**回答开始**
**对比文件名称：** 2010-12-15_JP4598243B_发明专利_JP4598243B2 Rotating magnetic field type motor
**目标专利名称：** 1529马达CN113906656B
**调用模型名称：** 通义千问（Qwen）
---
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 所述马达包括定子<br>**【直接公开】** | 【0015】“旋转磁场型电动机11包括转子12和定子13。” | 对比文件明确公开电动机包括定子13，与目标专利的“定子”特征完全相同，且定子是电动机的必要组成部分。因此，本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定对比文件公开了该技术特征。 |
| **技术特征B：** 轴，所述轴设置在所述定子的内部<br>**【直接公开】** | 【0015】“转子12包括大致圆柱状的转子铁心14。转子铁心14形成有基台部15，在其轴向两侧形成有大径轴部16和小径轴部17。”并且根据图1，转子位于定子13的内部，轴部随转子设置在定子内部。 | 对比文件中的大径轴部16和小径轴部17相当于目标专利的轴，它们作为转子的一部分整体位于定子13的内部（定子环绕转子布置）。因此，轴设置在定子内部的特征被直接公开。 |
| **技术特征C：** 磁体，所述磁体联接至所述轴<br>**【直接公开】** | 【0016】“基台部15上，与段部20邻接，在鍔部19侧固着有多个极的弓状磁体21。” | 磁体21直接固着在基台部15的外周面上，而基台部15属于转子铁心（即轴的一部分），故磁体与轴直接联接。该特征被直接公开。 |
| **技术特征D：** 覆盖件，所述覆盖件设置在所述磁体的外部<br>**【直接公开】** | 【0018】“在磁体21的外侧，安装有由非磁性体制成的盖24。” | 对比文件的盖24（カバー）覆盖在磁体21的外侧，即为覆盖件，该特征直接公开。 |
| **技术特征E：** 其中，所述覆盖件包括第一部分和从所述第一部分的一个侧部延伸的第二部分<br>**【直接公开】** | 【0030】“由非磁性体制成的盖30，如图2和图3所示，呈大致有底圆筒形状。”以及图2、图3。盖30包括底部31和从底部31周缘轴向延伸的侧壁（筒部）。 | 目标专利的覆盖件的第一部分覆盖磁体外表面，第二部分从第一部分延伸并与轴接触。对比文件第二实施方式的盖30具有底部31（相当于第一部分）和从底部周缘延伸的侧壁（相当于第二部分），虽然底部31接触磁体端面而非外表面，但侧壁从底部的一个侧部延伸的结构已被公开。因此，覆盖件包括第一部分和从其一侧延伸的第二部分的特征被直接公开。 |
| **技术特征F：** 所述磁体的内表面与所述轴的外表面接触<br>**【直接公开】** | 【0016】“基台部15上……固着有多个极的弓状磁体21。”结合磁体为弓状并固定在基台部外周，必然使其内表面与基台部外表面接触。 | 磁体21的内周面与基台部15的外周面直接接触（固着），而基台部属于轴的一部分。因此，磁体内表面与轴外表面接触的特征被直接公开。 |
| **技术特征G：** 所述磁体的外表面与所述第一部分的内表面接触<br>**【直接公开】** | 【0018】“盖24在未安装到磁体21侧的状态下，其内径形成为略小于磁体21外径的圆筒状。即，磁体21处于压入到盖24的状态。” | 盖24压入磁体21后，其筒状部分的内表面与磁体21的外表面紧密接触。该筒状部分相当于覆盖件的主体（第一部分）。因此，磁体外表面与第一部分内表面接触的特征被直接公开。 |
