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对比文件列表
2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2002-06-27_US2002080999A_发明申请_US20020080999A1 System and method for highlighting a scene under vision guidance_+++B_C_g_h_q_r_s_t_u_v+++.docx
2026-03-19 23:00
2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2008-05-15_US2008110266A_发明申请_US20080110266A1 Transducer array imaging system_+++B_C_D_E_F_H_I_a_g_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
2026-03-19 23:00
2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2008-10-22_GB2448571A_发明专利_GB2448571A Multilayer piezoelectric microphone with annular, concentric electrodes_+++b_c_g_q_r_u+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
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2011-08-03_CN102143422A_发明公开_CN102143422A 圆形薄膜压电超声换能器_+++C_G_Q_R+++.docx
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2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-13_WO2013085737A_发明申请_WO2013085737A1 PIEZOELECTRIC TRANSFORMER_+++C_G_Q_R_b_h+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx

对比文件名称:2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same

目标专利名称:用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B

模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**<br>压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中<br>**《隐含公开》**说明书第[0052]段:“Those elements are selected with concentric circle for example, diameter 19 composed of a fresnel ring is formed to connect and bundle elements in the same ring... In addition, it is possible to form equally divided annular array and other type of arbitrary shape array.”;图10:“Transducer element 44, 45, 46 form the first ring, and 42, 43 and 47, 48 positioned in the exterior of them form the second ring... 41, 49 positioned in the further exterior of them form the third ring”。对比文件公开了由换能器元件组成的二维阵列(如m x n个元件),并且可以通过选择开关电路选择元件形成同心圆环(菲涅尔环),例如第一环(内环)、第二环(外环)、第三环(更外环)。这些“环”即是将阵列中不同位置的换能器元件进行分组,内环(第一环)对应于“中心部分”的组,外环(第二环、第三环等)对应于“外部部分”的组。尽管对比文件未使用“超像素区”一词,但其通过选择开关形成的每一个“diameter”(孔径)区域,例如图9、10所示的由多个同心环构成的区域,实质上构成了一个功能分区,其包含中心的内环组和外部的多个环组,这与目标专利中“超像素区”包含中心像素组和外部像素组的结构实质相同。因此,本领域技术人员能够从对比文件公开的“同心圆环分组”结构,合理推断出该技术特征。
**技术特征B**<br>收发器电子装置<br>**《直接公开》**说明书第[0057]段:“main body 24 comprises transmitting part 25 for supplying a transmitting signal... receiving part 26 for forming a receiving beam signal... controlling part 31 including CPU for controlling an operation of said each units.”对比文件明确公开了超声诊断装置的主体(main body 24),其包含发射部分(transmitting part 25)、接收部分(receiving part 26)和控制部分(controlling part 31),这些部分共同构成了用于操作换能器阵列以发射和接收超声信号的电子装置,即“收发器电子装置”。其作用与目标专利中用于驱动和控制阵列的收发器电子装置相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C**<br>和<br>所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合<br>**《直接公开》**说明书第[0050]段:“cable 21 for connecting two-dimensional probe to the main body of an ultrasonic diagnostic apparatus”;第[0057]段:“data transmitting part 23 is disposed between said probe 22 and main body 24... for inputting and outputting... ultrasound signal”;图7展示了探头22、数据传送部分23和主体24之间的连接。对比文件明确公开了探头(包含换能器阵列)通过电缆(cable 21)、数据传送部分(data transmitting part 23)与诊断装置主体(main body 24)相连接,以实现信号和数据的输入输出。这种连接构成了“收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合”。