对比文件名称：2009-04-09_US2009092261A_发明申请_US20090092261A1 REDUCING ANNOYANCE BY MANAGING THE ACOUSTIC NOISE PRODUCED BY A DEVICE
目标专利名称：用于在减轻热生成的同时对PCD的性能进行优化的方法和系统CN106537282B
本次调用模型名称：DeepSeek-R1
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A《直接公开》**<br>监测所述便携式计算设备内的组件的温度 | [0042] Fan controller 104 in SMC 102 receives a target temperature 106, along with a reading of the present temperature 112 from sensor 114. <br>**翻译：** SMC 102中的风扇控制器104接收目标温度106，以及来自传感器114的当前温度112的读数。 | 对比文件明确公开了通过温度传感器114监测设备内组件的当前温度112，并将该读数提供给控制器（风扇控制器104）。这与目标专利中监测组件温度的技术特征相同，都是获取设备的温度信息以用于后续控制。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了该特征。 |
| **技术特征B《未公开》**<br>监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 | 对比文件未公开操作频率、传输功率或数据流速率作为与温度相关联的监测参数。对比文件主要监测与声学噪声相关的参数，如风扇转速、声压级等（例如，[0053]段使用风扇转速x计算声压级）。 | 在目标专利中，与温度相关联的参数（操作频率、传输功率、数据流速率）是用于性能优化和热管理的核心控制变量。对比文件关注的是声学噪声管理，其监测和调整的参数（如风扇转速）是为了控制噪声水平，而非直接针对与温度相关联的、影响PCD性能的上述特定参数。本领域技术人员不能从对比文件中直接或合理地推断出监测操作频率、传输功率或数据流速率这些技术特征。 |
| **技术特征C《未公开》**<br>确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则触发对所述参数的第一环路调整集合... | 对比文件中的热控制系统（如图1）根据目标温度和当前温度的差异来调整风扇速度（[0042]），但并未描述一个明确的“温度门限值”来触发截然不同的控制环路集合。声学控制系统（如图3）根据目标声级和计算声级的差异进行调整（[0059]），其触发条件是基于声级，而非温度门限。 | 目标专利的核心在于一个双环路控制架构，其环路的选择完全基于一个温度门限值（判决框315）。超过门限触发第一（温度）环路，否则触发第二（性能）环路。对比文件中的控制系统（无论是热控制还是声学控制）是连续调整的，或者其模式切换是基于声学目标（[0063]）或用户状态（[0064]），没有公开基于一个单一温度门限值在两个独立控制环路（一个针对温度误差，一个针对参数误差）之间进行选择的控制逻辑。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征D《未公开》**<br>如果所述温度低于或等于所述门限值，则触发对所述参数的第二环路调整集合... | 同上，对比文件未公开基于温度是否低于或等于门限值来触发不同环路集合的控制逻辑。 | 理由同技术特征C。目标专利中当温度不超门限时，启动以“目标参数设置点”（如最大操作频率）为基准的第二控制环路，旨在提升性能。对比文件中未公开这种以性能参数（如频率）为设置点的独立控制环路，更未公开其触发条件是与温度门限的比较。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征E《隐含公开》**<br>以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 | [0062] The adjustment mechanism 304 in the feedback loop of FIG. 3 can adaptively throttle the power used by one or more device components... <br>**翻译：** 图3反馈环中的调整机构304可以自适应地调节一个或多个设备组件使用的功率... | 对比文件公开了通过调整机构304来调整设备组件的设置（如调节组件功率）。虽然对比文件调整的具体目标（如降低噪声）与目标专利（优化性能/热管理）不同，但“将组件设置为基于控制算法计算出的值”这一基本的执行动作是控制系统的常规组成部分。本领域技术人员能够从对比文件公开的“调整组件设置”这一教导中，合理推断出在执行控制计算后，需要将组件设置为计算出的值。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征F《直接公开》**<br>其中，对所述参数的调整是由算法确定的。 | [0059] ... the acoustic control system shown in FIG. 3 can be implemented using a number of control-loop feedback mechanisms, such as a proportional-integral-derivative (PID) control loop... <br>**翻译：** ...图3所示的声学控制系统可以使用许多控制环反馈机制来实现，例如比例-积分-微分（PID）控制环... | 对比文件明确公开了使用PID控制环等算法机制来确定如何调整设备参数（如通过调整机构304调整组件设置）。PID控制器是一种经典的控制算法。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“调整由算法确定”这一特征。 |
| **技术特征G《未公开》**<br>其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 | 对比文件提到了“target sound level”（目标声级，[0058]）和“acoustic specification”（声学规范，[0051]），这些可能是预设的，但并未明确记载其是在“设备制造期间”设置的。说明书提及声学规范可能由声学工程师确定（[0048]），但未限定设置时间。 | 目标专利明确限定了“目标参数设置点”是在制造期间设置的，这可能涉及出厂固化或校准。对比文件虽然可能隐含目标值需要预先确定，但并未将其时间点限定于“制造期间”。本领域技术人员不能毫无疑义地或通过合理推断得出这一特定的时间限定特征。 |
| **技术特征H《直接公开》**<br>其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | [0064] ... the system can request that an operating system (OS) for the device report an activity level for the system or for components of the system (e.g., for a central processing unit, graphics processing unit, or hard drive). <br>**翻译：** ...系统可以请求设备的操作系统报告系统或系统组件的活动水平（例如，中央处理单元、图形处理单元或硬盘驱动器）。 | 对比文件明确列举了中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）作为设备组件的例子。虽然未提及内核、DSP、调制解调器或RF收发机，但该特征是一个“包括至少一项”的列举式特征。既然对比文件公开了CPU和GPU，则满足了“包括至少一项”的要求。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征I《未公开》**<br>其中，所述方法单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 | 对比文件描述了可以调整“one or more device components”（[0062]），并提到了多个噪声源（如多个风扇，[0051]）。但并未公开将所述方法（即基于温度门限的双环路控制方法）“单独应用于”每个组件。其控制更多是针对整体声学噪声或热状态进行管理，可能同时影响多个组件。 | 目标专利强调所述方法可以单独应用于多个组件中的每一个，意味着每个组件可以有自己独立的双环路控制实例（参见图4，嵌套双PID控制器）。对比文件未公开这种将所述特定控制方法独立应用于每个单独组件的技术方案。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J《直接公开》**<br>其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | 同技术特征H的引用：[0064]段提到了中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。 | 理由同技术特征H。该特征为“包括一个或多个”的列举。对比文件公开了CPU和GPU，因此满足了“包括一个或多个”的要求，被直接公开。 |
| **技术特征K《直接公开》**<br>其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 | [0003] The present invention relates to techniques for adjusting the acoustic noise produced by an electronic device, such as a computer system. <br>[0005] Electronic devices, such as computers and mobile telephones... <br>**翻译：** [0003] 本发明涉及用于调整电子设备（例如计算机系统）产生的声学噪声的技术。<br>[0005] 电子设备，例如计算机和移动电话... | 对比文件明确将“移动电话”（mobile telephones）作为其技术适用的电子设备的一个例子。