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对比文件列表
2008-01-10_US2008007509A_发明申请_US20080007509A1 Multi-Colored LED Backlight with Color-Compensated Clusters Near Edge_+++A_B_C_I_L+++.docx
2026-07-22 17:35
2008-05-15_US2008111471A_发明申请_US20080111471A1 Lighting Device_+++C_D_E_H_J_N_a_f_g_k_m_o+++.docx
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2009-07-02_US2009166644A_发明申请_US20090166644A1 MONOLITHIC LIGHT EMITTING DEVICE AND DRIVING METHOD THEREFOR_+++A_C+++.docx
2026-07-22 17:35
2010-05-13_US2010117100A_发明申请_US20100117100A1 LIGHT-EMITTING MODULE AND ILLUMINATION DEVICE_+++A_B_C_F_I_L_N+++.docx
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2010-06-17_JP2010135747A_发明专利_JP2010135747A Light-emitting module and lighting apparatus_+++a_b_c_d_i_j_k_l+++.docx
2026-07-22 17:35
2011-02-17_JP2011034892A_发明专利_JP2011034892A Lighting system_+++A_C+++.docx
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2011-12-21_EP2397750A_发明公开_EP2397750A1 LIGHTING DEVICE AND LIGHTING APPARATUS USING SAID LIGHTING DEVICE_+++A_B_C_D_I_J_L_n+++.docx
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2013-01-07_JP2013500549A_发明专利_JP2013500549A Controllable lighting system_+++A_C_D_J_K_N+++.docx
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2013-05-02_US2013107530A_发明申请_US20130107530A1 High Efficiency LED Lighting System with Thermal Diffusion_+++A_B_C_D_I_J_L_N_o+++.docx
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2013-10-17_WO2013154098A_发明申请_WO2013154098A1 配光分散制御型LED照明デバイス、照明装置及び該装置を用いた照明方法_+++A_C_D_E_H_J_N_O+++.docx
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2013-11-21_JP2013235820A_发明专利_JP2013235820A Light distribution decentralized control type led lighting device and lighting method using the same_+++A_C_D_H_J_N_O_b_e_f_g_p+++.docx
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2010-05-13_US2010117100A_发明申请_US20100117100A1 LIGHT-EMITTING MODULE AND ILLUMINATION DEVICE_+++A_B_C_F_I_L_N+++.docx

对比文件名称:2010-05-13_US2010117100A_发明申请_US20100117100A1 LIGHT-EMITTING MODULE AND ILLUMINATION DEVICE,目标专利名称:1286舒适的分布式LED照明CN105980769B,本次调用的模型名称:DeepSeek。

