对比文件名称：2003-09-11_US2003170151A_发明申请_US20030170151A1 Biohazard treatment systems
目标专利名称：1277具有紫外光发射器的流体净化系统CN101238073B
模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| A: 包括具有表面和位于所述表面内的多个孔的多孔板<br>**未公开** | 对比文件未出现“多孔板”或与之等效的具有多个孔且用于流体穿过的板状结构。在[0041]提到“挡板”（baffles），但未公开其具有孔；在[0051]提到“多孔筛网”（porous screens）用于分选装置，但该筛网是用于物理分选而非结合紫外LED照射，且未公开LED与孔的相对位置关系。 | 对比文件没有公开任何具有表面和多个孔且用于流体穿过的多孔板。挡板仅用于导流，多孔筛网用于分选，均未公开流体通过孔并被照射的结构。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该特征。 |
| B: 安装并且分布在所述表面上的多个紫外(UV)发光二极管(LED)<br>**直接公开** | [0040]：“系统10包括用于输送流体14的导管12和至少一个固态发光器件阵列22、24、26。” [0041]：“系统10可以包括一个或多个挡板30、32、34，阵列22、24、26可以安装到这些挡板上或安装在这些挡板内。” | 对比文件明确公开了多个紫外LED（固态发光器件阵列）安装在挡板或导管内表面（即表面上）。尽管该表面是挡板或导管内壁而非多孔板表面，但“安装并分布在表面上”这一技术特征已被公开，且作用相同（固定LED用于照射流体）。 |
| C: 以便至少一个紫外发光二极管位于所述表面内每组相邻孔之间<br>**未公开** | 对比文件未公开任何孔，也未公开LED与孔之间的相邻关系。在[0053]图5中公开了LED的二维阵列，但未涉及孔。 | 由于对比文件未公开多孔板及其孔，因此不可能公开LED位于相邻孔之间的排列。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| D: 使得穿过每个孔的流体被靠近每个孔定位的至少一个紫外发光二极管照射<br>**未公开** | 对比文件公开了流体在导管内被LED照射（[0040]：“在导管内发射足够辐射以中和生物危害”），但未公开流体穿过孔，也未公开LED靠近每个孔。 | 对比文件没有孔，流体不是通过孔流动，而是沿导管流动。LED也不是靠近每个孔定位，而是分布在导管内或挡板上。因此该特征未公开。 |
| E: 以将穿过每个孔的流体暴露于紫外辐射<br>**未公开** | 对比文件公开了流体暴露于紫外辐射（[0040]：“在导管内发射足够辐射以中和生物危害”），但未涉及“穿过每个孔”。 | 对比文件中的流体暴露于紫外辐射是在导管内整体流动，而非通过孔。特征E明确限定了流体穿过孔，由于对比文件无孔，该特征整体未公开。 |
| F: 和具有用于所述流体的至少一个入口和至少一个出口的腔室<br>**直接公开** | [0040]：“导管12具有连接到流体源（未示出）的输入16和输出18。” | 导管12即构成腔室，具有入口（输入16）和出口（输出18），直接公开了该特征。 |
| G: 所述多孔板和紫外发光二极管安装在所述腔室内<br>**未公开** | 对比文件公开了LED安装在导管（腔室）内（[0040]：“发光器件阵列安装在导管内”），但未公开多孔板安装在腔室内。 | 对比文件未公开任何多孔板，因此多孔板安装在腔室内未公开。LED安装在腔室内虽被公开，但特征G要求两者同时安装在腔室内，整体未公开。 |
| H: 使得当所述流体穿过所述多个孔时暴露于来自紫外发光二极管的紫外辐射<br>**未公开** | 类似特征E，对比文件公开了流体在导管内被LED照射，但未涉及流体穿过孔。 | 由于对比文件无孔，流体不在孔中流动，该特征未被公开。 |
| I: 其中，两个相邻紫外发光二极管之间的距离取决于紫外发光二极管的紫外光发射量<br>**未公开** | 对比文件未提及相邻LED之间的距离与紫外光发射量的关系。在[0053]描述了LED阵列，但未涉及间距的确定依据。 | 对比文件没有公开或暗示LED间距取决于发射量，本领域技术人员无法合理推断出该特征。 |
| J: 其中所述孔的尺寸取决于紫外发光二极管的紫外光发射量<br>**未公开** | 对比文件未公开任何孔，也未讨论孔尺寸与发射量的关系。 | 对比文件既无孔也不涉及孔尺寸设计，该特征未公开。 |
| K: 其中所述多孔板包括印刷电路板<br>**未公开** | 对比文件在[0102]提到“表面贴装”可能暗示印刷电路板，但未公开多孔板，更未公开多孔板包含印刷电路板。 | 对比文件没有公开多孔板，因此无法公开多孔板包括印刷电路板。 |