| **技术特征H：** 所述第二部分的内表面的一部分与所述轴的所述外表面接触<br>**【直接公开】** | 【0030】“盖30的开口端部在鍔部18的大径轴部16侧被折弯到径向内侧并通过铆接固定。”根据结构，折弯部分的内表面与大径轴部16的外表面接触。 | 盖30的侧壁（第二部分）的开口端部被折弯后，折弯部分的内表面与大径轴部16（属于轴）的外表面接触。因此，第二部分内表面的一部分与轴外表面接触的特征被直接公开。 |
| **技术特征I：** 所述第二部分的所述内表面的剩余部分设置成与所述轴的所述外表面间隔开，使得在所述轴的所述外表面与所述磁体的一个端部之间设置有第一空间(S1)<br>**【未公开】** | 【0018】“盖24的两端在相对于磁体21的鍔部18、19的轴向外侧被折弯到径向内侧并通过铆接固定。”【0017】“在磁体21与鍔部18之间形成空隙22。” | 对比文件第一实施方式的空隙22位于磁体端部与鍔部（轴的一部分）之间，但该空隙是由转子铁心的凸缘结构（鍔部与基台部的段差）形成的，并非由覆盖件第二部分的内表面与轴间隔形成。第二实施方式中，磁体端部被盖30的底部抵靠，不存在此类空间。对比文件的覆盖件第二部分（侧壁）仅折弯端部接触轴，其余部分因被磁体隔开而不与轴相对，但并未形成轴外表面与磁体端部之间的“空间”。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J：** 所述覆盖件包括从所述第一部分的另一侧部延伸的第三部分<br>**【直接公开】** | 【0018】“盖24的两端……折弯固定。”盖24的主体覆盖磁体，两端从主体两侧伸出，分别相当于第二部分和第三部分。 | 第一实施方式的盖24呈圆筒状，其筒体部分（第一部分）的两侧均延伸出端部（两端），其中一侧为第二部分，另一侧即为第三部分。因此，覆盖件包括从第一部分另一侧部延伸的第三部分的特征被直接公开。 |
| **技术特征K：** 所述第三部分的内表面的一部分与所述轴的所述外表面接触<br>**【直接公开】** | 【0018】“盖24的两端折弯固定。”与特征H对应，另一端折弯后内表面接触轴（例如小径轴部17）的外表面。 | 盖24的第三部分（另一端折弯部分）的内表面与小径轴部17（属于轴）的外表面接触，特征直接公开。 |
| **技术特征L：** 所述第三部分的所述内表面的剩余部分设置成与所述轴的所述外表面间隔开，使得在所述轴的所述外表面与所述磁体的另一端部的表面之间设置有第二空间(S2)<br>**【未公开】** | 同上，对比文件有空隙23但形成方式不同；第三部分折弯部分仅接触轴，无剩余部分间隔形成空间。 | 理由与技术特征I类似，对比文件未公开由第三部分内表面剩余部分与轴间隔形成的空间。空隙23由转子铁心结构形成，不满足特征L的限定。因此未公开。 |
| **技术特征M：** 其中，所述第一空间(S1)沿轴向方向设置在所述磁体的一侧<br>**【直接公开】** | 【0017】“在磁体21与鍔部18之间形成空隙22。”该空隙位于磁体一侧的轴向端部。 | 对比文件第一实施方式的空隙22位于磁体21的轴向一端（鍔部18侧），即磁体的一侧，与特征M中的第一空间位置相同。虽然形成主体不同，但空间的位置已被公开，本领域技术人员可以直接确定该空间位于磁体一侧。因此直接公开。 |
| **技术特征N：** 其中，所述第二空间(S2)沿所述轴向方向设置在所述磁体的另一侧<br>**【直接公开】** | 【0017】“在磁体21与鍔部19之间形成空隙23。”该空隙位于磁体另一侧的轴向端部。 | 与特征M类似，空隙23位于磁体21的轴向另一端（鍔部19侧），即磁体的另一侧，位置特征直接公开。 |
