对比文件名称：2005-03-03_US2005049479A_发明申请_US20050049479A1 Method and apparatus for C-plane volume compound imaging
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器 - 《直接公开》 | [0016]：“探头106内的换能器104”；[0019]：“探头10…2D或矩阵阵列换能器” | 对比文件明确公开了用于超声诊断的换能器，并指出可以是矩阵阵列换能器，因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定该特征被公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线 - 《直接公开》 | [0019]：“探头10发射超声脉冲并接收来自扫描超声体积16内结构的回波” | 对比文件公开了探头在体积区域上发射和接收扫描线，以获取体积数据，作用与目标专利相同。 |
| 技术特征C：波束形成器 - 《直接公开》 | [0016]：“波束形成器110” | 对比文件明确公开了波束形成器。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合 - 《直接公开》 | [0016]：“回波由接收器108接收，接收的回波通过波束形成器110” | 波束形成器通过接收器与换能器耦合，接收换能器信号，因此直接公开了耦合关系。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据 - 《直接公开》 | [0019]：“探头10…获取扫描平面18，扫描平面18被收集…存储在存储器20”；[0016]：“波束形成器110输出RF信号” | 对比文件公开了采集多个相邻扫描平面（海拔不同的切片）的数据，波束形成器是数据采集处理的一部分，因此直接公开。 |
| 技术特征F：切片存储器 - 《直接公开》 | [0020]：“切片存储器44” | 对比文件明确公开了切片存储器。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合 - 《直接公开》 | [0020]：“数据切片存储在切片存储器44中”，数据切片源自探头接收并通过波束形成器等处理的数据 | 切片存储器存储的数据来源于波束形成器处理后的数据，耦合关系直接公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据 - 《直接公开》 | [0020]：“数据切片存储在切片存储器44中” | 直接公开。 |
| 技术特征I：组合器 - 《直接公开》 | [0020]：“体积渲染处理器46” | 体积渲染处理器执行组合多个平面数据的功能，相当于组合器，直接公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合 - 《直接公开》 | [0020]：“体积渲染处理器46访问切片存储器44” | 直接公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合 - 未公开 | 对比文件全文未提及“重扫描切片”或新采集数据与先前采集数据在海拔方向上的部分组合 | 对比文件中的体积渲染处理器是对已采集的多个相邻平面进行一次性体积渲染，没有涉及随时间推移的重扫描和部分数据更新组合，因此未公开该特征。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像 - 《直接公开》 | [0020]：“体积渲染处理器46对数据切片进行体积渲染”；[0025]：“将渲染框30投影到图像部分48” | 体积渲染的结果是增强图像（相当于厚切片图像），直接公开。 |
| 技术特征M：显示器 - 《直接公开》 | [0016]：“显示系统118”；[0020]：“显示器67” | 直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器 - 《直接公开》 | [0020]：“体积渲染处理器46的输出被传递到视频处理器50和显示器67” | 显示器显示来自组合器（体积渲染处理器）的图像，直接公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像 - 未公开 | 对比文件未涉及帧率比较 | 对比文件虽提及实时显示，但未公开显示帧率快于采集完整集合的时间，因此未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器 - 未公开 | 对比文件未明确公开波束形成器控制器 | 对比文件仅提及用户输入120和控制输入40，但未描述与波束形成器耦合的专用控制器，因此未公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量 - 未公开 | 对比文件控制输入40控制切片厚度，从而间接控制用于切片的平面数量，但未公开波束形成器控制器控制切片数量 | 对比文件公开了控制切片厚度的输入，但未将其与波束形成器控制器关联，且未明确控制要扫描的切片的数量，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器 - 未公开 | 对比文件未描述多线波束形成器 | 对比文件没有提及多线采集或同时接收多条线的波束形成器，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个 - 未公开 | 对比文件未提及此类控制 | 对比文件没有公开波束形成器控制器对发射切片和接收切片数量的控制，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域 - 未公开 | 对比文件未公开存储器区域划分 | 对比文件未描述切片存储器的内部区域划分，因此未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域 - 未公开 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域 - 未公开 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器 - 未公开 | 对比文件未提及微波束形成器 | 对比文件没有描述微波束形成器，因此未公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器 - 未公开 | 同上 | 未公开。 |
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