| L: 其中所述孔和所述紫外发光二极管以二维阵列布置<br>**未公开** | 对比文件公开了LED的二维阵列（[0053]图5），但未公开孔，更未公开孔与LED的共同二维阵列。 | 孔不存在，故孔与LED的二维阵列布置未公开。 |
| M: 还包括一个或多个绝缘窗<br>**未公开** | 对比文件在[0103]提到发光器件可封装在包括透镜和透光组件的封装中，但未明确提及“绝缘窗”或类似结构。 | 对比文件中的封装材料可能起保护作用，但未公开专门用于使LED与流体绝缘的窗结构。本领域技术人员不能毫无疑义地得出该特征。 |
| N: 所述一个或多个绝缘窗使所述一个或多个紫外发光二极管与所述流体绝缘<br>**未公开** | 对比文件未公开绝缘窗及其绝缘功能。 | 对比文件未提及绝缘窗，也未公开任何使LED与流体绝缘的特定结构，该特征未公开。 |
| O: 其中所述一个或多个绝缘窗用从由石英、二氧化硅和玻璃组成的一组中选择的一种材料制造<br>**未公开** | 对比文件[0103]列出了用于封装或透镜的材料，包括“SiO2”（石英/二氧化硅）和多种玻璃。 | 虽然对比文件公开了这些材料，但它们是用于封装或透镜，而非用于绝缘窗。由于特征M、N未公开，特征O针对的是绝缘窗材料，故整体未公开。 |
| P: 其中所述腔室的壁被覆盖有一个或多个紫外光反射屏<br>**直接公开** | [0043]：“导管12的内表面45可以制造成对用于中和生物危害的短波长具有高反射性。高反射性可以通过常规的UV涂层技术或使用已知具有较高UV反射率的材料（如金属）来实现。” | 对比文件直接公开了腔室（导管）内壁覆盖有高反射表面（即紫外光反射屏），该特征被直接公开。 |
| Q: 还包括基于反馈的电力控制单元<br>**直接公开** | [0047]：“光电探测器信号可用于随着器件老化效率降低而增加提供给发光器件的功率，以确保适当的UV处理。” [0045]：“光电探测器信号可用于反馈回路以控制通过导管的流体流动。” | 对比文件明确公开了基于反馈（如光电探测器信号）来控制电力（功率）的单元，即基于反馈的电力控制单元。 |
| R: 所述基于反馈的电力控制单元供应电力给所述一个或多个紫外发光二极管<br>**直接公开** | [0046]：“系统10还可包括电源（未示出），该电源可提供足够电压以驱动至少一个器件阵列，以及控制器（未示出），用于控制器件的功率。” | 对比文件公开了电力控制单元（电源和控制器）供应电力给LED，且该控制基于反馈（如Q所述），故直接公开。 |
| S: 还包括反馈单元<br>**直接公开** | [0045]：“通过将一个或多个光电探测器40放置在导管12中，可以使用测量的辐射强度。光电探测器40生成指示沿导管12不同位置测量辐射强度的信号。” | 光电探测器即反馈单元，直接公开。 |
| T: 所述反馈单元提供有关所述腔室内物理状态的信息给所述基于反馈的电力控制单元<br>**直接公开** | [0045]：“光电探测器生成的信号可用于反馈回路以控制通过导管的流体流动。” [0047]：“光电探测器信号可用于增加功率……”。 | 光电探测器提供辐射强度（物理状态）信息给控制器，直接公开。 |
| U: 其中所述反馈单元包括一个或多个紫外光传感器<br>**直接公开** | [0045]：“光电探测器40”用于检测紫外辐射强度。 | 光电探测器即紫外光传感器，直接公开。 |
| V: 所述一个或多个紫外光传感器提供紫外光强度数据给所述基于反馈的电力控制单元<br>**直接公开** | [0045]：“光电探测器40生成指示测量辐射强度的信号。” [0047]：“光电探测器信号可用于……增加功率”。 | 紫外光传感器提供强度数据给控制单元，直接公开。 |
| W: 其中所述反馈单元包括一个或多个流体流动传感器<br>**未公开** | 对比文件未提及流体流动传感器。在[0047]提到“流量控制器用于调整流体速度”，但该控制器基于光电探测器，而非流动传感器。 | 对比文件没有公开任何用于测量流体流动的传感器，本领域技术人员无法合理推断出该特征。 |
| X: 所述一个或多个流体流动传感器提供流体流动数据给所述基于反馈的电力控制单元<br>**未公开** | 由于未公开流体流动传感器，因此无从提供流体流动数据。 | 特征W未公开，故特征X也未公开。 |
| Y: 其中所述一个或多个流体流动传感器测量多孔板的温度变化<br>**未公开** | 对比文件[0060]公开了温度传感器用于监测LED的温度，但未涉及多孔板，也未用于流动传感。 | 对比文件没有公开任何流体流动传感器，更未公开测量多孔板温度变化。该特征未公开。 |
| Z: 其中所述一个或多个流体流动传感器测量所述多孔板内的应变<br>**未公开** | 对比文件未提及应变传感器，也未提及多孔板。 | 对比文件完全未公开该特征。 |
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