| **技术特征O：** 其中，所述覆盖件包括第三区域，所述第三区域相对于所述轴的中心在径向方向上具有不同的厚度；并且中，所述覆盖件包括设置成围绕所述轴的中心在周向方向上彼此间隔开的多个第一区域<br>**【未公开】** | 对比文件全文未提及覆盖件具有不同厚度的区域或周向间隔的区域。 | 对比文件的覆盖件（盖24或30）为金属圆筒状，其壁厚均匀，且无周向间隔的多个区域。该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征P：** 沿径向方向从所述轴的所述外表面至所述第一区域的距离小于沿所述径向方向从所述轴的所述外表面至所述磁体的所述外表面的最短距离<br>**【未公开】** | 同特征O，无第一区域。 | 由于第一区域未被公开，该特征无法成立，故未公开。 |
| **技术特征Q：** 其中，所述第一空间(S1)和所述第二空间(S2)连接至所述第一区域<br>**【未公开】** | 同特征O。 | 第一区域未被公开，因此其与空间的连接关系更无从谈起，未公开。 |
| **技术特征R：** 其中，所述磁体包括第一单元磁体和第二单元磁体<br>**【直接公开】** | 【0016】“在基台部15上固着有多个极的弓状磁体21。” | “多个极”意味着磁体由多个单元磁体构成，直接公开了磁体包括第一单元磁体和第二单元磁体（即多个单元磁体）。 |
| **技术特征S：** 所述第一区域设置在所述第一单元磁体与所述第二单元磁体之间<br>**【未公开】** | 同特征O。 | 第一区域未被公开，无法确定其位置，未公开。 |
| **技术特征T：** 所述第一区域设置在轴向方向上<br>**【未公开】** | 同特征O。 | 第一区域未被公开，未公开。 |
| **技术特征U：** 其中，所述覆盖件包括相对于所述轴的中心在径向方向上构成多层的第二区域<br>**【未公开】** | 对比文件未提及覆盖件多层结构。 | 对比文件的覆盖件为单层金属盖，无多层区域，未公开。 |
| **技术特征V：** 其中，所述覆盖件包括第一层和在所述第二区域中堆叠在所述第一层上的第二层<br>**【未公开】** | 同特征U。 | 无多层结构，未公开。 |
| **技术特征W：** 所述第二层的一个侧边缘能够设置成相对于所述第一层的一个侧边缘倾斜<br>**【未公开】** | 同特征U。 | 无多层结构，未公开。 |
| **技术特征X：** 其中，所述轴包括与所述磁体接触的多个突出部<br>**【未公开】** | 【0015】“在基台部15上形成有段部20。”【0016】“段部20用于磁体21的轴向定位。”段部20为沿周向连续的凸缘，并非多个分散的突出部。 | 目标专利的“多个突出部”是指在周向和/或轴向间隔分布的离散凸起（通过压花形成多个点状或条状突出）。对比文件的段部20是一个连续的环形凸缘，虽然也用于磁体定位，但不属于“多个突出部”。该特征未被直接公开，对比文件也未暗示存在多个离散突出部，故未隐含公开。 |
| **技术特征Y：** 所述多个突出部包括从所述轴的外周表面突出的第一面和凹入地设置在所述轴的内周表面中的第二面<br>**【未公开】** | 对比文件未提及轴的内周表面有凹陷。段部20等凸起是实心结构，无对应的内周凹面。 | 目标专利的突出部通过压花工艺形成外周凸起的同时在内周形成凹面。对比文件的段部或鍔部均为材料堆积或切削形成的凸缘，其内周表面平直或为材料本体，无凹陷特征。因此未公开。 |
| **技术特征Z：** 其中，所述第一面和所述第二面中的每一者包括至少一个平坦表面<br>**【未公开】** | 同特征Y。 | 由于突出部的第一面和第二面本身未被公开，其具体面形（平坦表面）更无从谈起，未公开。 |
---
**公开性代码输出：**
根据直接公开的特征：A, B, C, D, E, F, G, H, J, K, M, N, R
根据隐含公开的特征：无
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<J>>><<<K>>><<<M>>><<<N>>><<<R>>>