对比文件名称：US2005148873A1_Description_20260712_1551；目标专利名称：1366具有治疗换能器放大器的组合成像和治疗换能器CN101252970B；调用模型名称：DeepSeek。
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：成像换能器元件线阵（隐含公开） | [0026]：“探头外壳16至少部分地容纳元件阵列。”<br>[0027]：“该元件阵列32是压电、多层压电、电容性膜超声换能器或其他现在已知或后来开发的用于在电能和声能之间转换的元件阵列。提供一维或多维阵列，具有完全采样或稀疏采样。” | 对比文件公开了换能器阵列，但未明确为“线阵”；然而，本领域技术人员可以合理推断出该阵列可以是线阵，因为线阵是常见的超声成像阵列，且对比文件明确提及“一维阵列”的可能性。因此，技术特征A被隐含公开。 |
| 技术特征B：其在方位角方向上纵向延伸（隐含公开） | 对比文件未明确提及方位角方向，但[0027]指出阵列可以是一维或多维阵列。 | 本领域技术人员知道，线阵通常在方位角方向上纵向延伸，这是线阵的固有几何特性。对比文件公开了换能器阵列，本领域技术人员可以合理推断出该阵列（尤其是线阵）具有方位角方向延伸的结构。因此，技术特征B被隐含公开。 |
| 技术特征C：用于对图像平面成像（直接公开） | [0018]：“超声系统14是医学诊断超声成像系统。”<br>[0020]：“由超声系统14实现进一步处理和关联电路以生成图像。” | 对比文件明确公开了换能器阵列用于超声成像，即用于对图像平面成像，产生图像。因此，技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：治疗换能器元件的第一线阵（未公开） | 对比文件全文未提及任何治疗换能器或治疗超声。 | 对比文件仅涉及超声成像，没有公开任何治疗换能器元件，也没有任何关于治疗换能器线阵的记载或暗示。因此，技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：其沿所述成像换能器元件线阵的第一侧在方位角方向上纵向延伸（未公开） | 对比文件未公开治疗换能器，也未公开治疗换能器与成像换能器的位置关系。 | 由于对比文件没有治疗换能器，无法公开其沿成像线阵第一侧延伸的结构。因此，技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：电缆（直接公开） | [0031]：“电缆18包括多个同轴电缆，与超声换能器阵列32连接。” | 对比文件明确公开了电缆，用于连接换能器阵列。因此，技术特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：其远端耦合到所述换能器元件的阵列（直接公开） | [0031]：“电缆18包括多个同轴电缆，与超声换能器阵列32连接。” | 电缆的远端（靠近探头的一端）直接连接到换能器阵列，对比文件明确记载了该连接关系。因此，技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：耦合到所述电缆的近端的连接器（直接公开） | [0032]：“连接器外壳20连接在电缆18的末端...连接器外壳20至少部分地容纳信号处理设备35和可拆卸连接器28。” | 连接器28安装在连接器外壳20中，电缆18的近端耦合到连接器外壳内的连接器，即连接器耦合到电缆近端。因此，技术特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：其用于将所述探头连接到超声系统的波束形成器（直接公开） | [0033]：“连接器外壳20被成形为允许与超声系统14的外壳25可拆卸地连接。”<br>[0018]：“超声系统14包括发射波束形成器24和接收波束形成器26，与连接器22连接。” | 连接器28通过连接器22与超声系统连接，系统内部包含波束形成器，因此连接器用于将探头连接到波束形成器。因此，技术特征I被直接公开。 |
| 技术特征J：所述波束形成器的通道被隔开为所述成像换能器元件和所述治疗换能器元件（未公开） | 对比文件未涉及治疗换能器，也未提及波束形成器通道被隔开为成像和治疗功能。 | 对比文件没有治疗换能器，也没有将波束形成器通道分配为成像和治疗的相关记载。因此，技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：以用于通过所述超声系统的波束形成器操作所述成像换能器和所述治疗换能器（未公开） | 对比文件未公开治疗换能器，也未提及通过波束形成器操作治疗换能器。 | 对比文件仅涉及成像换能器操作，没有治疗换能器的任何内容。因此，技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：其中，所述连接器还包括电耦合到所述治疗阵列的多个元件的多个放大器（未公开） | 对比文件未公开治疗阵列，也未在连接器中明确设置用于治疗阵列的放大器。 | 对比文件没有治疗阵列，连接器外壳内的信号处理设备（如[0032]所述）可能包含放大器，但未指定与治疗阵列耦合。因此，技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：还包括：治疗换能器元件的第二线阵（未公开） | 对比文件未公开任何治疗换能器。 | 对比文件没有治疗换能器，更不存在第二线阵。因此，技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：其沿与所述第一侧相对的所述成像换能器元件线阵的第二侧在方位角方向上纵向延伸（未公开） | 对比文件未公开治疗换能器及其位置。 | 基于对比文件无治疗换能器，无法公开该位置关系。因此，技术特征N未被公开。 |
| 技术特征O：所述治疗换能器元件的第一和第二线阵发射超声波（未公开） | 对比文件未公开治疗换能器。 | 对比文件没有治疗换能器，因此不能公开其发射超声波。因此，技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其被朝向所述图像平面向内发射（未公开） | 对比文件未公开治疗换能器及其发射方向。 | 对比文件没有治疗换能器，无法公开向内朝向图像平面发射的技术特征。因此，技术特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：其中，多个放大器被耦合到所述治疗阵列的多个元件上（未公开） | 对比文件未公开治疗阵列，也未明确放大器与治疗阵列耦合。 | 对比文件没有治疗阵列，也没有放大器与治疗阵列耦合的记载。因此，技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：其中，沿所述成像换能器元件线阵的所述第一和第二侧延伸的治疗换能器元件的数量基本上小于所述成像换能器元件的数量（未公开） | 对比文件未公开治疗换能器，无数量比较。 | 对比文件没有治疗换能器，无法比较其数量与成像换能器数量。因此，技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：其中，构造所述成像换能器元件以如下频率操作（直接公开） | [0019]：“接收波束形成器26被配置为接收射频波段的模拟信号（例如，以2-10 MHz为中心的波段）。” | 对比文件公开了成像换能器工作在2-10 MHz的射频波段，即构造成像换能器元件以该频率操作。因此，技术特征S被直接公开。 |
| 技术特征T：该频率基本上高于所构造的所述治疗换能器元件操作的频率（未公开） | 对比文件未公开治疗换能器及其操作频率。 | 对比文件没有治疗换能器，无法比较成像频率与治疗频率的高低。因此，技术特征T未被公开。 |
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