对比文件：2007-04-04_EP1312074B_发明授权_EP1312074B1 ULTRASONIC DIAGNOSTIC IMAGING OF THE CORONARY ARTERIES
目标专利：1331高速超声厚切片成像CN101657736B
模型名称：本评估由AI模型完成，基于专利创造性评估经验进行推理。
以下为特征比对表格，严格按照目标专利权利要求的技术特征划分，并结合对比文件内容进行公开性判断。
| 技术特征及公开性 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括，阵列换能器《直接公开》 | 对比文件[0021]：“扫描头26包括阵列换能器10，通过电缆11连接到波束形成器36。” [0032]：“一个具有超过三千个换能器元件的二维换能器阵列200。” | 对比文件明确公开了阵列换能器（10、200等），用于超声成像，其结构与目标专利中的阵列换能器实质相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：其适于在体积区域上发射和接收扫描线《直接公开》 | 对比文件[0021]：“波束形成器控制施加到换能器阵列元件的激励信号的时序，以发射经过操纵和聚焦的发射波束，并适当地延迟和组合从换能器元件接收的信号，以形成沿发射波束限定的扫描线的相干回波信号。” [0027]：“一维阵列可以机械移动以在三维体积上扫描波束。” | 对比文件公开了阵列换能器用于在体积区域（如三维体积）上发射和接收扫描线，适用于体积扫描，因此直接公开。 |
| 技术特征C：波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0021]：“扫描头26...通过电缆11连接到波束形成器36。” | 对比文件明确公开了波束形成器36，用于控制波束发射和接收信号处理，因此直接公开。 |
| 技术特征D：其与所述阵列换能器耦合《直接公开》 | 对比文件[0021]：“扫描头26包括阵列换能器10，通过电缆11连接到波束形成器36。” | 对比文件公开了波束形成器与阵列换能器通过电缆连接，实现耦合，因此直接公开。 |
| 技术特征E：所述波束形成器用于产生所述体积区域的多个海拔不同的切片的图像数据《直接公开》 | 对比文件[0027]：“一维阵列可以机械移动以在三维体积上扫描波束...对于电子操纵，可以使用1.75D或2D阵列。” [0020]：“当如下所述采集体积区域的离散平面时，可以使用体积渲染技术将它们组合成投影图像。” | 对比文件公开了通过机械或电子方式在海拔方向（elevation）扫描，获得不同海拔位置的平面（切片）图像数据，波束形成器产生这些数据，因此直接公开。 |
| 技术特征F：切片存储器《直接公开》 | 对比文件[0023]：“多普勒图像存储器40'。” [0024]：“组织图像存储器40。” [0025]：“Cineloop存储器56。” | 对比文件公开了用于存储图像数据的存储器（40、40'、56），这些存储器可存储切片图像数据，与目标专利的切片存储器功能相同，因此直接公开。 |
| 技术特征G：其与所述波束形成器耦合《直接公开》 | 对比文件[0022]-[0024]：波束形成器输出经脉冲反转处理器38，然后到B模式处理器24或多普勒处理器42，再分别存储到存储器40、40'。 | 对比文件公开了存储器通过处理链与波束形成器间接耦合，实现数据传递，因此直接公开。 |
| 技术特征H：所述切片存储器存储切片图像数据《直接公开》 | 对比文件[0023]-[0025]：存储器存储B模式或多普勒图像数据，这些数据来自切片扫描。 | 对比文件公开了存储器存储处理后的切片图像数据，因此直接公开。 |
| 技术特征I：组合器《直接公开》 | 对比文件[0026]：“体积渲染处理器50，可以渲染图像数据的三维呈现。” | 对比文件公开了体积渲染处理器50，用于组合图像数据（如多个平面）形成三维图像或投影，其功能相当于组合器，因此直接公开。 |
| 技术特征J：其与所述切片存储器耦合《直接公开》 | 对比文件[0026]：“坐标变换处理器与体积渲染处理器50协作，渲染图像数据的三维呈现。” 图像数据来自存储器40、40'。 | 对比文件公开了体积渲染处理器与图像存储器耦合，可读取数据进行组合，因此直接公开。 |
| 技术特征K：所述组合器在海拔方向上将来自重扫描切片的新采集的切片图像数据与先前采集的切片图像数据的部分进行组合（未公开） | 对比文件[0020]：“采集体积区域的离散平面，可以使用体积渲染技术将它们组合成投影图像。” [0052]：“扫描全体积被中断以扫描较小体积，以获得更高帧率。” | 对比文件虽提及组合离散平面，但未涉及“重扫描切片”以及“新采集的切片数据与先前采集的部分组合”的特定方式。时间交错扫描提高帧率是通过缩小扫描范围，而不是通过组合重扫描数据与旧数据。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开该特征。 |
| 技术特征L：以得到厚切片图像《隐含公开》 | 对比文件[0020]：“采集体积区域的离散平面，可以使用体积渲染技术将它们组合成投影图像。” | 对比文件公开了组合多个离散平面（相当于海拔不同切片）形成投影图像，该投影图像本质上与目标专利的厚切片图像类似（由多个切片数据组合而成），因此隐含公开了得到厚切片图像。 |
