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对比文件列表
2004-05-20_JP2004146835A_发明专利_JP2004146835A Light source having led and emitter converter, and method for manufacturing the emitter converter_+++A_C_D_E_F_L_b_g+++.docx
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2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_B_C_D_E_F_L_g+++.docx
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2005-07-07_US2005148110A_发明申请_US20050148110A1 Method for producing a luminescence diode chip_+++A_C_D_E_F_G+++.docx
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2007-08-02_WO2007085977A_发明申请_WO2007085977A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++B_C_F_G_L_a_e+++.docx
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2007-10-04_JP2007258228A_发明专利_JP2007258228A Diffusion plate for use of light emitting diode element, its structure, and light emitting diode device_+++A_B_C_D_E_F_G_R_l+++.docx
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2007-12-27_JP2007335798A_发明专利_JP2007335798A Light-emitting device_+++B_C_E_F_G_N_a+++.docx
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2008-01-24_JP2008502131A_发明专利_JP2008502131A Luminescent ceramic for a light-emitting device_+++A_C_D_E_F_G_L_b_h_r+++.docx
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2008-07-17_JP2008166740A_发明专利_JP2008166740A Optical preforming of solid-state light-emitting die, manufacturing method therefor, assembly method, and system_+++A_B_C_D_E_F_G_O_P_Q_R+++.docx
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2008-08-14_WO2008096214A_发明申请_WO2008096214A2 LIGHT EMITTING DEVICE INCLUDING LUMINESCENT CERAMIC AND LIGHT-SCATTERING MATERIAL_+++A_B_C_E_F_G_L_d_n+++.docx
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2008-10-09_KR1020080091240A_发明公开_KR1020080091240A 발광 장치_+++B_C_E_F_G_L_a_h+++.docx
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2008-10-15_EP1979954A_发明公开_EP1979954A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_E_F_G_L_r+++.docx
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2009-01-29_US2009026908A_发明申请_US20090026908A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_E_F_G_L_n+++.docx
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2009-02-25_CN101375420A_发明公开_CN101375420A 发光器件_+++B_E_F_G_L_a_c+++.docx
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DE102006061175A1_Description_20260712_1453_+++A_B_D_E_F_G_c+++.docx
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2005-07-07_US2005148110A_发明申请_US20050148110A1 Method for producing a luminescence diode chip_+++A_C_D_E_F_G+++.docx

对比文件名称:2005-07-07_US2005148110A_发明申请_US20050148110A1 Method for producing a luminescence diode chip

