对比文件：CN107548523A 发光模块
目标专利：CN111837237B 用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件
本次调用的模型名称：大型语言模型（AI Assistant）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（段落标号或部分） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于<br>《隐含公开》 | 全文多处使用“其特征在于”类似表述，如发明内容“用于解决课题的手段”等。 | 对比文件虽未直接出现完全相同的中文表述，但其公开的技术方案隐含地具有“其特征在于”的界定性质，本领域技术人员可合理推断该特征属于常规撰写方式。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括<br>《隐含公开》 | 对比文件公开“发光面板20”包含“透明膜21、22”、“导体层23”、“发光元件30”等，[0066]~[0068]描述了结构。 | 对比文件未直接使用“电极基板”一词，但其公开的发光面板20在功能上相当于目标专利的电极基板，且通过“包括”、“具有”等用语隐含公开了“包括”这一特征。 |
| 技术特征C：透明基板<br>《直接公开》 | [0067] “发光面板20具有1组透明膜21、22”，[0068] “透明膜21、22是以长边方向为X轴方向的长方形的膜”。 | 对比文件明确公开了透明膜21、22作为透明基板，其材料、透明度特性与目标专利的透明基板实质相同，直接公开了该特征。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部<br>《隐含公开》 | [0109] “将8个LED串联连接，并将其电源线、串联连接布线部设为网格图案，但也可以设为进一步将LED的串联连接并联连接的二维阵列。” | 对比文件虽主要示出一行排列，但明确指出可以形成“二维阵列”，本领域技术人员能合理推断出可在透明基板上设置多行多列（矩阵）的发光器件焊盘部，因此隐含公开。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部<br>《隐含公开》 | [0072] “导体层23由沿透明膜21的+Y侧外缘形成的L字状的网格图案23a和沿透明膜21的－Y侧的外缘排列的长方形的网格图案23b～23i构成。”<br>[0085] “网格图案23a～23i以及发光元件301～308以串联的方式连接。”<br>[0126]~[0132] 第2实施方式中，多个网格图案作为公共图案和其他图案，发光元件并联连接。 | 对比文件在不同实施方式中公开了分别连接至发光元件的多个网格图案，其中一些可视为公共电极（如网格图案201、205等），另一些可视为信号电极（如连接至各发光元件的个别网格图案），尽管功能划分不完全对应于目标专利，但本领域技术人员可合理推断出存在类似的第一公共电极、第二公共电极和信号电极布线部，故隐含公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案<br>《直接公开》 | [0072] “导体层23由……网格图案23a和……网格图案23b～23i构成。网格图案23a～23i由铜(Cu)或银(Ag)等金属材料构成。”<br>[0080] “线形图案LX、LY各自的线宽约为10μm，并以约300μm间距形成。” | 对比文件明确公开了全部电极布线（网格图案23a～23i）均为金属网格图案，且所用的金属材料（铜、银）与目标专利一致，因此直接公开了该特征。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4 在以上方程式1中，R为所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的以Ω计的线电阻，以及N和M为1或更大的自然数；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部<br>《未公开》 | 对比文件全文未出现该方程式1，也未公开线电阻与N的特定数值关系。关于电极焊盘部，[0079]~[0080]仅公开了发光元件具有两个凸块（37、38）连接至两个网格图案，未公开至少四个电极焊盘部。 | 对比文件没有公开任何线电阻必须满足的数学关系，也没有公开任何发光器件焊盘部包含四个电极焊盘部，本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出该特征，因此未公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80％或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接<br>《未公开》 | 全文未出现电容器焊盘部相关内容；网格图案面积比例未明确；[0085]公开串联连接但未涉及信号电极布线部。 | 对比文件没有公开电容器焊盘部，没有公开金属网格图案占据透明基板面积80%以上，也没有公开与信号电极布线部串联连接（信号电极布线部未定义），因此未公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间<br>《未公开》 | 全文未公开信号电极布线部与两个公共电极布线部之间的具体位置关系，[0048]只提及模板的布局但无对应。 | 对比文件未公开该特征，本领域技术人员无法从对比文件中获得任何有关信号电极布线部设置位置的教导，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20％或更小<br>《未公开》 | 全文未提及线宽的标准偏差，[0080]仅说明线宽约为10μm，但未涉及均匀性指标。 | 对比文件没有公开线宽的标准偏差值，也没有任何关于线宽均匀性的定量描述，因此未公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10％或更小<br>《未公开》 | 全文未提及间距的标准偏差，[0080]仅说明间距约300μm，但未涉及均匀性指标。 | 对比文件没有公开间距的标准偏差值，也没有任何关于间距均匀性的定量描述，因此未公开。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10％或更小<br>《未公开》 | 全文未提及线高的标准偏差，[0071]只说明导体层厚度0.05μm～2μm左右，但未涉及均匀性指标。 | 对比文件没有公开线高的标准偏差值，也没有任何关于线高均匀性的定量描述，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部<br>《未公开》 | 全文只有两个焊盘（凸块37、38）连接至两个网格图案，[0079]描述发光元件具有两个焊盘，未出现四个焊盘部及分类。 | 对比文件没有公开四个电极焊盘部，也没有将其分类为信号电极焊盘部和公共电极焊盘部，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2 ≥ 0.8 在以上方程式2中，P表示所述金属网格图案的间距，以及W表示所述金属网格图案的线宽<br>《隐含公开》 | [0080] “线形图案LX、LY各自的线宽约为10μm，并以约300μm间距形成。”计算得开口率≈0.936≥0.8。<br>[0110]~[0111] 讨论透射率与线宽、排列间距的关系，图18A-18C给出满足透射率要求的线宽/间距组合。 | 对比文件使用的具体参数（线宽10μm、间距300μm）隐含满足方程式2；且对比文件旨在保证高透射率，本领域技术人员可合理推断其网格图案设计会满足该开口率要求，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高<br>《未公开》 | [0110] “线宽d1为1μm以上100μm以下的范围，排列间距d2为10μm以上1000μm以下的范围。”<br>[0124] “网格图案的膜厚设为1～2μm。” | 对比文件公开的线宽范围（1-100μm）包含50μm以下，间距范围（10-1000μm）包含100-1000μm，但线高（1-2μm）明确小于3μm，且未给出任何线高≥3μm的教导，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开<br>《直接公开》 | [0072] “网格图案23a～23i彼此的距离D约为100μm以下。”<br>[0080]~[0081] 描述了网格图案之间的边界及间隙，图7示出无网格图案的间隙。 | 对比文件明确公开了多个网格图案（23a-23i）之间通过无网格图案的间隙（断开部）彼此分开，这些网格图案对应目标专利中的不同电极布线部，因此直接公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小<br>《隐含公开》 | [0072] “网格图案23a～23i彼此的距离D约为100μm以下。” | 对比文件公开的断开部宽度为100μm以下，该范围包含80μm或更小的情形；本领域技术人员可根据设计需要合理选择80μm以下的宽度，且对比文件未明确排除该范围，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金<br>《直接公开》 | [0072] “网格图案23a～23i由铜(Cu)或银(Ag)等金属材料构成。”<br>[0175] “网格图案也可以由金(Au)、白金(Pt)等金属构成。”<br>[0122] “作为网格图案，除了银(Ag)或铜(Cu)之外，也可以使用它们的合金或化合物。” | 对比文件明确公开了金属网格图案使用铜、银、金等金属及其合金，这些包含在目标专利所列举的金属中（至少铜、银、金），因此直接公开。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案<br>《未公开》 | 全文未提及黑化层或任何类似的光吸收层。 | 对比文件没有公开黑化层图案，本领域技术人员无法从对比文件中得出该特征，因此未公开。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部<br>《隐含公开》 | [0086]~[0091] 柔性线缆40具有导体图案43a、43b，连接至网格图案23a和23i；[0090]连接器50安装于柔性线缆40。 | 对比文件公开了柔性线缆连接至网格图案（可视为公共电极布线部），但仅连接两个（正负），未连接信号电极布线部。然而，本领域技术人员考虑到驱动需要，可合理推断可增设连接至信号电极布线部的FPCB焊盘部，故隐含公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同<br>《隐含公开》 | [0085] “在发光面板20中，以10mm间隔配置发光元件30。”<br>[0109] 提及二维阵列的可能性。 | 对比文件虽未直接公开矩阵及行列间距相同，但其公开了等间距排列发光元件，且教导可以形成二维阵列，本领域技术人员可合理推断在二维阵列中行间距与列间距可设置为相同值，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层<br>《直接公开》 | [0097] “将热塑性树脂240无间隙地填充于导体层23以及透明膜21、22与发光元件30之间。”<br>[0075] 树脂层24的组成及特性描述。 | 对比文件明确公开了在透明膜21上设置树脂层24（热塑性树脂），该树脂层具有粘合性并填充间隙，相当于目标专利的粘合剂层，直接公开。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>《直接公开》 | [0097] “将热塑性树脂240无间隙地填充于导体层23以及透明膜21、22与发光元件30之间。”<br>图3显示导体层23（网格图案）被树脂层24覆盖。 | 对比文件公开了网格图案（即电极布线部）被设置在树脂层24中，被树脂包裹，相当于嵌入粘合剂层，直接公开。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>《直接公开》 | [0097] “将热塑性树脂240无间隙地填充于导体层23以及透明膜21、22与发光元件30之间。”<br>发光元件30及其连接焊盘P被树脂层24包围。 | 对比文件公开了发光元件（对应于发光器件焊盘部）被嵌入树脂层24中，直接公开。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置<br>《隐含公开》 | [0096]~[0097] 发光元件30的凸块37、38穿透热塑性树脂240到达网格图案，连接焊盘P与凸块接触；[0079]焊盘上表面形成有凸块。 | 对比文件中，发光器件焊盘部的上表面（连接焊盘P）直接与凸块接触，尽管树脂填充周围，但焊盘上表面因与凸块连接而未被树脂完全覆盖，本领域技术人员可合理推断其暴露以形成电连接，故隐含公开。 |
## 公开性代码
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