| 技术特征M：显示器《直接公开》 | 对比文件[0025]：“在显示器100上显示图像。” | 对比文件明确公开了显示器100，用于显示图像，因此直接公开。 |
| 技术特征N：其响应于所述组合器《直接公开》 | 对比文件[0026]：“三维图像耦合到视频处理器70，视频处理器将图像信息格式化为视频格式以在显示器100上显示。” 体积渲染处理器50的输出经图像处理器等送至显示器。 | 对比文件公开了显示器响应于体积渲染处理器（组合器）的输出，因此直接公开。 |
| 技术特征O：用于以比采集经组合的切片图像数据的完整集合的时间的帧率快的帧率来显示厚切片图像（未公开） | 对比文件[0050]-[0052]：描述时间交错扫描，使平面或较小体积的帧率高于全体积帧率，但未涉及组合旧数据提高帧率。 | 对比文件未公开通过组合重扫描切片与先前切片数据来获得帧率优势，其帧率提高源于扫描范围减小，而非部分数据组合。因此，既未直接公开也未隐含公开。 |
| 技术特征P：还包括与所述波束形成器耦合的波束形成器控制器《隐含公开》 | 对比文件[0021]：“波束形成器控制激励信号的时序...波束形成器还响应于扫描头位置信号。” [0026]：“用户通过控制面板或用户接口（UIF）选择组织渲染参数54。” | 对比文件公开了波束形成器具有控制功能，且用户接口可控制参数，隐含存在波束形成器控制器以实现扫描控制，因此隐含公开。 |
| 技术特征Q：其为厚切片图像控制要扫描的切片的数量《隐含公开》 | 对比文件[0026]：“用户通过控制面板选择组织渲染参数54。” 渲染参数可控制成像平面数量。 | 对比文件公开了用户可控制成像参数，包括与切片数量相关的设置（如渲染平面数），虽未明确指向厚切片，但隐含了控制切片数量的可能性，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中，所述波束形成器还包括多线波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0041]：“19x多线波束形成器282，同时形成十九条接收扫描线。” [0039]：“每个patch成为小型多线接收器，同时接收两个或多个接收波束。” | 对比文件明确公开了多线波束形成器（282、patch多线），用于同时接收多条扫描线，因此直接公开。 |
| 技术特征S：其中，所述波束形成器控制器还控制发射切片的数量和每发射切片的接收切片的数量中的至少一个《隐含公开》 | 对比文件[0041]：多线波束形成器同时形成多条接收线，需要控制发射和接收参数。 [0026]：用户接口控制参数。 | 对比文件公开了多线波束形成操作，必然涉及发射和接收线数的控制，但未明确独立控制器。然而，从系统控制角度，隐含存在控制器调节这些数量，因此隐含公开。 |
| 技术特征T：其中，所述切片存储器包括用于存储当前采集的切片的数据的第一存储器区域《隐含公开》 | 对比文件[0025]：“Cineloop存储器56可以存储图像序列。” 存储器通常可分区存储不同数据。 | 对比文件公开了图像存储器，本领域技术人员可以合理推断其包含不同区域存储不同采集时间的数据，包括当前采集的切片数据，因此隐含公开。 |
| 技术特征U：用于存储要被组合在厚切片图像中的先前采集的切片的数据的第二存储器区域《隐含公开》 | 对比文件[0025]：“Cineloop存储器56可以存储图像序列。” 存储器可保留先前数据。 | 对比文件公开了存储器可存储先前采集的图像数据，本领域技术人员可以合理推断存在区域用于存储先前切片数据以供组合，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：其中，所述切片存储器还包括用于存储厚切片图像的数据的第三存储器区域《隐含公开》 | 对比文件[0025]：“Cineloop存储器56可以存储图像序列。” 包括最终显示图像。 | 对比文件公开了存储器可存储最终图像数据，本领域技术人员可以合理推断存在区域用于存储组合后的厚切片图像，因此隐含公开。 |
| 技术特征W：其中，所述波束形成器还包括耦合到所述阵列换能器的微波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0027]：“在扫描头26中进行高程波束形成（高程波束形成器36a）。” 图9显示扫描头高程波束形成器。 | 对比文件明确公开了在扫描头中设置微波束形成器（高程波束形成器），与阵列换能器耦合，因此直接公开。 |
| 技术特征X：耦合到所述微波束形成器的主波束形成器《直接公开》 | 对比文件[0027]：“在超声系统101中进行方位波束形成（方位波束形成器36b）。” 图9显示系统方位波束形成器。 | 对比文件明确公开了主波束形成器（方位波束形成器）与微波束形成器耦合，在系统侧进行进一步波束形成，因此直接公开。 |
基于以上分析，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、M、N、R、W、X；隐含公开了技术特征L、P、Q、S、T、U、V；未公开技术特征K、O。
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