其作用是在阵列和电子控制装置之间建立通信和电力传输路径,与目标专利中相应特征的作用相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征D**<br>其中<br>所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件描述了通过形成菲涅尔环并应用延迟来实现超声波的聚焦发射和接收侧波束成形(即一种聚焦模式),但并未公开该收发器电子装置可以被配置为在一种产生“基本上平面超声波”的模式(第一模式)和一种产生“经聚焦波束”的模式(第二模式)之间进行选择操作。目标专利的核心创新点之一正是这种可选择的操作模式切换。对比文件没有教导或暗示这种模式选择功能。
**技术特征E**<br>在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件全文聚焦于如何通过菲涅尔环和延迟控制产生聚焦的超声波束,以实现三维扫描。未提及或暗示阵列可以操作在一种产生“基本上平面超声波”的模式下。平面波激励与对比文件所追求的波束聚焦目的不同。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征F**<br>且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件虽然公开了产生经聚焦波束(如通过菲涅尔环),但由于未公开“第一模式”及“第一声压”,因此也必然没有公开“第二声压显著高于第一声压”这一比较关系。该特征是目标专利中用于区分两种模式效果(例如表皮成像与皮下成像)的关键。对比文件未涉及此内容。
**技术特征G**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。<br>**《隐含公开》**说明书第[0052]段:“Those elements are selected with concentric circle... diameter 19 composed of a fresnel ring is formed to connect and bundle elements in the same ring.”;第[0058]段:“transducer element 44, 45, 46 forming the first ring is connected commonly (bundling connection) to delay circuit 51. And transducer element 42, 43, 47, 48 forming the second ring is connected to delay circuit 52 with bundling”。图10清晰展示了不同环的换能器元件分别共同连接到不同的延迟电路(51, 52, 53)。对比文件公开了将形成第一环(例如中心部分)的多个换能器元件共同连接(捆绑连接)到一个延迟电路(51),将形成第二环(例如外部部分)的元件共同连接到另一个延迟电路(52)。这种“捆绑连接”是通过选择开关电路(14)的配置实现的,可以视为一种“经固定配置的导电路径”,将特定组的像素连接至特定的信号处理通道(驱动输入端子)。延迟电路(51,52)进一步与主体(main body)中的发射/接收部分连接,即与收发器电子装置耦合。因此,本领域技术人员能够从对比文件公开的“按环分组并捆绑连接到不同延迟电路”的结构,合理推断出该技术特征。
**技术特征H**<br>其中:<br>在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者<br>**《未公开》**无相应内容。由于对比文件未公开“第一模式”(平面波模式),因此自然也未曾公开在该模式下“同时发射信号”到不同驱动输入端子的操作方式。
**技术特征I**<br>且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。<br>**《隐含公开》**说明书第[0058]段:“transmitting pulse provided delay time respectively is applied to each fresnel ring.”;第[0066]段:“the delay time data applied to transmitting delay circuit is set with the apparatus corresponding to predetermined depth...”。图11展示了聚焦发射时对不同菲涅尔环应用延迟的概念。对比文件明确公开了在发射超声波时,对不同的菲涅尔环(即不同的像素组)施加不同的延迟时间(delay time),以实现超声波在预定焦点处的聚焦。这必然意味着发射信号不是同时,而是按照一定的时序(即“依序”)被递送到连接不同环的延迟电路(相当于驱动输入端子),并且环与环之间的信号递送存在时间延迟。虽然对比文件未明确描述信号是从外环到内环还是从内环到外环的递送顺序,但为了实现聚焦,对不同组应用不同延迟是波束成形技术的公知常识。因此,本领域技术人员能够合理推断出该技术特征。
**技术特征J**<br>其中:<br>所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件中的换能器阵列是二维排列,可能呈网格状或为了凸面探头而特殊排列(如图3、4),但并未公开任何关于“六方晶格”、“六边形”或由七个像素构成的特定超像素几何结构。目标专利的此特征涉及一种非常具体的像素空间排列方式。
**技术特征K**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**《未公开》**无相应内容。依赖于技术特征J的特定六边形结构,既然J未被公开,此特征也未被公开。
**技术特征L**<br>且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。<br>**《未公开》**无相应内容。依赖于技术特征J和K的特定六边形结构,既然J、K未被公开,此特征也未被公开。
**技术特征M**<br>其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件未公开“六方晶格”或“十九个像素形成六边形”的超像素结构。
**技术特征N**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**《未公开》**无相应内容。依赖于技术特征M的特定结构,未被公开。
**技术特征O**<br>所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素<br>**《未公开》**无相应内容。依赖于技术特征M的特定结构,未被公开。
**技术特征P**<br>且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。<br>**《未公开》**无相应内容。对比文件虽然公开了多个环(如第一、第二、第三环)且外环比内环距离中心更远,但其环的划分和像素数量并非如目标专利权利要求所限定的特定六边形结构下的六个像素一组。此特征与具体的几何布局紧密相关,未被公开。
**技术特征Q**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子<br>**《隐含公开》**同技术特征G的引用。