对比文件名称：2016-12-23_KR101689131B_发明授权_KR101689131B1 메탈 메쉬를 이용한 투명 디스플레이
目标专利名称：1521用于透明发光二极管显示器件的电极基板和包括其的透明发光二极管显示器件CN111837237B
本次调用的模型名称：AI语言模型
## 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（中文翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：其特征在于<br>公开性判断：隐含公开 | 对比文件[0012]公开了“一种利用金属网的透明显示器，包括透明基板、附着在所述透明基板上表面上的发光元件、以及形成在所述透明基板上表面上并向所述发光元件提供驱动电压的透明电极线，其中所述透明电极线由多个第一金属线和多个第二金属线相互交叉形成的金属网构成。” | 对比文件虽未使用“其特征在于”的措辞，但其公开的上述技术方案涵盖了目标专利的全部必要技术特征，本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定该方案即为目标专利所请求保护的方案，故隐含公开。 |
| 技术特征B：所述电极基板包括<br>公开性判断：直接公开 | 对比文件[0012]公开了“一种利用金属网的透明显示器，包括透明基板、附着在所述透明基板上表面上的发光元件、以及形成在所述透明基板上表面上并向所述发光元件提供驱动电压的透明电极线”。 | 对比文件中的“透明显示器”在结构上明确包含了透明基板、透明电极线等组件，这些组件构成了用于透明发光器件的电极基板的核心部分，本领域技术人员可直接、毫无疑义地将其认定为一种电极基板，故直接公开。 |
| 技术特征C：透明基板<br>公开性判断：直接公开 | 对比文件[0012]及[0027]均明确记载“透明基板”（[0027]：“透明基板10可以是用于构造一般透明显示器的玻璃基板”）。 | 对比文件直接公开了透明基板，且该基板在目标专利与对比文件中的作用相同，均为承载电极结构的透明支撑体，故直接公开。 |
| 技术特征D：在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部<br>公开性判断：隐含公开 | 对比文件[0039]公开了“在每个发光元件20的端子将被附着的位置形成与发光元件端子对应尺寸的电极焊盘部40”；[0058]公开了“连接到发光元件20的公共电极C的焊盘部所连接的透明电极线可以形成为彼此相邻的公共电极相互连接”；图1示意了多个发光元件呈阵列排列。 | 对比文件虽未明确使用“矩阵”“M行×N列”等术语，但透明显示器必然需要将发光元件按行列布置以实现图像显示，且公共电极的行方向连接暗示了行结构，本领域技术人员可合理推断出发光器件焊盘部以矩阵形式设置，故隐含公开。 |
| 技术特征E：分别设置在所述透明基板上且连接至所述发光器件焊盘部的第一公共电极布线部、第二公共电极布线部和信号电极布线部<br>公开性判断：未公开 | 对比文件[0039]‑[0040]公开了4个电极焊盘部对应R、G、B、C端子，对应的透明电极线分别为R信号线、G信号线、B信号线和C公共电极线；仅公开了一条公共电极线（C），未公开第二公共电极布线部。 | 对比文件仅设置了一个公共电极布线部（C），缺少目标专利要求的第二公共电极布线部；本领域技术人员从对比文件不能毫无疑义地得出需要设置两个公共电极布线部，且对比文件未提供任何暗示或推理基础，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征F：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自包括金属网格图案<br>公开性判断：未公开 | 对比文件[0032]公开了“各个透明电极线30由多个金属线交叉形成网状的金属网形成”；但对比文件中不存在第一、第二公共电极布线部，仅有公共电极线和信号电极线。 | 由于特征E未被公开，特征F所依附的“第一公共电极布线部、第二公共电极布线部”不存在于对比文件中，因此本领域技术人员无法确定对比文件公开了三个指定布线部均包括金属网格图案，故未公开。 |
