对比文件名称：2006-05-02_US7037264B_发明授权_US07037264B2 Ultrasonic diagnostic imaging with steered image plane
目标专利名称：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
本次调用的模型名称：gpt-4（本AI模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：阵列换能器《直接公开》 | 对比文件[0017]：“探头10包括一个二维阵列换能器500” | 对比文件明确公开了阵列换能器，用于超声成像，与目标专利的阵列换能器相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | 对比文件[0011]：“探头10利用二维阵列换能器，通过控制阵列元件在探头前的体积区域中沿不同方向发射图像波束。”以及[0018]中描述发射和接收回波。 | 对比文件公开了探头在体积区域上发射和接收扫描线，实现体积扫描，因此直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0018]：“数字化的回波信号然后由波束形成器116形成波束。” | 对比文件公开了波束形成器，用于形成波束，因此直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 对比文件[0017]：微波束形成器502与阵列换能器500一起在探头内；[0018]：波束形成器116通过A/D转换器与探头连接。 | 对比文件公开了波束形成器与阵列换能器耦合，以处理信号，因此直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《未公开》 | 对比文件涉及图像平面方向控制，但未提及产生多个海拔不同的切片。对比文件[0012]提到海拔倾斜，但仅描述单个平面。 | 对比文件主要描述单个图像平面的方向调整，未公开同时产生多个海拔不同的切片，也未公开用于组合的切片数据，因此未公开。 |
| 技术特征F：切片存储器《未公开》 | 对比文件[0019]有图像存储器，但未专门用于存储切片。 | 对比文件未公开专门存储切片数据的切片存储器，其图像存储器存储最终图像，与目标专利的切片存储器功能不同，因此未公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《未公开》 | 对比文件未公开切片存储器，故无耦合。 | 由于切片存储器未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《未公开》 | 对比文件未公开切片存储器。 | 特征H依赖于切片存储器的存在，未公开。 |
| 技术特征I：组合器《未公开》 | 对比文件未提及组合器。 | 对比文件没有公开用于组合多个切片数据的组合器，未公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《未公开》 | 对比文件未公开组合器及切片存储器。 | 未公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合《未公开》 | 对比文件未涉及重扫描切片或组合操作。 | 对比文件没有公开任何关于组合海拔切片以形成厚切片的技术，未公开。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《未公开》 | 对比文件未提及厚切片图像。 | 对比文件未公开厚切片图像的概念，未公开。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | 对比文件[0019]：“在显示器150上显示。” | 对比文件公开了显示器，用于显示超声图像，因此直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《未公开》 | 对比文件未公开组合器。 | 未公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像《未公开》 | 对比文件未涉及厚切片图像或帧率改进。 | 对比文件未公开该帧率特性，未公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《直接公开》 | 对比文件[0018]：“扫描器包括波束形成器控制器312，其响应于用户控制60，并向微束形成器502提供控制信号。” | 对比文件公开了波束形成器控制器，与波束形成器耦合，用于控制波束形成，因此直接公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《未公开》 | 对比文件未提及厚切片或控制切片数量。 | 对比文件未公开该特征，未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《未公开》 | 对比文件未提及多线采集。 | 对比文件中的波束形成器未描述为多线波束形成器，未公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《未公开》 | 对比文件未公开这些控制参数。 | 对比文件未公开波束形成器控制器控制发射切片和接收切片数量，未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开切片存储器。 | 未公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0017]：“探头10包括一个二维阵列换能器500和一个子阵列处理器或微束形成器502。” | 对比文件直接公开了微波束形成器，耦合到阵列换能器，因此直接公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0018]：波束形成器116通过A/D转换器等接收来自微束形成器的信号。 | 对比文件公开了主波束形成器（beamformer116）耦合到微波束形成器，因此直接公开。 |
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