返回项目页面
对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
2026-07-03 01:00
1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
2026-07-03 01:00
1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
2026-07-03 01:00
2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
2026-07-03 01:00
2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
2026-07-03 01:00
2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
2026-07-03 01:00
2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
2026-07-03 01:00
2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
2026-07-03 01:00
2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
2026-07-03 01:00
2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
2026-07-03 01:00
2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
2026-07-03 01:00
2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
2026-07-03 01:00
2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
2026-07-03 01:00
2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法_+++A_B_M+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx

首先,明确对比文件名称、目标专利名称和本次调用的模型名称:

- 对比文件名称:2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈

- 目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

- 本次调用的模型名称:GPT-4o(或其他具体模型,此处根据常见情况假设为GPT-4o)

以下为特征比对表格:

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
特征A:包含:可固化树脂《直接公开》段落[54]:“树脂层基本上可以通过固化包含树脂成分的树脂组合物来形成,因此所述树脂层或所述树脂组合物可以包含树脂成分。可以使用的树脂成分包括丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚氨酯系树脂、烯烃系树脂、聚氨酯系树脂、EVA(乙烯-乙酸乙烯酯)系树脂或有机硅系树脂等。”对比文件明确公开了树脂组合物包含可固化树脂,且列出了多种可固化树脂类型,与目标专利中树脂组合物包含可固化树脂的技术特征完全相同,因此直接公开。
特征B:颗粒《直接公开》段落[63]:“作为固体磷系阻燃剂,可以使用粉末形式的阻燃剂,在此情况下,可以使用粒径分布(Particle Size Distribution)的50%粒径(D50)在约1μm至10μm范围内的粉末形式的阻燃剂。”;段落[69]:“触变性赋予剂可以举出气相二氧化硅(fumed silica)等。”对比文件公开了固体阻燃剂颗粒(如铝膦酸盐)和气相二氧化硅颗粒,这些都属于“颗粒”,因此直接公开了特征B。
特征C:和导热填料《直接公开》段落[57]:“所述填料可以是导热填料。……可以使用的导热填料的种类没有特别限制,但考虑绝缘性等,可以使用陶瓷填料。例如,可以使用氧化铝、AlN(氮化铝)、BN(氮化硼)、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。”;实施例1(段落[145]-[150])使用氧化铝作为导热填料。对比文件明确公开了导热填料及其具体类型,并且实施例中使用了氧化铝导热填料,因此直接公开。
特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》对比文件全文未出现关于氧化锆珠研磨测试或研磨后粒径变化率的任何描述。对比文件未涉及任何颗粒研磨后粒径变化率的测试或数据,本领域技术人员无法从中得出该技术特征,故未公开。
特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内《直接公开》段落[63]:“作为固体磷系阻燃剂,可以使用粉末形式的阻燃剂,在此情况下,可以使用粒径分布(Particle Size Distribution)的50%粒径(D50)在约1μm至10μm范围内的粉末形式的阻燃剂。”;实施例1中铝膦酸盐的D50为约5μm。对比文件明确限定了颗粒(固体阻燃剂粉末)的D50粒径范围为1μm至10μm,且实施例具体给出了5μm,因此直接公开。
特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内《未公开》对比文件未提及D90粒径,也未计算任何粒径比率。没有任何关于D90或D90/D50比率的信息,故未公开。
特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内《未公开》对比文件未提及D10粒径,也未计算任何粒径比率。没有任何关于D10或D50/D10比率的信息,故未公开。
特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内《直接公开》实施例1(段落[145]-[150]):“将铝膦酸盐以相对于双组分树脂成分总和100重量份约15重量份的比例混合。”对比文件实施例明确公开了颗粒(固体阻燃剂)相对于100重量份树脂成分的用量为15重量份,落在5至30重量份的范围内,因此直接公开。
特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料《直接公开》段落[57]:“可以使用的导热填料的种类没有特别限制,但考虑绝缘性等,可以使用陶瓷填料。例如,可以使用氧化铝、AlN(氮化铝)、BN(氮化硼)、氮化硅、SiC或BeO等陶瓷颗粒。”对比文件明确列举了多种陶瓷填料作为导热填料,因此直接公开。
特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内《直接公开》段落[58]:“所述填料可以相对于树脂成分100重量份包含约50重量份以上。所述填料的重量份在其他示例中可以是约100重量份以上、约150重量份以上、约200重量份以上、约250重量份以上、约300重量份以上、约350重量份以上、约400重量份以上、约500重量份以上、约550重量份以上、约600重量份以上、约650重量份以上或约700重量份以上。”;实施例1中氧化铝的用量为约600至900重量份。对比文件明确指出导热填料含量可以达到300重量份以上,且实施例中用量远大于300重量份,因此直接公开。
特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内《未公开》对比文件全文未出现关于氧化锆珠研磨测试或研磨后D10粒径变化率的任何描述。无相关公开,故未公开。
特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》对比文件全文未出现关于氧化锆珠研磨测试或研磨后D90粒径变化率的任何描述。无相关公开,故未公开。
特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物《隐含公开》实施例1(段落[145]-[150])使用了“双组分聚氨酯系粘合剂组合物(主剂:HP-3753(KPX化学),固化剂:TLA-100(阿萨伊化学))”。本领域公知,双组分聚氨酯粘合剂的主剂通常为多元醇化合物(或多元醇预聚物)。对比文件未明确写出“多元醇”,但本领域技术人员熟知双组分聚氨酯体系中主剂成分一般包含多元醇,且必须与异氰酸酯固化剂反应才能固化,因此可以合理推断该可固化树脂主剂为多元醇化合物,故隐含公开。
特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒《直接公开》段落[69]提到了“气相二氧化硅(fumed silica)”(属于二氧化硅颗粒);段落[63]及实施例1使用了固体磷系阻燃剂(铝膦酸盐,属于阻燃剂颗粒)。对比文件明确公开了二氧化硅颗粒和阻燃剂颗粒,这些颗粒类型直接落入特征N所列举的种类中,因此直接公开。
特征O:其中触变指数值为从1.2到4《未公开》对比文件仅定性评估了触变性(段落[143]的流动距离测试,确认有触变性),未给出具体触变指数值。无任何关于触变指数数值范围的记载,故未公开。

根据上述判断,对比文件直接公开的技术特征有:A、B、C、E、H、I、J、N;隐含公开的技术特征有:M。未公开的技术特征(D、F、G、K、L、O)不在结尾输出代码。

结尾代码:

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<H>>><<<I>>><<<J>>><<<N>>><<<m>>>

Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE