但由于特征L中限定的“第一控制器”未被公开(控制部是单一的),因此,将“第一控制器可操作用于...”这一具体限定应用于对比文件时,无法找到对应结构。该特征未被公开。
**技术特征O**:如果所述温度低于或等于所述门限值,则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合... <br> **判断结果:未公开**同特征D的引用。对比文件在温度未超阈值时不进行主动调整,且不存在“第二控制器”。因此,该特征未被公开。
**技术特征P**:以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 <br> **判断结果:未公开**同特征E的引用。对比文件有设置动作。虽然对比文件有设置参数的动作,但该动作是在特征N、O所定义的由“第一控制器”或“第二控制器”操作的“调整集合”之后发生的。由于特征N、O(特别是其中对控制器的限定)未被公开,因此该“设置”步骤作为整个系统工作流程的一部分,其前提(由特定控制器触发)在对比文件中不成立。从整体方案考量,该特征未被公开。
**技术特征Q**:其中,对所述参数的所述调整是由算法确定的。 <br> **判断结果:直接公开**同特征F的引用。同特征F的论述,该特征被直接公开。
**技术特征R**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 <br> **判断结果:隐含公开**同特征G的引用。同特征G的论述,该特征被隐含公开。
**技术特征S**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **判断结果:直接公开**同特征H的引用。同特征H的论述,该特征被直接公开。
**技术特征T**:其中,所述双环路控制器还可操作用于:将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 <br> **判断结果:未公开**同特征I的引用。同特征I的论述,对比文件未公开将控制方法单独应用于多个组件的方案。且由于特征L(双环路控制器)本身未被公开,此从属特征更无从谈起。因此,该特征未被公开。
**技术特征U**:其中,所述多个组件包括下列各项中的一个或多个:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 <br> **判断结果:未公开**同特征J的引用。同特征J的论述,该特征未被公开。
**技术特征V**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 <br> **判断结果:直接公开**同特征K的引用。同特征K的论述,该特征被直接公开。
**技术特征W**:其中,对所述参数的调整是由算法确定的。 (注:此为另一独立权利要求中的特征) <br> **判断结果:直接公开**同特征F的引用。同特征F的论述,该特征被直接公开。
**技术特征X**:其中,所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 (注:此为另一独立权利要求中的特征) <br> **判断结果:隐含公开**同特征G的引用。同特征G的论述,该特征被隐含公开。
**技术特征Y**:其中,所述组件包括下列各项中的至少一项:中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 (注:此为另一独立权利要求中的特征) <br> **判断结果:直接公开**同特征H的引用。同特征H的论述,该特征被直接公开。
**技术特征Z**:其中,所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项:移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 (注:此为另一独立权利要求中的特征) <br> **判断结果:直接公开**同特征K的引用。同特征K的论述,该特征被直接公开。

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