目标专利名称:1266用于LED的光散射和转换板CN102428583B

本次调用的模型名称:DeepSeek Chat

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:该光散射和转换板包括a)第一层(12)《直接公开》对比文件[0038]提供覆盖体6,[0043]描述:“覆盖体6具有第一主面7、第二主面8以及连接第一和第二主面的侧面9。”对比文件明确提供了覆盖体6,其结构为板状,相当于目标专利中的第一层,且该覆盖体在发光二极管芯片中作为光路的一部分,与目标专利中第一层的作用相同(均为承载或光调控层)。因此直接公开。
技术特征B:第一层具有散射属性《未公开》对比文件未提及覆盖体具有散射属性。覆盖体由玻璃等材料制成,通常透明,未描述散射功能。目标专利的第一层特定具有散射属性,用于使光传播方向变化。对比文件中的覆盖体主要作为支撑和光学元件(如透镜、反射器),未公开其具有散射属性,本领域技术人员不能从对比文件直接得出或合理推断覆盖体具有散射属性。因此未公开。
技术特征C:第一层基本上不具有转换属性《直接公开》对比文件[0024]:“覆盖体基本上由材料形成,该材料基本上包含硼硅玻璃或基于硼硅玻璃。” 玻璃通常不具有光转换属性;[0023]也提到覆盖体可掺入转换材料但非必需。对比文件覆盖体主要实施例由玻璃制成,玻璃本身不转换光,因此覆盖体基本不具有转换属性,与目标专利第一层的要求一致。直接公开。
技术特征D:第一层基本上由选自包含下述的群组的材料制成:玻璃、Al2O3、Y3Al5O12、RE3Al5O12(RE=稀土金属)、Y2O3、ZnS、AlON、AlPON、AlN、MgAl2O4、SiC、SiO2、Si3N4或者其混合物《直接公开》对比文件[0024]和[0055]:“覆盖体由玻璃(特别是硼硅玻璃)制成。”对比文件明确公开覆盖体由玻璃制成,玻璃属于目标专利所列材料之一。因此,直接公开了第一层可由玻璃制成,满足该技术特征。
技术特征E:b)第二层(14)《直接公开》对比文件[0043]:“转换层3施加在第一主面7上。”对比文件明确提供了转换层3,作为发光转换层,相当于目标专利中的第二层。直接公开。
技术特征F:第二层具有转换属性《直接公开》对比文件[0053]:“发光转换材料包括例如至少一种磷光体,通过该磷光体可将电磁辐射转换为具有不同波长的辐射。”对比文件转换层包含发光转换材料,具有转换属性,与目标专利第二层功能相同。直接公开。
技术特征G:第二层位于主光源和第一层之间的光路内《直接公开》对比文件[0056]:“将覆盖体6施加到半导体层序列1上,使得其第一主面7朝向半导体层序列1。” 结合[0043]转换层3在第一主面7上,因此转换层位于半导体(光源)和覆盖体(第一层)之间。对比文件中,转换层3位于半导体层序列(主光源)和覆盖体6之间,符合目标专利中第二层位于主光源和第一层之间的光路内的位置关系。直接公开。
技术特征H:第二层基本上由选自包含下述的群组的材料制成:LubYcGddCeeAl5O12,其中b+c+d+e=3,0.09≤e≤0.24《未公开》对比文件[0053]提到磷光体可以是掺铈的石榴石,但未具体给出化学式LubYcGddCeeAl5O12及Ce浓度范围。对比文件仅一般性提及掺Ce石榴石,未公开目标专利中限定的具体元素组成(Lu、Gd、Y)和Ce浓度范围。本领域技术人员不能从对比文件直接得出或合理推断该具体组成。因此未公开。
技术特征I:Ca1-x-y-z-0.5uMxSi1+u-v-zAl1-u+v+zN3-vOv:Euy,Cez,其中0≤u<0.2,0≤x<1,0.001≤y≤0.01,0.002≤y≤0.04,并且M=Sr、Ba、Mg;或混合物《未公开》对比文件未提及氮化物荧光粉材料。对比文件未涉及任何氮化物荧光粉,更未公开目标专利中复杂的氮化物组合物。因此未公开。
技术特征J:第一层厚度A和第二层厚度B满足A≥3*B;并且第一层基本上由密度为理论密度的≥90%且≤100%的陶瓷材料制成《未公开》对比文件未公开覆盖体与转换层的厚度关系,也未公开覆盖体由陶瓷材料制成及其密度要求。对比文件未提及厚度比A≥3B,覆盖体由玻璃制成而非陶瓷,且未涉及密度要求。因此未公开。
技术特征K:第二层厚度B为≥5µm且≤80µm;第一层厚度A为≥50µm且≤1000µm《未公开》对比文件未公开转换层和覆盖体的具体厚度数值范围。对比文件仅提到转换层厚度可变化([0051]),但未给出具体范围。覆盖体厚度也未限定。因此未公开。
技术特征L:第二层基本上由陶瓷材料制成《未公开》对比文件未公开转换层由陶瓷材料制成。对比文件转换层通常包含嵌入基质中的磷光体,基质可为玻璃、树脂等,未明确为陶瓷。因此未公开。
技术特征M:第一层散射系数为>0且≤1000cm-1《未公开》对比文件未提及散射系数参数。对比文件未涉及覆盖体的散射系数,没有公开散射系数的任何数值范围。因此未公开。
技术特征N:第一层和第二层折射率差Δn为≥0.03且≤1《未公开》对比文件[0054]提到覆盖体和转换层可使用相同材料使折射率相同,但未公开折射率差异的具体范围。对比文件不排除使用不同材料导致折射率差,但未限定Δn在0.03至1之间。因此未公开该具体数值范围。
技术特征O:板包括第三层《未公开》对比文件未公开在第一层和第二层之间设置第三层。对比文件中的覆盖体与转换层之间无中间层,粘合层5位于覆盖体与半导体之间,非第一层和第二层之间。因此未公开。
技术特征P:第三层被提供在第一层和第二层之间《未公开》对比文件无相关结构。理由同上,对比文件未公开该层间位置关系。
技术特征Q:第三层基本上由粘合材料制成《未公开》对比文件[0056]使用粘合剂5将覆盖体粘合到半导体,但未公开在板内第一层和第二层之间使用粘合材料。对比文件粘合层位于不同位置,且未公开目标专利中第三层的粘合材料构成。因此未公开。
技术特征R:系统在一种或多种下述应用中被使用:办公室照明系统、家庭应用系统、商店照明系统、家居照明系统、重点照明系统、聚光照明系统、剧院照明系统、光纤应用系统、投影系统、自点亮显示器系统、像素化显示器系统、分段显示器系统、警告标志系统、医疗照明应用系统、指示标志系统、装饰照明系统、便携系统、汽车应用、温室照明系统《未公开》对比文件未提及这些具体应用。对比文件涉及发光二极管芯片的制造方法,未公开该芯片或系统用于所列特定照明系统。因此未公开。

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