| 技术特征G：连接至构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部的所述第一公共电极布线部或所述第二公共电极布线部的线电阻满足以下方程式1：[方程式1] R<(200/N)-0.4（R为Ω计，N、M为≥1自然数）；并且中各发光器件焊盘部包括电连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的至少四个电极焊盘部<br>公开性判断：未公开 | 对比文件[0040]公开了“对应于RGB LED的4个端子(R、G、B、C)的4个电极焊盘部40”；但对比文件未公开任何关于线电阻与LED数量关系的方程式或数值范围，也未公开第一、第二公共电极布线部。 | 对比文件虽公开了每个发光器件焊盘部具有4个电极焊盘部，但针对线电阻的方程式1没有任何记载或暗示，同时第一、第二公共电极布线部缺失，故该技术特征整体未被对比文件公开。 |
| 技术特征H：所述发光器件焊盘部还包含电容器正极焊盘部和电容器负极焊盘部；并且中所述金属网格图案设置在与所述透明基板的全部面积相比具有80%或更大的面积的区域中；并且中构成所述发光器件焊盘部中的一行的所述发光器件焊盘部与所述信号电极布线部串联连接<br>公开性判断：未公开 | 对比文件全文均未记载电容器焊盘部；金属网格仅形成于透明电极线图案区域而非大面积覆盖基板；未明确信号电极布线部与一行发光器件的串联关系。 | 对比文件无任何关于电容器焊盘部的描述；金属网格局限于电极线区域；信号电极的连接方式未揭示串联连接；因此该全部三个子特征均未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述信号电极布线部设置在所述第一公共电极布线部与所述第二公共电极布线部之间<br>公开性判断：未公开 | 对比文件不存在第一、第二公共电极布线部，故无法判断信号电极布线部的位置关系。 | 由于对比文件未公开两个公共电极布线部，该特征缺乏基础，故未公开。 |
| 技术特征J：其中构成所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案的线宽的标准偏差为20%或更小<br>公开性判断：隐含公开 | 对比文件[0036]公开了“多个第一金属线是彼此具有相同线宽的金属线”，[0014]同样强调“相同线宽”。 | 本领域已知“相同线宽”在制造中允许一定公差，标准偏差20%是常规可接受的均匀性范围，本领域技术人员可合理推断该特征已被公开，故隐含公开。 |
| 技术特征K：间距的标准偏差为10%或更小<br>公开性判断：隐含公开 | 对比文件[0036]公开了“以相同间隔P相邻”，[0014]同样强调“相同间隔”。 | 同特征J，相同间隔意味着间距高度均匀，标准偏差10%是通常的工艺公差范围内，本领域技术人员可合理推断该特征已被公开，故隐含公开。 |
| 技术特征L：线高的标准偏差为10%或更小<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未记载金属层的线高均匀性，仅在[0016]提及焊盘部厚度可变化，但未涉及布线部线高的标准偏差。 | 对比文件没有描述线高的均匀性要求或数据，本领域技术人员无法从中推断出线高的标准偏差限制，故未公开。 |
| 技术特征M：其中所述至少四个电极焊盘部包括两个信号电极焊盘部、一个第一公共电极焊盘部、和一个第二公共电极焊盘部<br>公开性判断：未公开 | 对比文件[0040]公开了4个电极焊盘部分别对应R、G、B、C，即三个信号焊盘部和一个公共电极焊盘部。 | 对比文件的焊盘部配置为三个信号、一个公共，与目标专利的两个信号、两个公共不同，没有公开第二公共电极焊盘部，故未公开。 |
| 技术特征N：其中所述金属网格图案满足以下方程式2：[方程式2] (P-W)^2/P^2 ≥ 0.8，P表示间距，W表示线宽<br>公开性判断：未公开 | 对比文件[0037]给出了线宽约8μm、间距约60μm的示例，计算得(60-8)^2/60^2 ≈ 0.751 < 0.8。 | 对比文件未提及开口率≥80%的要求，其实施例的开口率更低于0.8，且未公开任何关于满足该方程式的技术教导，故未公开。 |