说明书第[0058]段及图10:“transducer element 44, 45, 46 forming the first ring is connected commonly (bundling connection) to delay circuit 51.”如技术特征G所述,对比文件公开了将第一环(对应于第一像素组)的元件共同连接到第一延迟电路(51),这隐含了存在连接路径。延迟电路可视为驱动输入端子的一部分或与其直接相连。因此,本领域技术人员能够合理推断出此特征。
**技术特征R**<br>第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子<br>**《隐含公开》**同技术特征G的引用。说明书第[0058]段及图10:“transducer element 42, 43, 47, 48 forming the second ring is connected to delay circuit 52 with bundling”。如技术特征G所述,对比文件公开了将第二环(对应于第二像素组)的元件共同连接到第二延迟电路(52)。因此,本领域技术人员能够合理推断出此特征。
**技术特征S**<br>第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子<br>**《隐含公开》**说明书第[0058]段及图10:“transducer element 41, 49 forming the third ring is connected to delay circuit 53 with bundling”。对比文件明确公开了存在第三环(对应于第三像素组)及其元件共同连接到第三延迟电路(53)。因此,本领域技术人员能够合理推断出此特征。
**技术特征T**<br>第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子<br>**《隐含公开》**说明书第[0052]段:“diameter 19 composed of a fresnel ring”;第[0058]段描述了多个环的连接。虽然图10只画出三个环,但说明书多处提到菲涅尔环由多个同心环组成(例如第[0066]段提到32或16个环)。对比文件的核心思想之一就是使用多个同心菲涅尔环。既然明确公开了第一、第二、第三环及其连接方式,那么根据其教导,为了形成有效的孔径和聚焦波束,使用更多数量的环(包括第四环、第五环等)是本领域技术人员容易想到的延伸。因此,连接第四像素组(环)与第四驱动输入端子(延迟电路)的特征可以被认为是隐含公开的。
**技术特征U**<br>且<br>所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。<br>**《直接公开》**说明书第[0057]段:“main body 24 comprises transmitting part 25... receiving part 26”;第[0058]段及图10显示了延迟电路(51,52,53)。结合图7,延迟电路是发射部分(25)或接收部分(26)的组成部分,而发射/接收部分属于主控制部分(31)控制的收发器电子装置。对比文件中,延迟电路(51,52,53等)是超声诊断装置主体(main body 24)中发射部分(25)或接收部分(26)的组成部分,这些部分构成了收发器电子装置。因此,这些延迟电路(作为驱动输入端子的功能实体)与收发器电子装置是集成且耦合的。该特征被直接公开。
**技术特征V**<br>其中:<br>在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者<br>**《未公开》**无相应内容。同技术特征H,由于“第一模式”未被公开,此特征也未被公开。
**技术特征W**<br>且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟<br>**《隐含公开》**同技术特征I的引用。说明书第[0058]段:“transmitting pulse provided delay time respectively is applied to each fresnel ring.”;图11展示了聚焦发射时对不同菲涅尔环应用延迟。对比文件公开了在发射聚焦波束时,对多个菲涅尔环(例如第一、二、三、四环)分别应用不同的延迟时间。这意味着信号是依序(按延迟时序)递送到连接各环的驱动输入端子的,并且在递送到不同环的信号之间存在时间延迟。虽然对比文件没有明确指定递送顺序是从第四环到第三环再到第二环、第一环,但为了实现声波在空间某点同相叠加(聚焦),对外部环施加比内部环更早(或更晚,取决于焦点位置)的发射延迟是本领域波束成形技术的公知常识。因此,本领域技术人员能够从“对各环应用不同延迟”这一公开内容,合理推断出存在包括“第一时间延迟”在内的依序递送信号的操作。
**技术特征X**<br>在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟<br>**《隐含公开》**同技术特征I和W的引用。基于与技术特征W相同的理由,为了实现聚焦,对不同环(第三环、第二环)应用不同的延迟时间,必然意味着在向它们递送发射信号之间存在时间延迟(第二时间延迟)。本领域技术人员能够合理推断出此特征。
**技术特征Y**<br>且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。<br>**《隐含公开》**同技术特征I和W的引用。基于与技术特征W相同的理由,为了实现聚焦,对不同环(第三环、第一环)应用不同的延迟时间,必然意味着在向它们递送发射信号之间存在时间延迟(第三时间延迟)。本领域技术人员能够合理推断出此特征。需注意,权利要求中“将第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子”可能存在笔误,根据上下文逻辑可能应为“将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子”,但即便如此,基于对比文件公开的原理,本领域技术人员仍能理解不同环组信号递送间存在系列延迟这一核心思想。
**技术特征Z**<br>其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。<br>**《直接公开》**说明书第[0024]段:“Ground electrode 3 is fixed on the top of piezoelectric material 2... Furthermore, two matching layers (acoustic adjustment layer) 5a, 5b are fixed on the top of said ground electrode 3, sound attenuation material (backing material) 6 is fixed on the bottom of signal electrode 4.”;图2展示了该结构。对比文件明确公开了在压电材料(换能器元件)上方设置有匹配层(matching layers 5a, 5b)。匹配层在超声设备中用于实现声阻抗匹配,优化声波传输,其作用相当于“声学耦合介质”。此外,整个换能器结构需要安装在探头外壳中并与被测物体接触,探头外壳的接触面或保护层即构成了“台板”的功能。因此,该技术特征被直接公开。

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