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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
包括换能器堆
B
所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列
C
导热框架
D
所述导热框架热联接到所述换能器堆
E
壳体
F
所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分
G
导热散热器
H
所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域
I
该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域
J
其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成
K
其特征在于,所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块。
权利要求 2
L
其特征在于,所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列。
权利要求 3
M
其特征在于,所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC
N
所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形。
权利要求 4
O
其特征在于,所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子。
权利要求 5
P
其特征在于,所述框架具有侧部凸缘
Q
其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固。
权利要求 6
R
其特征在于,所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘。
权利要求 7
S
其特征在于,所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子。
权利要求 8
T
其特征在于,其中所述散热器直接热联接到所述衬块。
权利要求 9
U
其特征在于,所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板。
权利要求 10
V
其特征在于,所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆
W
其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层。
权利要求 11
X
其特征在于,所述散热器由铝或镁制成。
权利要求 12
Y
其特征在于,所述框架由铝或镁制成。
权利要求 13
Z
其特征在于,所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元。