| 技术特征O：其中所述金属网格图案具有50μm或更小的线宽、100μm至1000μm的间距、和3μm或更大的线高<br>公开性判断：未公开 | 对比文件[0037]公开线宽约8μm（≤50μm）、间距约60μm（不在100‑1000μm范围内），未明确线高。 | 对比文件的间距显著小于100μm，不符合下限要求；线高虽可能≥3μm但未明确，且间距不符合，故未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的所述金属网格图案分别通过没有所述金属网格图案的断开部彼此分开<br>公开性判断：隐含公开 | 对比文件[0032]‑[0033]显示透明电极线各自形成独立的金属网，彼此之间无导电连接；图2、图4等示出不同电极线之间具有间隙。 | 本领域技术人员理解，不同电极线之间必须通过无金属图案的间隙（即断开部）实现电隔离，对比文件虽然没有使用“断开部”一词，但其结构必然存在该特征，故隐含公开。 |
| 技术特征Q：所述断开部的宽度为80μm或更小<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未给出断开部宽度的任何数值。 | 对比文件没有公开或暗示断开部的具体尺寸范围，本领域技术人员无法确定其宽度是否≤80μm，故未公开。 |
| 技术特征R：其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或其合金<br>公开性判断：直接公开 | 对比文件[0033]公开了“银(Ag)、铜(Cu)等可用作金属线的材料”。 | 对比文件明确列出了银和铜，属于权利要求列举的材料中的两种；权利要求的“包含”为开放式表达，对比文件公开了其中的银和铜，即视为直接公开。 |
| 技术特征S：其中所述金属网格图案另外包括黑化层图案<br>公开性判断：未公开 | 对比文件全文未提及黑化层或类似结构。 | 对比文件没有任何关于黑化层的记载，故未公开。 |
| 技术特征T：还包括分别连接至所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部的柔性印刷电路板FPCB焊盘部<br>公开性判断：直接公开 | 对比文件[0050]‑[0053]公开了“电源焊盘部50，连接到FPCB 2的端子”，且电源焊盘部连接至各透明电极线的末端。 | 对比文件中的电源焊盘部设置于透明电极线另一端，用于连接FPCB，其作用与目标专利的FPCB焊盘部完全相同，尽管对比文件中没有明确区分三个布线部，但实质对应，故直接公开。 |
| 技术特征U：其中在所述透明基板上以矩阵设置的M行×N列的发光器件焊盘部中，构成一行的所述发光器件焊盘部的间距与构成一列的所述发光器件焊盘部的间距彼此相同<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未提及行间距与列间距的相等关系。 | 对比文件未公开关于行、列间距的任何信息，本领域技术人员不能推断出两者必然相等，故未公开。 |
| 技术特征V：其中在所述透明基板上另外包括粘合剂层<br>公开性判断：直接公开 | 对比文件[0019]公开了“透明基板的下表面上涂覆有粘合剂”，[0062]同样记载。 | 对比文件明确公开了在透明基板上设置有粘合剂层，尽管位于下表面，但特征V未限定位置，故直接公开该附加层。 |
| 技术特征W：所述第一公共电极布线部、所述第二公共电极布线部和所述信号电极布线部各自在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开电极布线部嵌入粘合剂层的结构。 | 对比文件的粘合剂在基板下表面用于粘贴，而上表面的电极线并未嵌入粘合剂，故未公开该嵌入结构。 |
| 技术特征X：其中所述发光器件焊盘部在被嵌入所述粘合剂层中的同时设置<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开发光器件焊盘部嵌入粘合剂层。 | 对比文件的焊盘部直接形成在基板表面，无嵌入结构，故未公开。 |
| 技术特征Y：所述发光器件焊盘部的上表面在暴露在所述粘合剂层上的同时设置<br>公开性判断：未公开 | 对比文件未公开该暴露结构。 | 对比文件无任何关于焊盘部表面暴露于粘合剂层的描述，故未公开。 |
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