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包括布置在网格(2)中的至少16个照明单元(100)《直接公开》[0055]“在基体11和LED芯片12中,利用COB(板上芯片)技术,多个LED芯片12以矩阵形式安装在基体11的布线图案11a上。...在本实施例中,总共56个LED芯片12,垂直方向7个,水平方向8个,以彼此间隔10-30mm的距离排列。”对比文件明确公开了多个LED芯片(56个)排列成矩阵网格,即布置在网格中的至少16个照明单元(LED芯片作为照明单元),因此直接公开。
技术特征B:所述网格(2)在至少一个方向上具有在4-16mm范围中的最近邻照明单元(100)之间的中心到中心距离(d)《直接公开》[0056]“LED芯片12之间的垂直方向上的空间尺寸a1约为14mm,水平方向上的空间尺寸a2约为12mm。”及[0010]“多个LED芯片以10-30mm的间距彼此间隔。”对比文件具体实施例中垂直间距14mm、水平间距12mm,均在4-16mm范围内,且该空间尺寸即为中心到中心距离,因此直接公开。
技术特征C:其中每一个照明单元(100)包括光源(110)《直接公开》[0054]“每个LED芯片12形成为高亮度高输出的蓝色LED芯片。”对比文件中的照明单元即为LED芯片,每个LED芯片是光源,因此直接公开。
技术特征D:和配置成控制由光源(110)生成的光(101)的射束形状的光学元件(20)《未公开》无对比文件未公开每个照明单元包括用于控制射束形状的光学元件。密封构件(13)用于密封和荧光转换,并非准直器或透镜;虽提及可附加前表面盖或透镜体([0020]),但非必要且未作为每个照明单元的组成部分,故该特征未被公开。
技术特征E:其中每一个照明单元(100)配置成生成具有至少50 lm的光通量的所述光(101)《未公开》无对比文件未给出每个LED芯片的光通量数值,虽提及高亮度但未量化,本领域技术人员不能直接或隐含地得出至少50lm,故未公开。
技术特征F:其中照明系统包括作为一个一体发光表面的多个网格(2)《直接公开》[0086]“十个照明装置20沿纵向方向排列成一排。...它们构成一个长约2000mm的长平面光源,其中十个200mm×200mm的方形平面光源沿装置主体31的纵向方向连续排列。”对比文件公开了十个发光模块(每个模块是一个网格)连续排列,形成一个长的平面光源,即多个网格共同构成一个一体发光表面,因此直接公开。
技术特征G:其中在两个最近邻网格(2)之间配置没有照明单元(100)的中间区(300);并且中在至少一个方向上具有35-85mm的最近邻网格(2)之间的最短距离(d3)《未公开》[0081]“发光模块之间的空间尺寸L5约为100mm。”对比文件明确公开相邻发光模块(网格)之间的最短距离约为100mm,不在35-85mm范围内,故该特征未被公开。
技术特征H:其中每一个照明单元(100)配置成生成具有至少100 lm的光通量的所述光(101)《未公开》无对比文件未给出每个LED芯片的光通量数值,不能直接或隐含地得出至少100lm,故未公开。
技术特征I:其中最近相邻照明单元(100)之间的距离(d)在6-14mm范围中《直接公开》[0056]“垂直方向间距约14mm,水平方向间距约12mm。”对比文件具体实施例中最近邻照明单元之间的距离为14mm和12mm,均在6-14mm范围内,因此直接公开。
技术特征J:其中光源(110)包括固态光源;并且中光学元件(20)选自反射器和透镜的组《未公开》光源:[0054]“每个LED芯片12形成为高亮度高输出的蓝色LED芯片”(固态光源);光学元件:对比文件未公开每个照明单元包含反射器或透镜作为控制射束的光学元件。反射器(40)位于芯片之间([0093]-[0094]),并非每个照明单元的光学元件。对比文件公开了光源为固态LED,但未公开每个照明单元具有选自反射器和透镜的组的光学元件。反射器是布置在芯片之间的额外构件,用于反射侧向光,并非每个照明单元自身的光学元件,故该特征未被公开。
技术特征K:其中每一个照明单元(100)包括多个光源(110);并且中所述光学元件(20)配置成控制由所述多个光源(110)生成的光(101)的射束形状《未公开》无对比文件中每个照明单元(LED芯片)是单个光源,未公开每个照明单元包含多个光源,且光学元件也未公开,故该特征未被公开。
技术特征L:其中网格(2)是具有在4-16mm范围中的一个或多个间距(p)的规则网格《直接公开》[0055]“多个LED芯片以矩阵形式安装”及[0056]“间距14mm和12mm”。对比文件中的LED芯片排列成规则的矩阵网格,且间距(12mm和14mm)在4-16mm范围内,因此直接公开。
技术特征M:其中两个最近邻网格(2)具有50-85mm的最短距离(d2)《未公开》[0081]“发光模块之间的空间尺寸L5约为100mm。”对比文件中相邻网格的最短距离为100mm,不在50-85mm范围内,故该特征未被公开。
技术特征N:其中所述至少16个照明单元(100)配置成生成照明系统光(111)的射束(111)《直接公开》[0086]“当点亮的照明装置30被点亮时,十个发光模块中的所有560个LED芯片12发光,从LED芯片12发射的光通过框架15从主体壳32的前表面开口部32a射出。”对比文件公开了至少16个照明单元(560个LED芯片)共同发光,并通过前表面开口射出,形成照明系统光的射束,因此直接公开。
技术特征O:其中射束(111)具有在4-160°范围中的开口角(θ)《未公开》无对比文件未公开射束的开口角范围,故该特征未被公开。
技术特征P:其中光通量的至少75%在所述开口角(θ)内《未公开》无对比文件未公开射束开口角内的光通量比例,故该特征未被公开。

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