这满足了目标专利权利要求中“包括至少一项”的要求。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征L《未公开》**<br>所述系统包括：具有第一控制器和第二控制器的双环路控制器，其中，所述双环路控制器可操作用于：监测所述便携式计算设备内的组件的温度 | 对比文件公开了热控制器（图1）和声学控制器（图3），但它们是针对不同目标（温度和声学）的控制器，或者集成在一个系统中（图3）。未公开一个“双环路控制器”其本身可操作用于监测温度，并且其内部包含专门针对同一参数但基于不同条件（温度门限）触发的两个控制器（第一、第二控制器）。 | 目标专利的双环路控制器是一个具有特定结构的实体，其内部包含第一控制器（对应第一环路）和第二控制器（对应第二环路），根据温度门限选择其一工作。对比文件中的控制系统架构与此不同，没有公开这种集成一体的、基于温度门限选择内部控制器的双环路控制器结构。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征M《未公开》**<br>监测与所述温度相关联的参数，其中，与所述温度相关联的所述参数包括操作频率、传输功率和数据流速率中的至少一者 | 同技术特征B的论述。 | 理由同技术特征B。对比文件未公开监测操作频率、传输功率或数据流速率这些与温度相关联的参数。 |
| **技术特征N《未公开》**<br>确定所述温度是否超过了门限值，其中：如果所述温度超过了所述门限值，则所述第一控制器可操作用于对所述参数进行第一环路调整集合... | 同技术特征C的论述。 | 理由同技术特征C。对比文件未公开基于温度是否超过门限值来使第一控制器执行特定环路调整集合的控制逻辑。 |
| **技术特征O《未公开》**<br>如果所述温度低于或等于所述门限值，则所述第二控制器可操作用于对所述参数进行第二环路调整集合... | 同技术特征D的论述。 | 理由同技术特征D。对比文件未公开基于温度低于或等于门限值来使第二控制器执行特定环路调整集合的控制逻辑。 |
| **技术特征P《隐含公开》**<br>以及将所述组件设置为所述第一值和所述第二值中的至少一者。 | 同技术特征E的引用：[0062]段。 | 理由同技术特征E。对比文件隐含了将组件设置为调整值的动作。 |
| **技术特征Q《直接公开》**<br>其中，对所述参数的所述调整是由算法确定的。 | 同技术特征F的引用：[0059]段。 | 理由同技术特征F。对比文件公开了使用PID控制环等算法。 |
| **技术特征R《未公开》**<br>其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 | 同技术特征G的论述。 | 理由同技术特征G。对比文件未明确记载设置点在制造期间设置。 |
| **技术特征S《直接公开》**<br>其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | 同技术特征H的引用：[0064]段。 | 理由同技术特征H。对比文件公开了CPU和GPU。 |
| **技术特征T《未公开》**<br>其中，所述双环路控制器还可操作用于：将所列举的步骤单独应用于所述便携式计算设备的多个组件中的每个组件。 | 同技术特征I的论述。 | 理由同技术特征I。对比文件未公开将所述特定双环路控制方法单独应用于每个组件。 |
| **技术特征U《直接公开》**<br>其中，所述多个组件包括下列各项中的一个或多个：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | 同技术特征J的引用：[0064]段。 | 理由同技术特征J。对比文件公开了CPU和GPU。 |
| **技术特征V《直接公开》**<br>其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 | 同技术特征K的引用：[0003], [0005]段。 | 理由同技术特征K。对比文件公开了移动电话。 |
| **技术特征W《直接公开》**<br>其中，对所述参数的调整是由算法确定的。 | 同技术特征F、Q的引用：[0059]段。 | 理由同技术特征F和Q。对比文件公开了使用PID控制环等算法。 |
| **技术特征X《未公开》**<br>其中，所述目标参数设置点是在所述便携式计算设备的制造期间设置的。 | 同技术特征G、R的论述。 | 理由同技术特征G和R。对比文件未明确记载设置点在制造期间设置。 |
| **技术特征Y《直接公开》**<br>其中，所述组件包括下列各项中的至少一项：中央处理单元、中央处理单元内核、图形处理单元、数字信号处理器、调制解调器以及RF收发机。 | 同技术特征H、S的引用：[0064]段。 | 理由同技术特征H和S。对比文件公开了CPU和GPU。 |
| **技术特征Z《直接公开》**<br>其中，所述便携式计算设备包括下列各项中的至少一项：移动电话、个人数字助理、寻呼机、智能电话、导航设备以及具有无线连接或链路的手持计算机。 | 同技术特征K、V的引用：[0003], [0005]段。 | 理由同技术特征K和V。对比文件公开了移动电话。 |
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